IC工藝名詞解釋講課教案

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。IC工藝名詞解釋-IC工藝名詞解釋Accounting影響工廠成本的主要因素有哪些？答：DirectMaterial直接材料,例如:蕊片IndirectMaterial間接材料,例如氣體Labor人力FixedManufacturing機器折舊,維修,研究費用等ProductionSupport其它相關(guān)單位所花費的費用在FAB內(nèi)，間接物料指哪些？答：Gas氣體Chemical酸,堿化學液PHOTOChemical光阻,顯影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料Pad&Disk研磨墊Co

2、ntainer晶舟盒(用來放蕊片)ControlWafer控片TestWafer測試,實驗用的蕊片什幺是變動成本(VariableCost)?答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減.例如:直接材料,間接材料什幺是固定成本(FixedCost)?答：此種成本與產(chǎn)量無關(guān),而與每一期間保持一固定數(shù)額.例如:設(shè)備租金,房屋折舊及檵器折舊Yield(良率)會影響成本嗎?如何影響?答：Fabyield=若無報廢產(chǎn)生,投入完全等于產(chǎn)出,則成本耗費最小CPYield:CPYield指測試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多,即表示用相同制造時間所得到的效益愈大.生產(chǎn)周期(CycleTime)

3、對成本(Cost)的影響是什幺?答：生產(chǎn)周期愈短,則工廠制造成本愈低。正面效益如下:(1)積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少(2)生產(chǎn)材料積存愈少(3)節(jié)省管理成本(4)產(chǎn)品交期短,贏得客戶信賴,建立公司信譽FAC根據(jù)工藝需求排氣分幾個系統(tǒng)?答：分為一般排氣（General）、酸性排氣（Scrubbers）、堿性排氣（Ammonia）和有機排氣（Solvent）四個系統(tǒng)。高架地板分有孔和無孔作用?答：使循環(huán)空氣能流通，不起塵，保證潔凈房內(nèi)的潔凈度;防靜電；便于HOOK-UP。離子發(fā)射系統(tǒng)作用答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電SMIC潔凈等級區(qū)域劃分答：MaskShopclass1&100Fab1&Fab2Ph

4、otoandprocessarea:Class100Cu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass1000什幺是制程工藝真空系統(tǒng)(PV)答：是提供廠區(qū)無塵室生產(chǎn)及測試機臺在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力(真空度大于80kpa)和流量，每天24小時運行什幺是MAU(MakeUpAirUnit),新風空調(diào)機組作用答：提供潔凈室所需之新風，對新風濕度，溫度，及潔凈度進行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。HouseVacuumSystem作用答：HV(HouseVacuum)系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風區(qū)清潔吸取微塵粒

5、子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開運轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運用可減低清潔時的污染。FilterFanUnitSystem(FFU)作用答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內(nèi)一定的風速和潔凈度，由Fan和Filter(ULPA)組成。什幺是CleanRoom潔凈室系統(tǒng)答：潔凈室系統(tǒng)供應給制程及機臺設(shè)備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境要求。Cleanroomspec:標準答：Temperature23C1C(Photo:23C0.5C)Humidity45%5%(Photo:45%3%)Class100Overpressure+15paAir

6、velocity0.4m/s0.08m/sFab內(nèi)的safetyshower的日常維護及使用監(jiān)督由誰來負責答：Fab內(nèi)的AreaOwner（若出現(xiàn)無水或大量漏水等可請廠務水課（19105）協(xié)助）工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機臺維護時，要注意不能有酸或有機溶劑（如IPA等）進入純水回收系統(tǒng)中，這是因為：答：酸會導致conductivity(導電率)升高，有機溶劑會導致TOC升高。兩者均會影響并降低純水回收率。若在Fab內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應如何處理或通報答：先檢查是否為機臺漏水或做PM所致，若為廠務系統(tǒng)則通知廠務中控室（12222）機臺若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或

7、廢酸等應首先如何通報答：通知廠務主系統(tǒng)水課的值班（19105）廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路?答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內(nèi)襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不琇鋼管(SUS)若機臺內(nèi)的drain管有接錯或排放成分分類有誤，將會導致后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問題?答：將會導致后端處理的主系統(tǒng)相關(guān)指標處理不合格，從而可能導致公司排放口超標排放的事故。公司做水回收的意義如何?答：(1)節(jié)約用水，降低成本。重在環(huán)保。(2)符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司環(huán)境保護暨安全衛(wèi)生政策。何種氣體歸類為特氣(SpecialtyGas)?答：SiH2Cl2何種氣體由VM

8、BStick點供到機臺?答：H2何種氣體有自燃性?答：SiH4何種氣體具有腐蝕性?答：ClF3當機臺用到何種氣體時，須安裝氣體偵測器?答：PH3名詞解釋GC,VMB,VMP答：GC-GasCabinet氣瓶柜VMB-ValveManifoldBox閥箱，適用于危險性氣體。VMP-ValveManifoldPanel閥件盤面，適用于惰性氣體。標準大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少？工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適？答：21%19%什幺是氣體的LEL?H2的LEL為多少？答：LEL-LowExplosiveLevel氣體爆炸下限H2LEL-4%.當FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級警報（既LeakHiHi），

9、氣體警報燈（LAU）會如何動作？FAB內(nèi)工作人員應如何應變？答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散。化學供應系統(tǒng)中的化學物質(zhì)特性為何?答：(1)Acid/Caustic酸性/腐蝕性(2)Solvent有機溶劑(3)Slurry研磨液有機溶劑柜的安用保護裝置為何?答：(1)Gas/Temp.detector;氣體/溫度偵測器(2)CO2extinguisher;二氧化碳滅火器中芯有那幾類研磨液(slurry)系統(tǒng)?答：(1)Oxide(SiO2)(2)Tungsten(W)鵭設(shè)備機臺總電源是幾伏特?答：208VOR380V欲從事生產(chǎn)/測試/維護時,如無法就近取得電源供給,可

10、以無限制使用延長線嗎?答：不可以如何選用電器器材?答：使用電器器材需采用通過認證之正規(guī)品牌機臺開關(guān)可以任意分/合嗎?答：未經(jīng)確認不可隨意分/合任何機臺開關(guān),以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害.欲從事生產(chǎn)/測試/維護時,如無法就近取得電源供給,也不能無限制使用延長線,對嗎?答：對假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導線線徑2.5mm2,電源供應電壓單相220伏特,若使用單相5000W電器設(shè)備會產(chǎn)生何種情況?答：斷路器跳閘當供電局供電中斷時,人員仍可安心待在FAB中嗎?答：當供電局供電中斷時,本廠因有緊急發(fā)電機設(shè)備,配合各相關(guān)監(jiān)視系統(tǒng),仍然能保持FAB之Safety,所MFG什幺是WPH?答：WPH(waferp

11、erhour)機臺每小時之芯片產(chǎn)出量如何衡量WPH?答：WPH值愈大,表示其機臺每小時之芯片產(chǎn)出量高,速度快什幺是Move?答：芯片的制程步驟移動數(shù)量.什幺是StageMove?答：一片芯片完成一個Stage之制程,稱為一個StageMove什幺是StepMove?答：一片芯片完成一個Step之制程,稱為一個StepMove.Stage和step的關(guān)系?答：同一制程目的的step合起來稱為一個stage;例如爐管制程長oxide的stage,通常要經(jīng)過清洗,進爐管,出爐管量測厚度3道stepAMHS名詞解釋?答：AutomationMaterialHandlingSystem;生產(chǎn)線大部份的l

12、ot是透過此種自動傳輸系統(tǒng)來運送SMIF名詞解釋?答：StandardMechanicInterFace(確保芯片在操作過程中;不會曝露在無塵室的大環(huán)境中;所需的界面)所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;為什幺SMIF可以節(jié)省廠務的成本?答：只需將這些waferrun貨過程中會停留的小區(qū)域控制在class1下即可,而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class100或較低的等級);在此種界面下可簡稱為包貨包機臺不包人;對于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量,舒適性較佳為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率?答：因為無塵室中的微塵不

13、易進入wafer的制程環(huán)境中Non-SMIF名詞解釋答：non-StandardmechanicInterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環(huán)境中,所以整個無塵室潔凈度要維持在class1的等級;所以廠務的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優(yōu)先考量,因此是較不舒適的SMIFFOUP名詞解釋?答：符合SMIF標準之WAFERcontainer,FrontOpeningUnitFOUPMES名詞解釋?答：ManfauctureExecutionSystem;即制造執(zhí)行系統(tǒng);該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息,簡述幾項重點如下(1)每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制(2)生產(chǎn)線上所有機臺

14、的可使用狀況;如可run那些程序,實時的機臺狀態(tài)(可用/不可用)(3)每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過程中的所有數(shù)據(jù)(在那些機臺上run過/量測結(jié)果值/各step的時間點/誰處理過/過程有否工程問題批注等(4)每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來要執(zhí)行的step等資料EAP名詞解釋?答：(1)EqupimentAutomationProgram;機臺自動化程序;(2)一旦機臺有了EAP,此系統(tǒng)即會依據(jù)LOTID來和MES與機臺做溝通反饋及檢查,完成機臺進貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè)EAP的好處答：(1)減少人為誤操作(2)改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力(3)改

15、善產(chǎn)品的良率為什幺EAP可以減少人為操作的錯誤答：(1)避免機臺RUN錯貨(2)避免RUN錯機臺程序為什幺EAP可以改善機臺的生產(chǎn)力?答：(1)機臺可以自動Download程式不需人為操作(2)系統(tǒng)可以自動出入帳,減少人為作帳錯誤(3)系統(tǒng)可以自動收集資料減少人為輸入錯誤為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率?答：(1)在Phot/etch/CMP區(qū)中,可自動微調(diào)制程參數(shù)(2)當機臺alarm時,可以自動hold住貨(3)當lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時,可自動hold住貨GUI名詞解釋?答：GraphicalUserInterfaceofMES;將MES中各項功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得

16、user可以方便執(zhí)行EUI名詞解釋?功能是什麼?答：EAPUserInterface;機臺自動化程序的使用者界面,透過EUI可以看到機臺目前的狀態(tài)及貨在機臺內(nèi)的情形SORTER分片機的功能?答：可對晶舟內(nèi)的wafer(1)進行讀刻號(2)可將wafer的定位點(notch/flat)調(diào)整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3)依wafer號碼重新排列在晶舟內(nèi)相對應的槽位號碼上(4)執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并(5)將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個晶舟內(nèi)OHS名詞解釋?答：OverHeadShuttleofAMHS(在AMHS軌道上傳送FOUP的小車)FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些?（有7個）答：黃

17、光,蝕刻,離子植入,化學氣象沉積,金屬濺鍍,擴散,化學機械研磨WaferScrap規(guī)定?答：Wafer由工程部人員判定機臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進行后續(xù)制程時，則于當站予以報廢繳庫，WaferScrap時請?zhí)顚憽癢aferScrap處理單”Wafer經(jīng)由工程部人員判定機臺、制程、制造問題已無法或無必要再進行后續(xù)制程時應采取何種措施?答：SCRAP（報廢，定義請參照WaferScrap規(guī)定）TERMINATE規(guī)定？答：工程試驗產(chǎn)品已完成試驗或已無法或無必要再進行后續(xù)制程時，則需終止試驗產(chǎn)品此時就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATEWAFER經(jīng)由客戶通知不需再進行后續(xù)制程時應采取

18、何種措施?答：TERMINATEFAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次?答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習次數(shù)之要求為每班每半年一次。何時應該填機臺留言單及生產(chǎn)管理留言單？答：機臺留言單：機臺有部分異常需暫時停止部分程序待澄清而要通知線上人員時生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時填寫完成的機臺臨時留言單應置放于那里?答：使用機臺臨時留言單應將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機臺上機臺臨時留言單過期后應如何處理?答：機臺臨時留言單過期后應由MFGOn-line人員清除回收,訊息若需長期保存則請改用生產(chǎn)管理留言單。生產(chǎn)管理留言單的有效期限是

19、多久?答：三個月何時該填寫芯片留言單？答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項需讓線上人員知道則可使用芯片留言單芯片留言單的有效期限是多久?答：三個月填寫完成的芯片留言單應置放于何處?答：FOUP上之套子內(nèi)芯片留言單需何人簽名后才可生效?答：MFG的LineLeader或Supervisor何謂HoldLot?答：芯片需要停下來做實驗或產(chǎn)品有問題需工程師判斷時的短暫停止則需HOLDLOT;帳點上的狀態(tài)為Hold,如此除非解決hold住的原因否則無法繼續(xù)run貨PN（ProductionNote，制造通報）的目的?答：(1)為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2)闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。PN的范

20、圍?答：(1)強調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定,未改變(2)更新制造通報內(nèi)容(3)請生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)(4)O.I.未規(guī)定或未限制,且不改變RECIPE、SPEC及操作程序何謂MONITOR?答：對機臺進行定期的檢測或是隨產(chǎn)品出機臺時的檢測稱之為MONITOR，如測微粒子、厚度等機臺的MONITOR項目暫時變更時要填何種文件?答：TemporyEngineeringChangeNotice（TECN，暫時工程變更）暫時性的MONITOR頻率增加時可用何種表格發(fā)布至線上?答：ProductionNote（PN，制造通知）新機臺RELEASE但是OI尚未生效時應填具何種表格發(fā)布線上?答：Tempory

21、EngineeringChangeNotice（TECN，暫時工程變更）控片的目的是什幺?(Controlwafer)答：為了解機臺未來的run貨結(jié)果是否在規(guī)格內(nèi),必須使用控片去試run,并量測所得結(jié)果如厚度,平坦度,微粒數(shù)控片使用一次就要進入回收流程。擋片(Dummywafer)的目的是什幺?答：用途有2種：(1)暖機(2)補足機臺內(nèi)應擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復使用到限定的時間RUN數(shù)、厚度后，再送去回收.例如可以同時run150片wafer的爐管,若不足150片時必須以擋片補足,否則可能影響制程平坦度等;Highcurrent機臺每次可同時run17片,若不足亦須以擋片補足擋片的Ra

22、wwafer(原物料wafer)有不同的阻值范圍嗎?答：是的;阻值范圍愈緊的,成本愈貴;例如812歐姆用于當產(chǎn)品的原物料,0100的可能只能用當監(jiān)控機臺微塵的控片機臺狀態(tài)的作用?答：為能清楚地評量機臺效率,並告訴線上人員機臺當時的狀況機臺狀態(tài)可分為那兩大類?答：(1)UP(2)Down機臺狀態(tài)定義為availabe可用的狀態(tài)有那些?答：RUN:機臺正常,正在使用中BKUP:機臺正常,幫其它廠RUN貨IDLE:機臺正常,待料或缺人手TEST:機臺正常,借工程師做工程實驗或調(diào)整RECIPETEST_CW:機臺正常,正在RUN控檔片機臺狀態(tài)定義為SCHEDULENON-AVAILABLE的有那些?答

23、：MON_R:機臺正常,依據(jù)OI規(guī)定進行檢查,如每shift/daily/monthlyMON_PM:機臺正常,機臺定期維護后的檢查PM:OI規(guī)定之例行維修時機及項目;如汽車5000KM保養(yǎng)HOLD_ENG:機臺正常,制程工程師澄清與確認產(chǎn)品異常原因,停止機臺RUNLOT在機臺當機處理完后;交回制造部時應掛何種STATUS?答：WAIT_MFG在工程師借機檢查機臺調(diào)整RECIPE時應掛何種STATUS?答：TEST若是機臺MONITOR異常工程師借機檢查機臺時應掛何種STATUS?答：DOWN線上發(fā)現(xiàn)機臺異常時通知工程師時應掛何種STATUS?答：WAIT_ENG線上在要將機臺交給工程師做PM

24、前等待工程師的時間應掛何種STATUS?答：WAIT_ENG工程在將機臺修復后交給制造部等制造部處的這段時間應掛何種STATUS?答：WAIT_MFG年度維修時應掛何種STATUS?答：OFFMuti-Chamber的機臺有一個Chamber異常時制造部因為派工ISSUE無法交出Chamber該掛何種STATUS?答：HOLD_MFG制程工程師澄清或確認產(chǎn)品異常原因停止機臺RUN貨時應掛何種STATUS?答：HOLD_ENG因工程部ISSUE而成機臺不能正常RUN貨時應掛何種STATUS?答：HOLD_ENGMES或電腦等自動化系統(tǒng)相關(guān)問題造成死機要掛何種STATUS?答：CIM因為廠務水電氣

25、的問題而造成機臺死機的問題要掛何種STATUS?答：FAC生產(chǎn)線因電力壓降、不穩(wěn)定造成生產(chǎn)中斷時,機臺狀態(tài)應掛為?答：FAC生產(chǎn)線因MES中斷或EAP連線中斷而造成生產(chǎn)停止,此時機臺將態(tài)為何?答：CIM機臺狀態(tài)EQstatus定義的真正用意何在?答：(1)機臺非常貴重,所以必須知道時間都用到何處了,最好是24小時都用來生產(chǎn)賣錢的產(chǎn)品;能清楚知道時間用到何處,就能進行改善(2)責任區(qū)分,各個狀態(tài)都有不同的責任單位,如制造部/設(shè)備工程師/制程工程師等什幺是T/R?答：TurnRatio,芯片之移動速度;即1天內(nèi)移動了幾個制程stage如何衡量T/R?答：一片芯片在1天內(nèi)完成一個StageMove,

26、其T/R值為1.T/R值愈大,表示其移動速度愈快,意謂能愈快完成所有制程.什幺是EAR?答：EngineerAbnormalReport(工程異常報告);通常發(fā)生系統(tǒng)性工程問題或大量的報廢時,必須issueEAR.異常事件是否issueEAR主要依據(jù)EAROI定義EAR之目的為何?答：在于記錄Wafer生產(chǎn)過程中異?，F(xiàn)象的發(fā)生與解決對策，及探討異常事件的真正原因進而建立有效的預防及防止再發(fā)措施，以確保生產(chǎn)線之生產(chǎn)品質(zhì)能持續(xù)改善什幺是MO?答：MO(Mis-Operation)指未依工作準則之作業(yè),而造成的生產(chǎn)損失.MO有何之可能影響?答：(1)產(chǎn)品制程重做(REWORK)。(2)產(chǎn)品報廢。(3

27、)客戶要求退還產(chǎn)品，并要求賠償.如何防止MO之產(chǎn)生?答：依工作準則作業(yè).什幺是Waferout?答：完成所有制程后并可當成產(chǎn)品賣出之芯片.什幺是cleanroom(潔凈室)?答：指空氣中浮塵被隔離之操作空間為何要有cleanroom?答：避免空氣中的微浮塵掉入產(chǎn)品,進而破壞產(chǎn)品的品質(zhì)cleanroom有何等級?答：class1,calss10,class100,class1000,class10000,等級愈高(class1)則表示要求環(huán)境之潔凈度就愈高.如醫(yī)院開刀房之環(huán)境為class1000.FOUP回收清洗流程?答：(1)線上各大區(qū)將所使用過的FOUP送回WaferStart清洗。(2)下

28、線MA將回收待清洗的FOUP.底盤逐一拆下。(3)Cassette須量測有無問題.(全新的也須量測)。(4)拆下的Door&底盤須用IPA擦拭干凈。(5)拆下FOUP放置Cleaner清洗。FOUP回收清洗時間?答：回收清洗時間為每三個月一次.然而RFID在每次清洗完Issue時會同時將下一次清洗的時間Updata上。FOUP各部門領(lǐng)用流程?答：各部門的領(lǐng)用人至W/S領(lǐng)取物品時,須填寫”FOUP&塑料封套領(lǐng)料記錄表”填上領(lǐng)取的件數(shù)以及部門.名字.工號即可FAB制造通報(ProductionNotice)responsibility?答：(1)制造部負責通報的管理與執(zhí)行，F(xiàn)ab相關(guān)部門因工程與生

29、產(chǎn)需要可制作制造通報經(jīng)單位主管及制造部同意后進線執(zhí)行。(2)制造通報涉及工程限制（Constrain）時需由工程部門負責工程師在MES上設(shè)定/修改完成后交由制造部審核確認及生效后，此通報才能進線執(zhí)行。FAB制造通報(ProductionNotice)規(guī)定和禁令?答：(1)通報被取消則此通報將視為無效.(2)通報內(nèi)容新舊版本相沖突時以新版本為主，initiator需告知前份作廢PN,以便MA立取出(3)通報最長期限為一個月.如果通報想延長期限,必須重新提出申請與簽核,但以一次為限.(4)至截止期后通報將自動失效.FAB制造通報(ProductionNotice)管理?答：(1)如果此通報由制造部

30、主管直接公布,簽署過程即省略(2)通報內(nèi)容應盡量言簡意賅,避免繁瑣冗長的陳述(3)制造部各區(qū)文件管理人負責將取消或無效之生產(chǎn)通告?zhèn)骰豄ey-inCenter以避免被錯誤使用(4)通報應蓋上Key-incenter有效公章.WHATSBankIn?答：各部門依據(jù)規(guī)定執(zhí)行Hold貨或設(shè)FutureHold，并下BankIn之制式Comment后，貨到站后由當區(qū)MA/LL負責于MES作帳，Wafer存入Stocker。WHATSBankOut?答：各部門于HoldComment下BankOut之制式Comment并通知當區(qū)主管，于MFG確認HoldComment無誤后，于MES作帳，Wafer依Co

31、mment處理。WHATSBankPeriod?答：每批存入Bank的Lot自BankIn起，至Bankout止，累積之時間Bank適用時機?答：(1)客戶通知暫停流程/放行之Wafer。(2)新制程開發(fā)，于重點層次預留/放行之Wafer。(3)經(jīng)WAT檢查后，有問題之Wafer。(4)經(jīng)QE檢查后，有問題之Wafer。(5)FAB預先生產(chǎn)，且需暫存之Wafer。(6)特殊原因且經(jīng)MFGP&QSectionManager同意之WaferBankQuota?limit?答：(1)各部門申請的Bank有一定數(shù)量限制，依制造部與各部門討論而定(2)PC部門則由PC與客戶協(xié)議，依PC相關(guān)規(guī)定處理Ban

32、kperiod規(guī)定?答：(1)PC要求之Bank最長可存放六個月；但若Customer有特殊需求，且經(jīng)PC與MFGP&QManager同意者，則不在此限。(2)LotType為L/T/LF/C/D/Z/V者，存放期限為60天。(3)LotType為P/R/M/E19/B者，若非PC所要求，則存放期限為7天且申請時需PC同意。FAB內(nèi)空的FOUP應存放在那些指定位置上?答：(1)放在指定的暫存貨架上。(2)放在機臺旁的待RunWip貨架上(3)Stocker內(nèi)為什幺FOUP放在STOCK入口而長時間不進去？答：Stocker已滿，或不能讀取RFID。為什幺FOUP會被送至WaferStart出口

33、?答：RFID上的FOUPCleanTime過期，或格式不正確。何謂Bulletlot?答：(1)就是優(yōu)先權(quán)最高的lot(priority1);(2)lot本身帶有特別重要的目的;如客戶大量投產(chǎn)前的試run產(chǎn)品,工程部特別重要的實驗貨,與其它重要目的.BulletLotManagementRule?答：(1)Priority皆為1(2)面交下一站，不得用AMHSSystem傳送。(3)需提前通知下一站備妥機臺。(4)有工程問題工程部必須優(yōu)先解決此種lot列出所有的LotPriority，并說明其代表的含義答：Priority等級從15優(yōu)先權(quán)以1最大5最小Priority1:bulletlot(

34、字義子彈般快的lot;此lot擁有特殊目的如重要實驗,客戶大量投片前試run貨等.)priority2:hotlot(依MFG/MPC定義而定;通常為試run貨pilotlot,驗證光罩設(shè)計的實驗lot.等)priority3:delaylot(需要加把勁否則無法準時交給客戶的lot)priority4:normallot(按預定進度進行的lot)priority5:controlwafer(生產(chǎn)線上的控片面)將Lot分pirority優(yōu)先權(quán)的生產(chǎn)管理意義?答：生產(chǎn)線上眾多的lot(可能有2000以上),各有不同的交期與目的,透過操控每批LOT的優(yōu)先權(quán)數(shù)字設(shè)定來讓所有MA知道產(chǎn)品安排的優(yōu)先級什

35、幺是RFID?答：用來記錄FOUPID與MES對應的芯片ID、刻號、機臺的EAP亦是透過RFID來和MES溝通了解當站該RUN那一種程序什幺是stocker?答：生產(chǎn)線上用來存放FOUP容器的倉儲(FOUP有裝載芯片和光罩兩種)為什幺FOUP放在stocker入口而長時間不進去？答：(1)Stocker已滿(2)不能讀取RFID什幺FOUP會被自動傳輸系統(tǒng)HOLD?答：有同名的Lot.可根據(jù)HoldReason找出兩個同名Lot的位置。當GUI顯示說Mapping的片數(shù)和MES上的片數(shù)不匹配時如何處理？答：請檢查MES上LOT的片數(shù)和機臺內(nèi)Mapping出來的片數(shù)，若兩者不同，請找PE/EE解

36、決；若兩者相同，請CALLEAPENGINEER。Process完成后GUI顯示實際RUN的片數(shù)和MES上的數(shù)量不匹配時如何處理？答：請檢查MES上LOT的片數(shù)和機臺內(nèi)Process完成的片數(shù)，若兩者不同，請找PE/EE解決；若兩者相同，請CALLEAPENGINEERGUI顯示“FOUPduedayisexpired”或“FOUPcleanduedayisempty“時如何處理？答：檢查SmartRFID中清洗FOUP的時間是否已經(jīng)過期或時間是空值：若已過期，請換一個FOUP。若是空值，請先做IssueRFID，何謂BankLot?答：若芯片有客戶要求需要長時間的停止時則需使用BANKLOT

37、;即帳點上的狀態(tài)為BANK;除非客戶再次通知后解除,否則無法往下RUN貨何謂futurehold?答：MES上的一個功能;對于未來制程中的某一歩驟,若需要停下來執(zhí)行實驗或檢查.等目的時,可預先提早下futurehold生產(chǎn)線那些地方,可以感測FOUP上的RFID并回傳此FOUP的位置?答：Stocker與機臺HOLD住待處理的問題芯片;必須放在何處?答：放置在指定之HOLDLOT貨架上工程師使用的芯片、控擋片;必須放在何處?答：放置在工程師芯片專用貨架上待run產(chǎn)品,必須放在何處?答：放入STOCKER內(nèi)或放置在機臺旁之貨架（推車上）Fab通常如何定義產(chǎn)品的復雜度?答：必須經(jīng)過幾道photol

38、ayer,有幾層poly,有幾層metal越多層越復雜假設(shè)一種產(chǎn)品的制程共有20次photolayer,103個stage的產(chǎn)品,從投片到出貨的周期時間(cycletime)為22天;試問此LOT的平均T/R是多少?答：103stage/22天=4.7假設(shè)一種產(chǎn)品的制程共有20次photolayer,103個stage的產(chǎn)品,從投片到出貨的周期時間(cycletime)為22天;試問平均C/Tperlayer(每一photolayer的cycletime)是多少?答：22天/20=1.1SignalTower的功能為何?答：用以提醒操作者,機臺的實時狀況,實時處理,增加機臺的使用率Signal

39、Tower有那幾種燈號顏色?答：紅/黃/綠三種顏色SignalTower的紅燈亮(ON)起來時,代表何意義?答：機臺的主要功能當?shù)粲嵪⒊霈F(xiàn)時SignalTower的紅燈閃爍(flash)時,代表何意義?答：機臺有任何Alarm的訊息出現(xiàn)時SignalTower的綠燈亮(ON)起來時,代表何意義?答：機臺是在run貨狀態(tài);且所有進貨端都擺滿了貨SignalTower的綠燈閃爍(flash)時,代表何意義?答：機臺是在run貨狀態(tài);但有某一個以上的進貨端有空檔,用以提醒操作人員進貨(MIR;moveinrequest)SignalTower的黃燈閃爍(flash)時,代表何意義?答：機臺是在可使用

40、狀態(tài);但有某一個以上的出貨端有貨run完,等著出貨,用以提醒操作人員把貨拿走(MOR;moveOutrequest)光罩產(chǎn)品有哪兩種材料組成?答：(1)BLANK;玻璃主體;使得光容易透過(2)PELLICLE;一種高分子材料,用來保護玻璃上的電路圖,避免particle影響簡單分類光罩可分為哪兩種？答：Binary光罩(一般光罩)&PSM光罩(相位移光罩);PSM光罩一般用于窄線寬或某幾個最重要的PHOTO層如Poly/Contact/Metal1photolayer現(xiàn)行工廠內(nèi)有哪兩種PELLICLE(光罩的鉻膜)？答：I-line(365光源用)DUV（248光源用）I-linepelli

41、cle的光罩可否用于DUV的曝光機?答：不能;因為DUV光源的能量Energy較強,會將pellicle燒焦DUVpellicle的光罩可否用于I-line的曝光機?答：可以光罩上PATTERN或玻璃面有刮傷可否修補?答：不能PELLICLE毀損能否修補?答：若沒傷到pellicle下的電路圖形，可撕除pellicle,重新貼上新的PELLICLE何謂cycletime,周期時間?答：wafer從投片waferstart到WAT電性測試結(jié)束這段生產(chǎn)時間(如早上出門.搭車到達公司所需經(jīng)過的時間)cycletime周期時間是由那些時間所構(gòu)成答：(1)Processtime所有步驟的制程時間總和(2

42、)waitingtime:所有步驟中所耗費的等待時間,如等人或等機臺有空(3)holdtime:所有步驟因為異常等原因,被扣留下來檢查的時間如何降低cycletime周期時間?答：cycletime是processtime(機臺run貨時間),waitingtime(等候時間),holdtime(等待澄清問題時間);所以任何有助于降低三者的活動皆有幫助如何減少processtime總和?答：(1)由制程整合工程師檢討流程中是否有步驟可以去除不做;如一些檢查站點或清洗站點等(2)由工程部制程工程師研究改善縮短每一步驟的制程時間(需經(jīng)過實驗測試是否影響品質(zhì),此項達成度較難)如何減少waitingt

43、ime總和?答：waitingtime是因為少人少機臺所造成;所以有下列幾種方法(1)加人買機臺(此方法必須說服老板人和機臺都已充份利用最大化了)(2)改善人的能力;如每一MA有多種操作技能,加強派貨能力等(3)改善機臺的能力;如增加WPH每小時的產(chǎn)出量,設(shè)備工程師將機臺維持在高的UPtime等(4)檢討減少生產(chǎn)線上的wafer數(shù)目;檢討是否有太早下線的wafer或不必要的實驗貨,過多少片數(shù)的LOT(例如透過公運輸或多人共乘減少)路上的車輛如何減少holdtime總和?答：holdtime來自制程不穩(wěn)定與機臺不穩(wěn)定和實驗測試所致;與發(fā)生holdtime后的后續(xù)處理時間;所以必須針對這幾項來著手

44、如何簡單地評定一個代工廠的能力?答：(1)良率維持在穩(wěn)定的高點(2)周期時間cycletiem愈短愈好(3)製造成本愈低愈好工廠準時交貨率(On-TimeDeliveryOrder)答：值越高表示工廠準時交貨的能力越好，對于客戶的服務也越佳工廠產(chǎn)量完成率(On-TimeDeliveryforVolume)答：衡量工廠滿足客戶需求的能力是否良好，但并不評估是否按照預定日程交貨，值越高越好控/擋片使用率(Control/DummyUsage)答：平均每生產(chǎn)一片芯片所需使用的控/擋片數(shù)量由于控/擋片可以重復使用，因此當生產(chǎn)線系統(tǒng)越穩(wěn)定，技術(shù)員操作越熟練，則控/擋片壽命也越長，生產(chǎn)成本也因而降低。何謂

45、OI?答：OperationInstruction操作指導手冊；每一型號的機臺都有一份OI。OI含括制程參數(shù)、機臺程序、機器簡介、操作步驟與注意事項。其中操作步驟與注意事項是我們該熟記的部分何謂Discipline答：簡單稱之為紀律。泛指經(jīng)由訓練與思考，對群體的價值觀產(chǎn)生認同而自我約束，使群體能在既定的規(guī)范內(nèi)達成目標，與一般的盲從不同。如何看制造部的紀律好不好?答：制造部整體紀律的表現(xiàn)，可以由FAB執(zhí)行6S夠不夠徹底和操作錯誤多寡作為衡量標準！如何看整個FAB紀律好不好?答：FAB內(nèi)整體的紀律表現(xiàn)，可以反應在Yield上。公司的企業(yè)文化為何?答：重操守（integrity）誠實（honesty

46、）團隊合作（teamwork）注重效能（effectiveness）永續(xù)經(jīng)營和不斷改進（PDCAplan/do/check/action）那些是對外不可說的事?答：(1)產(chǎn)品良率(Yield)(2)訂單數(shù)量(3)客戶名字(4)公司組織(5)主管手機號碼(6)公司人數(shù)(7)其它廠商Vendor的資料(8)生產(chǎn)線的機臺臺數(shù)及種類。那些是對外不可做的事?答：(1)與Vendor聚餐,需經(jīng)過部門主管的同意(2)收傭金,有價證券(3)收受禮物(禮物價值15RMB)(4)接受招待旅游(5)出入不正當場所Fab4的工作精神為何?答：OwnershipHandsOnTeamwork&CooperateCall

47、forhelpFollowup;Discipline何謂Ownership?答：主人翁精神;對待處理公事如己之私事般完善;把事情做好而不是把事情做完何謂HandsOn?答：親力親為;總裁Richard要求所有人尤其是主管必須對自己的業(yè)務了若指掌何謂Callforhelp?答：請求支持;任務過程中遇困難,必須尋求同事或主管幫忙,否則會誤了大事為什幺溝通時必須使用精準的字眼?,避免使用好象,可能;大概,差不多等模糊字眼答：因為團隊的其它人必須根據(jù)你的話來下決定與做判斷,一旦用了模糊字眼,就必須一來一往才能澄清問題,泿費時間,所以不了解的事,就直接回答不清楚為什幺開會描述問題時,必須先講結(jié)果或別人必

48、須配合的AR(actionrequest),然后再講問題發(fā)生的原因?答：因為開會時間有限,參與的人太多(如全廠的生產(chǎn)晨會);先講結(jié)果或AR可以讓人快速抓住重點,如果時間不足原因可以簡略說明即可為什幺會議中要避免某些人開小會(小組自行討論)的現(xiàn)象?答：因為你不是主持人,開小會使得議程被打斷,討論主題發(fā)散,會議時間冗長,泿費大家時間為什幺開會,上臺進行演示文稿時,要力求大聲?答：因為所有人必須跟據(jù)你的說明下判斷或決定,而且小聲講也顯得自己沒有自信什幺是6S運動?答：在自己的工作區(qū)內(nèi)徹底執(zhí)行整理/整頓/清掃/清潔/紀律/安全6項作業(yè)準則標準整理與整頓的意含差異?答：整理為保管要的東西,丟掉不要的東西

49、,整頓為針對要的東西進行定位/標示/歸位的動作清掃與清潔的意含差異?答：清除為清除臟亂污垢,清潔為保持整理/整頓/清掃的成果6S運動推廣重點區(qū)域?答：辦公區(qū)與潔凈室是兩大重點為何無塵室中的任何地板開孔都必須以警示圍籬區(qū)隔?答：為了安全考量;任何小洞都可能造成人員拌倒,芯片摔破為何無塵室中的中間走道高架地板上要鋪設(shè)鋼板?答：為防止move-in機臺所用的拖板車刮傷地板無塵室中間走道高架地板上的鋼板,如何鋪設(shè)?答：先鋪設(shè)塑料墊,再鋪設(shè)鋼板,每一片鋼板的接鏠邊必須以膠帶貼合,避免人員或芯片推車拌倒無塵室中有那些地板必須以顏色膠帶做定位?答：中間走道,各Bay信道,機臺安裝前的定位標示,逃生信道,貨架

50、定位,零附件暫存區(qū)定位無塵室中的最大發(fā)塵源為何?答：無塵室中走動的人那些會發(fā)塵的物品不得帶入無塵室?答：通常屬于天然類的物質(zhì)都會發(fā)塵,如一般紙張,木箱,鉛筆,等無塵室中施工時必須參考的layout圖,如何帶入無塵室?答：請以無塵紙影印人后帶入可在無塵室中做地板切割作業(yè)?答：不行,因為會產(chǎn)生微塵,所以請將地板攜出進行作業(yè)可在無塵室中做地板鉆孔作業(yè)?答：可以,但鉆孔時必須同時以吸塵器清除這些鐵屑(必須2人同時作業(yè))貨架不能擋住那些緊急設(shè)施?答：沖身洗眼器,滅火器,機臺的緊急按鈕(EMO)手套上寫字記事情,為什幺違反6S規(guī)定?答：因為筆墨會到處沾粘;是微塵的來源口罩必須如何戴才不違反6S規(guī)定?答：完

51、全蓋住口鼻;且全程保持標準,不得拉下口罩,露出鼻子制程或設(shè)備工程師review完問題貨,如果不放回定位,holdlot貨架或stocker內(nèi)會有何影響?答：制造部MA,將大海撈針式地搜索此LOT,因為只有在Stocker和機臺上才能感測RFID,回傳該LOT的位置如何從自身執(zhí)行公司的機密文件管制?答：機密文件檔案嚴禁任意放置在檔案柜內(nèi)或桌面上,必須放入有鎖的抽里。辦公區(qū)域內(nèi)不可吃飲料類以外的食物屬于那一種要求?答：辦公區(qū)的工作紀律辦公區(qū)域內(nèi)不得任意喧嘩屬于那一種要求?答：辦公區(qū)的工作紀律辦公區(qū)域內(nèi)嚴禁打電子游戲?qū)儆谀且环N要求?答：辦公區(qū)的工作紀律有獨立辦公室的同仁在離開辦公室時，必須關(guān)上門屬于

52、那一種要求?答：辦公區(qū)的工作紀律下班時請將桌面上所有文件清除屬于那一種要求?答：辦公區(qū)的整理整頓桌面下方物品堆放整齊，不可有雜物屬于那一種要求?答：辦公區(qū)的整理整頓何謂OCAP?答：OutofControlActionPlan,即產(chǎn)品制程結(jié)果量測值或機臺監(jiān)控monitor量測值,違反統(tǒng)計制程管制規(guī)則后的因應對策制造部人員如何執(zhí)行品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)OCAP?答：遇產(chǎn)品或機臺monitor量測值OOC或OOS時,必須Follow相對應的檢查流程(有厚度/微塵/CD/Overlay等OCAP窗體);并通知工程師檢查工程上的問題工程部人員(制程或設(shè)備工程師)如何執(zhí)行品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)OCAP?答：制造部MA通知必

53、須Follow的OCAP;必須依流程判斷LOT或機臺有工程間題什幺是OOS?答：outofspec;制程結(jié)果超出允收規(guī)格什幺是OOC?答：outofcontrol;制程結(jié)果在允收規(guī)格內(nèi)但是違反統(tǒng)計制程管制規(guī)則;用以警訊機臺或制程潛在可能的問題發(fā)現(xiàn)Fab內(nèi)地板有如水的不明液體要如何處理?答：請先假設(shè)它可能為強酸強堿,以酸堿試紙檢測PH值后再以無塵布或吸酸棉吸收后丟入分類垃圾桶中Fab內(nèi)的滅火器為那一類?答：CO2類為什幺FAB必須使用CO2類的滅火器?答：因為CO2無干粉滅火器產(chǎn)塵的顧忌如果不依垃圾分類原則來丟垃圾會有什幺后果?答：可能造成無塵室的火災危機,因為酸堿中和,產(chǎn)生熱后可能引起火災無塵

54、室的正下方我們稱為什幺?答：sub-fabSub-fab的功能主要為何?答：生產(chǎn)機臺所需的供酸供氣等需求,主要由此處來供應上來Fab內(nèi)的空氣和外界進行交換的比例為何?答：約20%25%Fab生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)最在意靜電(ESD)效應的區(qū)域為何?答：PHOTO黃光區(qū)(低能量靜電放電導致光罩的破壞)PHOTO區(qū)如何消除靜電效應答：(1)機臺接地(2)使用導電或防靜電的材質(zhì)(3)使用靜電消除裝置PHOTO區(qū)的靜電消除器安置在那些地方?答：(1)天花板(2)機臺scanner上方(3)Stocker內(nèi)靜電效應主要造成那些破壞?答：(1)使得wafer表面易吸附particle(2)堆積的靜電荷一旦有放電作用,

55、即會因產(chǎn)生的電流造成組件的破壞何謂沖身洗眼器?/何處可以找到?答：無塵室中各區(qū)域皆會有;是一可緊急使用沖淋身體與眼睛的地方遇到什幺狀況時,需要使用沖身洗眼器答：當碰到酸堿或任何其它溶劑時,請立即進入沖淋間,以大量清水沖淋15分鐘,然后趕急至醫(yī)護室進行下一步處理為何要配合海關(guān)進行資產(chǎn)盤點?(機臺/芯片/原物料)答：因為進口的大部份資產(chǎn)都有關(guān)稅優(yōu)惠;海關(guān)為了解企業(yè)確實將這些進口的材料加工成品后賣錢;而不是轉(zhuǎn)手賣掉.這一盤點對公司來說是非常重要的PHOTO區(qū)域若發(fā)生missoperaton;可進行rework將光阻去除后重新來過;所以不用太緊張對嗎?答：錯!重做多次將影響良率PEL-STEL(sho

56、rttermexposurelimit)短時間(15分鐘)時量平均容許濃度答：勞工在短時間之內(nèi)可以連續(xù)暴露，而不會遭受刺激，慢性或不可逆的組織損害，或在每天之暴露沒有超過工作日時量平均容許濃度時不致因昏迷以致于會增加意外事故，損害自我救援能力，或?qū)嵸|(zhì)地降低工作效率。PEL-Ceiling最高容許濃度：答：在工作期間之任何時間暴露，均不可以超過的濃度。LEL&UEL(Lower(Upper)ExplosionLimit)答：.爆炸下限&爆炸上限;可燃性氣體分子在空氣中混合后的氣體百分率,達爆炸范圍時，可引起燃燒或爆炸，此爆炸范圍的下限及上限稱為LEL及UEL例如SiH41.4%-96%TLV(T

57、HRESHOLDLIMITVALUE)國際標準閾限值、恕限量答：空氣中的物質(zhì)濃度，在此情況下認為大多數(shù)人員每天重復暴露，不致有不良效應。在此濃度每天呼吸暴露8小時不致有健康危害。但因每人體質(zhì)感受性差異很大，因此，有時即使低于TLV之濃度方可能導致某些人之不舒服、生病或使原有情況加劇。PEL-TWA(time-weightedaverage)工作日時量平均容許濃度：各國家對同要物質(zhì)可能有不同TWA;例如AsH3在USA:20ppbTaiwan:50ppb答：正常8小時一個工作天,40小時一工作周之時間加權(quán)的平均濃度下，大部份的勞工都重復一天又一天的曝露，而無不良的反應。PHOTOPHOTO流程?

58、答：上光阻曝光顯影顯影後檢查CD量測Overlay量測何為光阻？其功能為何？其分為哪兩種？答：Photoresist(光阻).是一種感光的物質(zhì)，其作用是將Pattern從光罩(Reticle)上傳遞到Wafer上的一種介質(zhì)。其分為正光阻和負光阻。何為正光阻?答：正光阻，是光阻的一種，這種光阻的特性是將其曝光之后，感光部分的性質(zhì)會改變，并在之后的顯影過程中被曝光的部分被去除。何為負光阻?答：負光阻也是光阻的一種類型，將其曝光之后，感光部分的性質(zhì)被改變，但是這種光阻的特性與正光阻的特性剛好相反，其感光部分在將來的顯影過程中會被留下，而沒有被感光的部分則被顯影過程去除。什幺是曝光？什幺是顯影？答：曝

59、光就是通過光照射光阻，使其感光；顯影就是將曝光完成后的圖形處理，以將圖形清晰的顯現(xiàn)出來的過程。何謂Photo?答：Photo=Photolithgraphy,光刻，將圖形從光罩上成象到光阻上的過程。Photo主要流程為何?答：Photo的流程分為前處理，上光阻，SoftBake,曝光，PEB，顯影，HardBake等。何謂PHOTO區(qū)之前處理?答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先對Wafer表面進行一系列的處理工作，以使光阻能在后面的涂布過程中能夠被更可靠的涂布。前處理主要包括Bake，HDMS等過程。其中通過Bake將Wafer表面吸收的水分去除，然后進行HDMS工作，以使Wafer表面更

60、容易與光阻結(jié)合。何謂上光阻?答：上光阻是為了在Wafer表面得到厚度均勻的光阻薄膜。光阻通過噴嘴（Nozzle）被噴涂在高速旋轉(zhuǎn)的Wafer表面，并在離心力的作用下被均勻的涂布在Wafer的表面。何謂SoftBake?答：上完光阻之后，要進行SoftBake，其主要目的是通過SoftBake將光阻中的溶劑蒸發(fā)，并控制光阻的敏感度和將來的線寬，同時也將光阻中的殘余內(nèi)應力釋放。何謂曝光?答：曝光是將涂布在Wafer表面的光阻感光的過程，同時將光罩上的圖形傳遞到Wafer上的過程。何謂PEB(PostExposureBake)?答：PEB是在曝光結(jié)束后對光阻進行控制精密的Bake的過程。其目的在于使