國內(nèi)外集成電路標準體系資料

1、 國內(nèi)外集成電路標準(biozhn)體系共二十七頁摘 要標準(biozhn)體系概念1、國際標準體系2、我國標準體系共二十七頁標準(biozhn)體系是對特定標準化對象(duxing)按一定目標進行標準化活動的依據(jù)，是由許多現(xiàn)行的、正在制定的和將要制定的標準組合成的具有明確目的性、完整性、預見性及可行性、成文的概念系統(tǒng)標準化活動基本是圍繞它，籌劃、論證、制定、貫徹、檢查和修訂結構合理、層次清楚、互相協(xié)調(diào)、水平先進、適應需求的標準體系，以確保標準的時效性、配套性和權威性。共二十七頁IEC SC 47A組織名稱：集成電路標準化（ Standardization for integrated cir

2、cuit）工作包括：制定(zhdng)半導體和混合集成電路國際標準主要包括產(chǎn)品質(zhì)量評定體系的相關標準、總規(guī)范、分規(guī)范、族規(guī)范、空白詳細規(guī)范等共二十七頁半導體集成電路數(shù)字集成電路模擬集成電路接口集成電路半定制集成電路族規(guī)范、空白詳細規(guī)范混合集成電路產(chǎn)品標準基礎標準環(huán)境和機械試驗方法(TC47)能力批準和生產(chǎn)線認證電磁兼容試驗方法共二十七頁現(xiàn)行(xinxng)有效標準標準號標準名稱IEC 60748-1 ：1997半導體器件 集成電路 第1部分：總則IEC 60748-2 ：1997第2部分：數(shù)字集成電路IEC 60748-2-1:1991第2部分：數(shù)字集成電路 第1篇：雙極數(shù)字門電路（不包括未授

3、權的門陣列）空白詳細規(guī)范IEC 60748-2-2:1992第2篇：HCMOS數(shù)字集成電路 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU，族規(guī)范IEC 60748-2-3:1992第3篇：HCMOS數(shù)字集成電路 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU，空白詳細規(guī)范共二十七頁現(xiàn)行有效(yuxio)標準標準號標準名稱IEC 60748-2-4:1992第4篇：CMOS數(shù)字集成電路 4000B和4000UB族詳細規(guī)范IEC 60748-2-5:1992第5篇：CMOS數(shù)字集成電路 4000B和4000UB空白詳細規(guī)范IEC 60748-2-6:1991第6篇：微處理器空白詳細規(guī)范I

4、EC 60748-2-7:1992第7篇：熔絲型可編程只讀存儲器空白詳細規(guī)范IEC 60748-2-8:1993第8篇：靜態(tài)讀寫存儲器空白詳細規(guī)范IEC 60748-2-9:1994第9篇：紫外光可擦除電可編程只讀存儲器空白詳細規(guī)范共二十七頁現(xiàn)行(xinxng)有效標準標準號標準名稱IEC 60748-2-10:1994第10篇：動態(tài)讀寫存儲器空白詳細規(guī)范IEC 60748-3:1986第3部分：模擬集成電路IEC 60748-3-1:1991第1篇：單片集成電路運算放大器空白詳細規(guī)范IEC 60748-4:1997第4部分：接口集成電路IEC 60748-4-1:1993第1篇：DAC轉換器

5、空白詳細規(guī)范IEC 60748-4-2:1993第2篇：ADC轉換器空白詳細規(guī)范IEC 60748-4-3:2006第3篇：ADC轉換器動態(tài)參數(shù)標準IEC 60748-5:1997第5部分：半定制集成電路共二十七頁現(xiàn)行(xinxng)有效標準標準號標準名稱IEC 60748-11:1990第11部分：半導體集成電路分規(guī)范，不包括混合集成電路IEC 60748-11-1:1992第1篇：內(nèi)部目檢IEC 60748-20:1988第20部分：膜和混合集成電路總規(guī)范IEC 60748-20-1:1994第1篇：內(nèi)部目檢IEC 60748-21:1997基于鑒定批準的膜和混合集成電路分規(guī)范IEC 60

6、748-21-1:1997空白詳細規(guī)范IEC 60748-22:1997基于能力批準的膜和混合集成電路分規(guī)范IEC 60748-22-1:1997空白詳細規(guī)范共二十七頁現(xiàn)行(xinxng)有效標準標準號標準名稱IEC 60748-23-1:2002混合集成電路 生產(chǎn)線認證 總規(guī)范IEC 60748-23-2:2002內(nèi)部目檢和特定試驗IEC 60748-23-3:2002制造商自我評定表和報告IEC 60748-23-4:2002空白詳細規(guī)范IEC 60748-23-5:2003鑒定批準程序IEC 61943:1999集成電路 制造線批準 應用指南IEC/TS 61944:2000集成電路 制

7、造線批準 驗證試樣IEC/TS 61945:2000集成電路 制造線批準 工藝和失效分析方法IEC 61964：1999存儲器引出端配置圖共二十七頁61967-1(2002)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz-1GHz 第1部分：通用條件和定義61967-1-1(2010)集成電路 電磁兼容測試方法 第1-1部分：通用條件和定義 近場掃描數(shù)據(jù)交換格式61967-2(2005)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz1GHz 第2部分：輻射發(fā)射測量TEM小室和寬帶TEM小室法61967-3(2005)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz1GHz 第3部分：輻射發(fā)射測量表面掃描法61967-4(20

8、06)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz1GHz 第4部分：傳導發(fā)射測量1/150直接耦合法61967-4-1(2005)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz1GHz 第4-1部分：傳導發(fā)射測量1/150直接耦合法的應用指南61967-5(2003)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz1GHz 第5部分：傳導發(fā)射測量工作臺法拉第籠法61967-6(2008)集成電路 電磁發(fā)射測量 150kHz1GHz 第6部分：傳導發(fā)射測量磁場探頭法IEC 61967-8（2011）集成電路 電磁發(fā)射測量 第8部分：輻射發(fā)射測量IC帶狀線法IEC 62132-1(2006)集成電路 電磁抗擾度測量 150k

9、Hz - 1GHz 第1部分：通用條件和定義IEC 62132-2(2010)集成電路 電磁抗擾度測量 第2部分：輻射抗擾度測量TEM室和GTEM室法IEC 62132-3(2007)集成電路 電磁抗擾度測量 150kHz - 1GHz 第3部分：大電流注入(BCI)法IEC 62132-4(2006)集成電路 電磁抗擾度測量 150kHz - 1GHz 第4部分：射頻功率直接注入法IEC 62132-5(2005)集成電路 電磁抗擾度測量 150kHz - 1GHz 第5部分：法拉第籠工作臺法IEC 62132-8(2012)集成電路 電磁抗擾度測量 第8部分：輻射抗擾度測量IC帶狀線法IE

10、C/TS 62215-2(2007)集成電路 脈沖抗擾度測量 第2部分：同步瞬態(tài)注入法IEC/TS 62228(2007)集成電路 CAN收發(fā)器的EMC評估IEC/TS 62433-1(2011)集成電路的電磁兼容性建模第1部分：通用建模結構IEC 62433-2(2008)集成電路的電磁兼容性建模第2部分：集成電路電磁干擾特性的仿真模型傳導發(fā)射模型（ICEM-CE）IEC/TR 62433-2-1(2010)集成電路的電磁兼容性建模第2-1部分：傳導發(fā)射的黑匣子建模理論現(xiàn)行(xinxng)有效標準共二十七頁目前(mqin)工作重點：生產(chǎn)線能力批準和EMC測量方法。150kHz 1GHz EM

11、C測量方法23個共二十七頁我國的集成電路(jchng-dinl)標準化工作開始于20世紀70年代末由全國集成電路標準化技術委員會負責我國標準(biozhn)體系共二十七頁標準體系框圖共二十七頁4-1-1-1 術語4-1-1-1-1集成電路術語GB/T 9178-19884-1-1-1-2膜集成電路和混合膜集成電路術語GB/T 12842-19914-1-1-1-3半導體集成電路封裝術語GB/T 14113-19934-1-1-2型號命名4-1-1-2-1半導體集成電路型號命名方法GB/T 3430-19894-1-1-2-2半導體集成電路文字符號 引出端功能符號GB/T 3431.2-1986

12、4-1-1-2-3集成電路存儲器引出端排列4-1-1通用基礎標準共二十七頁4-1-1-3封裝外形4-1-1-3-1半導體集成電路外形尺寸GB/T 7092-19934-1-1-3-2膜集成電路和混合集成電路外形尺寸GB/T 15138-19944-1-1-3-3半導體器件的機械標準化 第5部分:用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值GB/T 15879-19954-1-1-3-4半導體器件的機械標準化 第1部分：半導體器件圖形繪制SJ/Z 9021.1-19874-1-1-3-5半導體器件的機械標準化 第3部分：集成電路外形圖繪制總則SJ/Z 9021.3-19874-1-1-3-6半導體器

13、件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形圖類型的劃分以及編號體系SJ/Z 9021.4-19874-1-1-3-7塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范GB/T16525-19964-1-1-3-8小外形封裝引線框架規(guī)范GB/T15878-19954-1-1-3-9塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范GB/T15876-19954-1-1-3-10蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范GB/T15877-19954-1-1-3-11半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14112-1998共二十七頁4-1-1-4能力批準和生產(chǎn)線認證4-1-1-4-1集成電路生產(chǎn)線批準和質(zhì)量管理程序4-1-1-

14、4-2集成電路生產(chǎn)線批準應用指南4-1-1-4-3集成電路生產(chǎn)線批準 論證工具4-1-1-4-4集成電路生產(chǎn)線批準 工藝和失效分析方法4-1-1-5機械和環(huán)境試驗方法4-1-1-5-1半導體器件 集成電路 第11部分：第1篇：半導體集成電路 內(nèi)部目檢GB/T19403.1-20034-1-1-5-2半導體器件 混合電路 內(nèi)部目檢4-1-1-5-3封裝引線電阻測試方法GB/T19248-20034-1-1-5-4封裝引線間電容和引線負載電容測試方法GB/T16526-19964-1-1-5-5半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法GB/T14862-1993-6、-7、-8。HAST、溫度循環(huán)、

15、恒定加速度、機械沖擊。共二十七頁4-1-1-6電測試方法4-1-1-6-1半導體集成電路時基電路測試方法的基本原理GB/T14030-19924-1-1-6-2半導體集成電路模擬開關測試方法的基本原理GB/T14028-19924-1-1-6-3半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法的基本原理GB/T4377-19964-1-1-6-4半導體集成電路 電壓比較器測試方法的基本原理GB/T6798-19964-1-1-6-5半導體集成電路模擬鎖相環(huán)測試方法的基本原理GB/T14031-19924-1-1-6-6半導體集成電路采樣/保持放大器測試方法的基本原理GB/T14115-19934-1-1-6

16、-7半導體集成電路電壓/頻率和頻率/電壓轉換器測試方法的基本原理GB/T14114-19934-1-1-6-8半導體集成電路模擬乘法器測試方法的基本原理GB/T 14029-19924-1-1-6-9半導體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測試方法的基本原理GB/T14032-19924-1-1-7電磁兼容測試方法共二十七頁4-1-2半導體集成電路4-1-2-0半導體器件集成電路第11部分：半導體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）GB/T 12750-2006等同60748-114-1-2-1數(shù)字集成電路4-1-2-1-1半導體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路GB/T17574-19984-1-2-1-2

17、半導體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第一篇 雙極型單片數(shù)字集成電路門電路（不包括自由邏輯陣列）空白詳細規(guī)范GB/T5965-20004-1-2-1-3半導體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第二篇：HCMOS數(shù)字集成電路54/74HCGB/T17023-19974-1-2-1-4半導體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第三篇： HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC,54/74HCT,54/74HCU系列空白詳細規(guī)范GB/T17024-19974-1-2-1-5半導體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第四篇：CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列族規(guī)范GB/

18、T17572-19984-1-2-1-6半導體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第五篇 ：CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細規(guī)范GB/T9424-19984-1-2-1-7半導體集成電路微處理器空白詳細規(guī)范 (可供認證用)GB/T 7509-19874-1-2-1-8半導體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器空白詳細規(guī)范（可供認證用）GB/T14119-19934-1-2-1-9半導體集成電路靜態(tài)讀/ 寫存儲器空白詳細規(guī)范(可供認證用)GB/T 6648-1986共二十七頁4-1-2-1數(shù)字集成電路4-1-2-1-10半導體器件 集成電路 第2-9部分：數(shù)字集成電路

19、紫外光擦除電可編程MOS只讀存儲器空白詳細規(guī)范GB/T 17574.9-20064-1-2-1-11半導體器件 集成電路 第2-10部分：數(shù)字集成電路 集成電路動態(tài)讀/寫存儲器空白詳細規(guī)范GB/T17574.10-20004-1-2-1-12半導體器件 集成電路 第2-11部分：數(shù)字集成電路 單電源集成電路電可擦可編程只讀存儲器 空白詳細規(guī)范GB/T 17574.11-20064-1-2-1-13半導體器件 集成電路 第2-12部分：數(shù)字集成電路 可編程邏輯器件（PLD）空白詳細規(guī)范4-1-2-1-14半導體器件 集成電路 第2-20部分：數(shù)字集成電路 低壓集成電路族規(guī)范GB/T 17574.

20、20-20064-1-2-1-15半導體集成電路TTL電路系列和品種 PAL系列的品種GB/T14129-19934-1-2-1-16邏輯數(shù)字集成電路 用于集成電路的I/O接口模塊規(guī)范共二十七頁4-1-2-2模擬集成電路4-1-2-2-1半導體器件 集成電路 第3部分：模擬集成電路GB/T17940-2000等同60748-34-1-2-2-2半導體集成電路運算放大器空白詳細規(guī)范 (可供認證用)GB/T 9425-1988等效60748-3-14-1-2-2-3半導體集成電路 運算放大器系列和品種GB/T 3436-19964-1-2-2-4半導體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種GB/T 437

21、6-1994共二十七頁4-1-2-3接口集成電路4-1-2-3-1半導體器件 接口集成電路等同60748-44-1-2-3-2半導體器件 集成電路 第4部分：接口集成電路 第一篇：線性數(shù)字/模擬轉換器（DAC)空白詳細規(guī)范GB/T18500.1-2001等同60748-4-14-1-2-3-3半導體器件 集成電路 第4部分：接口集成電路 第二篇：線性模擬/數(shù)字轉換器（ADC)空白詳細規(guī)范GB/T18500.2-2001等同60748-4-24-1-2-3-4半導體器件 接口集成電路 線路模擬/數(shù)字轉換器動態(tài)判據(jù)等同60748-4-34-1-2-4定制集成電路4-1-2-4-1半導體器件 集成電

22、路 半定制電路GB/T 20515-2006等同60748-5共二十七頁4-1-2-5半導體芯片4-1-2-5-1半導體芯片設計導則4-1-2-5-2半導體芯片探針測試一般程序4-1-2-5-3半導體芯片交付與應用導則4-1-2-5-4半導體芯片產(chǎn)品第5部分：關于電模擬信息的要求IEC 62258-5(2006)4-1-2-5-5半導體芯片產(chǎn)品第6部分：關于熱模擬信息的要求IEC62258-6(2006)4-1-2-5-6半導體芯片產(chǎn)品第3部分：在操作、包裝和貯存過程中良好行為推薦IEC 62258-3 Ed2（2010）4-1-2-5-7半導體芯片產(chǎn)品第1部分：采購和使用要求IEC 6225

23、8-1 Ed2.0(2009)4-1-2-5-8半導體芯片產(chǎn)品第4部分：芯片使用者和供應商調(diào)查表IEC/TR 62258-4 Ed2.04-1-2-5-9半導體芯片產(chǎn)品第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式IEC/TR 62258-84-1-2-5-10半導體芯片產(chǎn)品第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式IEC/TR 62258-74-1-2-5-11半導體芯片產(chǎn)品第2部分：互換數(shù)據(jù)格式IEC 62258-2 Ed2.0 （2011）共二十七頁4-1-2-6 IP核4-1-2-6-1用于描述、選擇和轉讓的集成電路IP核屬性格式標準SJ/Z 11351-20064-1-2-6-2集成電路IP核測試數(shù)據(jù)交

24、換格式和準則規(guī)范SJ/Z 11352-20064-1-2-6-3集成電路IP核轉讓規(guī)范SJ/Z 11353-20064-1-2-6-4集成電路模擬/混合信號IP核規(guī)范SJ/Z 11354-20064-1-2-6-5集成電路IP/SoC功能驗證規(guī)范SJ/Z 11355-20064-1-2-6-6片上總線屬性規(guī)范SJ/Z 11356-20064-1-2-6-7集成電路IP軟核、硬核的結構、性能和物理建模規(guī)范SJ/Z 11357-20064-1-2-6-8集成電路IP核模型分類法SJ/Z 11358-20064-1-2-6-9集成電路IP核開發(fā)與集成的功能驗證分類法SJ/Z 11359-20064-1-2-6-10集成電路IP核信號完整性規(guī)范SJ/Z 113510-20064-1-2-6-11集成電路IP核保護大綱SJ/Z 113511-20064-1-2-6-12IP核交付項規(guī)范4-1-2-6-13IP核質(zhì)量評測標準4-1