PCB相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解

1、PC琳目關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解:一.線路. 最小線寬：6mil（0.153mm 。也就是說如果小于 6mil線寬將不能生產(chǎn)，如果設(shè)計條件許可，設(shè)計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高一 般設(shè)計常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮.最小線距：6mil （0.153mm .。最小線距，就是線到線，線到焊盤的 距離不小于6mil從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮.線路到外形線間距0.508mm（20mil）二.via過孔（就是俗稱的導(dǎo)電孔）.最小孔徑:0.3mm（12mil）.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3m

2、m（12mil）,焊盤單邊不能小于 6mil（0.153mm）,最好大于8mil（0.2mm） 大則不限（見圖3） 此點(diǎn)非常重要，設(shè) 計一定要考慮.過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：6mil最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮4,焊盤到外形線間距0.508mm（20mil（圖1）t圖2）（圖3）（圖4）小PAD早盤（就是俗稱的插件孔（PTH）1,插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成 0.8,以防加工公 差而導(dǎo)致難于插進(jìn)，2,插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當(dāng)

3、然越大越好 (如圖2焊盤中所示)此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮3.插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于：0.3mm當(dāng)然越大 越好(如圖3中所標(biāo)的)此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)四.防焊1.插件孔開窗，SMLFF窗單邊不能小于0.1mm(4mil)五.字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常 有關(guān)系)1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm以此推類六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm

4、不然會大大加大銃邊的難度 (圖4)七：拼版1.拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm不然會大大增加銃邊的難度 拼 版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm二：相關(guān)注意事項(xiàng)一，關(guān)于PADS&計的原文件。1, PADS1用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪 銅保存(用Flood鋪銅)，避免短路。2,雙面板文件PADSI面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性 (Partial),無法生成鉆孔文件，會導(dǎo)致漏鉆孔。3.在PADSI面設(shè)計槽孔請勿加在元器件一起添加，

5、因?yàn)闊o法正常生成GERBER為避免漏槽，請在DrillDrawing 加槽。二，關(guān)于PROTEL99SE DXP計的文件.我司的阻焊是以Solder mask!為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還 有多層（M ultilayer） 的阻焊窗無法生成GERBEE,R請移至阻焊層。.在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線，無法正常生成 GERBER.在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT選項(xiàng)，會屏敝外形線及其他元器件，無法生 成 GERBER4,此兩種文件請注意正反面設(shè)計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計 成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞 不好就做

6、出來是反的 三.其他注意事項(xiàng)。1,外形（如板框，槽孔，V-CUT 一定要放在KEEPOU層或者是機(jī)械層，不能放 在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請盡量放置于一層， 避免漏槽或孔。2,如果機(jī)械層和KEEPOU層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效 外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽， 設(shè)計在機(jī)械層和KEEPOUT的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅）， 如果需處理成金屬孔，請?zhí)貏e備注。3,如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯.金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?給GERBER：件請

7、檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般我司會直接按照GERBE文件 制作。.用三種軟件設(shè)計，請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。電路板設(shè)計容易錯誤案例（PCB工程必看）發(fā)布時間：2015/4/7 12:36:19被閱覽數(shù)：11837次 來源： 嘉立創(chuàng)客戶端1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項(xiàng)，一旦選中了 keepout選項(xiàng)，則這根線無法在gerber文件中生成，導(dǎo)致此線無法生產(chǎn)出 來。2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子

8、沒有關(guān)系。3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer 層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設(shè)置，如下圖。而在 Multilayer 層走線，只是雙 面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設(shè)計屬于個別案例，應(yīng) 避免這種走線設(shè)計）。4、PAD球件的覆銅形式，F(xiàn)lood命令（重新灌注覆銅）是由設(shè)計者執(zhí)行犯 電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設(shè)計者的設(shè)計覆 銅。所以在發(fā)板生產(chǎn)前，設(shè)計者要對覆銅檢查確定好。5、Protel系列、AD系列軟件關(guān)于板外形和開長SLOTL或鏤空（非金屬化的 槽孔）的設(shè)計，畫在 Mechanical 1-16 l

9、ayer 或 Keep out layer（優(yōu)先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現(xiàn)在設(shè)計中，否則 將會造成錯誤生產(chǎn)！6、設(shè)計非金屬化孔，原則上在 Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項(xiàng)， 即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設(shè)計軟件也同 樣適用）但由于很多客戶設(shè)計不規(guī)范，所以我們做如下規(guī)定：（1）獨(dú)立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內(nèi)徑尺 寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH o除非是一些螺絲孔， 我們才有可能會掏開做非金屬化（NPTH。如下圖，同樣用上面的Pad為例, 加上鋪銅后，就做會成金屬化孔（PTH。（3）上圖情況如果需要做成NPTH有兩種方法：一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距 0.2mm這樣就做NPTH二種是最簡便的方法，做NPTH可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用 機(jī)械層或 Keepout 層，PAD的：件用 outline ）。7、PAD漱件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個別客戶用此畫線路， 導(dǎo)致生產(chǎn)漏線路。這種設(shè)計思路違背 PAD