2022年全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告

1、2022年全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告內(nèi)容摘要本文研究全球市場(chǎng)、主要地區(qū)和主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備的銷量、銷售收入等，同時(shí)也重點(diǎn)分析全球范圍內(nèi)主要廠商（品牌）競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，晶圓鍵合設(shè)備銷量、價(jià)格、收入和市場(chǎng)份額等。針對(duì)過去五年（2017-2021）年的歷史情況，分析歷史幾年全球晶圓鍵合設(shè)備總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價(jià)格、收入和市場(chǎng)份額等。針對(duì)未來幾年晶圓鍵合設(shè)備的發(fā)展前景預(yù)測(cè)，本文預(yù)測(cè)到2028年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測(cè)，分類銷量和收入的預(yù)測(cè)，以及主要應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備

2、的銷量預(yù)測(cè)等。據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計(jì)，2021年全球晶圓鍵合設(shè)備收入大約307.77百萬美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到445.82百萬美元，2022至2028期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為5.76%。全球市場(chǎng)主要晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)商包括EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron、Applied Microengineering Ltd和Nidec Machinetool等，按收入計(jì)，2021年全球前四大廠商占有大約75%的市場(chǎng)份額。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球“封測(cè)”行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一直保持著逐年增漲的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)將會(huì)從2021年的

3、725億（美元） 增長(zhǎng)到2025年的850億（美元） 年復(fù)合增速約4%。根據(jù) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)“封測(cè)”行業(yè)也市場(chǎng)的規(guī)模，從2011年的976億（元） 到了 2021年的2763億（元） 年復(fù)合增速約為 11%（增速高于全球的增速 ）。2020年-2021年，受益于全國(guó)新冠肺炎疫情控制較好，各行業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)較早，遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂等需求的規(guī)?；d起，智能駕駛、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、5G及l(fā)oT的快速滲透深化，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)再次實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)封測(cè)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，2021年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長(zhǎng)10.

4、1%。從分布區(qū)域來看，目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)分布區(qū)域主要集中于長(zhǎng)江三角洲地區(qū)。江蘇、上海、浙江三地2020年封測(cè)業(yè)銷售額合計(jì)達(dá)到1838.3億元，占到2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)銷售額的73.3%。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有492家，其中2020年新進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)(含投產(chǎn)/在建/簽約)的企業(yè)共71家。江蘇封測(cè)企業(yè)數(shù)量最多，共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。截至目前，2021年數(shù)據(jù)尚未發(fā)布，但全國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體分布態(tài)勢(shì)保持不變。封測(cè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，專業(yè)化分工是未來發(fā)展方向。集成電路封測(cè)位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，可分為封裝和測(cè)

5、試兩個(gè)環(huán)節(jié)。目前集成電路制造企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合制造（IDM）模式和專業(yè)化分工模式，與傳統(tǒng) IDM模式相比，分工細(xì)化的模式使得成本更加節(jié)約，資源更加專注，有效降低了行業(yè)的投資門檻，是集成電路行業(yè)未來的發(fā)展方向。在集成電路行業(yè)專業(yè)化、分工化的發(fā)展趨勢(shì)下，將有更多的集成電路封測(cè)訂單從傳統(tǒng) IDM 廠商流出，對(duì)下游封測(cè)企業(yè)構(gòu)成利好。全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健成長(zhǎng)，晶圓大廠資本開支高企，下游封測(cè)廠商有望獲益。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)產(chǎn)能逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，行業(yè)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。受疫情影響，全球半導(dǎo)體眾多供應(yīng)鏈在疫情期間持續(xù)緊張或中斷，疫情期間供應(yīng)持續(xù)緊

6、張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT 和 AR/VR 等的旺盛需求，眾多半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能利用率高企。基于疫情背景下強(qiáng)勁的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期，全球半導(dǎo)體大廠資本開支有望保持強(qiáng)勁，下游封測(cè)廠商有望充分受益。 后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為行業(yè)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代，制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑。在后摩爾時(shí)代，SiP 開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度。針對(duì)有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場(chǎng)，包括 5G 通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功

7、率芯片等，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）具有較為顯著的優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的依賴程度增加，先進(jìn)封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)不同產(chǎn)品類型，晶圓鍵合設(shè)備細(xì)分為：全自動(dòng)半自動(dòng)根據(jù)不同下游應(yīng)用，本文重點(diǎn)關(guān)注以下領(lǐng)域：CIS先進(jìn)封裝MEMS其他本文重點(diǎn)關(guān)注全球范圍內(nèi)晶圓鍵合設(shè)備主要企業(yè)，包括：EV GroupSUSS MicroTecTokyo ElectronApplied MicroengineeringNidec MachinetoolAyumi IndustryShanghai Micro ElectronicsU-Precision TechHutemCanonBondtechTAZMOTO

8、K本文重點(diǎn)關(guān)注全球主要地區(qū)和國(guó)家，重點(diǎn)包括：北美市場(chǎng)（美國(guó)、加拿大和墨西哥）歐洲市場(chǎng)（德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、俄羅斯、意大利和歐洲其他國(guó)家）亞太市場(chǎng)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、東南亞等）南美市場(chǎng)（巴西等）中東及非洲正文目錄1 行業(yè)概述121.1 晶圓鍵合設(shè)備介紹121.2 晶圓鍵合設(shè)備分類121.2.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備規(guī)模對(duì)比：2017 VS 2021 VS 2028121.2.2 全自動(dòng)131.2.3 半自動(dòng)141.3 全球晶圓鍵合設(shè)備主要下游市場(chǎng)分析151.3.1 全球晶圓鍵合設(shè)備主要下游市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比：2017 VS 2021 VS 2028151.3.2 晶圓鍵合設(shè)備主要下游市

9、場(chǎng)161.3.3 CIS161.3.4 先進(jìn)封裝171.3.5 MEMS171.4 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備總體規(guī)模及預(yù)測(cè)181.4.1 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)：2017 VS 2021 VS 2028181.4.2 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）191.4.3 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備價(jià)格趨勢(shì)201.5 晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)201.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展201.5.2 晶圓鍵合設(shè)備在MEMS的應(yīng)用211.5.3 中國(guó)市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)211.5.4 中國(guó)市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備主要進(jìn)口來源221.5.5 中國(guó)市場(chǎng)未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析222 全球晶圓鍵合

10、設(shè)備主要生產(chǎn)商分析242.1 EV Group242.1.1 EV Group基本信息介紹242.1.2 EV Group晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹242.1.3 EV Group晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）252.2 SUSS MicroTec262.2.1 SUSS MicroTec基本信息介紹262.2.2 SUSS MicroTec晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹262.2.3 SUSS MicroTec晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）282.3 Tokyo Electron292.3.1 Tokyo Electron基本信息介紹292.3.2

11、 Tokyo Electron晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹292.3.3 Tokyo Electron晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）302.4 AML312.4.1 AML基本信息介紹312.4.2 AML晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹312.4.3 AML晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）322.5 Nidec Machinetool332.5.1 Nidec Machinetool基本信息介紹332.5.2 Nidec Machinetool晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹332.5.3 Nidec Machinetool晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（20

12、19-2022年）342.6 Ayumi Industry342.6.1 Ayumi Industry基本信息介紹342.6.2 Ayumi Industry晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹352.6.3 Ayumi Industry晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）362.7 SMEE362.7.1 SMEE基本信息介紹362.7.2 SMEE晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹372.7.3 SMEE晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）372.8 U-Precision Tech372.8.1 U-Precision Tech基本信息介紹372.8.2 U-Preci

13、sion Tech晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹382.8.3 U-Precision Tech晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）392.9 Hutem392.9.1 Hutem基本信息介紹392.9.2 Hutem晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹392.9.3 Hutem晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）412.10 Canon412.10.1 Canon基本信息介紹412.10.2 Canon晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹422.10.3 Canon晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）422.11 Bondtech432.11.1 Bondtec

14、h基本信息介紹432.11.2 Bondtech晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹432.11.3 Bondtech晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）442.12 TAZMO442.12.1 TAZMO基本信息介紹442.12.2 TAZMO晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹452.12.3 TAZMO晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）452.13 TOK462.13.1 TOK基本信息介紹462.13.2 TOK晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹462.13.3 TOK晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）473 全球市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)483.1 全球市場(chǎng)主

15、要廠商晶圓鍵合設(shè)備銷量（2019、2020、2021和2022）483.2 全球市場(chǎng)主要廠商晶圓鍵合設(shè)備收入（2019、2020、2021和2022）493.3 全球晶圓鍵合設(shè)備主要廠商市場(chǎng)地位503.4 全球晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)集中度分析513.5 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備主要廠商總部及產(chǎn)地分布523.6 晶圓鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)、并購(gòu)情況524 全球主要地區(qū)規(guī)模分析544.1 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模544.1.1 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）544.1.2 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）554.2 北美市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備 收入（2017-2028）57

16、4.3 歐洲市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）584.4 亞太市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）594.5 南美市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）604.6 中東及非洲市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）615 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模625.1 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）625.2 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）635.3 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備價(jià)格（2017-2028）646 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模656.1 全球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）656.2 全

17、球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）667 北美市場(chǎng)677.1 北美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）677.2 北美不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）687.3 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模697.3.1 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）697.3.2 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）707.3.3 美國(guó)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）727.3.4 加拿大晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）737.3.5 墨西哥晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）748 歐洲758.1

18、歐洲不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）758.2 歐洲不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）768.3 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模778.3.1 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）778.3.2 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）788.3.3 德國(guó)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）808.3.4 法國(guó)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）818.3.5 英國(guó)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）828.3.6 俄羅斯晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）838.3.7 意大利晶圓鍵合設(shè)備

19、市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）849 亞太859.1 亞太不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）859.2 亞太不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）869.3 亞太主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模879.3.1 亞太主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）879.3.2 亞太主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）889.3.3 中國(guó)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）909.3.4 日本晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）919.3.5 韓國(guó)晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）929.3.6 印度晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)

20、測(cè)（2017-2028）939.3.7 東南亞晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）9410 南美9510.1 南美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）9510.2 南美不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）9610.3 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模9710.3.1 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）9710.3.2 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）9810.3.3 巴西晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（2017-2028）9911 中東及非洲10011.1 中東及非洲不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）10011.

21、2 中東及非洲不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）10111.3 中東及非洲晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模10212 產(chǎn)業(yè)鏈分析10312.1 晶圓鍵合工藝10312.2 表面預(yù)處理10312.3 晶圓臨時(shí)鍵合10412.4 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析10612.5 晶圓鍵合設(shè)備下游客戶10613 晶圓鍵合設(shè)備銷售渠道分析及建議10713.1 晶圓鍵合設(shè)備營(yíng)銷渠道現(xiàn)狀分析10713.2 市場(chǎng)定位10713.2.1 產(chǎn)品價(jià)格策略10713.2.2 品牌戰(zhàn)略10813.3 晶圓鍵合設(shè)備行業(yè)經(jīng)銷商10814 研究結(jié)論10915 附錄11015.1 研究方法11015.2 研究過程及數(shù)據(jù)來源11115.3

22、 免責(zé)聲明111表格目錄表 1： 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備收入（百萬美元）&（2017 VS 2021 VS 2028）12表 2： 全球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（臺(tái)）&（2017 VS 2021 VS 2028）15表 3： 晶圓鍵合設(shè)備主要下游市場(chǎng)16表 4： 中國(guó)市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)21表 5： 中國(guó)市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備主要進(jìn)口來源22表 6： 中國(guó)市場(chǎng)未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析22表 7： EV Group 基本信息介紹24表 8： EV Group晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹24表 9： EV Group晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）25表

23、10： SUSS MicroTec基本信息介紹26表 11： SUSS MicroTec 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹26表 12： SUSS MicroTec晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）28表 13： Tokyo Electron基本信息介紹29表 14： Tokyo Electron 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹29表 15： Tokyo Electron晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）30表 16： AML基本信息介紹31表 17： AML 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹31表 18： AML晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）3

24、2表 19： Nidec Machinetool基本信息介紹33表 20： Nidec Machinetool 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹33表 21： Nidec Machinetool晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）34表 22： Ayumi Industry基本信息介紹34表 23： Ayumi Industry 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹35表 24： Ayumi Industry晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）36表 25： SMEE基本信息介紹36表 26： SMEE 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹37表 27： SMEE晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)

25、格及毛利率（2019-2022年）37表 28： U-Precision Tech基本信息介紹37表 29： U-Precision Tech 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹38表 30： U-Precision Tech晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）39表 31： Hutem基本信息介紹39表 32： Hutem 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹39表 33： Hutem晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）41表 34： Canon基本信息介紹41表 35： Canon 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹42表 36： Canon晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（201

26、9-2022年）42表 37： Bondtech基本信息介紹43表 38： Bondtech 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹43表 39： Bondtech晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）44表 40： TAZMO基本信息介紹44表 41： TAZMO 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹45表 42： TAZMO晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）45表 43： TOK基本信息介紹46表 44： TOK 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹46表 45： TOK晶圓鍵合設(shè)備銷量，收入、價(jià)格及毛利率（2019-2022年）47表 46： 全球市場(chǎng)主要廠商晶圓鍵合設(shè)備銷量（臺(tái)）&（20

27、19、2020、2021和2022）48表 47： 全球主要廠商晶圓鍵合設(shè)備銷量份額48表 48： 全球市場(chǎng)主要廠商晶圓鍵合設(shè)備收入（百萬美元）&（2019、2020、2021和2022）49表 49： 全球主要廠商晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)份額50表 50： 全球晶圓鍵合設(shè)備主要廠商市場(chǎng)地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))50表 51： 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備主要廠商總部及產(chǎn)地分布52表 52： 晶圓鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)和并購(gòu)情況52表 53： 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）54表 54： 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）54表 55： 全球主要地區(qū)晶圓

28、鍵合設(shè)備收入（2017-2028）&（百萬美元）55表 56： 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備收入（2023-2028）&（百萬美元）55表 57： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）62表 58： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）62表 59： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2022）&（百萬美元）63表 60： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備收入（2023-2028）&（百萬美元）63表 61： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備價(jià)格（2017-2022）&（千美元/臺(tái)）64表 62： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備價(jià)格（2023-2

29、028）&（千美元/臺(tái)）64表 63： 全球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）65表 64： 全球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）66表 65： 北美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）67表 66： 北美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）67表 67： 北美不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）68表 68： 北美不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）68表 69： 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）69表 70： 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（20

30、23-2028）&（臺(tái)）69表 71： 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2022）&（百萬美元）70表 72： 北美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2023-2028）&（百萬美元）70表 73： 歐洲不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）75表 74： 歐洲不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）75表 75： 歐洲不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）76表 76： 歐洲不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）76表 77： 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）77表 78： 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)

31、備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）77表 79： 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2022）&（百萬美元）78表 80： 歐洲主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2023-2028）&（百萬美元）79表 81： 亞太不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）85表 82： 亞太不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）85表 83： 亞太不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）86表 84： 亞太不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）86表 85： 亞太主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）87表 86： 亞太主要地

32、區(qū)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）88表 87： 亞太主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2022）&（百萬美元）88表 88： 亞太主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備收入（2023-2028）&（百萬美元）89表 89： 南美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）95表 90： 南美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）95表 91： 南美不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）96表 92： 南美不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）96表 93： 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）97表 94：

33、 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）97表 95： 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2022）&（百萬美元）98表 96： 南美主要國(guó)家晶圓鍵合設(shè)備收入（2023-2028）&（百萬美元）98表 97： 中東及非洲不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）100表 98： 中東及非洲不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）100表 99： 中東及非洲不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2022）&（臺(tái)）101表 100： 中東及非洲不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量（2023-2028）&（臺(tái)）101表 101： 晶圓鍵合設(shè)備下游客戶10

34、6圖表目錄圖 1： 晶圓鍵合設(shè)備產(chǎn)品圖片12圖 2： 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備收入市場(chǎng)份額 202113圖 3： 全自動(dòng)14圖 4： 半自動(dòng)14圖 5： 全球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量市場(chǎng)份額202115圖 6： CIS16圖 7： 先進(jìn)封裝17圖 8： MEMS17圖 9： 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入及預(yù)測(cè)（2017-2028）&（百萬美元）18圖 10： 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備銷量（2017-2028）&（臺(tái)）19圖 11： 全球市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備價(jià)格趨勢(shì)（2017-2028）&（千美元/臺(tái)）20圖 12： 全球前三大廠商晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)份額（2021）51圖 13： 全球主要地區(qū)晶圓鍵合

35、設(shè)備銷量份額202155圖 14： 全球主要地區(qū)晶圓鍵合設(shè)備收入份額202156圖 15： 北美市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）&（百萬美元）57圖 16： 歐洲市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）&（百萬美元）58圖 17： 亞太市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）&（百萬美元）59圖 18： 南美市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）&（百萬美元）60圖 19： 中東及非洲市場(chǎng)晶圓鍵合設(shè)備收入（2017-2028）&（百萬美元）61圖 20： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量份額202162圖 21： 全球不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備收入份額202163圖 22： 全球不同應(yīng)用晶圓鍵合設(shè)備銷量份額202165圖 23： 北美不同產(chǎn)品類型晶圓鍵合設(shè)備銷量份額202167圖 24： 北美