CPU平臺升級及其影響

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250028 寫在前面： 8 HYPERLINK l _TOC_250027 CPU：關(guān)注華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈，以及 AMD 產(chǎn)業(yè)鏈封測和基板供應(yīng)商 9 HYPERLINK l _TOC_250026 IDM 龍頭 Intel 當(dāng)前占主導(dǎo)地位，警惕新工藝延期風(fēng)險(xiǎn) 10 HYPERLINK l _TOC_250025 新一代 CPU 量價(jià)齊升，Intel DCG 業(yè)務(wù)呈現(xiàn)回暖跡象 11 HYPERLINK l _TOC_250024 IDM 龍頭，Intel 制造和封測主要靠內(nèi)部消化 15 HYPERLINK l _TOC_250023 AMD 強(qiáng)勢逆襲，帶

2、動(dòng)國內(nèi)上游封測供應(yīng)商 16 HYPERLINK l _TOC_250022 AMD 工藝進(jìn)程走在 Intel 之前，服務(wù)器市場有望迎來高成長 16 HYPERLINK l _TOC_250021 由臺積電承接高端產(chǎn)品代工，國產(chǎn)封測和 IC 基板供應(yīng)商顯著受益 18 HYPERLINK l _TOC_250020 ARM 架構(gòu)在服務(wù)器市場大有可為，國產(chǎn)替代充分受益 21 HYPERLINK l _TOC_250019 ARM 架構(gòu)優(yōu)勢明顯，端云協(xié)同助力開拓服務(wù)器市場 22國產(chǎn)化加速，重點(diǎn)關(guān)注華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈 24飛騰：基于 ARM 架構(gòu)形成完整家族產(chǎn)品，主要定位超算和黨政軍市場 24華為：“一云兩

3、翼雙引擎”布局鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)，2020 年加速發(fā)展 26 HYPERLINK l _TOC_250018 獨(dú)顯 GPU：國產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)，F(xiàn)PGA 和 ASIC 替代可期 33 HYPERLINK l _TOC_250017 GPU 短期受 PCIe 升級有限，核心關(guān)注龍頭新產(chǎn)品上市 34 HYPERLINK l _TOC_250016 GPU 市場 Nvidia 遙遙領(lǐng)先，重點(diǎn)關(guān)注顯卡 PCB 供應(yīng)商 35 HYPERLINK l _TOC_250015 AI 需求增長，F(xiàn)PGA 和 ASIC 分享市場 38 HYPERLINK l _TOC_250014 國產(chǎn) GPU 廠商屈指可數(shù)，F(xiàn)PGA

4、 和 ASIC 或?qū)?shí)現(xiàn)彎道超車 40 HYPERLINK l _TOC_250013 國產(chǎn)GPU 屈指可數(shù)，重點(diǎn)關(guān)注景佳微、長沙韶光（航景科技） 40 HYPERLINK l _TOC_250012 國產(chǎn)FPGA 實(shí)力強(qiáng)勁，重點(diǎn)關(guān)注紫光國微、上海復(fù)微（擬科創(chuàng)上市） 42 HYPERLINK l _TOC_250011 主板 PCB：CPU 平臺升級，PCB 層數(shù)增加材料升級 43“CPU+芯片組+總線”平臺：CPU 廠商主導(dǎo)升級，按照 24 年周期推進(jìn) 43 HYPERLINK l _TOC_250010 PCIe 總線傳輸速率翻倍，關(guān)注主板 PCB 47 HYPERLINK l _TOC_

5、250009 高速 PCB 生產(chǎn)難度大，價(jià)格和毛利率高于普通 PCB 50 HYPERLINK l _TOC_250008 高速 CCL 材料和配方難度大，等級越高附加值越明顯 51 HYPERLINK l _TOC_250007 機(jī)箱：液冷散熱加速滲透，電源功率增加產(chǎn)品升級 54 HYPERLINK l _TOC_250006 散熱：液冷散熱趨勢漸起，2020 年有望貢獻(xiàn) 10 億元增量空間 55電源：系統(tǒng)電源重視 HVDC 方案滲透，模塊電源功率提升重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)化 57 HYPERLINK l _TOC_250005 系統(tǒng)電源：UPS 仍為主流，重點(diǎn)關(guān)注 HVDC 的替代性 57 HYPE

6、RLINK l _TOC_250004 模塊電源：CPU 升級帶動(dòng)電源功率顯著提升，重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)替代 61 HYPERLINK l _TOC_250003 標(biāo)的推薦：重點(diǎn)推薦 PCB 板塊，建議關(guān)注國內(nèi)封測供應(yīng)商 63 HYPERLINK l _TOC_250002 PCB：重點(diǎn)推薦深南電路、滬電股份，建議關(guān)注勝宏科技、興森科技 63 HYPERLINK l _TOC_250001 CCL：重點(diǎn)推薦生益科技和華正新材 64 HYPERLINK l _TOC_250000 芯片封測：AMD 產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注通富微電；鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注長電科技 65圖表目錄圖 1：算力時(shí)代的發(fā)展機(jī)會(huì) 8圖 2：數(shù)字

7、計(jì)算的三個(gè)核心維度 8圖 3：服務(wù)器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸原理示意圖 9圖 4：Intel 各類型 CPU 市場份額一覽 9圖 5：服務(wù)器主板架構(gòu)圖 9圖 6：Intel 服務(wù)器主板 12圖 7：Intel 平臺升級歷史 12圖 8：Intel 服務(wù)器 CPU 平臺及產(chǎn)品升級規(guī)劃 12圖 9：單路/雙路/四路及以上服務(wù)器需求/關(guān)注度分布 13圖 10：不同價(jià)位服務(wù)器占比 13圖 11：Intel 主營業(yè)務(wù)構(gòu)成（2019 財(cái)年） 14圖 12：Intel 營業(yè)收入及增速 14圖 13：Intel 資本開支統(tǒng)計(jì)（億美元） 14圖 14：Intel 營業(yè)收入和利潤增速對比 14圖 15：Intel DCG 收

8、入（億美元）及同比增速、全球服務(wù)器市場規(guī)模及同比增速 14圖 16：芯片制造廠商工藝制程水平 15圖 17：20182023 年 2.5D/3D 封裝發(fā)展趨勢 16圖 18：封測外包比例（逐漸提升）（單位：%） 16圖 19：AMD 主營業(yè)務(wù)構(gòu)成（單位：%） 16圖 20：AMD 主要產(chǎn)品市場份額 16圖 21：AMD 主營業(yè)務(wù)營收及增速 17圖 22：AMD 和 Intel PC 和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)合計(jì)收入增速對比 17圖 23：AMD 長期數(shù)據(jù)中心規(guī)劃路線圖 18圖 24：AMD 規(guī)劃路線圖 18圖 25：X86 市占率變化趨勢一覽 18圖 26：IC 產(chǎn)業(yè)鏈圖解 19圖 27：芯片產(chǎn)業(yè)鏈“三

9、級封裝”流程拆分 19圖 28：股權(quán)結(jié)構(gòu)圖 20圖 29：AMD 前五大客戶收入占比（2019 年） 20圖 30：通富微電 2017 Q12020Q1 營收及增速 21圖 31：通富微電 2017Q120120Q1 扣非后歸母凈利潤 21圖 32：通富微電 2017 Q12020Q1 毛利率和凈利率 21圖 33：通富微電 20152019 研發(fā)投入及占收入比重 21圖 34：服務(wù)器 CPU 市場規(guī)模及結(jié)構(gòu)分布測算（億美元） 22圖 35：2000 年主流處理器總算力分布 24圖 36：2020 年主流處理器總算力分布 24圖 37：國家超算中心一覽 25圖 38：天津飛騰持股比例分布 26

10、圖 39：飛騰財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（元） 26圖 40：華為鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)定義 26圖 41：華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 26圖 42：2019 年 Q4 中國公有云 IaaS 前五廠商排名 27圖 43：2019 年 Q4 中國公有云 PaaS 前五廠商排名 27圖 44：一云兩翼雙引擎+開放的生態(tài) 27圖 45：華為鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 27圖 46：鯤鵬芯片族的“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代”策略 28圖 47：華為鯤鵬主板 29圖 48：華為 TailShan 服務(wù)器 29圖 49：華為 2019 年主營業(yè)務(wù)構(gòu)成 30圖 50：20172019 年華為各項(xiàng)業(yè)務(wù)收入增速（%） 30圖 51：2019 年全球服

11、務(wù)器供應(yīng)商收入（百萬美元） 30圖 52：2019 年全球云巨頭與華為 IaaS 收入對比（億美元） 30圖 53：2023 年華為鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)市場空間 30圖 54：華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域主要合作伙伴 30圖 55：全球服務(wù)器市場出貨量份額（2019 年全年） 31圖 56：中國 X86 服務(wù)器市場份額（2019 年全年） 31圖 57：各品牌基于鯤鵬主板的服務(wù)器發(fā)布時(shí)間一覽 32圖 58：中國大陸封測廠主要客戶 33圖 59：長電科技營業(yè)收入及增速（按季度） 33圖 60：中國 GPU 服務(wù)器市場規(guī)模 33圖 61：中國 GPU 服務(wù)器市場規(guī)模占 X86 比重（%） 33圖 62：GPU 運(yùn)

12、行原理 34圖 63：GPU 主要分類 34圖 64：典型 GPU 獨(dú)顯結(jié)構(gòu)圖 34圖 65：GPU 應(yīng)用場景 34圖 66：GPU 與 CPU 通過 PCIe 總線連接 35圖 67：GPU 之間 Nvidia 創(chuàng)新 NVLink 的連接方式 35圖 68：PC GPU 市場份額 35圖 69：全球獨(dú)顯市場份額 35圖 70：Intel、Nvidia 和 AMD 營業(yè)收入對比（億美元） 36圖 71：Nvidia GPU 產(chǎn)品系列整理 36圖 72：Nvidia GPU 架構(gòu)升級歷程 36圖 73：Nvidia 主營業(yè)務(wù)構(gòu)成 37圖 74：Nvidia 各主營業(yè)務(wù)增速 37圖 75：Nvid

13、ia 季度營收及增速 37圖 76：勝宏科技主要產(chǎn)品構(gòu)成 38圖 77：勝宏科技前五大客戶（2018 年年報(bào)） 38圖 78：勝宏科技季度營收及增速（2017Q22019Q4） 38圖 79：勝宏科技毛利率和凈利率（20152018 年） 38圖 80：CPU 與 GPU 的架構(gòu)差異 39圖 81：AI 服務(wù)器的類型 39圖 82：AI 芯片應(yīng)用場景和類型 40圖 83：中國 AI 芯片市場規(guī)模產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（億元） 40圖 84：20192021 年中國云端訓(xùn)練芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 40圖 85：20192021 年中國云端推斷芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 40圖 86：20152019 年?duì)I收及增速 41圖 8

14、7：主營業(yè)務(wù)構(gòu)成圖 41圖 88：景嘉微 GPU 發(fā)展歷程 41圖 89：20172019 長沙韶光營收和凈利潤（億元） 42圖 90：20172019 威科電子營收和凈利潤（億元） 42圖 91：主流 AI 芯片對比 42圖 92：百度昆侖 AI 芯片 43圖 93：飛騰輕量級服務(wù)器 CPU 43圖 94：中國FPGA 市場份額按公司分布 43圖 95：紫光同創(chuàng)營業(yè)收入（億元） 43圖 96：服務(wù)器雙芯片架構(gòu) 44圖 97：服務(wù)器單芯片架構(gòu) 44圖 98：Intel 主板芯片組升級趨勢 44圖 99：服務(wù)器主板總線類型 45圖 100：PCIe 升級歷程 46圖 101：PCIe x1、x2

15、、x4、x8、x16 長短不一，帶寬不等 46圖 102：PCIe 結(jié)構(gòu)圖 46圖 103：PCIe 設(shè)備 46圖 104：PCIe 升級影響 47圖 105：服務(wù)器主板高速 PCB 及 CCL 市場規(guī)模預(yù)測 49圖 106：PCB 下游細(xì)分市場規(guī)模及占比（服務(wù)存儲占比 8%） 49圖 107：PCB 下游細(xì)分市場 20182022 年 CAGR（%） 49圖 108：服務(wù)器/存儲設(shè)備 PCB 類型及應(yīng)用占比 49圖 109：高多層 PCB 對通孔、埋孔的板間對位精確精度要求 50圖 110：PCB 結(jié)構(gòu)：CCL 通過半固化片粘合，再覆蓋外層銅箔 50圖 111：全球主要 PCB 廠商 201

16、7 年數(shù)通業(yè)務(wù)收入（億元） 51圖 112：玻璃纖維布基覆銅板剖面圖 52圖 113：PCB 基材按 Df 大小劃分為 6 個(gè)損耗層次 52圖 114：2017 年全球覆銅板企業(yè)競爭格局 53圖 115： 2018 年中國覆銅板行業(yè)市場格局 53圖 116：CCL 生產(chǎn)工藝流程 53圖 117：服務(wù)器機(jī)箱三視圖 55圖 118：數(shù)據(jù)中心溫控系統(tǒng) 55圖 119：服務(wù)器散熱需求分布 55圖 120：服務(wù)器散熱系統(tǒng)圖示 56圖 121：液冷散熱 56圖 122：英維克 2018 Q12020 Q1 營收及增速 57圖 123：英維克 2018 Q12020 Q1 扣非后歸母凈利潤 57圖 124：

17、英維克 2018 Q12020 Q1 毛利率和凈利率 57圖 125：英維克 2019 營業(yè)收入拆分圖 57圖 126： UPS 系統(tǒng)原理 58圖 127： HVDC 原理 58圖 128：全球 UPS 市場規(guī)模 59圖 129：國內(nèi) UPS 市場規(guī)模 59圖 130：華為模塊化 UPS（FusionPower） 59圖 131：傳統(tǒng) UPS 電源 59圖 132：科華恒盛 2014-2020Q1 營收及增速 60圖 133：科華恒盛各項(xiàng)目收入（億元） 60圖 134：HVDC 應(yīng)用系統(tǒng)數(shù)量發(fā)展情況（單位：個(gè)） 60圖 135：HVDC 應(yīng)用系統(tǒng)數(shù)量分布 60圖 136：中恒電氣 2010-2

18、020E 營收及增速 61圖 137：中恒電氣凈利率及單項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率 61圖 138：20122017 年模塊電源市場銷售規(guī)模及增速 61圖 139：服務(wù)器電源 61圖 140：臺達(dá)營收及增長率 63圖 141：艾默生營收及增長率 63圖 142：中國長城營業(yè)收入（億元） 63圖 143：中國長城各業(yè)務(wù)營收（億元） 63表 1：PCIe 和 DDR 升級歷程 10表 2：服務(wù)器 CPU 芯片主要架構(gòu)與參與者 10表 3：CPU 市場份額統(tǒng)計(jì) 11表 4：CPU 關(guān)鍵參數(shù) 13表 5：AMD 服務(wù)器 CPU 路線規(guī)劃圖 18表 6：AMD 服務(wù)器霄龍?zhí)幚砥鞔ず头鉁y市場空間 20表 7：服務(wù)器

19、CPU 國產(chǎn)化的三種模式 22表 8：飛騰系列產(chǎn)品及性能 25表 9：華為泰山 200 服務(wù)器各型號性能比較 28表 10：鯤鵬 920 與 Intel-8180 對比情況 28表 11：華為鯤鵬 920 服務(wù)器端代工和封測市場空間（2020 年） 32表 12：Nvidia GPU 部分產(chǎn)品及參數(shù) 36表 13：AI 芯片對比 39表 14：不同應(yīng)用場景 AI 芯片性能需求和具體指標(biāo) 39表 15：PCB 下游應(yīng)用對 PCB 的需求量評級（越多，應(yīng)用需求越大） 48表 16：PCIe 接口標(biāo)準(zhǔn)升級將帶來主板 PCB 與上游材料 CCL 的升級 48表 17：高多層高頻高速 PCB 板的工藝難

20、度 50表 18：中國 PCB 上市公司名單及主營業(yè)務(wù) 51表 19：為滿足高頻/高速性能而開發(fā)的覆銅板材料，可加工性能各有差異 52表 20：各等級 CCL 的性能及供應(yīng)商型號 54表 21：各企業(yè)間在典型中、高端六類產(chǎn)品的市場占有率及技術(shù)水平（多表示該領(lǐng)域能力強(qiáng)）. 54表 22：服務(wù)器散熱方案統(tǒng)計(jì) 56表 23：UPS 和 HVDC 對比 58表 24：通信電源主流廠商一覽 59表 25：80Plus 負(fù)載率與電源轉(zhuǎn)換效率的對應(yīng)關(guān)系 62寫在前面：我們堅(jiān)定看好數(shù)據(jù)中心服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈，主要邏輯有四點(diǎn)：（1）流量需求長期穩(wěn)定向上，無線通信和數(shù)據(jù)通信發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)都是流量增長，具體表現(xiàn)為 3G/

21、4G/5G 網(wǎng)絡(luò)部署以及后周期數(shù)據(jù)中心的持續(xù)投資；（2）從行業(yè)周期的角度，相比于無線通信技術(shù)十年一代的升級周期，服務(wù)器平臺技術(shù)持續(xù)升級周期僅為 23 年，說明數(shù)據(jù)算力提升的需求比網(wǎng)絡(luò)帶寬增加的需求更大；（3）從市場空間的角度，服務(wù)器市場規(guī)模超過 930 億美元/年，基站設(shè)備約為 215 億美元/年（服務(wù)器基于 IDC 數(shù)據(jù)，基站基于三大運(yùn)營商 CAPEX 及中國占全球 70%左右市場）；供給端： 服務(wù)器硬件升級的核心是數(shù)據(jù)處理（XPU）、存儲（DRAM 和 SSD）和傳輸（光通信-連接器和光模塊），國產(chǎn)化能力長期偏弱，供應(yīng)鏈集中在歐美日韓臺地區(qū)，但在貿(mào)易戰(zhàn)和全球供應(yīng)鏈危機(jī)背景下，已經(jīng)呈現(xiàn)加速發(fā)

22、展的趨勢，我們認(rèn)為中國大陸電子產(chǎn)業(yè)鏈下一個(gè)十年重點(diǎn)看國產(chǎn)替代，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈值得重視。我們推出系列報(bào)告詳細(xì)拆解服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。系列一至五將分別介紹計(jì)算、存儲、傳輸、其他相關(guān)固件、以及代工行業(yè)投資機(jī)會(huì)。本篇為系列一計(jì)算篇，重點(diǎn)闡述 CPU（XPU）升級及其影響：（1）CPU 圍繞微結(jié)構(gòu)和制程工藝持續(xù)升級，帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、制造和封測全產(chǎn)業(yè)鏈景氣度回升；（2）下一代 CPU 將兼容最新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)和 PCIe 總線標(biāo)準(zhǔn)，“CPU+芯片組+總線”平臺升級影響在于：主板 PCB 高速性能躍進(jìn)（層數(shù)和材料變化）； CPU 功耗增加，主板散熱性能和電源功率同比提升。建議重點(diǎn)關(guān)注：華為鯤鵬生態(tài)系統(tǒng)及系列服務(wù)器市場推廣進(jìn)

23、度（云計(jì)算 IaaS 市場全球第六國內(nèi)第三）；CPU/GPU/AI 加速芯片上游制造和封測產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)關(guān)注中芯國際、長電科技和通富微電（封測）、深南電路和興森科技（封裝基板）、勝宏科技（顯卡線路板）；主板高速 PCB 及上游覆銅板 CCL 材料，重點(diǎn)關(guān)注生益科技和華正新材（CCL）、深南電路和滬電股份（PCB）；服務(wù)器液冷散熱新方案，重點(diǎn)關(guān)注英維克；服務(wù)器主板模塊電源，重點(diǎn)關(guān)注中國長城（持有飛騰 30%股權(quán)）、新雷能和中恒電氣。圖 1：算力時(shí)代的發(fā)展機(jī)會(huì)圖 2：數(shù)字計(jì)算的三個(gè)核心維度資料來源：Intel，電子發(fā)燒友， 資料來源：Intel，電子發(fā)燒友， CPU：關(guān)注華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈，以及 AMD

24、 產(chǎn)業(yè)鏈封測和基板供應(yīng)商服務(wù)器主板上數(shù)據(jù)傳輸流依次為 CPU、內(nèi)存、硬盤和網(wǎng)卡，針對圖形加速特殊場景增加 GPU。具體過程表現(xiàn)為：數(shù)據(jù)經(jīng)由網(wǎng)卡封裝與解封、鏈路管理、數(shù)據(jù)編碼與譯碼后，儲存于外存（硬盤為主）之中；當(dāng)程序需要執(zhí)行時(shí)，將數(shù)據(jù)從外存經(jīng)由一級存儲器，傳至 CPU。其中一級存儲器分為容量相對較大的主存儲器（內(nèi)存 DRAM）和容量較小但速度接近 CPU 的高速緩存。圖 3：服務(wù)器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸原理示意圖資料來源：各公司官網(wǎng)， CPU 發(fā)揮“大腦”的功能，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的處理和運(yùn)算，CPU 與 GPU、內(nèi)存、硬盤和網(wǎng)卡間并不能直接通信，需要通過內(nèi)存控制芯片、PCIe 控制芯片和 I/O 處理芯片等實(shí)現(xiàn)

25、，這類通信協(xié)調(diào)芯片構(gòu)成主板上的“芯片組”，芯片組通過各類不同總線（PCIe 總線、USB 總線和 SPI總線等）與 CPU 相連。如果說 CPU 是“大腦”、總線就是“神經(jīng)結(jié)構(gòu)”，芯片組就是“神經(jīng)中樞”，決定了主板總線頻率和帶寬，以及擴(kuò)展插槽和擴(kuò)展接口的種類和數(shù)量。圍繞微架構(gòu)和制造工藝，CPU 本身持續(xù)升級換代；同時(shí)由于 CPU 結(jié)構(gòu)和功能設(shè)計(jì)影響芯片組的集成度和總線類型，“CPU+芯片組+總線”構(gòu)成“CPU 平臺升級”；平臺升級帶動(dòng)服務(wù)器主板和其他配件同步換代。服務(wù)器 CPU 廠商在新一代 CPU 正式發(fā)布之前，一般提前 2 年左右將平臺雛形、投放和測試性能以及樣片給客戶，做同步測試（兼容性

26、和生態(tài)）和研發(fā)，確保芯片與使用該芯片的服務(wù)器同步上市。因而，除 CPU 和芯片組之外，還需要關(guān)注平臺升級對其他服務(wù)器硬件的影響：主板方面，包括 PCIe 總線、內(nèi)存、GPU 和 SSD。CPU 內(nèi)部集成 PCIe 控制器和內(nèi)存控制器，PCIe 總線點(diǎn)對點(diǎn)連接 CPU 與各類高速設(shè)備，包括 GPU、SSD 和網(wǎng)卡等，伴隨 PCIe 升級至 5.0，新一代 CPU 平臺產(chǎn)品將兼容 PCIe5.0 標(biāo)準(zhǔn)，帶動(dòng)各類高速設(shè)備同步升級；而內(nèi)存將從 DDR4 型號升級至 DDR5，相關(guān)廠商或?qū)⒅鸩竭M(jìn)入量產(chǎn)階段。配件方面，包括電源和散熱方案，主要原因是 CPU 性能提升帶來的功耗增加。圖 4：Intel 各類

27、型 CPU 市場份額一覽圖 5：服務(wù)器主板架構(gòu)圖100%95%90%85%80%75%70%服務(wù)器桌面手機(jī)2019Q42019Q32018Q4 資料來源：CSDN， 資料來源：Intel， 制圖PCIe 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存類型發(fā)布時(shí)間編碼時(shí)鐘頻率GHz帶寬（x1）量產(chǎn)時(shí)間時(shí)鐘頻率MT/s工作電壓 V引腳數(shù)量 PINPCIe1.020038b/10b2.5250MB/sDDR20022004002.5184PCIe 2.020078b/10b5500MB/sDDR220064008001.8240PCIe 3.02010128b/130b81GB/sDDR3201080018661.5；1.35240PC

28、Ie 4.02017128b/130b162GB/sDDR42012160024001.2；1288PCIe 5.02019128b/130b324GB/sDDR52020320064001288表 1：PCIe 和 DDR 升級歷程資料來源：PCIe 組織、三星電子， IDM 龍頭 Intel 當(dāng)前占主導(dǎo)地位，警惕新工藝延期風(fēng)險(xiǎn)服務(wù)器 CPU 架構(gòu)包括 X86、ARM 和 MIPS 等，x86 為當(dāng)前服務(wù)器 CPU 主流架構(gòu)，幾乎占據(jù)目前服務(wù)器全部市場份額，代表性廠商為 Intel 和 AMD。國內(nèi)方面，海光、兆芯和申威等也參與 X86 架構(gòu) CPU 的國產(chǎn)化替代，目前主要定位政務(wù)市場。短期

29、來看，Intel 在服務(wù)器市場歷史深厚，全球 CPU 市占率在 95%左右。未來 23 年內(nèi)，Intel 仍有望保持行業(yè)龍頭的地位，因而圍繞其 CPU 平臺的升級仍是影響服務(wù)器硬件產(chǎn)業(yè)鏈周期性變化的關(guān)鍵因素。表 2：服務(wù)器 CPU 芯片主要架構(gòu)與參與者架構(gòu)參與者說明In tel：長期占據(jù)全球服務(wù)器芯片市場 95%左右的份額，Xeon（至強(qiáng)）系列X 86國外In tel、AMD國內(nèi)海光、兆芯、申威AMD：致力于 x86 高端服務(wù)器，擁有Zen 系列申威：負(fù)責(zé)研發(fā)的單位是江南計(jì)算機(jī)隸屬軍方研究機(jī)構(gòu)（總參 56 所），是神威太湖之光背后的架構(gòu)國外高通、Cavium、 AmazonArm高通：全球 3

30、G、4G 與 5G 領(lǐng)先企業(yè)，基于ARM 架構(gòu)定制的微處理器內(nèi)核Cavium：多核 MIPS 和 ARM 處理器提供商，處理器廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)/通訊等領(lǐng)域的安全產(chǎn)品 Amazon：收購以色列Annapurna Labs,基于 arm 架構(gòu)，推出自研Graviton 2 處理器兆芯：國資控股公司，通過臺灣VIA 公司獲得X86 架構(gòu)授權(quán)，完全自主研發(fā) KX-6000 系列，上升趨勢良好海光：中科曙光控股，與AMD 公司聯(lián)合研制 ZEN 架構(gòu) CPU，CPU 暫時(shí)僅限大陸的超級計(jì)算機(jī)使用MIPS國內(nèi)華為海思、飛騰華為海思：基于ARM 架構(gòu)，已推出 7nm 產(chǎn)品龍芯（龍芯中科）龍芯：源于中科院計(jì)算所，

31、立足黨政軍市場，助力“北斗”衛(wèi)星飛騰（中國長城）：源自國防科大，專注ARM 架構(gòu)，服務(wù)于“天河”系列計(jì)算機(jī)，達(dá)到世界主流水準(zhǔn)資料來源：Wind，公司公告， X86 CPU 總份額（減少了半定制嵌入式與 loT）增長率份額變化（%）季度年季度年Intel84.4%85.3%87.6%4.1%2.6%-0.9%-3.2%AMD15.5%14.6%12.3%11.8%34.2%0.9%3.2%VIA0.0%0.0%0.0%-25.0%-57.1%0.0%0.0%總計(jì)100.0%100.0%100.0%5.2%6.5%桌面 CPU 份額（不含 loT）2019Q42019Q32018Q4增長率份額變化

32、（%）季度年季度年Intel81.7%81.9%84.0%11.1%6.9%-0.2%-2.3%AMD18.3%18.0%15.8%13.1%26.7%0.3%2.4%VIA0.0%0.0%0.1%-25.0%-57.1%0.0%-0.1%總計(jì)100.0%99.9%100.0%11.4%10.0%手機(jī) CPU 份額（不含 loT）2019Q42019Q32018Q4增長率份額變化（%）季度年季度年Intel83.8%85.3%87.9%-1.3%-1.3%-1.5%-4.0%AMD16.2%14.7%12.1%10.5%37.9%1.5%4.0%總計(jì)100.0%100.0%100.0%0.5%

33、3.4%個(gè)人 PC CPU 份額增長率份額變化（%）2019Q42019Q32018Q4季度年季度年Intel84.6%86.1%88.5%-1.8%-1.5%-1.5%-3.9%AMD15.4%13.9%11.5%10.3%37.9%1.5%3.9%總計(jì)100.0%100.0%100.0%-0.1%3.0%表 3：CPU 市場份額統(tǒng)計(jì)2019Q42019Q32018Q4資料來源：Mercury Research， 新一代 CPU 量價(jià)齊升，Intel DCG 業(yè)務(wù)呈現(xiàn)回暖跡象Intel 以 Xeon 為品牌名稱持續(xù)推出系列產(chǎn)品，產(chǎn)品型號命名復(fù)雜且動(dòng)態(tài)變化：“CPU+芯片組+總線”構(gòu)成不同的

34、CPU“平臺”：如已經(jīng)推出 Brickland、Grantley、和 Purley 平臺，新一代 Whitley 和 Eagle Stream 預(yù)計(jì)將在 2020 年和 2021 年相繼發(fā)布；每一代平臺產(chǎn)品具有多個(gè)子代，視 CPU 架構(gòu)、工藝、PCIe 控制器和內(nèi)存控制器的不同而有差異：例如，自 2017 年 7 月規(guī)模商用的 Purley 平臺包括 SkyLake 和 CascadeLake兩代，均采用14nm 工藝最高28 核心，但是支持的內(nèi)存通道數(shù)從6 通道升級至8 通道，PCIe3.0接口數(shù)增加。不同平臺的各個(gè)子代擁有多種型號名稱：2017 年 Purley 平臺將產(chǎn)品型號命名方式由此

35、前連續(xù)使用四代的 E7/E5 變?yōu)椤爸翉?qiáng)可擴(kuò)展處理器（Intel Xeon Scalable Processor，SP）”，系列型號按鉑金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Bronze）定義。圖 6：Intel 服務(wù)器主板圖 7：Intel 平臺升級歷史資料來源：Intel， 制圖資料來源：Intel， 圖 8：Intel 服務(wù)器 CPU 平臺及產(chǎn)品升級規(guī)劃資料來源：Intel，華為發(fā)布會(huì)， 制圖從 Tick-Tock 到 PAO，Intel CPU 升級按照 23 年周期持續(xù)向前推進(jìn)：2006 年，Intel 借意鐘擺擺動(dòng)周期提出“鐘擺戰(zhàn)略（Tick-Tock）”

36、，Tick 年（大年）改制程工藝，Tock 年（小年）改架構(gòu)，按照兩年的周期交替推進(jìn)產(chǎn)品升級，該模式下 Intel成功推進(jìn)了 22nm14nm 系列芯片的迭代。2016 年，Intel 終止“Tick-Tock”轉(zhuǎn)而采用“制程-架構(gòu)-優(yōu)化”（PAO）戰(zhàn)略，P（Process）年改工藝，A（Architecture）年改架構(gòu)，O（Optimization）年優(yōu)化，按照三年的周期交替推進(jìn)產(chǎn)品升級。背后原因主要在于芯片制造工藝升級的進(jìn)度放緩。新一代產(chǎn)品升級會(huì)帶動(dòng) CPU 性能提升一倍，價(jià)格增長 20%30%。CPU 由運(yùn)算器、控制器和寄存器組成，在服務(wù)器中性能最重要，成本也最高，視不同參數(shù)而異，均價(jià)

37、在 1500 元/片，占服務(wù)器硬件成本的 20%以上。一個(gè) CPU 可以封裝多個(gè)處理器內(nèi)核，稱為“多核并行”，多核 CPU 既可以提高運(yùn)算性能，又可以延長服務(wù)器生命周期。最新一代 Intel Xeon Cooperlake 10nm 工藝為 56 核心，使用周期為 3 年以上。下一代核心數(shù)和單核心性能有望同步躍升，帶動(dòng)價(jià)格上行。雖然考慮到兼容性問題，新產(chǎn)品上市后老產(chǎn)品仍會(huì)存在一定時(shí)間，且迎來降價(jià)，但新產(chǎn)品爬坡進(jìn)度較快，甚至有望在一年內(nèi)達(dá)到 50%以上，而老產(chǎn)品逐步退場。事實(shí)上，從 Intel 數(shù)據(jù)中心（DCG）業(yè)務(wù)收入來看，新產(chǎn)品上市會(huì)帶動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)持續(xù) 23 個(gè)季度的高增長。表 4：CPU 關(guān)

38、鍵參數(shù)性能指標(biāo)含義主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位 MHz/GHz，用來表示CPU 運(yùn)算和處理數(shù)據(jù)的速度緩存緩存的速度和容量，有一級、二級和三級。一級速度最快，容量小，價(jià)格最高內(nèi)核數(shù)量多核并行既可以提高運(yùn)算性能，又可以延長服務(wù)器生命周期線程數(shù)量通常一個(gè) CPU 一個(gè)線程，超線程技術(shù)可以擴(kuò)大線程數(shù)量總線帶寬決定了數(shù)據(jù)交換能力功耗低功耗有利于設(shè)備穩(wěn)定性和使用周期資料來源：CSDN， 受益于 CPU 升級換代，服務(wù)器需求量有望迎來增長。主要是新平臺上市前，下游廠商會(huì)部分延緩采購需求，而等到新平臺上市后，將前期壓抑的需求釋放出來。在數(shù)據(jù)指標(biāo)上，受產(chǎn)品出貨順序的影響，CPU 是服務(wù)器上游元器件，因而最先反映服務(wù)器

39、市場需求情況，Intel DCG 業(yè)務(wù)增速成為行業(yè)景氣度先驗(yàn)指標(biāo)，大概提前 45 個(gè)季度。2019 年上半年連續(xù)兩個(gè)季度負(fù)增長后 Q3 開始出現(xiàn)回升，連續(xù) Q3 和 Q4 兩個(gè)季度增長，預(yù)示下游服務(wù)器需求企穩(wěn)回升。服務(wù)器需求量增長帶動(dòng) CPU 出貨量提升，且增速高于服務(wù)器出貨增速。單臺服務(wù)器按性能需求可以使用多個(gè) CPU，一個(gè) CPU 稱為單路，兩個(gè) CPU 稱為雙路。目前廣泛使用的均為雙路服務(wù)器，而四路、六路及以上服務(wù)器也有特定的應(yīng)用場景。一般而言，八路及以下服務(wù)器為普通機(jī)，16 路及以上服務(wù)器為小型機(jī)，大型機(jī)則一般以定制化獨(dú)立封閉系統(tǒng)為主?？傮w看，目前服務(wù)器市場以雙路服務(wù)器為主，根據(jù) ZD

40、C 數(shù)據(jù)顯示，2018 年雙路服務(wù)器受到 47%的關(guān)注，四路服務(wù)器受到 29%的關(guān)注。隨著云計(jì)算大數(shù)據(jù)的普及，四路服務(wù)器展現(xiàn)出較廣闊的市場空間，具體應(yīng)用領(lǐng)域有 ERP 系統(tǒng)、商業(yè)智能分析和虛擬化應(yīng)用等。圖 9：單路/雙路/四路及以上服務(wù)器需求/關(guān)注度分布圖 10：不同價(jià)位服務(wù)器占比四路29%八路及以一路上9%15%雙路47%入門級（=10萬美元，=100萬美元）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2008Q1 2009Q3 2011Q1 2012Q3 2014Q1 2015Q3 2017Q1 2018Q3 資料來源：ZDC， 資料來源：IDC， 量價(jià)齊升，Inte

41、l 數(shù)據(jù)中心（DCG）業(yè)務(wù)回暖跡象明顯，從以往來看，新產(chǎn)品上市會(huì)帶動(dòng) DCG業(yè)務(wù)持續(xù) 23 個(gè)季度的高增長，2020 年及 2021 年 Intel Whitley 和 Eagle Stream 陸續(xù)上市，DCG 業(yè)務(wù)有望迎來新一輪高增長。Intel 產(chǎn)品主要覆蓋 PC、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲器和編程五大板塊，2019 財(cái)年依次實(shí)現(xiàn)收入 371 億美元、235 億美元、47 億美元、44 億美元和 20 億美元，收入占比依次為 51.5%、32.6%、6.5%、6.1%和 2.8%。Grantley 平臺于2013 年底發(fā)布，帶動(dòng)Intel DCG 收入增速自2014 年Q1 開始回暖向上，2

42、014 年 Q2、Q3 和 Q4 連讀 3 個(gè)季度增速 27%、27%和 37%。Purley 平臺于2017 年7 月發(fā)布，帶動(dòng) Intel DCG 收入增速自2017 年Q4 開始回暖向上，2018 年 Q2 和 Q3 分別帶到 24%和 30%的高增長。新一代 Whitley 平臺 Ice Lake 將于 2020 年 9 月推出（根據(jù) Intel 路線規(guī)劃圖），采用全新架構(gòu)和 10nm 制程工藝，以及 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)存控制標(biāo)準(zhǔn)的同步升級，有望帶動(dòng) Intel DCG 業(yè)務(wù)新一輪高增長。圖 11：Intel 主營業(yè)務(wù)構(gòu)成（2019 財(cái)年）圖 12：Intel 營業(yè)收入及增速物聯(lián)網(wǎng) 6

43、%存儲器6%編程3%PC 52%數(shù)據(jù)中心33%120100806040200PC收（億美元，左軸）入數(shù)據(jù)中心（億美元，左軸）PC增速（%，右軸）數(shù)據(jù)中心（%，右軸）0.300.250.200.150.100.050.00(0.05)(0.10)(0.15)(0.20)2014Q1 2015Q1 2016Q1 2017Q1 2018Q1 2019Q1資料來源：公司年報(bào)， 資料來源：公司年報(bào)， 圖 13：Intel 資本開支統(tǒng)計(jì)（億美元）圖 14：Intel 營業(yè)收入和利潤增速對比18015012090603002.001.501.000.500.00(0.50)20142015201620172

44、0182019 2020E(1.00)2005 2007 2009 2011 2013 2015 2017 2019營收增速凈利潤增速資料來源：公司年報(bào)， 資料來源：公司年報(bào)， 圖 15：Intel DCG 收入（億美元）及同比增速、全球服務(wù)器市場規(guī)模及同比增速資料來源：Wind，Intel， IDM 龍頭，Intel 制造和封測主要靠內(nèi)部消化Intel 業(yè)務(wù)覆蓋設(shè)計(jì)、制造和封測全產(chǎn)業(yè)鏈，是典型 IDM 廠商，尤其在 HPC 領(lǐng)域主要依靠自主產(chǎn)能。因而當(dāng)前背景下由 Intel 主導(dǎo)的服務(wù)器 CPU 平臺升級，受益于此的芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商限于 Intel 自身。在中國大陸，Intel 擁有大連和成都

45、工廠，其中成都工廠是 Intel 最大和技術(shù)最頂尖的封測基地（大連工廠目前聚焦存儲業(yè)務(wù)）。制造端，服務(wù)器 HPC（高性能計(jì)算）芯片制造工藝已經(jīng)從 2017 年普遍使用的 14nm 工藝向 10nm 和 7nm 演進(jìn)。芯片制造包括 IDM（Integrated Device Manufacture）和 Foundary 代工廠兩種模式，IDM 廠商如 Intel 和三星等，F(xiàn)oundary 廠商如臺積電和格芯等，但是主要參與者在工藝進(jìn)度上存在差距。從目前主流制造廠進(jìn)度看，Intel 服務(wù)器 CPU 還停留在 14nm工藝，核心看點(diǎn)是 2020 年秋季發(fā)布的 Ice Lake（Whitley 平臺

46、）10nm 工藝以及 2021 年初 Sapphire Rapids（Eagle Stream 平臺）7nm 工藝。相較之下，競爭對手 AMD 已經(jīng)在 2019年 Q4 的 Rome 系列使用 7nm 工藝，代工廠為臺積電。格芯于 2012 年從 ADM 拆分而來，目前在工藝制程上相對落后。圖 16：芯片制造廠商工藝制程水平資料來源：公司官網(wǎng)和公告， 封測端，HPC（高性能計(jì)算）芯片封裝主要依靠立體堆疊技術(shù)，目前普遍應(yīng)用的是扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與 2.5D 封裝，未來將向 3D 封裝演進(jìn)。3D 封裝通過高端TSV(硅穿孔)技術(shù)，將處理器（CPU/GPU/FPGA/NPU）和存儲器（H

47、BM，高頻寬存儲器）垂直疊合，從而減小傳輸路徑，提高整體運(yùn)算速度。相較于 FOWLP 和 2.5D 封裝技術(shù)，目前 3D 封裝開發(fā)成本高、制程難度上復(fù)雜、成品良率較低。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2018 年 HPC 占據(jù) 2.5D/3D封裝市場的 20%，到 2023 年有望提升至 40%。封測行業(yè)包括 IDM 和 OSTA（Out Sourced Assembly and Testing，委外封測代工）兩種模式，參與者包括 IDM 廠商（如 Intel、三星、美光和海力士等）、OSTA 廠商（如日月光、安靠、長電、力成、華天和通富等，以及 Foundary 代工廠如臺積電和格芯等）。2008

48、年，IDM和 OSTA 占比分別為 56%和 44%，2018 年則為 46%和 54%。因而封測行業(yè)呈現(xiàn)由 IDM 向 OSAT 逐步轉(zhuǎn)型的趨勢。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，在先進(jìn)封裝晶圓市場份額方面，2017 年英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。而在 HPC 先進(jìn)封裝領(lǐng)域，IDM 廠商和 Foundary 代工廠走在前列。Intel于 2019 年初提出Foveros 的 3D 封裝，2019 下半年陸續(xù)有進(jìn)展。臺積電于 2019 年 4 月完成首顆 3D IC 封裝，2020 年逐步導(dǎo)入，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。格芯于 2019 年 8 月采用 12nm F

49、inFET 工藝成功流片基于 ARM 架構(gòu)的 HPC 3D 封裝芯片。圖 17：20182023 年 2.5D/3D 封裝發(fā)展趨勢圖 18：封測外包比例（逐漸提升）（單位：%）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2008IDMOSAT20132018資料來源：Yole， 資料來源：Yole， AMD 強(qiáng)勢逆襲，帶動(dòng)國內(nèi)上游封測供應(yīng)商AMD 工藝進(jìn)程走在 Intel 之前，服務(wù)器市場有望迎來高成長X86 市場 Intel 是當(dāng)前絕對龍頭，AMD 為最大潛在競爭對手，7nm 制程工藝已經(jīng)超過 Intel當(dāng)前 10nm 水平。根據(jù) Mercury Research，20

50、19 年Q4 AMD 在服務(wù)器、PC 和移動(dòng) CPU市場份額分別達(dá) 5%、18%和 16%，CPU 整體市場份額約為 15%。AMD 高管表示，現(xiàn)階段目標(biāo)是在服務(wù)器、PC 和筆記本市場分別占據(jù) 26%、25%和 17%份額。ADM 主營業(yè)務(wù)劃分計(jì)算和圖形、企業(yè)嵌入式和半定制化兩大大板塊，2019 年計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)收入 47.09 億美元，營收占比約 70%；企業(yè)嵌入式和半定制化業(yè)務(wù)收入 20.22 億美元，營收占比約 30%。其中計(jì)算和圖形板塊收入貢獻(xiàn)主要來自 CPU。Enterprise，Embedded andSemi-coustom Computing and Graphics圖 19：

51、AMD 主營業(yè)務(wù)構(gòu)成（單位：%）圖 20：AMD 主要產(chǎn)品市場份額100%80%60%40%20%0%201420152016201720182019資料來源：AMD， 資料來源：Mercury Research， 圖 21：AMD 主營業(yè)務(wù)營收及增速1.00計(jì)算和圖形收入（百萬美元，左軸） 計(jì)算和圖形增速（%，右軸）企業(yè)，嵌入和半定制（百萬美元，左軸）企業(yè)，嵌入和半定制增速（%，右軸）0.800.600.400.200.00(0.20)(0.40)(0.60)1800160014001200100080060040020002014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017

52、Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q3 2020Q1資料來源：Wind， 圖 22：AMD 和 Intel PC 和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)合計(jì)收入增速對比AMDIntel2015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q11.000.800.600.400.200.00(0.20)(0.40)(0.60)資料來源：Wind， AMD CPU核心架構(gòu)為Zen 系列，該架構(gòu)誕生于2017 年，迄今已發(fā)布14nm Zen、12nm Zen+、 7nm Zen 2。Zen 及改良版的 Zen+是 20172018 年主

53、力，接下來 7nm Zen 3、5nm Zen 4也在規(guī)劃中，預(yù)計(jì) 2021 年上市，此后還會(huì)有 Zen 5。Zen CPU 架構(gòu)路線圖包括企業(yè)級 EPYC 霄龍、消費(fèi)級 Ryzen 銳龍兩條線。服務(wù)器 EPYC 方面，根據(jù)易特創(chuàng)芯，AMD 已發(fā)布兩代產(chǎn)品，分別是 14nm Zen“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2“羅馬”(Rome)，即 EPYC 服務(wù)器芯片跳過 Zen+架構(gòu)直接進(jìn)入 Zen 2 架構(gòu)。接下來 7nm Zen 3（Milan），5nm Zen 4“熱那亞”(Genoa)正在規(guī)劃中，AMD 透露“米蘭”有望于 2020 年 Q3 推出，預(yù)計(jì)“熱那亞”推出時(shí)間最晚在

54、 2022 年上半年，內(nèi)存 DRAM 方面兼容 DDR5。表 5：AMD 服務(wù)器 CPU 路線規(guī)劃圖AMD EPYC Roadmap架構(gòu)Zen/Zen +Zen2Zen3Zen4代號NaplesRomeMilanGenoa制程14nm/12nm7nm7nm5nm/6nm推出時(shí)間17Q219Q420Q32021資料來源：AMD， 圖 23：AMD 長期數(shù)據(jù)中心規(guī)劃路線圖圖 24：AMD 規(guī)劃路線圖資料來源：AMD， 資料來源：AMD， AMD EPYC 的發(fā)布和使用，使 Intel 壟斷地位遭到挑戰(zhàn)。從目前進(jìn)展來看，Intel 10nm 工藝進(jìn)展緩慢（7nm 預(yù)計(jì)在 2022 年以后發(fā)布，但目前

55、下游還沒有拿到測試樣片），AMD 7nm 工藝處理器有望在 2020 年商用。目前 AMD 與下游聯(lián)想等展開合作，服務(wù)器產(chǎn)品在微軟、騰訊和阿里開始小批量滲透。根據(jù) Mercury，2018 年 Q2 以來 Intel 市占率從 99.5%開始持續(xù)被 AMD 蠶食。圖 25：X86 市占率變化趨勢一覽100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%IntelAMD200320062009201220152018 2021E資料來源：Mercury Research，LLC， 由臺積電承接高端產(chǎn)品代工，國產(chǎn)封測和 IC 基板供應(yīng)商顯著受益AMD 于 2008 年實(shí)施輕資產(chǎn)戰(zhàn)略，此

56、后通過一系列業(yè)務(wù)分拆逐步從 IDM 芯片商轉(zhuǎn)型為 Fabless 設(shè)計(jì)商：（1）2009 年將晶圓制造部門獨(dú)立出來，成立格芯（GlobalFoundary），2012年出售給阿布扎比的阿聯(lián)酋姆巴達(dá)拉技術(shù)公司；（2）2015 年將中國蘇州和馬來西亞檳城封測廠出售給通富微電，并通過合資公司（JV）的形式運(yùn)營，通富微電和 AMD 分別持股 85%和 15%的模式，通富微電支付 3.71 億美元作為交易對價(jià)。圖 26：IC 產(chǎn)業(yè)鏈圖解資料來源： 制圖AMD 基于 Zen 2 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU Rome 型號于 2019 年 Q4 上市，基于 Zen4 架構(gòu)的Genoa 預(yù)計(jì)將采用 5nm 工藝并于

57、 2021 年上市：代工方面， 臺積電于 2018 年率先實(shí)現(xiàn) 7nm 工藝量產(chǎn)，同時(shí) 5nm 工藝領(lǐng)先同行業(yè)半年以上，預(yù)計(jì)將于 2020 年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，因而臺積電是 AMD 服務(wù)器 CPU 代工的主力供應(yīng)商；封測方面，通富微電收購 AMD 蘇州和檳城工廠后，承接了 AMD 80%的封測業(yè)務(wù)（根據(jù)公告），通富超威蘇州成為第一個(gè)為 AMD 7nm 全系列產(chǎn)品提供封測的工廠（根據(jù)通富微電 2019 年年報(bào)）；封裝基板方面，封裝基板占封測成本的 40%以上（根據(jù)深南電路公告），目前供應(yīng)鏈集中在日韓臺地區(qū)，日本尤其占據(jù)高端 CPU 封裝基板市場，2017 年全球前十大 IC 載板廠商合計(jì)市占

58、率高達(dá) 83.3%（根據(jù) Prismark），行業(yè)集中度高。國內(nèi)從 2008 年開始相繼布局，目前產(chǎn)品集中在微機(jī)電系統(tǒng)、存儲和射頻模塊等領(lǐng)域，主要應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)，深南電路和興森科技進(jìn)展相對較快，2019 年上半年 IC 基板業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 5.01 億元和 1.35 億元。圖 27：芯片產(chǎn)業(yè)鏈“三級封裝”流程拆分資料來源：深南電路招股說明書， 基于以上分析，處理器代工和封裝基板國產(chǎn)替代空間大，長期成長可期，建議重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)替代供應(yīng)商中芯國際、深南電路和興森科技等；短期從業(yè)績彈性的角度，AMD 產(chǎn)業(yè)鏈建議重點(diǎn)關(guān)注上游封測供應(yīng)商通富微電。表 6：AMD 服務(wù)器霄龍?zhí)幚砥鞔ず头鉁y市場空間指標(biāo)

59、預(yù)測預(yù)測說明x86 服務(wù)器出貨量（萬臺） 1357假設(shè) 2019 年出貨量 1180 萬臺，2020 年同比增長 15%單機(jī) CPU 用量（顆） 2.5假設(shè)主流是雙路服務(wù)器，部分為四路及以上CPU 數(shù)量（萬顆） 3393AMD 市場份額（%）8%根據(jù) AMD 市場份額AMD 服務(wù)器芯片出貨量（萬顆） 271CPU 單價(jià)（元/顆） 7788參考華為鯤鵬系列測算結(jié)果CPU 毛利率（%）60%參考 Intel 平均毛利率CPU 成本（元/顆） 3115CPU 代工成本（元/顆） 2336.25假設(shè)代工成本占比為 75%CPU 封測成本（元/顆） 778.75假設(shè)封測成本占比為 25%AMD 霄龍代工

60、市場空間（億元） 63AMD 霄龍封測市場空間（億元） 21資料來源：IDC、Intel、通富微電公告， 測算通富微電于2016 年聯(lián)合大基金收購AMD 中國蘇州和馬來西亞檳城高端封測廠，公司和 AMD分別持股 85%和 15%成立了兩家合資企業(yè)。蘇州和檳城工廠作為高端平臺，以 FCBGA 產(chǎn)品為主，主要開展 CPU、GPU 及游戲機(jī)芯片封測業(yè)務(wù)，目前已開始量產(chǎn) AMD 7nm 產(chǎn)品。 2018 年全球排名由 2017 年的第七上升至第六。公司目前前兩大股東為華達(dá)集團(tuán)和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”），股權(quán)占比分別為 26.66%和 21.72%。截至目前，公司擁有崇川、蘇通、合