2010電子產(chǎn)品制造工藝B卷答案

1、第 頁/共5頁安徽農(nóng)業(yè)大學(xué)20092010學(xué)年第二學(xué)期電子產(chǎn)品制造技術(shù)試卷（B卷）線號(hào)學(xué)題號(hào)二三四總分得分考試形式:開卷筆試，2小時(shí)，總分100分適用專業(yè):電子信息工程得分評(píng)閱人一、單項(xiàng)選擇題（共10小題，每小題2分，共20分）1、貼片阻容元件以外形尺寸來標(biāo)注其規(guī)格，0805的元件長寬分別為（A）。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm訂:：名姓2、某貼片電容的實(shí)際容量是0.022MF，換成數(shù)字標(biāo)識(shí)是（B）。A、202B、223C、222D、2243、某電阻的阻值是20歐，誤差范圍是5%，使用色環(huán)標(biāo)識(shí)時(shí)應(yīng)是（B）。A、紅黑

2、黑棕B、紅黑黑金C、棕紅黑金D、棕紅紅棕4、技術(shù)文件的種類、數(shù)量隨電子產(chǎn)品的不同而不同，總體上分為設(shè)計(jì)文件和工藝文件。其中（C）A、設(shè)計(jì)文件必須標(biāo)準(zhǔn)化B、工藝文件必須標(biāo)準(zhǔn)化C、設(shè)計(jì)文件、工藝文件都必須標(biāo)準(zhǔn)化D、管理文件標(biāo)準(zhǔn)化裝級(jí)班業(yè)專院學(xué)5、下列哪種材料可用于同類或不同類材料之間的膠接（B）。A、阻焊劑.B、黏合劑C、助焊劑D、防護(hù)漆6、發(fā)光二極管的正向壓降為（C）左右。A、0.2VB、0.7VC、2VD、5V7、電子裝配中的手工焊接，焊接時(shí)間一般以（A）為宜A、3s左右B、3min左右C、越快越好D、不定時(shí)8、下列不屬于扎線方法的是（D）A粘合劑結(jié)扎B線扎搭扣綁扎C線繩綁扎D、焊接9、生產(chǎn)過

3、程中的檢驗(yàn)一般采用（B）的檢驗(yàn)方式。A、巡回檢驗(yàn)B、全數(shù)檢驗(yàn)C、抽樣檢驗(yàn)D、專職檢驗(yàn)10、PROTEL執(zhí)行（B）命令操作，元器件按垂直均勻分布。A、VerticallyB、DistributeVerticallyC、CenterVerticallyD、Distribute注意：答案請(qǐng)?zhí)钊胂旅娴拇痤}卡中題號(hào)12345678910答案得分評(píng)閱人每小題2分，共20分）1、電阻器的標(biāo)識(shí)方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色標(biāo)法和數(shù)碼表示法。2、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過程。該過程包括設(shè)計(jì)、試制和批量生產(chǎn)等三個(gè)主要階段。3、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本要求包括：生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)備情況、技術(shù)和工藝水平、生

4、產(chǎn)能力和生產(chǎn)周期，以及生產(chǎn)管理水平等方面。4、常見的電烙鐵有外熱式、內(nèi)熱式、恒溫等幾種。5、裝配準(zhǔn)備通常包括導(dǎo)線和電纜的加工、元器件引線的成形、線扎的制作及組合件的加工等。6、元器件引線彎折可用專用模具彎折和手工彎折兩種方法。7、產(chǎn)品裝配分為裝配準(zhǔn)備、部件裝配和整件裝配三個(gè)階段。8、調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對(duì)電子整機(jī)進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，使之達(dá)到或超過標(biāo)準(zhǔn)化組織所規(guī)定的功能、技術(shù)指標(biāo)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。9、PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制（Imperial）和公制，系統(tǒng)默認(rèn)為英制。10、Protel99SE主要由原理圖設(shè)計(jì)模塊，印制電路板設(shè)計(jì)模塊，電路仿真模塊和可編程邏輯設(shè)計(jì)模塊組成。得分評(píng)閱人三、簡

5、答題（共5題，每小題6分，共30分）1、試闡述虛焊的產(chǎn)生原因與其后果。P1282、生產(chǎn)流水線有什么特征，什么是流水節(jié)拍，設(shè)置流水節(jié)拍有何意義？P1873、使用助焊劑應(yīng)注意哪些問題？答：（1）常用的松香助焊劑焊接后的殘?jiān)鼘?duì)發(fā)熱元件有較大的危害，所以要在焊接后清除焊劑殘留物。2）存放時(shí)間過長的助焊劑不宜使用。因?yàn)橹竸┐娣艜r(shí)間過長時(shí)，助焊劑的成分會(huì)發(fā)生變化，影響焊接質(zhì)量。3）若引線表面狀態(tài)不太好，可選用活化性強(qiáng)和清除氧化物能力強(qiáng)的助焊劑。（4）若焊件基本上都處于可焊性較好的狀態(tài)，可選用助焊劑性能不強(qiáng)，腐蝕性較小，清潔度較好的助焊劑。4、敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？答：浸焊是讓插好元器件的印制電路

6、板水平接觸浸焊設(shè)備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。波峰焊（WaveSoldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。5、如何用指針萬用表判斷一個(gè)電容器的質(zhì)量好壞？答：用萬用表RX1KQ檔，將表筆接觸電容器的兩個(gè)引腳上，接通瞬間，表頭指針應(yīng)向順時(shí)針方向偏轉(zhuǎn)，然后逐漸逆時(shí)針回復(fù)，如果不能復(fù)原，則穩(wěn)定后的讀數(shù)就是電容器的漏電電阻，阻值越大表示電容器的絕緣性能越好。若在上述檢測(cè)過程中，表頭指針不擺動(dòng)，說

7、明電容器開路；若表頭指針向右擺動(dòng)的角度不大且不回復(fù)，說明電容器已經(jīng)擊穿或嚴(yán)重漏電；若表頭指針保持在0Q附近，說明該電容器內(nèi)部短路。得分評(píng)閱人四、問答題（共3題，每小題10分，共30分）1、某電子企業(yè)有下列設(shè)備：手動(dòng)網(wǎng)印機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊機(jī)、雙波峰焊接機(jī)、插件線、補(bǔ)焊裝配線?，F(xiàn)有一款電磁爐產(chǎn)品，控制板上有元器件200個(gè)，其中焊接面上貼片元件80個(gè)，并假設(shè)所有元器件均可通過波峰焊接。（1）畫出生產(chǎn)此控制板的基本工藝流程圖；（5分）（2）設(shè)工人的插件速度是2.5秒/件，補(bǔ)焊、檢驗(yàn)電路板的速度都是30秒/塊，每個(gè)工人分配插6個(gè)元器件。請(qǐng)確定插件焊接線各工序的總?cè)藬?shù)和每班（8小時(shí)）的產(chǎn)量。（5分）答

8、：工藝流程圖：需插元件：需插件人數(shù)：插件線每件所需時(shí)間：補(bǔ)焊所需人數(shù)：檢驗(yàn)所需人數(shù)：總?cè)藬?shù)（不計(jì)波峰焊）可以增加插件檢驗(yàn)、200-80=1201206=206X2.5=15（秒/件）3015=23015=220+2+2=24（人）外觀檢驗(yàn)等崗位3分）單班產(chǎn)量：（3600X8）F15=1820（件）（2分）2、自動(dòng)貼片生產(chǎn)線是由哪些設(shè)備、怎樣組成的？說明各設(shè)備的作用。答：自動(dòng)貼片生產(chǎn)線的主要設(shè)備包括錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐（3分）其組成如圖所示：錫膏印刷機(jī)是將錫膏焊料印到PCB板上，如果是用貼片膠固化工藝，則是用點(diǎn)膠機(jī)將固化膠點(diǎn)到元件的焊盤之間；貼片機(jī)是將元器件貼到PCB的相應(yīng)位置；

9、再流焊爐是將印有錫膏的PCB板與元器件焊接好，或是將點(diǎn)有固化膠的PCB板與所貼的元器件固化住。（3分）3、什么叫總裝？總裝的一般要求和順序各是什么？答：總裝是產(chǎn)品裝配的最后階段，是指將單元調(diào)試、檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品零部件，按照設(shè)計(jì)要求，安裝在不同的位置上，組合成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線將元、部件之間進(jìn)行電氣連接，完成一個(gè)具有一定功能的完整的機(jī)器。電子產(chǎn)品總裝的基本要求：（1）未經(jīng)檢驗(yàn)合格的裝配件（零、部、整件），不得安裝。已檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔。（2）要認(rèn)真閱讀安裝工藝文件和設(shè)計(jì)文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程?？傃b完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。（3）嚴(yán)格遵守電子產(chǎn)品總裝的基本原則，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。（4）總裝過程中不要損傷元器件和零部件，避免碰