波峰焊中的不良分析課件

1、1波峰焊常見制程問題分析目的: 提供波峰焊制程問題的基本分析方法. 在本指導(dǎo)中,提供不同形式的壞點初步的分析原理和找出真正原因. ME工程師負責(zé)維護此文件并確認參數(shù)更改,然后標(biāo)準(zhǔn)化個工序及參數(shù). 工程板和工程機架Wave PalletProfile BoardWave RiderTemperature Profiler2 曲線制作的方法和步驟1.檢查工程板上的熱電偶線是否完好，如有松動或損壞，應(yīng)重新焊接或更換。2.檢查曲線儀：電池電壓4.7-5.1v,曲線儀內(nèi)部溫度不得超過64 C3.檢查程序是否正確，機器設(shè)置參數(shù)是否在VA的范圍內(nèi)4.關(guān)掉松香噴霧5.在測曲線前應(yīng)測量錫缸溫度。確保錫缸溫度和顯

2、示溫度相符.如果實際溫度和設(shè)置溫度有較大差異，聯(lián)系機器Support人員.6.當(dāng)所有實際溫度到達設(shè)置溫度后，才能開始測曲線.7.打開曲線儀，確保曲線儀Led燈閃；曲線儀應(yīng)放在專用金屬盒避免過爐時超過溫度限制.8.曲線儀過完爐后，關(guān)掉LED燈.將測得的數(shù)據(jù)傳到電腦中.3通孔填充問題分析insufficient Hole fill）定義即通孔元件的錫量填充達不到要求.4可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）板面溫度過低增加板面預(yù)熱/降低鏈速確保板面溫度在達到松香活

3、性溫度要求，F(xiàn)lux活性未發(fā)揮導(dǎo)致潤濕不好過波峰前板溫太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加地步預(yù)熱，有助于充分發(fā)揮flux的活性作用. 特別是低固體含量的flux，活性發(fā)揮可能不充分Flux穿透性不好（噴頭堵塞）清潔噴頭/增加噴霧壓力通孔沒有flux導(dǎo)致潤濕不好來料有問題（物料氧化）檢查PCB板及元件氧化可能導(dǎo)致潤濕不好波峰問題檢查托盤是否能跟波峰接觸良好波峰不平可能導(dǎo)致漏焊或少錫.鏈速過低增加鏈速增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時調(diào)整焊錫時間。flux耗掉可能導(dǎo)致潤濕不好。鏈速太快降低鏈速降低鏈速：焊錫時間太短，導(dǎo)致焊點填充不夠板設(shè)計問題反饋給客戶通孔填充問題分析insufficient Ho

4、le fill）5多錫問題分析定義過多的錫附著焊盤，看不到通孔元件的引腳6可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）過波峰前PCB溫度過低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加底部預(yù)熱是為了促進Flux活性焊接時間太長降低主波峰轉(zhuǎn)速焊接時間過長導(dǎo)致脫錫不好托盤設(shè)計問題檢查托盤開孔托盤開孔設(shè)計不好，可能導(dǎo)致托盤退出錫波的時候熱釋放不充分而多錫物料問題檢查通孔尺寸和PCB規(guī)格板設(shè)計問題反饋給客戶多錫問題分析7少錫問題分析定義焊點上錫達不到要求。Insufficient Solde

5、r8可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）flux不足增加flux量局部區(qū)域需要更多的flux,而且flux可以去除元件的氧化零件或板的溫度設(shè)置問題測量少錫位置元件的溫度檢測少錫位置點的溫度是否合適，松香是否充分發(fā)揮活性。吃錫不夠修改托盤確保錫波良好波峰不平可能導(dǎo)致漏焊或者少錫物料問題檢查通孔是否有污染鏈速太低增加鏈速增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時調(diào)整焊錫時間。flux耗掉可能導(dǎo)致潤濕不好。 板設(shè)計問題反饋給客戶少錫問題分析9拉尖定義形成如左圖示的錐狀

6、焊點.10可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reasonflux不足增加flux量檢測flux量。flux量不足導(dǎo)致潤濕不好過波峰前板溫太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速提高底部預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮flux活性。鏈速太快降低鏈速降低鏈速：鏈速過快導(dǎo)致焊接時間不夠而形成拉尖。板設(shè)計問題反映給客戶拉尖11針孔缺陷定義焊點上存在如圖示的孔洞。Blowholes12可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Ar

7、ea to monitor and Reason板面溫度過低增加板面預(yù)熱/降低鏈速Flux活性未能充分發(fā)揮板受潮烘烤板或更換受潮的板生產(chǎn)前，先烘烤PCB,除去PCB中的濕氣。板面有過多的松香降低松香噴霧壓力太多的松香穿透到了板面板設(shè)計問題反饋給客戶針孔缺陷13連錫定義電氣上絕緣的兩個或多個焊點錫連在了一起（如圖示）Bridging/Webbing/Short14可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reason零件設(shè)計，方向不正確改變過爐方向過爐方向不正確可能導(dǎo)致脫錫不好f

8、lux量不合適增加或減少flux 量檢測flux量是否合理過爐前板溫過低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加底部預(yù)熱是為了促進Flux活性通孔元件引腳過長修整引腳當(dāng)相鄰引腳的潤濕角交疊在一起的時候就可能發(fā)生連錫，簡短引腳，降低了連錫可能性焊接時間過長降低錫波/增加鏈速通過曲線檢查焊接時間;較長時間的焊接，PCB板溫過高，降低了PCB的焊接性能，可能產(chǎn)生連錫波峰流速問題調(diào)整波峰后擋板高度流速不合適， 導(dǎo)致錫波不平穩(wěn)托盤脫錫不好修改托盤增強脫錫拖盤設(shè)計脫錫不好，會使錫面不平，導(dǎo)致連錫波峰過高降低錫泵轉(zhuǎn)速波峰過高有可能導(dǎo)致板面連錫鏈速過低增加鏈速增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時調(diào)整焊錫時間。flux耗掉

9、可能導(dǎo)致潤濕不好。 板設(shè)計問題反饋給客戶連錫15可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and ReasonFlux 問題檢查Flux: 比重，ph值檢測flux量：過量的flux可導(dǎo)致錫濺（如果Flux容劑，通常水，或者酒精，沒有在過爐前烘干，可能導(dǎo)致錫濺）PCB板受到污染檢查板清潔板受污染可能導(dǎo)致錫濺托盤設(shè)計問題檢查托盤夾子夾PCB的松緊托盤夾子夾持不好，導(dǎo)致松香流進密封PCB部分，過爐后就可能產(chǎn)生錫珠過波峰前板溫度太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加底部預(yù)熱是為了促進Flux活性鏈速過快降低鏈速鏈速過快可能導(dǎo)致松香活性發(fā)揮不夠錫波過高降低泵轉(zhuǎn)速錫波溢過板面可能在板面形成錫珠板設(shè)計問題反映給客戶錫珠Solder Balls定義：焊接時爆出的錫顆粒，通常出現(xiàn)在焊盤之間16可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原