TSV硅通孔技術(shù)的研究報告

1、-. z西 安 電 子 科 技 大 學(xué)碩 士 研 究 生 課 程 考 試 試 卷 科目 集成電路封裝與測試 題 目 硅通孔TSV工藝技術(shù) 學(xué) 號 1511122657 班級111504 姓 名 馬會會 任 課 教 師 包軍林 分?jǐn)?shù) 評卷人 簽 名 注 意 事 項(xiàng) 考試舞弊者做勒令退學(xué)或開除學(xué)籍用鉛筆答題一律無效作圖除外試題隨試卷一起交回硅通孔TSV工藝技術(shù)1511122657 馬會會摘要:本文主要介紹近幾年封裝技術(shù)的快速開展及開展趨勢。簡單介紹了TSV技術(shù)的開展前景及其優(yōu)勢。詳細(xì)介紹了硅通孔工藝以及其關(guān)鍵技術(shù)。并針對TSV孔的形成，綜述了國外研究進(jìn)展，提出了干法刻蝕、濕法刻蝕、激光鉆孔和光輔助

2、電化學(xué)刻蝕法PAECE等四種TSV通孔的加工方法、并對各種方法進(jìn)展了比擬，提出了各種方法的適用圍。關(guān)鍵詞：后摩爾時代；封裝技術(shù)；TSV；硅通孔Abstract:This paper mainly introduces the rapid development and development trend of packaging technology in recent years.In the brief introduction of several vertical packaging technology, the paper focuses on the development of

3、 TSV technology and its advantages. The technology of Si - through hole and its key technologies are introduced in detail. In this paper, the research progress of TSV was summarized, and the method of dry etching, wet etching, laser drilling and photo assisted electrochemical etching (PAECE) was pro

4、posed, and four kinds of TSV through hole were pared.Keywords:Post Moore era; packaging technology; TSV; silicon through hole引 言 集成電路技術(shù)在過去的幾十年里的到了迅速的開展。集成電路的速度和集成度得到了很大的提高并且一直遵循摩爾定律不斷開展，即單位集成電路面積上可容納的晶體管數(shù)目大約每隔 18 個月可以增加一倍。然而，當(dāng)晶體管尺寸減小到幾十納米級后，想再通過減小晶體管尺寸來提升集成電路的性能已經(jīng)變得非常困難，要想推動集成電路行業(yè)繼續(xù)遵循摩爾定律開展就不得不尋求新的方

5、法。自從集成電路創(chuàng)造以來，芯片已無可辯駁地成為電子電路集成的最終形式。從那以后，集成度增加的速度就按照摩爾定律的預(yù)測穩(wěn)步前進(jìn)。摩爾定律的預(yù)測在未來假設(shè)干年依然有效的觀點(diǎn)目前仍然被普遍承受，然而，一個同樣被廣泛認(rèn)同的觀點(diǎn)是，物理定律將使摩爾定律最初描述的開展趨勢停頓。在這種情況下，電子電路技術(shù)和點(diǎn)路設(shè)計的概念將進(jìn)入一個新的開展階段，互連線將在重要性和價值方面得到提升。在被稱作超越摩爾定律的新興式下，無論是物理上還是使用上，在z軸方向組裝都變得越來越重要。目前在電子封裝業(yè)中第三維正在被廣泛關(guān)注，成為封裝技術(shù)的主導(dǎo)。圖1 封裝的技術(shù)演變與長期開展圖Fig 1Technical evolution a

6、nd long term development of packaging3D(three-dimensional)集成電路被認(rèn)為是未來集成電路的開展方向，它通過使集成芯片在垂直方向堆疊來提高單位面積上晶體管數(shù)量，使得在一樣工藝下芯片的集成度可以大大的提高。以前實(shí)現(xiàn)三維集成電路堆疊的主要方法是絲焊工藝和倒裝芯片工藝，它們都是將分立集成電路進(jìn)展簡單的垂直方向上的堆疊，芯片間的互連是通過芯片管腳片外簡單對接實(shí)現(xiàn)的，雖然這也實(shí)現(xiàn)了芯片的三維堆疊，如圖 1.1 中左圖所示，但是該互連方式使得芯片間連線依然較長，并不是真正意義上的三維集成電路，而穿透硅通道(Through-Silicon Vias)技術(shù)

7、的出現(xiàn)才使實(shí)現(xiàn)真正嚴(yán)密集成多塊芯片的三維集成電路成為了可能，如圖 1.1 右圖所示，TSV 使得各芯片間互連線更短了，而且互連線都在芯片的部，這樣受到的干擾也比互連線在外部小得多。圖2 運(yùn)用引線鍵合左和TSV右的3D集成電路Fig 2 3D integrated circuits with wire bonding (left) and TSV (right).TSV 技術(shù)可以使集成電路的性能從多個方面得到很大的提升。TSV 技術(shù)能很好地提高集成電路的集成度；能大大縮短了集成電路之間連線，進(jìn)而使延時和功耗都得到了顯著地減??；同時，TSV 技術(shù)還能把不同工藝材料和不同的功能模塊集成到一起，給芯片

8、整體性能優(yōu)化帶來很大方便。這些顯著的優(yōu)勢都使得 TSV技術(shù)近年來成為熱門的研究領(lǐng)域。1 3D集成中的TSV技術(shù)3D集成并不是一個嶄新的概念,早在1967年美國RCA公司就已經(jīng)提出這種想法,并且有少數(shù)電子產(chǎn)品就使用了量身定做的3D封裝方式，但可惜3D封裝的概念還沒有主流技術(shù)。隨著市場對產(chǎn)品功能與性能需求和挑戰(zhàn)的急速增加,傳統(tǒng)ZD集成技術(shù)的瓶頸問題越來越突出,3D集成技術(shù)才被人慢慢從新重視起來。1989年,日本東北大學(xué)的Koyanagi等人首次提出一種制造3D集成電路的工藝方法,即將晶圓與另一片厚的晶圓連結(jié)起來后,從晶圓的背后將其磨薄。1995年他們又開發(fā)了用poly-Si材料制作多層TSV的技術(shù)

9、。目前3D集成技術(shù)被認(rèn)為是未來集成技術(shù)的開展方向，并可以使摩爾定律繼續(xù)有效的有力保證。在實(shí)現(xiàn)3D集成的技術(shù)中,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)扮演者極其重要的關(guān)鍵角色,它使得3D互連成為可能。它不僅可以作為3D集成電路號的通道,也可以作為3D集成電路中散熱的通道。 具體來講,TSV就是用來連通硅晶圓上下兩邊的通孔,并在通孔中關(guān)注導(dǎo)體形成互連線。具體灌注的導(dǎo)體可以根據(jù)其應(yīng)用目的而定,如Cu,W以及poly-si,并用絕緣層(通常為)將TSV導(dǎo)體與基底隔離開來.而這層絕緣層也將給TSV引入主要的寄生電容以及影響TSV的熱性能。同時,TSV導(dǎo)體與通孔壁之間還會有一層很薄的

10、阻礙層(如Ta),用來阻止TSV導(dǎo)體的金屬原子向硅基底滲透。由3D工藝流程確定TSV的開展路線圖。表1 TSV尺寸開展路線Table 1 development route of TSV dimensionsTSVthrough silicon via技術(shù)是穿透硅通孔技術(shù)的縮寫，一般簡稱硅通孔技術(shù)。采用硅通孔TSV技術(shù)的3D集成方法能提高器件的數(shù)據(jù)交換速度、減少功耗以及提高輸入/輸出端密度等方面的性能。采用TSV技術(shù)也可以提高器件的良率，因?yàn)榇蟪叽缧酒梢苑指顬閹讉€功能模塊的芯片小尺寸芯片具有更高的器件良率，再將它們進(jìn)展相互堆疊的垂直集成，或者將它們在同一插入中介層上進(jìn)展彼此相鄰的平面集成。硅

11、通孔技術(shù)TSV是通過在芯片和芯片之間、晶圓與晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。與以往的IC封裝鍵合和使用凸點(diǎn)的疊加技術(shù)不同。TSV能夠使芯片在三維方向上堆疊的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。因此，業(yè)人士將TSV稱為繼引線鍵合Wire Bonding、TAB和倒裝芯片F(xiàn)C之后的第四代封裝技術(shù)。圖3 三代封裝技術(shù)Fig 3 Three generation packaging technology由于TSV工藝的連接長度可能是最短的，因此可以減小信號傳輸過程中的寄生損失和縮短時間延遲。T

12、SV的開展將受到很多便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品的有力推動，這些產(chǎn)品需要更長的電池壽命和更小的波形系統(tǒng)。芯片堆疊是各種不同類型電路互相混合的最正確手段，例如將存儲器直接堆疊在邏輯器件上方。2 TSV 技術(shù)的開展趨勢 如圖1所示，近幾年TSV技術(shù)的開展迅速，2007 年至2012年，TSV 專利數(shù)量持續(xù)穩(wěn)步增長，TSV 越來越受到關(guān)注。TSV逐步成為目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的一種技術(shù)。圖4 19922012年公開的TSV專利Fig 4 TSV open 19922012 patents TSV技術(shù)將在垂直方向堆疊層數(shù)、硅片減薄、硅通孔直徑、填充材料、通孔刻蝕等方面繼續(xù)向微細(xì)化方向開展。在垂直方向上堆

13、疊層數(shù)由2007年的3-7層裸芯片開展到2015年的514層裸芯片的堆疊。為使堆疊14層裸芯片的封裝仍能符合封裝總厚度小于lmm的要求，在硅片減薄上，由2007年的20um50um的厚度減低至2015年的8um厚度。在硅通孔的直徑上，由2007年的4.0um縮小至2015年的1.6um。TSV技術(shù)開展重點(diǎn)還包括工藝開發(fā)、三維Ic設(shè)計測試、多尺寸通孔技術(shù)以及靜電保護(hù)。3 硅通孔工藝的分類和流程在實(shí)踐中實(shí)現(xiàn)硅通孔的過程有很多,大體可以分為三類:= 1 * GB3前段制程前先通孔型是指在沒有做任何CMOS工藝前在空白硅片上制作通孔；= 2 * GB3后段制程后先通孔型是指在CMOS器件即將完成和硅片

14、減薄工藝前先制作通孔；= 3 * GB3后段制程后后通孔型是指器件硅片在通孔形成前先減薄到其最終厚度.先通孔技術(shù)通孔材料是多晶硅;后通孔技術(shù)通孔材料是銅、鎢。TSV是通過銅填充或者銅的均勻性淀積進(jìn)展制作的。其中，銅從通孔底部和側(cè)壁同時開場生長。為了確保通孔頂部附近能夠進(jìn)展速度較慢的放射狀生長以獲得無孔洞填充結(jié)果，電鍍系統(tǒng)還采用了一些有機(jī)添加劑，以下是所用的工藝步驟：通過刻蝕或者激光熔化在硅晶體中形成通孔通過PECVD淀積氧化層通過PVD、PECVD或MOCVD工藝淀積金屬粘附層/阻擋層/種子層；通過電化學(xué)反響往通孔中淀積銅金屬通過化學(xué)機(jī)械拋光或研磨和刻蝕工藝去除平坦外表上的銅金屬。如圖3.1所

15、示為制作硅通孔的根本流程圖圖5 制作硅通孔的根本流程圖Fig 5 The basic flow chart of making silicon through hole TSV技術(shù)不僅可以連接兩塊芯片的不同核心，還能將處理器和存不同部件連在一起，并通過大戶簽個微小的連線傳輸數(shù)據(jù)，比方在硅鍺芯中，通過鉆出許多細(xì)微的孔洞并以鎢材料填充。就能夠得到TSV。相比之下目前的芯片大多使用總線BUS通道傳輸數(shù)據(jù)，容易造成堵塞、影響效率。更加節(jié)能也是TSV的特色之一。據(jù)稱，TSV可以將硅鍺芯片的功耗降低大約40%。另外，由于改用垂直方式堆疊成3D芯片，TSV還能打打節(jié)約主板空間。盡管目前也有垂直堆疊芯片，但都

16、是通過總線互連，因此不具備TSV的高帶寬優(yōu)勢，因?yàn)門SV是直接連接頂部芯片和底部芯片的。4 TSV工藝中的關(guān)鍵技術(shù)使用TSV 互連的3D芯片堆疊所需的關(guān)鍵技術(shù)包括：1通孔的形成；2絕緣層、阻擋層和種子層得淀積3銅的填充電鍍、去除和再分布引線RDL電鍍4晶圓減薄5晶圓/芯片對準(zhǔn)、鍵合與切片4.1 通孔制作技術(shù)4.1.1干法刻蝕干法刻蝕是用等離子體進(jìn)展薄膜刻蝕的一項(xiàng)技術(shù)，以等離子體形式存在的氣體具有兩個特點(diǎn)：第一，與常態(tài)下的氣體相比，等離子體中的這些氣體的化學(xué)活性更強(qiáng)，為了更快的與材料發(fā)生反響以實(shí)現(xiàn)刻蝕去除的目的，應(yīng)當(dāng)根據(jù)被刻蝕材料的不同選擇適宜的氣體；第二，為了到達(dá)利用物理能量轉(zhuǎn)移實(shí)現(xiàn)刻蝕的目的

17、，可以利用電場對等離子體進(jìn)展引導(dǎo)和加速，使得離子具有一定的能量，當(dāng)其轟擊被刻蝕物外表時，就會擊出被刻蝕物材料的原子。因此，干法刻蝕是晶圓片外表物理和化學(xué)兩種過程相互平衡的結(jié)果，其中干法刻蝕又分為物理性刻蝕、化學(xué)性刻蝕以及物理化學(xué)刻蝕三種。4.1.2 濕法刻蝕將晶片放置于液態(tài)化學(xué)腐蝕液中進(jìn)展的腐蝕稱為濕法腐蝕，在腐蝕過程中，腐蝕液通過化學(xué)反響將接觸的材料逐步侵蝕溶解掉?；瘜W(xué)腐蝕的試劑包括很多種，有酸性的、堿性的、以及有機(jī)腐蝕劑等。根據(jù)選擇的腐蝕劑，又分為各向同性腐蝕以及各向異性腐蝕劑。濕法腐蝕的一個很大的優(yōu)點(diǎn)是本錢低廉，而且對于同一個圖形的硅晶圓在同樣濃度溶液中的腐蝕過程是可以重復(fù)的，只要找到同

18、一圖形的硅晶圓、在同一配比的溶液中刻蝕深度與時間的關(guān)系，便可以準(zhǔn)確制作出一定厚度的超薄芯片。4.1.3 激光鉆孔 由于激光具有高能量，高聚焦等特性，依據(jù)光熱燒蝕和光化學(xué)裂蝕原理形成目前常用的兩種激光鉆孔方式，一種是二氧化碳激光鉆孔，另一種是UV激光鉆孔。二氧化碳激光鉆孔是由光熱燒蝕機(jī)理在極短的時間以波大于760nm的紅外光將有機(jī)板材予以強(qiáng)熱融化或者氣化，使之被持續(xù)移除而成孔。UV激光鉆孔利用光化學(xué)裂蝕機(jī)理，通過發(fā)射位于紫外線區(qū)的，激光波長小于400nm的高能量光子，使基板材料中長分子鏈高分子有機(jī)化合物的化學(xué)鍵撕裂，在眾多碎粒體積增大和外力抽吸下，使基材被快速移除，從而形成微孔。UV激光鉆孔不需

19、要燒蝕的盲孔進(jìn)展除膠渣工序，但是其加工方式為單孔逐次加工，在加工效率方面大大落后于二氧化碳激光鉆孔，一般二氧化碳激光鉆孔的效率是UV激光鉆孔的45倍。如下列圖所示。該芯片由8晶圓疊層而成，芯片厚度僅為560um。三星公司宣稱TSV的制作是由激光鉆孔完成。圖6 三星電子開發(fā)的16GB的NAND型閃存2GB8Fig 6 Samsung Electronics Development of the NAND 16GB flash memory (2GB * 8)但激光鉆孔技術(shù)也有其缺點(diǎn)和缺乏,參見如圖4.2,無法滿足未來更小孔徑高深寬比TSV通孔制作；(1) 硅熔化再快速凝固,易在通孔外表形成球形瘤

20、,通孔壁粗糙度較大,難以淀積連續(xù)絕緣層/種子層;(2) 通孔壁亞外表熱損傷較大(圖4.3),影響填充后孔的可能性; (3) 制作通孔尺寸準(zhǔn)確度5um.圖7 激光鉆孔形貌圖Fig 7 Laser drilling topography圖8 激光鉆孔亞外表熱損傷區(qū)Fig 8 Laser drilling and surface thermal damage zone目前,激光鉆孔技術(shù)可以加工直徑10um的通孔,但只適用于直徑大于25um的硅通孔商用加工.隨著通孔直徑減小,為提高通孔精度和熱損傷,UV(紫外)激光已取代紅外激光.激光鉆孔技術(shù)需要重點(diǎn)解決機(jī)械裝置移動精度低可重復(fù)性低及生產(chǎn)效率低降低亞外

21、表熱損傷等問題。4.1.4 光輔助電化學(xué)刻蝕電化學(xué)刻蝕是一種采用液態(tài)腐蝕劑的濕法腐蝕工藝，它屬于濕法刻蝕技術(shù)。必須有空穴的參與才能實(shí)現(xiàn)硅溶解的過程，為了實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)刻蝕，通過光生空穴并控制空穴的輸運(yùn)過程將空穴輸送的反響點(diǎn)，這就是所謂的光輔助電化學(xué)刻蝕技術(shù)。采用這種方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：第一，由于巧妙的利用了光能量激發(fā)硅片中的空穴，并且能夠與電解液中帶有負(fù)電荷的電子發(fā)生化學(xué)反響而生成可溶性物質(zhì)，在除去被加工材料剩余的同時而沒有造成附產(chǎn)物堆積，因而不會影響深部加工；第二，與一般刻蝕方法相比，得到構(gòu)造的深寬比更大；第三，采用此方法不僅能夠加工單個孔，還可以一次完成空陣列中所有孔的加工，因此，它是一種真正的并

22、行加工的方法；第四，這種方法簡單明確，加工本錢較低，并且容易搭建反響裝置，因此，非常適合實(shí)驗(yàn)室研究 。4.2 通孔側(cè)壁薄膜淀積技術(shù)完成金屬填充前必須淀積絕緣層，隔斷填充金屬和硅本體材料的電導(dǎo)通。接著淀積粘附/擴(kuò)散阻擋層和種子層金屬。粘附/擴(kuò)散阻擋層阻擋填充金屬向絕緣層和本體材料擴(kuò)散，同時與絕緣層和種子層具有良好的粘附性。4.2.1 通孔側(cè)壁絕緣層淀積技術(shù) 通孔絕緣層材料有硅氧化物、硅氮化物、聚合物等。不同絕緣層，需要不同的淀積技術(shù)，如表4.1。PECVD技術(shù)淀積速率高，工藝溫度最低且膜層覆蓋能力強(qiáng)，廣泛應(yīng)用與淀積二氧化硅等絕緣層材料。真空氣相淀積Paylene作為硅通孔側(cè)壁絕緣層，在TSV工藝

23、中也獲得廣泛使用。表2 通孔側(cè)壁絕緣層淀積技術(shù)Table 2 Through hole wall insulation layer deposition technology4.2.2 通孔側(cè)壁粘附/擴(kuò)散阻擋層和種子層金屬淀積技術(shù) 通常TSV工藝采用電鍍銅工藝進(jìn)展瞳孔填充。Cu在二氧化硅介質(zhì)中擴(kuò)散速度很快，易使其節(jié)電性能嚴(yán)重退化；銅對半導(dǎo)體的載流子具有很強(qiáng)的陷阱效應(yīng)。銅擴(kuò)散到半導(dǎo)體本體材料中將嚴(yán)重影響半導(dǎo)體器件電性特征；銅和二氧化硅的粘附強(qiáng)度較差，必須在二者中間淀積一層Ta，TaN/Ta，TiN，等擴(kuò)散阻擋層，防止銅擴(kuò)散并提高種子層得粘附強(qiáng)度。常見的淀積技術(shù)見表4.2。表3通孔側(cè)壁粘附/擴(kuò)散阻

24、擋層和種子層金屬淀積技術(shù)Table 3 Through hole wall adhesion / diffusion barrier layer and seed layer metal deposition technique4.3 通孔填充技術(shù)銅的電阻率較小，稱為TSV通孔填充材料的首選。通孔銅填充技術(shù)有磁控濺射、CVD、ALD原子層淀積、電鍍等。由于電鍍本錢更低且淀積速度更快、銅電鍍工藝成為TSV通孔填充首選。均勻銅電鍍技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于低本錢圓片級封裝，電鍍時通孔側(cè)壁和底部均勻生長，突出位置生長速度更快。如被用于深孔填充，底部未完成填充時通孔開口可能已封閉，就會形成電鍍空洞。顯然均勻

25、電鍍工藝不適用于小孔徑、高深寬TSV深孔填充。為滿足無孔洞銅電鍍，開發(fā)了自底向上電鍍工藝。自底向上電鍍工藝，電鍍時抑制通孔外外表的沉積速率而加速通孔部的沉積，通過開發(fā)特殊電鍍添加劑和電鍍設(shè)備構(gòu)造、電場的特殊設(shè)計等技術(shù)手段來實(shí)現(xiàn)。圖8 自底向上電鍍技術(shù)原理圖Fig 8 Bottom-up electroplating technology principle diagram1強(qiáng)吸附力抑制劑，覆蓋在銅外表的原子位置來抑制外表銅沉積；2 加速劑的作用用來加速通孔底部銅的沉積速率。3整平劑或增亮劑，抑制外表曲率分布引起的高電場區(qū)域的沉積，抑制凸出外表位置的快速成核；4加速劑成分在通孔底部聚集起來抵消抑

26、制劑的作用來加速通孔底部銅的沉積速率；5優(yōu)化構(gòu)造、電場特殊設(shè)計減小流體邊界層厚度，減小加速劑在晶圓外表的濃度降低銅淀積速率；6采用周期脈沖反向電流進(jìn)展電鍍、抑制通孔壁鋒利外表生長。4.4 超薄晶圓減薄技術(shù)3D-TSV封裝技術(shù)需要將晶圓/芯片進(jìn)展多層疊層鍵合，同時還必須滿足總封裝厚度要求，必須對晶圓厚度減薄至30100um。傳統(tǒng)單一晶圓減薄技術(shù)表4.3無法滿足工藝要求，需要開發(fā)超薄晶圓減薄技術(shù)。當(dāng)晶圓減薄至30um極限厚度時，要求外表和亞外表損傷盡可能小，一般采用機(jī)械磨削+CMP、機(jī)械磨削+濕法刻蝕、機(jī)械磨削+干法刻蝕、機(jī)械磨削+干法拋光等四種減薄工藝方案。表4 晶圓減薄技術(shù)Table 4 Wa

27、fer thinning technology150mm、200mm、300mm尺寸晶圓減薄至150um時就會變得柔韌而容易變形或翹曲，為下步工序操作帶來困難。目前業(yè)界的主流解決方案是采用一體機(jī)思路：將晶圓的磨削、拋光、保護(hù)膜去除、劃片膜粘貼等工序集合在一臺設(shè)備，圓片從磨片一直到粘貼劃片膜為止始終被吸在真空吸盤上，始終保持平整狀態(tài)，從而解決了工序間超薄晶圓搬送的難題。4.5 芯片/晶圓疊層鍵合技術(shù)3D-TSV封裝技術(shù)需要將不同材料、不同種類、不同尺寸的裸芯片在垂直方向上進(jìn)展疊層鍵合，實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電器互連。根據(jù)鍵合材料不同，主要有硅熔融鍵合、金屬熱壓鍵合、共晶鍵合、聚合物鍵合等，參見表4.5.硅熔

28、融鍵合溫度較高、工藝條件苛刻；聚合物鍵合熱穩(wěn)定性較差，較少用于3D-TSV封裝，金屬熱壓鍵合、共晶鍵合與現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備兼容而被廣泛采用。表5 鍵合技術(shù)及工藝特點(diǎn)Table 5 Bonding technology and process characteristics TSV互連尚待解決的關(guān)鍵技術(shù)難題和挑戰(zhàn)包括： 1通孔的刻蝕激光 vs.深反響離子刻蝕DRIE 2通孔的填充材料多晶硅、銅、鎢和高分子導(dǎo)體等和技術(shù)電鍍、化學(xué)氣相淀積、高分子涂布等 3工藝流程先通孔via-first或后通孔via-last技術(shù) 4堆疊形式晶圓到晶圓、芯片到晶圓或者芯片到芯片 5鍵合方式直接Cu-Cu鍵合、粘

29、接、直接熔合、焊接和混合等 6超薄晶圓的處理是否使用載體。 如圖7所示，減薄thinning、鍵合bonding、孔的形成TSV Formation、填孔材料via filing和工藝都是目前工藝研究的主要熱點(diǎn)。圖9 TSV工藝研究的主要熱點(diǎn)Fig 9 The main hot spots of TSV process5 結(jié)論與展望目前，通孔的制作、填充填料以及工藝流程和鍵合技術(shù)等是在應(yīng)用TSV技術(shù)中面臨的主要挑戰(zhàn)。TSV封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于存儲器、圖像傳感器以及功率放大器等領(lǐng)域，雖然利用此技術(shù)還不能夠投入到大量的生產(chǎn)中。但是隨著科學(xué)技術(shù)的不斷成熟和進(jìn)步，已經(jīng)逐步成為下一代集成電路的主流技術(shù)

30、。TSV通孔加工技術(shù)主要包括濕法刻蝕、激光刻蝕、干法刻蝕以及光輔助電化學(xué)腐蝕四種方法。四種方法各有優(yōu)劣。其中前兩種方法不適用于大規(guī)?？钻嚵?，而PAECE法具有較大的深寬比、本錢低廉以及試驗(yàn)方法簡單易行等優(yōu)點(diǎn)，表現(xiàn)出了很大的優(yōu)勢。據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖的預(yù)測，硅通孔技術(shù)將在垂直方向 堆疊層數(shù)、硅品圓片厚度、硅穿孔直徑、引腳間距等方面繼續(xù)向微細(xì)化的方向開展。它將逐步由成熟的3-7層得堆疊向14層開展，硅圓片的厚度也將由2050um向8um開展，通孔直徑也將由4um向1.6um開展，引腳的間距也將由10um向3.3um開展。國際上硅通孔技術(shù)還處于進(jìn)一步研究階段，而我國也正在大力開展這項(xiàng)技術(shù)，希望我們能夠追趕上世界電子制造的開展水平。參考文獻(xiàn)：1 John H.Lau. Ev