無線電裝調(diào)工【第四章】材料與零件課件

1、1復(fù)習(xí)提問問題：為什么要用錫鉛合金而不單獨用鉛或錫作為焊料呢？ 答： a、降低熔點，便于使用； ：以便減少元器件受熱損壞的機會。 b、提高機械強度； ：能承受較大的拉力和剪切力。 c、降低價格。 ：錫的價格較貴，鉛較便宜，錫鉛合金價格要 比純錫便宜。22常用焊錫2常用焊錫 (1)管狀焊錫絲由助焊劑與焊錫制作在一起做成管狀，在焊錫管中夾帶固體助焊劑。 (2)抗氧化焊錫 (3)含銀焊錫 (4)錫漿32.4.2焊劑助焊劑焊劑包括助焊劑和阻焊劑。1助焊劑在錫鉛焊接中助焊劑是一種不可少的材料，它有助于清潔被焊接面，防止氧化，增加焊料的流動性，使焊點易于形成，提高焊接質(zhì)量。 42.4.2焊劑阻焊劑2阻焊劑

2、阻焊劑是一種耐高溫涂料，在焊接時，把不需焊接的部分涂上阻焊劑保護起來，使焊接僅限于焊盤，防止在浸焊或波峰焊時發(fā)生焊錫搭連短路，同時還可使焊點飽滿，減少虛焊，且有助于節(jié)約焊料。 52.4.3SMT工藝的焊接材料1、膏狀焊料用回流焊設(shè)備焊接SMT電路板要使用膏狀焊料。膏狀焊料俗稱焊膏，由于當(dāng)前焊料的主要成分是錫鉛合金，故也稱錫鉛焊膏或焊錫膏。焊膏應(yīng)該有足夠的粘性，可以把SMD元器件粘附在印制電路板上，直到回流焊完成。焊錫膏由焊粉和糊狀助焊劑組成。2貼片膠使用波峰焊接的電路板，由于元器件在焊接時位于基板的下面，所以必須使用粘合劑來固定它們。用于粘貼SMD元器件的粘合劑，俗稱貼片膠或貼裝膠。65.2

3、其他材料與配件2.5.1 覆銅板1.種類1）酚醛紙基覆銅箔層壓板2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔層壓板、3）環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板、4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板2.5.2 緊固件2.5.3 小五金雜件2.5.4 瓷件7第4章預(yù)加工制造工藝技術(shù)第4章預(yù)加工制造工藝技術(shù)4.1準(zhǔn)備工序加工的基礎(chǔ)知識電子整機產(chǎn)品制造中的準(zhǔn)備工序加工工藝是指整機總裝配之前與總裝配工藝相銜接的各項加工過程，它是整個生產(chǎn)過程中很基礎(chǔ)性的生產(chǎn)階段。 1.準(zhǔn)備工序加工的重要性（1）廣泛性（2）多樣性（3）周期性83.確定準(zhǔn)備工序加工內(nèi)容的原則和因素(1)準(zhǔn)備工序加工內(nèi)容的原則提高產(chǎn)品質(zhì)量滿足加工周期的需要提高勞動效率保障安全生產(chǎn)(

4、2)因素產(chǎn)品的復(fù)雜程度、設(shè)備的條件、人員素質(zhì)、生產(chǎn)管理水平、效率因素 94.2導(dǎo)線加工工藝4.2導(dǎo)線加工工藝4.2.1剪裁4.2.2剝頭刃剪法與熱剪法4.2.3捻頭【問題】：導(dǎo)線為什么要捻頭？答：多股芯線經(jīng)過剝頭以后，芯線可能松散，須進(jìn)行捻頭處理。如不進(jìn)行捻頭，則線頭散亂，線頭直徑變得比原導(dǎo)線粗，并帶有毛刺，易造成焊盤或?qū)Ь€間短接，并有可能不能穿過焊孔或接觸不良?！咀⒁狻浚?.理直芯線2.要順原來合股方向3.用力要適度4.螺旋角在3045之間剪裁剝頭捻頭浸錫清潔104.2.4屏蔽導(dǎo)線與電纜的加工4.2.4屏蔽導(dǎo)線與電纜的加工【問題】：什么是屏蔽導(dǎo)線？屏蔽導(dǎo)線是指在單根或多根絕緣導(dǎo)線外面套上一層銅或鋁制作的金屬屏蔽層的導(dǎo)線。 114.3浸錫工藝4.3浸錫工藝【作用】：浸錫是為了提高導(dǎo)線及元器件在整機裝配時的可焊性，使焊料容易流到焊接處，是防止虛焊、假焊的有效措施之一?！疽蟆浚航?jīng)過浸錫的焊片、引線，其浸錫層要牢固均勻、表面光滑、無孔狀、無錫瘤、無毛刺。124.3.1芯線浸錫4.3.1芯線浸錫【注意事項】：1.浸錫時，不能觸到絕緣端頭。2.一般浸錫層與絕緣層有12mm的空隙，以防止絕緣層受熱收縮或破裂。3.浸錫時間一般為：13s。4.3.2裸導(dǎo)線浸錫裸導(dǎo)線浸錫前先要用刀具、砂紙或?qū)Ｓ迷O(shè)備等清除導(dǎo)線表面的氧化層，再蘸上助焊劑后進(jìn)行浸錫。 134.3.3元器件