印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范 V1.0要點(diǎn)

1、A靄(MOS0)g;.縛并7w邯避歹、冊(cè)E隔2011丄一丄5聲2011丄2丄5將富ss(PCB)驚斗港w聲聲！h舟mBw禪檢mB第第 頁(yè)共26頁(yè)最小測(cè)試點(diǎn)及最小間距參考設(shè)置指示圖推薦最小測(cè)試點(diǎn)和最小間距參考設(shè)置指示圖注：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置應(yīng)考慮PCBA外加工廠家的能力，如無(wú)特殊的約束條件，應(yīng)盡量采用推薦的要求。4.11.6為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，BOTTOM面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。4.11.7測(cè)試點(diǎn)到過(guò)孔或零件之間的間距：最小3.8mm。4.11.8當(dāng)元件高度超過(guò)5.7mm時(shí)，測(cè)試占與零件間距離就不小于5mm（引用IPC-221）4.11.9測(cè)試點(diǎn)到板邊緣的間距不小于1mm。4.11.

2、10測(cè)試點(diǎn)到工具孔的間距不小于5mm。4.11.11測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住，不能被膠等覆蓋。4.11.12如果考慮采用接插件或連接電纜形式進(jìn)行測(cè)試，需考慮如下要求：所有測(cè)試點(diǎn)都已經(jīng)連接到接插件上。PCB設(shè)計(jì)成本的考慮1）板子越小成本就越低。層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成尺寸的增加。鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔數(shù)量越少越好，導(dǎo)孔孔徑規(guī)格越少越好。埋孔比貫通孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨跋茹@好洞。PCB加工要求參見(jiàn)模板PCB加工說(shuō)明模板Vl.O.doc。PCB導(dǎo)出GERBER文件附錄GERBER文件生成指南。術(shù)語(yǔ)和定義元件面(ComponentSide)安裝有主要器件(IC等主要器件)

3、和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(TopSide)定義。焊接面(SolderSide)與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面(BottomSide)定義。金屬化孔(PlatedThroughHole)孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。非金屬化孔(Unsupportedhole)沒(méi)有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。過(guò)孔(via)一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。元件孔(Componenthole)用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的

4、孔。測(cè)試孔設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔。安裝孔為穿過(guò)元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。阻焊膜(SolderMask,SolderResist)用于在焊接過(guò)程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。焊盤(Land,Pad)用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形。偷錫焊盤為了避免多引腳器件過(guò)波峰焊接時(shí)，后兩個(gè)引腳間的拖錫連焊而增加的附加焊盤。Standoff表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離，器件托起高度。軸向引線(AxialLead)沿元件軸線方向伸出的引線。波峰焊(WaveSolder

5、ing)印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸的焊接過(guò)程?；亓骱?ReflowSoldering)是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。PCB(PrintcircuitBoard)印刷電路板。原理圖電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。網(wǎng)絡(luò)表由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。布局PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過(guò)程。阻焊層(SolderMask)又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，

6、將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時(shí)焊錫在高溫下的流動(dòng)性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫流動(dòng)、溢出引起短路。所以電路板上除了焊盤和過(guò)孔外，都會(huì)印上防焊漆。錫膏防護(hù)層(PasteMask)為非布線層，該層用來(lái)制作鋼膜，而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤對(duì)應(yīng))，然后將錫膏涂上，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏，之后將SMD器件貼附到錫膏上去(手工或貼片機(jī))，最后通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。引用文件IPC-A-782AIPC-2221附錄附錄：GERBE

7、R文件生成指南TOPETCH/TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/TOPVIACLASS/TOPBOTTOMETCH/BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/BOTTOMVIACLASS/BOTTOMVCCPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCGND_POWERPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCDRILLMANUFACTURING/NCLEGEND-1-4BOARDGEOMETRY/OUTLINESILKSCREEN_TOPREFDES/SILKSCREEN_TOPPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN

8、_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPSILKSCREEN_BOTTOMREFDES/SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMSOLDERMASK_TOPVIACLASS/SOLDERMASK_TOPPIN/SOLDERMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINESOLDERMASK_BOTTOMVIACLASS/SOLDERMASK_BOTTOMPIN/SOLDERMASK_BOTTOMOARDGEOMETRY/OUTLINEPASTEMASK_TOPVIACLASS/PASTEMASK_TOPPIN/PASTEMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPASTEMASK_BOTTOMVIACLASS/PASTEMAS_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINE除以上層的設(shè)置外，在輸出Ger