SMT設(shè)備操作與維護教材課件匯總完整版ppt全套課件最全教學教程整本書電子教案全書教案課件合集

1、任務(wù)1 認識SMT生產(chǎn)線及其設(shè)備任務(wù)2 SMT生產(chǎn)線運行管理基礎(chǔ)課題一認識SMT生產(chǎn)線認識SMT生產(chǎn)線及其設(shè)備任務(wù)一1.SMT生產(chǎn)線的基本組成一條完整的 SMT生產(chǎn)線的基本組成如下圖 。一、 SMT生產(chǎn)線的基本組成和分類 SMT生產(chǎn)線的基本組成2.SMT生產(chǎn)線的分類 （1）SMT 生產(chǎn)線按照自動化程度可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線。全自動生產(chǎn)線是用自動上板機、自動接駁臺、自動下板機將所有全自動設(shè)備連接起來的一條全自動生產(chǎn)線。貼片電路板SMB通過自動上板機進入生產(chǎn)線，完成元器件貼裝焊接后從下板機出來。半自動生產(chǎn)線是指生產(chǎn)線中的主要設(shè)備不是全自動設(shè)備，需人工輔助生產(chǎn)，或者主要設(shè)備未通過接駁臺相連

2、接或部分未連接，如采用半自動印刷機或需人工上板、下板等。 （2）按照SMT 生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型和中小型生產(chǎn)線。 大型SMT 生產(chǎn)線一次可完成較大批量的生產(chǎn)任務(wù)，主要表現(xiàn)在貼片機有多臺，一般由一臺多功能貼片機和多臺高速貼片機組成，常用于訂單多、生產(chǎn)能力強的大型企業(yè)。中小型 SMT 生產(chǎn)線主要用于完成中小批量的生產(chǎn)任務(wù)，可以是全自動生產(chǎn)線或半自動生產(chǎn)線，貼片機多采用中小機型,產(chǎn)量較少時可采用一臺多功能貼片機和一臺中速貼片機組合，一般用于中小型企業(yè)、研究所或?qū)W校教學。SMT 生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機、貼片機 、回流焊機、檢測設(shè)備 和波峰焊機，輔助生產(chǎn)設(shè)備有點膠機、上板機、下板機、接駁臺

3、、錫膏攪拌機、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。 二、 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備及其作用 通常，一條完整的大型 SMT 生產(chǎn)線的設(shè)備安裝順序為：上板機、印刷機、SPI設(shè)備 (錫膏厚度檢測儀)、貼片機、AOI設(shè)備 (自動光學檢測儀)、回流焊機、AOI設(shè)備、下板機，每臺設(shè)備間均用接駁臺相連接。錫膏攪拌機、X-Ray檢測設(shè)備 (X 射線透視檢測儀)、 返修設(shè)備、清洗設(shè)備均在線外配置。在工藝成熟的訂單生產(chǎn)中也可以減少檢測設(shè)備的配置。1. 印刷機印刷機的作用是將錫膏或貼片膠正確地漏印到印制電路板 (PCB)的焊盤上或相應(yīng)位置上，為元器件的貼裝做好準備。印刷機位于 SMT 生產(chǎn)線的前端，緊鄰上板機之后，是實現(xiàn)印刷的主要設(shè)備

4、。印刷機按自動化程度的不同可分為手動、半自動和全自動印刷機。2. 貼片機貼片機又稱為貼裝機，其作用是將表面組裝元器件從包裝中取出,準確貼裝到印制電路板的固定位置上。貼片機位于SMT 生產(chǎn)線中印刷機之后，貼片機的功能和速度直接影響生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力。貼片機根據(jù)自動化程度的不同可分為手動貼片機、半自動貼片機和全自動貼片機三類；根據(jù)貼裝速度不同可分為超高速貼片機、高速貼片機和中速貼片機；根據(jù)貼裝元器件的類型可分為高速/超高速貼片機和多功能貼片機 (泛用機),高速/超高速貼片機主要以貼裝片式元件為主體功能，多功能貼片機可貼裝大尺寸表面組裝器件 SMD和連接器等異形元器件。貼片機是自動化生產(chǎn)線中

5、技術(shù)含量最高、最復雜、最昂貴的設(shè)備。它集精密機械、電動、氣動、光學、計算機、傳感技術(shù)等為一體，是高速度、高精度、高自動化的精密設(shè)備。3. 回流焊機回流焊機又稱為再流焊爐，位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機的后方，其作用是提供加熱環(huán)境，使印刷在焊盤上的錫膏熔化再凝固，將表面組裝元器件與 PCB 焊盤通過錫膏合金緊密可靠地結(jié)合在一起?；亓骱傅奶攸c是操作簡單,效率高，所有焊點一次成形，一致性好，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT 電路板組裝技術(shù)的主流。4. 檢測設(shè)備SMT 生產(chǎn)線的檢測設(shè)備有多種，主要作用是對生產(chǎn)中或生產(chǎn)完成后的 PCB質(zhì)量進行檢測。常用設(shè)備有顯微鏡、放大鏡、錫膏厚度檢

6、測儀、自動光學檢測儀、在線測試儀 (ICT 設(shè)備)、X-Ray檢測設(shè)備、功能測試單元等，通常根據(jù)實際生產(chǎn)產(chǎn)品及檢測需要，將檢測設(shè)備安裝在相應(yīng)工位后方。5. 波峰焊機波峰焊機是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與安裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定的速度做相對運動時實現(xiàn)群焊的焊接設(shè)備。波峰焊多用于通孔插裝工藝和表面組裝與通孔插裝的混裝工藝。SMT起源于美國 ,初期主要應(yīng)用于軍事、航空、航天等尖端產(chǎn)品中 ,隨著第一塊表面組裝集成電路的推出，SMT開始廣泛應(yīng)用于計算機、通信、工業(yè)自動化、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。SMT發(fā)展非常迅速，20世紀 80年代 SMT已成為國際上最熱門的電子組裝技術(shù)，被譽為電子組裝技

7、術(shù)的一次新的革命。中國作為制造大國，目前 SMT生產(chǎn)線數(shù)量龐大，是名副其實的 SMT生產(chǎn)大國。三、 SMT生產(chǎn)線的組線要求一條完整的SMT 生產(chǎn)線組線需考慮以下幾個方面。 1. 經(jīng)濟估價SMT 生產(chǎn)線根據(jù)其規(guī)?？煞譃榇笮?、中型、小型生產(chǎn)線。SMT 生產(chǎn)線必然包含印刷機、貼片機和回流焊機三大主要設(shè)備，設(shè)備投資大，特別是貼片機幾乎占到整條線投資的 60%，因此企業(yè)可根據(jù)經(jīng)濟實力、發(fā)展目標、產(chǎn)品類型和產(chǎn)量大小量力而為，切不可盲目求大，造成不必要的浪費。 2. 基于產(chǎn)品對象的工藝流程設(shè)計通過分析企業(yè)的主導產(chǎn)品、主導產(chǎn)品采用的貼片元件封裝類型以及整個產(chǎn)品的組裝方式來確定生產(chǎn)線的組裝方式。 電子產(chǎn)品的組裝

8、工藝大致分為單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝、雙面混裝工藝等。若電子產(chǎn)品采用全貼片模式，焊接方式只需要考慮回流焊工藝。若電子產(chǎn)品采用混裝工藝，則需要考慮波峰焊工藝；混裝方式不同，焊接方式也會有所區(qū)別。3.SMT設(shè)備的選擇根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品及其精度要求選擇設(shè)備的型號和性能。企業(yè)在引進設(shè)備之前，必須做充分的調(diào)查研究，并列表分析，可從最大貼裝面積、貼裝速度、貼裝精度、貼裝范圍、附加功能、市場占有率、售后服務(wù)等方面進行分析比較，根據(jù)綜合性價比，做出選擇計劃表。4.SMT生產(chǎn)線廠房的安排根據(jù)所選設(shè)備以及線外所需其他設(shè)備占地面積調(diào)配廠房。 5. 人員配備一條SMT 生產(chǎn)線所需人員主要有生產(chǎn)線主管工藝工

9、程師、生產(chǎn)線主設(shè)備操作手、質(zhì)量檢驗人員、輔助操作人員、設(shè)備維護保養(yǎng)人員等。SMT生產(chǎn)線運行管理基礎(chǔ)任務(wù)二SMT表面組裝方式大致可分為單面貼裝、雙面貼裝、單面混裝、雙面混裝四類。SMT表面組裝方式見下圖，其中，A為主面，又稱為元件面 ；B為輔面，又稱為焊接面。一、 SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)工藝流程SMT表面組裝方式1. 單面貼裝工藝流程單面貼裝工藝的特點是采用單面PCB陶瓷基板，A面單面回流焊工藝，簡單、快捷、產(chǎn)品體積小，適用于小型、薄型的簡單電子產(chǎn)品，在無鉛工藝中更顯優(yōu)越性。單面貼裝工藝流程2. 雙面貼裝工藝流程雙面貼裝工藝的特點是雙面貼裝元器件，A、B 面采用雙面回流焊工藝，充分利用 PCB空間，大

10、大減小了產(chǎn)品體積，但工藝控制復雜，要求嚴格，且兩次焊接高溫會給 PCB及元器件帶來傷害，常用于密集型、超小型電子產(chǎn)品的組裝。雙面貼裝工藝流程3. 單面混裝工藝流程單面混裝工藝將貼片元器件放在 A 面貼裝焊接，插裝元器件在 A 面放置、B面焊接，如果插裝元器件比較少，可選擇回流焊加手工焊的方式，常用在比較簡單的產(chǎn)品上。單面混裝工藝流程 (SMC/SMD和THC都在 A面)4. 雙面混裝工藝流程雙面混裝工藝流程的特點是充分利用PCB雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝。雙面混裝工藝流程 (THC在 A面, A和B面都有SMC/SMD)SMT與傳統(tǒng)的電子制造工藝在基礎(chǔ)

11、設(shè)施和運行管理上有很大的差別。SMT生產(chǎn)設(shè)備具有高精度、高速度、全自動等特點，設(shè)備的維護保養(yǎng)將直接決定生產(chǎn)效率的高低；SMT生產(chǎn)工藝與普通的插裝工藝有很大的區(qū)別；與插裝元器件相比，片式元器件的幾何尺寸非常小，組裝密度非常高；SMT生產(chǎn)工藝材料如錫膏、貼片膠的性能受存儲溫度、濕度的影響 ,鋼網(wǎng)的存儲、清洗也有較高的要求。二、 SMT生產(chǎn)線運行管理程序SMT生產(chǎn)線對工廠環(huán)境的溫度、濕度、防靜電也有要求，同時還有工作紀律和員工管理要求，具體要求如下。1.SMT車間電源、氣源及工作環(huán)境管理要求SMT車間的電源要符合 SMT生產(chǎn)設(shè)備的要求。電壓要穩(wěn)定 ,一般要求單相 AC220V(220V22V,50/

12、60Hz),三相 AC380V(380V38V,50/60Hz)。為得到穩(wěn)定電壓 ,車間須配備穩(wěn)壓電源 ,電源功率要大于設(shè)備功耗一倍以上。貼片機的電源要求獨立接地 ,一般采用三相五線制接線方法 ,防止產(chǎn)生電磁干擾 ,影響貼裝精度。SMT車間的氣源要根據(jù)設(shè)備要求配置氣源壓力 ,可單獨配置無油空氣壓縮機 ,一般要求壓力大于 7105Pa。對空氣進行去油、去水、去塵處理 ,以輸出清潔、干燥的空氣 ,并采用不銹鋼或耐壓塑料管輸送壓縮空氣?；亓骱负筒ǚ搴傅群附釉O(shè)備需配備強制排風設(shè)備。SMT車間的工作環(huán)境應(yīng)滿足設(shè)備及工藝材料的要求。車間清潔無塵 ,無腐蝕性氣體 ,環(huán)境溫度一般控制在 233,相對濕度為 4

13、5%70%RH,一般需安裝空調(diào)。2.SMT車間防靜電管理要求電子產(chǎn)品制造中 ,靜電放電會損傷元器件 ,使元器件失效 ,造成損失。隨著片式元器件越來越小 ,組裝密度越來越高 ,靜電的危害也越來越大。在電子產(chǎn)品制造中 ,靜電防護極其重要。（1）人員防靜電要求 1）操作員需佩戴有線防靜電手環(huán)、防靜電手套 ,穿防靜電衣、防靜電鞋 ,戴防靜電帽。2）防靜電手環(huán)、防靜電鞋需每班測試 ,并做好記錄 ,發(fā)現(xiàn)失效應(yīng)立即更換。防靜電手環(huán)佩戴時要緊貼手腕 ,并接至靜電地線的裸露銅芯處 ;接地線電阻每隔兩周檢測一次 ,記錄實測數(shù)據(jù)。3）禁止將防靜電鞋穿出 SMT車間外。4）外來人員進車間也需要做好防靜電措施。（2）儀

14、器設(shè)備防靜電措施 1）儀器、工具、料盒接地良好 ,并每班測試、記錄。2）機臺鋪設(shè)防靜電接地線 ,防靜電專員每月對防靜電接地線進行測試并記錄。3）離子吹風機要接地良好 ,離子覆蓋范圍要準確 ,每季度檢測其有效性并記錄 ;工具室每季度維護、保養(yǎng)并記錄。4）機臺要接地 ,與電源接地線同接于一點到地。維修技術(shù)員每月檢查并記錄。5）錫爐整體獨立接地 ,錫爐內(nèi)部各部分應(yīng)接地良好 ,每日測試并記錄。錫爐內(nèi)部做好 5S管理 ,錫爐出口使用離子吹風機。6）防靜電手環(huán)測試儀和防靜電鞋測試儀每天由領(lǐng)班分別用專用的標準防靜電手環(huán)和標準防靜電鞋檢查。測試儀電池電壓由防靜電專員每月測試并記錄 ,一般每三個月更換一次電池。

15、（3）工作臺防靜電要求工作臺均須使用防靜電臺墊 ,防靜電臺墊通過泄漏電阻接地。防靜電臺墊的表面電阻值與臺墊接地線電阻值由防靜電專員每周測試并記錄 ,如有不良立即更換。防靜電工作臺上不允許有聚乙烯、聚苯乙烯等易產(chǎn)生靜電的材料存在。（4）材料防靜電管理 SMT電路板須在防靜電工作臺上檢驗、加工、維修。半導體元件用防靜電材料包裝、盛放。所有的電路板用防靜電材料包裝 ,周轉(zhuǎn)移動時使用防靜電周轉(zhuǎn)箱 (防靜電托盤)。維修備品與維修更換的不良品 (半導體元件 )要放入防靜電盒或防靜電袋中 ,做好不良品的靜電保護工作。所有碰觸基座板的作業(yè)標識、治具應(yīng)使用防靜電材料制作。IC架的制作材料應(yīng)為靜電耗散材料。（5）

16、環(huán)境防靜電管理防靜電臺墊應(yīng)定期清理、保養(yǎng) ,確保防靜電效果 ;所有的防靜電橡膠墊不得用透明膠帶粘貼 ;易產(chǎn)生靜電的材料不得與靜電敏感元件混裝在靜電防護箱內(nèi)。防靜電地板由技術(shù)員按照國家標準每年測試并記錄。所有站位的作業(yè)指導書上均須貼防靜電標簽 ,以提醒操作員注意靜電防護。防靜電地面需保持干凈 ,員工在下班時要將防靜電鞋鞋底清理干凈。操作員防靜電服、防靜電帽每周清理一次。一級防靜電區(qū)應(yīng)貼有防靜電警示標簽。3.SMT車間生產(chǎn)作業(yè)管理程序 （1）領(lǐng)料作業(yè)物料員需依據(jù)生產(chǎn)計劃部門所做生產(chǎn)計劃中的工單套數(shù)、生產(chǎn)機種至倉庫領(lǐng)料 ,并依照領(lǐng)料單進行機種、數(shù)量、料號及規(guī)格的核對并確認 ,完成后于領(lǐng)料單上簽名 ,

17、并將材料交給在線操作員分類、上料架。（2）錫膏回溫作業(yè)物料員應(yīng)提前 4h回溫錫膏 ,并記錄好回溫時間和回溫錫膏的編號。回溫的錫膏數(shù)量根據(jù)第二天開線的數(shù)量而定 ,當班物料員需提前為下一班做好錫膏回溫準備。（3）印刷作業(yè)倒班操作員從物料房拿到回溫好的錫膏后,放置在自動攪拌機內(nèi)自動攪拌,然后按各線生產(chǎn)機種的制造工藝流程類型發(fā)放錫膏給印刷機操作員。印刷機操作員在添加錫膏前,應(yīng)將鋼網(wǎng)全部清洗一遍后再添加錫膏于鋼網(wǎng)網(wǎng)孔位置前端2cm處,然后開機印板,并認真檢查每塊板,確保無漏印、連錫等現(xiàn)象。引腳間距在0.4mm或以下的,鋼網(wǎng)要求每印三片清洗一次,其余的要求每印六片清洗一次。(4)貼片機操作作業(yè)操作員將物料

18、按機臺揀出并完成物料上料架的動作后,要依照貼片機程序中的站位表將材料裝在供料器上并裝入機器相對應(yīng)的站位,然后自行核對所裝入的物料是否與站位表一致,再經(jīng)由IPQC(InputProcesQualityControl,過程質(zhì)量控制)人員核對后方可開機生產(chǎn)。物料更換及核對工作要進行記錄,確認無誤后須由組長再次確認才可開機。每班操作員上班前需將機器上所有站位的物料及供料器核對無誤后方可開機生產(chǎn)。操作員應(yīng)密切注意各站位及各吸嘴的拋料情況,有拋料嚴重的站位及吸嘴應(yīng)及早通知技術(shù)員處理,每天下班前做好各機臺的拋料記錄報表。泛用機操作員完成各貴重IC的數(shù)目清點并做好記錄。（5）爐前目檢作業(yè)爐前目檢人員應(yīng)認真做好

19、過爐前所貼元件的檢查工作,包括元件的反向、偏位、缺件、錯件、錫膏漏印等不良現(xiàn)象的檢查。爐前目檢人員面前應(yīng)放置一塊可以參考各元件位置的當前生產(chǎn)機種的首板,目檢人員可以比對首板來檢驗生產(chǎn)出來的機板。檢查確認合格后方可推入回流焊軌道中,不可以直接推入軌道中。（6）爐后檢驗作業(yè)爐后目檢人員根據(jù)基板上各元件的絲印標識和首件,確定有無出現(xiàn)缺件、反向、錯件等缺陷。特別是對于貼片集成電路等體積較大、具有方向性的元件,必須逐一對其方向進行確認后在其本體上用蠟筆標示記號。爐后目檢人員需對基板上每個元件的焊點按照從左至右、從上至下的路徑進行檢查,檢查有無虛焊、假焊、移位、少錫、翻轉(zhuǎn)、立碑等不良現(xiàn)象,并使用標簽紙對檢

20、查出的不良現(xiàn)象進行標記。若使用 AOI檢測,AOI檢驗人員需認真核對機器檢出的每一個不良位置與預(yù)先設(shè)定的標準件之間的差異,并使用標簽紙標示出不良位置,然后對已完成 AOI檢測的基板使用標簽紙進行標記。AOI檢測出的不良基板統(tǒng)一送維修人員進行維修。對于維修后的不良品,有 AOI程序的一律經(jīng)過 AOI重新測試后再進行目檢,目檢人員需對不良品標簽紙上標注的 “換”和 “補”的位置進行檢查,確保無維修錯件。（7）清掃整理作業(yè)操作員需每天于下班前清除各機臺的拋料,利用空余時間進行材料篩選及分類 (含IC、連接器、二極管、電解電容、振蕩器、晶體管或外觀可辨識零件)且須清楚標示料號、規(guī)格于散料袋上。用吸塵器

21、吸取機器內(nèi)部散落的散料及紙帶等異物。機器表面的清理可于機器正常生產(chǎn)時進行。每次換料均要整理好換料臺面。爐后目檢人員需對工作臺面上的基板放置架進行整理和安置。下班離位前需對各基板放置架進行狀態(tài)標示。維修人員需對維修臺面進行清理,給電烙鐵嘴上加滿錫后關(guān)掉電烙鐵電源,各基板放置架上的基板狀態(tài)需標示清楚,各輔材需擺放整齊。（8）機臺程序作業(yè) 1）機臺程序編制 工程人員提供相關(guān)文件 (BOM、CAD、Gerber文件等)。新的產(chǎn)品投入生產(chǎn)前 ,程序編制人員根據(jù)該產(chǎn)品的數(shù)據(jù) 編制程序 ,確認各組件位置的坐標及極性 ,然后進行排序優(yōu)化并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)線機臺格式。試產(chǎn)完成后調(diào)整各機臺參數(shù) ,待首件測試合格后 ,將

22、該產(chǎn)品各機臺的參數(shù)做好備份。2）機臺程序修改 在正式生產(chǎn)過程中 ,若發(fā)現(xiàn)質(zhì)量出現(xiàn)異常情況需要調(diào)整 ,由現(xiàn)場目視化管理人員或組長口頭告知技術(shù)人員進行修改。當有 ECN(工程變更通知 )時,技術(shù)人員依照 ECN修改程序 ,并用最新更改的程序覆蓋舊程序 ,同時更改站位表。站位表發(fā)生改動時 ,需在站位表上注明最新的變更標記 ,由工程師確認無誤后做好記錄。機臺程序修改后 ,在投入大量生產(chǎn)前均需做首件檢查 ,首件驗證合格后 ,將該程序做備份保存。3）機臺程序管理程序依照不同線別和不同機種儲存后做好登記 ,同時相對應(yīng)的站位表也應(yīng)儲存在機種資料夾中。生產(chǎn)時按照生產(chǎn)排程表調(diào)用程序。對于已正式生產(chǎn)的各機種 ,要將

23、程序存入計算機中指定的線別 機種 機臺資料夾內(nèi) ,做好程序備份工作。機臺程序命名示例如下。228683-02TA01表示機種 228683-02的 TOP面,A為印刷機 ,程序版本為 01版。228683-02BB01表示機種 228683-02的 BOT面,B為高速貼片機 ,程序版本為 01版。187-0183-01SD01表示機種 187-0183-01的單一面 (因為只有一面 ,用 “S”表示 ),“D”表示泛用機 ,程序版本為 01版。（9）換線作業(yè) 1）主管依生產(chǎn)計劃表排定換線機種與線別。工程師安排換線人員并進行工作指派。2）換線人員取出站位表、程序及鋼網(wǎng)并確認其機種 ,核對 BOM

24、、站位表及 ECN,確保產(chǎn)品質(zhì)量。3）貼片機操作人員依站位表與供料器選用作業(yè)規(guī)范將材料上料至機臺。供料器足夠的情況下 ,可預(yù)先把下一套工單的物料提前在供料器上裝好。4）上板機、下板機、導軌寬度的調(diào)整 :調(diào)整導軌寬度到 PCB行進的寬度 ;檢查上板 /下板位置是否恰當。5）全自動印刷機的調(diào)整 :量取 PCB寬度 ,將數(shù)值輸入機器 ,機器將自行變更到該 PCB行進的寬度 ;將升降平臺移出 ,確認 PCB定位是否良好 ,底部支撐點是否恰當 ;雙面貼裝制程需使用透明位置圖 ,選擇底部支撐點 ,參考頂針分布圖來放置頂針 ;確認鋼網(wǎng)與 PCB上的標志點是否一致 ;確認刮刀行進位置與速度是否恰當 ,自動擦拭

25、的參數(shù)設(shè)定是否恰當 ;確認刮刀是否平整 ,壓力設(shè)定是否恰當 ;確認印刷質(zhì)量是否良好 ,并由另一人進行第二次確認。6）貼片機的調(diào)整 :調(diào)整導軌寬度到該 PCB行進的寬度 ;確認機板定位是否良好 ,底部支撐點是否恰當 ;雙面貼裝制程需使用透明位置圖 ,選擇底部支撐點 ,參考頂針分布圖來放置頂針 ;將程序傳入機器中 ,確認每一點位置是否準確 ;將站位表與元件貼裝位置進行核對,確認程序與站位表是否相符 ;確認生產(chǎn)出的第一片元件的貼裝位置是否準確 ,元件貼裝方向是否正確 ;確認吸嘴選擇是否與零件尺寸相符合。7）回流焊機的調(diào)整 :利用導軌寬度調(diào)整器將回流焊機導軌調(diào)整至生產(chǎn)的 PCB行進的寬度;回流焊機溫度

26、測量人員依照 SMT標準溫度曲線 (錫膏廠商建議的參數(shù) )或客戶提供的設(shè)定標準進行溫度調(diào)整及測量 ;確認回流焊機溫度與時間是否達到標準 ;由工程師進行第二次確認后方可生產(chǎn) ;技術(shù)人員于每天生產(chǎn)或換線生產(chǎn)前做溫度測量并打印出來置于爐溫曲線放置區(qū) ,且保留每天測量的爐溫電子檔。8）將生產(chǎn)出的第一片交送到組長和品管員處做首片檢查 ,確認無誤后再開線生產(chǎn)。任務(wù)1 認識全自動印刷機任務(wù)2 全自動印刷機的操作與參數(shù)設(shè)置任務(wù)3 全自動印刷機的維護與保養(yǎng)任務(wù)4 錫膏厚度檢測儀的操作與維護課題二印刷機操作與維護認識全自動印刷機任務(wù)一目前 ,由于新型 SMD的不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求的提出 ,印刷機

27、正向高密度、高精度以及多功能方向發(fā)展。當前用于印刷錫膏的印刷機品種繁多 ,若以自動化程度來分類 ,可以分為手動印刷機、半自動印刷機、視覺半自動印刷機和全自動印刷機。一、 印刷機的種類PCB放進和取出的方式有兩種 :一種是將整個刮刀機構(gòu)連同鋼網(wǎng)抬起 ,將 PCB放進和取出 ,PCB定位精度取決于轉(zhuǎn)動軸的精度 ,一般不太高 ,多見于手動印刷機和半自動印刷機;另一種是刮刀機構(gòu)與鋼網(wǎng)不動 ,PCB平進與平出 ,鋼網(wǎng)與 PCB垂直分離 ,故定位精度高,多見于全自動印刷機。1.手動印刷機手動印刷機也稱為手工印刷臺 ,它的各種參數(shù)與動作均需人工調(diào)節(jié)與控制 ,通常僅適用于小批量生產(chǎn)或生產(chǎn)難度不高的產(chǎn)品。手動印

28、刷機2.半自動印刷機半自動印刷機除了 PCB裝夾過程和 PCB與鋼網(wǎng)窗口對中過程是人工完成以外 ,其余動作都可由機器連續(xù)完成。通常 ,PCB通過印刷機臺面下的定位銷來實現(xiàn)定位 ,因此 PCB板面上應(yīng)設(shè)有高精度的工藝孔 ,以供裝夾用。半自動印刷機3.視覺半自動印刷機視覺半自動印刷機在半自動印刷機的基礎(chǔ)上增加了一組自動視覺識別系統(tǒng) ,因此除了 PCB裝夾過程是人工完成以外 ,其余動作都可由機器連續(xù)完成 ,其大體結(jié)構(gòu)與半自動印刷機相同。視覺半自動印刷機4.全自動印刷機全自動印刷機通常裝有光學對中系統(tǒng) ,通過對 PCB和鋼網(wǎng)上對中標志 (MARK基準點 )的識別 ,可以自動實現(xiàn)鋼網(wǎng)窗口與 PCB焊盤的

29、自動對中 ,印刷機重復精度可達 001mm。在配備 PCB自動裝載系統(tǒng)后 ,能實現(xiàn)全自動運行。但印刷機的多種工藝參數(shù) ,如刮刀.速度、刮刀壓力、鋼網(wǎng)與 PCB之間的間隙仍需人工設(shè)定。全自動印刷機1.全自動印刷機外部結(jié)構(gòu)全自動印刷機的外部結(jié)構(gòu)主要包含觸摸屏顯示器、主電源開關(guān)、機器前蓋等。二、全自動印刷機的結(jié)構(gòu) 全自動印刷機的外部結(jié)構(gòu)(1)觸摸屏顯示器 :可用手指觸摸屏幕上的相關(guān)部位以執(zhí)行相應(yīng)的功能。(2)控制按鍵 :用于手動驅(qū)動執(zhí)行相應(yīng)的動作。當用這兩個鍵執(zhí)行動作時 ,要注意屏幕上的提示。(3)鼠標觸摸屏 :通過手指在屏幕上滑動來實現(xiàn)鼠標的移動。(4)系統(tǒng)鍵 :在機器開機或機器的急停鍵被解除后

30、,按下此鍵執(zhí)行機器初始化。(5)急停鍵 :當機器發(fā)生嚴重故障或遇到緊急情況時 ,按下此鍵以保護機器免受破壞。(6)靜電接口 :用于釋放靜電。(7)主電源開關(guān) :設(shè)備的主控電源。(8)機器前蓋 :設(shè)備運行時的安全防護蓋。(9)錫膏滾動指示燈 :燈亮時表示錫膏正在印刷中。(10)燈塔 :用三種顏色標示機器當前的工作狀態(tài)。紅色表示報警狀態(tài) ,黃色表示等待運行狀態(tài)，綠色表示機器正在運行中。2. 全自動印刷機內(nèi)部結(jié)構(gòu)全自動印刷機內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括 X、Y、Z軸結(jié)構(gòu) ,導軌 ,氣缸和刮刀等。全自動印刷機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(1)Z軸升降結(jié)構(gòu)全自動印刷機的 Z軸平臺采用的是雙底座 ,并且兩邊安裝有雙滑軌的升降結(jié)構(gòu)。正是

31、雙底座的平穩(wěn)支撐確保了平臺的穩(wěn)定升降。用于升降的桿被安置在滑輪的中間 ,這樣對于更平穩(wěn)的升降有保護作用 ,從而在很大程度上提升了全自動印刷機的使用壽命。(2)PCB運輸結(jié)構(gòu)全自動印刷機的運輸結(jié)構(gòu)主要包括 PCB導軌、PCB夾持裝置等 ,主要用于 PCB的運輸與夾持。同時 ,還安裝有精確的 PCB運輸控制系統(tǒng) ,這種系統(tǒng)可以幫助全自動印刷機進行更精確的 PCB定位工作。(3)組合式驅(qū)動刮刀全自動印刷機采用的是前后刮刀壓力由獨立的氣缸控制的組合式驅(qū)動刮刀。刮刀壓鋼網(wǎng)的力等同于氣缸的壓力 ,且壓力大小可調(diào)。用氣缸控制刮刀壓力 ,能有效保護鋼網(wǎng)及刮刀片。電動機控制刮刀與鋼網(wǎng)分離 ,分離速度與距離可調(diào)節(jié)

32、。(4)高清晰度的圖像處理系統(tǒng)全自動印刷機采用的是比較先進的圖像處理系統(tǒng) ,包括高清相機、圖像處理模塊等。這個系統(tǒng)可以有效去除由于反光而造成的圖像不清晰現(xiàn)象 ,提升了全自動印刷機的圖像識別能力,可以實現(xiàn)更精準的定位。(5)X、Y軸運動結(jié)構(gòu)全自動印刷機的 X、Y軸運動結(jié)構(gòu)采用的是高精度的組合雙導軌結(jié)構(gòu) ,在很大程度上增大了印刷機的平穩(wěn)度 ,延長了其使用壽命。全自動印刷機的工作內(nèi)容一般有裝 PCB、裝鋼網(wǎng)、加錫膏、運輸 PCB、PCB固定定位、印刷等。全自動印刷機的工作原理是先將 PCB固定在定位臺上 ,再用印刷機的左右刮刀把錫膏或貼片膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤上 ,然后將漏印均勻的 PCB通過傳輸

33、裝置輸入至貼片機進行自動貼片。三、全自動印刷機的工作原理PCB放在基板支架 (工作支架 )上,用真空泵或機械方式固定 ;將已加工有印刷圖形的漏印鋼網(wǎng) (漏印模板 )繃緊在鋼網(wǎng)框架上 ,鋼網(wǎng)與 PCB表面接觸 ,鏤空圖形網(wǎng)孔與 PCB上的焊盤對準 ;把錫膏放在漏印鋼網(wǎng)上 ,刮刀 (刮板 )從鋼網(wǎng)的一端向另一端推進 ,同時壓刮錫膏通過鋼網(wǎng)上的鏤空圖形網(wǎng)孔印刷 (沉淀 )到 PCB的焊盤上。一般 ,采用刮刀單向刮錫膏時 ,沉積在焊盤上的錫膏可能會不夠飽滿 ;而采用刮刀雙向刮錫膏 ,錫膏就比較飽滿。全自動印刷機一般有 A、B兩個刮刀。當刮刀從右向左移動時 ,刮刀 A上升 ,刮刀 B下降,刮刀 B壓刮錫

34、膏 ;當刮刀從左向右移動時 ,刮刀 B上升 ,刮刀 A下降 ,刮刀 A壓刮錫膏,如下圖a所示。兩次刮錫膏后 ,PCB與鋼網(wǎng)脫離 (PCB下降或鋼網(wǎng)上升 ),如下圖b所示 ,完成錫膏印刷過程。錫膏是一種膏狀流體 ,其印刷過程遵循流體動力學的原理。全自動印刷機的印刷工作原理 a) 刮錫膏 b) PCB與鋼網(wǎng)脫離全自動印刷機的操作與參數(shù)設(shè)置任務(wù)二不同品牌、不同型號的全自動印刷機的操作步驟會有所差別 ,但是大體相同。下面以較為常見的 ETS-S450全自動印刷機為例 ,介紹全自動印刷機的操作步驟。一、 全自動印刷機的操作步驟1. 設(shè)備點檢開機前 ,先檢查設(shè)備電源是否正常 ,檢查設(shè)備內(nèi)部是否有殘留的 P

35、CB或其他雜物 ,確保沒有問題即可進行下一步操作。2.打開供電電源開啟全自動印刷機供電電源。電源要求 :AC220V、50Hz,15A。3. 打開機器主電源將如下圖所示主電源開關(guān)旋轉(zhuǎn)到 “ON”位置 ,開啟機器主電源。主電源開關(guān)4. 開啟機器供氣按照安全操作規(guī)范開啟設(shè)備供氣 ,供氣開關(guān)如下圖所示。注意觀察供氣氣壓是否在正常工作氣壓范圍 0.40.6MPa以內(nèi)。紅色供氣開關(guān)5.打開控制軟件進入系統(tǒng)后 ,單擊桌面圖標 進入全自動印刷機控制軟件 “HTGD”。6.設(shè)備歸零進入軟件后 ,需要進行設(shè)備初始化 ,所有運行部件將會歸零 ,以確保設(shè)備運行時的精確度。操作方法為在彈出的如下圖所示對話框中直接單擊

36、 “開始歸零 ”按鈕。設(shè)備歸零7.選擇權(quán)限用戶歸零完成后 ,單擊軟件左下角的按鈕 ,進入權(quán)限管理界面 。權(quán)限管理界面權(quán)限用戶類型分為四級 ,分別是一級權(quán)限、二級權(quán)限、三級權(quán)限和高級管理員 ,其各自的權(quán)限如下。(1)一級權(quán)限 :最低權(quán)限 ,操作者使用 ,可以調(diào)用舊程序和進行生產(chǎn)操作。(2)二級權(quán)限 :技術(shù)員權(quán)限 ,具有除機器參數(shù)修改與刮刀設(shè)置以外的所有權(quán)限。默認的登錄密碼是 “htgd”。(3)三級權(quán)限 :工程師權(quán)限 ,除了繼承二級權(quán)限以外 ,還可以進行部分機器參數(shù)的修改和刮刀設(shè)置等。默認的登錄密碼是 “htgd”。(4)高級管理員 :擁有最高權(quán)限 ,具備所有功能的使用權(quán)及修改權(quán)。權(quán)限用戶登錄要

37、根據(jù)實際情況進行操作 ,按照對應(yīng)的權(quán)限進行登錄。需要注意的是切勿越權(quán)限使用設(shè)備 ,以免因誤操作使設(shè)備出現(xiàn)故障。不同權(quán)限用戶所能操作的內(nèi)容在軟件中會高亮顯示 ,不能操作的內(nèi)容顯示為灰色。8.打開程序選擇好權(quán)限用戶后 ,單擊軟件 “打開 ” 按鈕 ,打開將要進行印刷操作的 PCB的程序。9.調(diào)整導軌寬度打開程序后 ,彈出 “模板設(shè)置頁 1”界面 ,如下圖所示。 “模板設(shè)置頁1” 界面檢查程序的編號是否與將要進行印刷操作的 PCB的編號一致 ,注意不能修改 PCB印刷程序參數(shù)界面的所有參數(shù)。核對完畢直接單擊 “下一步 ”按鈕 ,彈出如下圖所示 “警告 ”界面 ,確認運輸導軌上是否有 PCB; “警告

38、 ”界面確認完畢單擊 “確定 ”按鈕 ,彈出如下圖所示導軌寬度調(diào)整確認界面 ,直接單擊 “確定 ”按鈕 ,即可進行 PCB運輸導軌寬度的調(diào)整。導軌寬度調(diào)整確認界面 10.放置頂針導軌寬度調(diào)整完畢進入 “模板設(shè)置頁 2”界面 ,如下圖所示?！澳０逶O(shè)置頁2” 界面不更改參數(shù) ,打開安全門 ,開啟機器內(nèi)部照明燈 ,將頂針安裝到 PCB升降平臺上。安裝頂針前應(yīng)先將 PCB按照大概位置放置在 PCB運輸導軌上 ,放置頂針時要求頂針不能頂?shù)?PCB上有元件的位置 ,如下圖所示。 安裝頂針單擊 “自動定位 ”按鈕 ,將 PCB放在印刷機的進板處 ,PCB被感應(yīng)到后會被自動傳入印刷機中 ,然后單擊 “CCD回

39、位 ”按鈕 ,再單擊 “Z軸上升 ”按鈕 ,調(diào)整頂針的位置 ,確保頂針位置無元件。11.安裝鋼網(wǎng)并與 PCB對位安裝鋼網(wǎng)涉及兩個按鍵的操作 ,分別是鍵盤上的 “F2”鍵和 “F3”鍵。其中 ,“F2”鍵是鋼網(wǎng)鎖緊 /松開切換按鍵 ,“F3”鍵是鋼網(wǎng)固定框?qū)挾孺i緊 /松開切換按鍵 ,每按一次都會切換狀態(tài)。操作時 ,先按 “F2”鍵和 “F3”鍵各一次 ,松開鋼網(wǎng)鎖緊機構(gòu)和鋼網(wǎng)固定框?qū)挾孺i緊機構(gòu),調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)固定框?qū)挾?,將鋼網(wǎng)安裝到印刷機內(nèi)并與運輸導軌中的 PCB對位 ,如下圖所示。 安裝鋼網(wǎng)與PCB對位對位完成后 ,按 “F3”鍵鎖定鋼網(wǎng)固定框?qū)挾?,按 “F2”鍵鎖定鋼網(wǎng)。若 PCB與鋼網(wǎng)之間縫

40、隙過大或者 PCB升起過高 ,可通過旋轉(zhuǎn)平臺升降手動調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)節(jié)平臺高低 (逆時針旋轉(zhuǎn)調(diào)低 ,順時針旋轉(zhuǎn)調(diào)高 ),保證 PCB與鋼網(wǎng)貼合緊密且不會過高。完成后單擊 “Z軸下降 ”按鈕 ,再單擊 “自動定位 ”按鈕將 PCB送到印刷機出板處 ,將 PCB拿出。單擊 “確認 ”按鈕 ,彈出是否裝置鋼網(wǎng)的對話框 ,單擊 “否”按鈕 ,返回到機器程序主界面。12.模擬生產(chǎn)關(guān)上安全門 ,單擊 “生產(chǎn)設(shè)置 ”按鈕 ,將生產(chǎn)模式切換為 “模擬生產(chǎn) ”及 “不清洗 ”模式 ,單擊 “確認 ”按鈕返回主界面 ,然后單擊 “開始” 按鈕 ,彈出確認生產(chǎn)對話框 ,再依次單擊 “確定 ”“OK”“確定”按鈕 ,當顯示

41、 “PCB到位 ,準備放板 ”時,放入 PCB,然后單擊 “確定 ”按鈕 ,此時印刷機進行鋼網(wǎng) MARK點與 PCBMARK點自動定位,彈出誤差確認對話框后單擊 “確定 ”按鈕 ,開始進行模擬生產(chǎn)。觀察模擬印刷的位置及行程是否正確 ,待模擬生產(chǎn)完成并確認無誤后單擊 “停止” 按鈕 ,停止模擬生產(chǎn)。13.添加錫膏將錫膏約 2/3的量均勻添加于鋼網(wǎng)上的印刷起點處 ,并保證鋼網(wǎng)表面到錫膏頂部約 10mm厚度 ,注意不能將錫膏放到鋼網(wǎng)的窗口上。 添加錫膏14.開始生產(chǎn)錫膏添加完畢 ,單擊 “生產(chǎn)設(shè)置 ”按鈕 ,將生產(chǎn)模式切換為 “正常生產(chǎn) ”及 “清洗 ”模式,單擊 “確認 ”按鈕返回主界面 ,然后單

42、擊 “開始” 按鈕 ,彈出確認生產(chǎn)對話框 ,再依次單擊 “確定 ”“OK”“確定”按鈕 ,當顯示 “PCB到位 ,準備放板 ”時,放入 PCB,然后單擊 “確定”按鈕 ,此時印刷機進行鋼網(wǎng) MARK點與 PCBMARK點自動定位 ,彈出誤差確認對話框后單擊 “確定 ”按鈕 ,開始進行 PCB印刷生產(chǎn)。印刷完畢 ,到印刷機出板處將印刷好的 PCB取出 ,并檢查印刷質(zhì)量 ,出現(xiàn)問題應(yīng)及時停止印刷。1. 刮刀的夾角 刮刀的夾角是指刮刀的刀尖與鋼網(wǎng)接觸時形成的夾角。二、全自動印刷機的運行參數(shù) 刮刀的夾角刮刀的夾角大小影響刮刀對錫膏垂直方向力的大小。刮刀的夾角越小,其垂直方向的分力越大,通過改變刮刀的夾

43、角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀的夾角如果大于80,則錫膏只能保持原狀前進而不滾動,此時垂直方向的分力幾乎為零,錫膏不會被壓入印刷鋼網(wǎng)窗口。刮刀夾角的最佳設(shè)定應(yīng)為4560,此時錫膏有良好的滾動性。有些刮刀已做成一定角度,則無須設(shè)定, 只要固定好即可。 不同類型的刮刀2.刮刀的速度刮刀的速度快 ,錫膏所受的力就大。但提高刮刀速度 ,錫膏壓入的時間將變短。如果刮刀速度過快 ,則可能導致錫膏不能滾動而僅在印刷鋼網(wǎng)上滑動?？紤]到錫膏壓入印刷鋼網(wǎng)窗口的實際情況 ,最大的印刷速度應(yīng)保證 FQFP(小引腳中心距方形扁平式封裝 )焊盤錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿 ,印刷速度一般為 1525mm/s;進行高精度印刷時

44、 (元器件的引腳間距 065mm),印刷速度為 2050mm/s。錫膏流進窗口需要時間 ,這一點在印刷 FQFP圖形時.尤為明顯。當刮刀沿 FQFP焊盤一側(cè)運行時 ,垂直于刮刀的焊盤上錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿 ,故有的印刷機具有刮刀旋轉(zhuǎn) 45的功能 ,以保證 FQFP印刷時四面錫膏量均勻。3. 刮刀的壓力刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印刷質(zhì)量影響非常大。印刷壓力不足會引起錫膏刮不干凈且易導致 PCB上錫膏量不足,印刷壓力過大又會導致鋼網(wǎng)背后的滲漏,故一般對刮刀壓力的設(shè)定要求如下。(1)對壓縮空氣動力的要求是0.40.6MPa。 (2)對施加壓力的要求是在每50mm 長度的刮刀上

45、施加約10N 的壓力。例如,300mm 長度的刮刀上需施加約60N 的壓力。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該以正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈為準。4. 刮刀寬度如果刮刀相對于 PCB 過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB寬度 (印刷方向)加50mm 左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。5. 印刷間隙印刷間隙是指鋼網(wǎng)裝夾之后,鋼網(wǎng)與 PCB之間的距離。通常要求保持 PCB與鋼網(wǎng)零距離 (早期也要求控制在00.5mm,但有 FQFP元件時必須為零距離),部分印刷機還要求 PCB平面稍高于鋼網(wǎng)的平面,調(diào)節(jié)后鋼網(wǎng)的金屬模板被略微向上撐起,但此撐起高度

46、不應(yīng)過大,否則會引起鋼網(wǎng)損壞。從刮刀運行動作上看,刮刀在鋼網(wǎng)上運行自如,即要求刮刀所到之處錫膏被全部刮走,不留多余的錫膏,同時刮刀不應(yīng)在鋼網(wǎng)上留下劃痕。6. 脫模速度錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開 PCB的瞬時速度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離;先進的印刷機中,鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時則有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷效果。一般印刷完成后,先有一個微小的停頓時間 (約200ms),再進行分離,并且在工作臺開始下落的前0.3mm 范圍內(nèi)分離速度可調(diào)為0.1mm/s。全自動印刷機的維護與保養(yǎng)任務(wù)三全自動印刷機維護保養(yǎng)的基本內(nèi)

47、容及保養(yǎng)周期見下表。一、 全自動印刷機維護保養(yǎng)的基本內(nèi)容全自動印刷機維護保養(yǎng)的基本內(nèi)容及保養(yǎng)周期續(xù)上表。全自動印刷機維護保養(yǎng)的基本內(nèi)容及保養(yǎng)周期（續(xù)）1.網(wǎng)框固定裝置的維護保養(yǎng)網(wǎng)框固定裝置的結(jié)構(gòu)如下圖所示 。二、全自動印刷機的維護保養(yǎng)步驟與方法網(wǎng)框固定裝置的結(jié)構(gòu)網(wǎng)框固定裝置維護保養(yǎng)步驟如下。(1)檢查用于固定鋼網(wǎng)位置的鎖緊氣缸有無松動。(2)檢查用于固定鋼網(wǎng)的氣缸有無松動。(3)對用于調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)位置的前導軌與后導軸進行定期清理、潤滑。(4)檢查左右支板與平臺的平行度 ,以及兩支板的等高度。2. 鋼網(wǎng)清洗裝置的維護保養(yǎng)鋼網(wǎng)清洗裝置的結(jié)構(gòu)如下圖所示。鋼網(wǎng)清洗裝置的結(jié)構(gòu)鋼網(wǎng)清洗裝置維護保養(yǎng)步驟如下。

48、(1)檢查酒精是否噴射均勻。酒精噴管的細小噴口極有可能被清洗紙的毛紗堵住,從而導致噴不出酒精或噴灑不均勻,影響清洗效果。當酒精噴管被堵住時,用細小的金屬絲 (直徑為0.3mm)輕輕導通即可。 (2)檢查清洗膠條是否與鋼網(wǎng)完全平行接觸。若不是完全平行,則應(yīng)該調(diào)整。如果是一體化清洗結(jié)構(gòu)或不是浮動結(jié)構(gòu),還應(yīng)檢查兩氣缸運動是否正常、平衡,有無卡滯現(xiàn)象。如果是導風管式,還應(yīng)檢查是否有卡滯現(xiàn)象,并進行相應(yīng)調(diào)整。 (3)取出膠條,將膠條和各真空管清洗干凈,若膠條變形則應(yīng)更換膠條。3. 刮刀系統(tǒng)的維護保養(yǎng)全自動印刷機的刮刀系統(tǒng)主要由刮刀頭、刮刀驅(qū)動和Z 軸驅(qū)動三部分組成。 (1)刮刀頭刮刀頭的結(jié)構(gòu)如下圖所示。

49、刮刀頭的結(jié)構(gòu)刮刀頭維護保養(yǎng)步驟如下。 1)移動刮刀橫梁到適合位置,松開刮刀頭上的螺釘1,取下刮刀架。2)松開刮刀壓板上的螺釘2,取下刮刀片。3)用棉布蘸少許酒精,清理干凈刮刀壓板和刮刀片。4)重新將刮刀壓板及刮刀片裝到刮刀頭上。5)如刮刀片磨損嚴重應(yīng)更換,更換方法同上。(2)刮刀驅(qū)動部分刮刀驅(qū)動部分的結(jié)構(gòu)如下圖所示。刮刀驅(qū)動部分的結(jié)構(gòu)刮刀驅(qū)動部分維護保養(yǎng)步驟如下。 1)對絲桿和線性軸承進行加油潤滑。 2)取下刮刀蓋板,檢查驅(qū)動刮刀上下運動的傳動帶的張緊力是否合適。 3)檢查用于驅(qū)動刮刀前后運動的同步帶的張緊力是否合適。 4)稍擰松同步帶輪張緊座的連接螺栓。 5)根據(jù)需要調(diào)節(jié)張緊座的位置。 6)

50、擰緊同步帶輪張緊座上的連接螺栓。 7)檢查感應(yīng)傳感器是否有錫膏沾染而不靈敏。 8)調(diào)整限位螺釘?shù)骄€性軸承座底部的距離。當刮刀下壓壓力為30N 時,限位螺釘距離線性軸承座底部約2mm。需要注意的是,調(diào)整傳動帶時應(yīng)避免由張緊力引起的共振現(xiàn)象。(3)Z 軸驅(qū)動部分Z 軸驅(qū)動部分的結(jié)構(gòu)如下圖所示。Z 軸驅(qū)動部分的結(jié)構(gòu)Z 軸驅(qū)動部分維護保養(yǎng)步驟如下。1)清理機器內(nèi)部的雜物,如錫膏渣。2)清理并潤滑升降絲桿和導向?qū)к?清理各感應(yīng)傳感器。3)檢查確保Z 軸安全性的各零件的調(diào)節(jié)是否合理,如防撞螺母、感應(yīng)傳感器等。4. 工作平臺的維護保養(yǎng)工作平臺的結(jié)構(gòu)如下圖所示。工作平臺的結(jié)構(gòu)工作平臺維護保養(yǎng)步驟如下。(1)用

51、干凈的棉布蘸少許酒精對頂針、支撐塊、工作平臺進行清理。 (2)對 X、Y1、Y2 軸的感應(yīng)器進行清理。注意不要使用氨水、蘇打水或苯等擦拭感應(yīng)器。(3)清理并潤滑 X、Y1、Y2 軸絲桿及導軌。如果是步進電動機,也要清理并潤滑電動 機導程螺桿。(4)需要時調(diào)整 X、Y 軸運動方向的同步帶,調(diào)整方法同刮刀系統(tǒng)的同步帶。5.PCB運輸裝置的維護保養(yǎng)PCB運輸裝置的結(jié)構(gòu)如下圖所示。PCB運輸裝置的結(jié)構(gòu)PCB運輸裝置維護保養(yǎng)步驟如下。(1)檢查側(cè)夾機構(gòu)是否運動平穩(wěn),非浮動結(jié)構(gòu)是否有卡滯現(xiàn)象,對側(cè)夾導軌進行清理和潤滑。(2)檢查運輸導軌用于限位取像的限位螺釘?shù)哪p情況;檢查到取像位置時兩中間壓板的平面度,

52、以及前后運輸導軌的平行度。(3)檢查氣缸磁性開關(guān)是否正常。(4)檢查并清理小平臺上的傳感器。(5)調(diào)整運輸傳送帶的松緊度。(6)對進出板傳感器進行清理。(7)檢查上下導向?qū)к壥欠襁\動順暢,并進行清理和潤滑。6. 視覺識別裝置的維護保養(yǎng)視覺識別裝置的結(jié)構(gòu)如下圖所示。視覺識別裝置的結(jié)構(gòu)視覺識別裝置維護保養(yǎng)步驟如下。(1)檢查 CCD鏡頭Y 軸絲桿與導軌使用情況,并進行清理和潤滑。(2)檢查 CCD鏡頭 X 軸絲桿與導軌使用情況,并進行清理和潤滑。(3)檢查鏡頭分光棱鏡盒的光學玻璃是否有臟污,用無紡布蘸少量酒精擦拭干凈。(4)檢查擋板氣缸是否有磨損漏氣,磁性開關(guān)是否工作正常。(5)對各傳感器進行清理

53、。(6)對 CCD鏡頭各軸進行全面的清理。(7)有必要時,對 X、Y 軸進行校正。7. 供氣系統(tǒng)的維護保養(yǎng)供氣系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如下圖所示。供氣系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)供氣系統(tǒng)維護保養(yǎng)步驟如下。(1)檢查各氣管連接是否良好,特別是用于清洗液運輸?shù)墓苈贰?2)在機器開始工作前打開機器前面的氣動元件柜門。(3)檢查空氣過濾器工作是否正常。(4)檢查各氣動元件及管路有無漏氣現(xiàn)象。(5)按照氣路原理圖檢查并調(diào)整壓力表上的壓力,使壓力符合要求。其中,氣路總壓力參考值為0.6MPa,刮刀壓力參考值為01MPa,網(wǎng)框夾緊壓力參考值為0.5MPa,真空吸力參考值為0.4MPa。8. 絲桿、導軌的清洗與潤滑全自動印刷機內(nèi)部各個運動軸

54、都有一套絲桿、導軌傳動機構(gòu), 它們的結(jié)構(gòu)如下圖所示。絲桿、 導軌傳動機構(gòu)其維護保養(yǎng)步驟如下。(1)絲桿的清洗與潤滑1)在滾珠絲桿運行23個月后檢查潤滑效果是否良好。如果潤滑油脂不干凈,應(yīng)用干凈、干燥的無紡布擦去油脂。通常每年都應(yīng)該檢查和更換潤滑油脂。 2)為了避免潤滑油脂被灰塵污染,要將潤滑油脂加在單獨密封的螺母里。無特殊情況不可將潤滑油脂直接加在絲桿上。3)根據(jù)絲桿的尺寸和長度,判斷螺母中潤滑油脂的量是否足夠。移動螺母,檢查與螺母接觸過的絲桿溝槽里的潤滑油脂是否足夠,如不夠則應(yīng)及時添加。4)若使用的是步進電動機,應(yīng)用干凈、干燥的無紡布擦去被污染的油脂后,直接將油脂涂在絲桿上,并轉(zhuǎn)動絲桿,使螺

55、母在整個絲桿上前后移動,注意加油脂時絲桿上不能有任何異物。(2)導軌的清洗與潤滑1)在導軌運行23個月后檢查潤滑效果是否良好。如果潤滑油脂不干凈,應(yīng)用干凈、干燥的無紡布擦去油脂。通常每年都應(yīng)該檢查和更換潤滑油脂。 2)加注潤滑油脂時,要用油槍通過注油口將油脂加注在滑塊里。無特殊情況不可將潤滑油脂直接加在導軌上。3)根據(jù)導軌的尺寸和長度,判斷滑塊中潤滑油脂的量是否足夠。移動滑塊,檢查與滑塊接觸過的導軌導槽里的潤滑油脂是否足夠,如不夠則應(yīng)及時添加。錫膏厚度檢測儀的操作與維護任務(wù)四錫膏厚度檢測儀的種類繁多,這里以使用較為廣泛的 KY-8030為例進行介紹,其工作原理如下圖所示。一、 錫膏厚度檢測儀的

56、原理與結(jié)構(gòu)錫膏厚度檢測儀工作原理錫膏厚度檢測儀的 LED光源發(fā)射出白光,通過帶有條紋的玻璃片 (光柵尺)進行透射后,以一定的傾角通過投影透鏡投射到已印刷好錫膏的PCB 上,錫膏厚度不同將會出現(xiàn)不同的光投射影像,CCD鏡頭將圖像獲取并傳輸?shù)接嬎銠C影像處理器中,通過軟件計算出被測 PCB的錫膏厚度。錫膏厚度檢測儀的外部結(jié)構(gòu)如下圖所示。錫膏厚度檢測儀的外部結(jié)構(gòu)錫膏厚度檢測儀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖所示。錫膏厚度檢測儀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)1. 錫膏厚度檢測儀的使用操作方法(1)開機步驟1)開機前仔細檢查機器內(nèi)部和外部是否正常,確保無障礙物 (開機點檢)。2)確認機器安全蓋緊閉后,檢查機器壓力表示數(shù)是否為0.30.5MP

57、a。 二、錫膏厚度檢測儀的使用操作方法及維護保養(yǎng)內(nèi)容3)釋放緊急停止按鈕。 4)打開機器后部的總電源開關(guān) (位于機器背面左下部)。5)順時針打開機器左側(cè)的主電源開關(guān) (紅色旋鈕)。6)打開計算機電源開關(guān)。(2)機器操作步驟1)雙擊桌面的 和 ,啟動 KY檢測軟件。2)在工具欄中單擊 ,打開需要檢測 PCB對應(yīng)的程序。3)確認彈出窗口所選 PCB寬度是否正確,或者設(shè)定正確的值后單擊“OK”按鈕,系統(tǒng)會自動調(diào)整導軌寬度。4)待程序狀態(tài)指示為 “Idle”時,用戶即可單擊 開始檢測 PCB。5)系統(tǒng)彈出檢測中的缺陷圖像待確認。6)單擊 “Next”按鈕,根據(jù)顯示的三維圖像和數(shù)據(jù)逐一確認缺陷,若有問題

58、可尋求上一級的幫助。7)確認完畢后,判定 “PASS”或 “NG”釋放 PCB到下一站。8)單擊 待結(jié)束當前 PCB檢測后停止,或單擊 立即停止檢測。9)單擊 可在 KY-8030中傳輸 PCB而不進行檢查。(3)關(guān)機步驟 1)確認機器內(nèi)無 PCB。2)退出檢測程序,關(guān)閉程序 WinMCS.exe,再關(guān)閉計算機。3)關(guān)閉控制電源開關(guān)。4)逆時針關(guān)閉機器左側(cè)主電源開關(guān)。5)關(guān)閉機器后部的總電源開關(guān)。(4)操作安全及注意事項 1)在正式運行程序前,先檢查機器是否有障礙物。2)保持機器表面清潔,勿在 KY-8030設(shè)備安全蓋上或傳送裝置附近放置液體或重物。3)如遇緊急情況,按下紅色緊急停止按鈕。4)

59、如有機器故障或特殊情況,立即通知指導教師處理。(5)檢測缺陷類型說明 1)Excesive:錫膏過量。2)Insuficient:錫膏不足。3)Position:錫膏偏位。4)Bridging:錫膏橋連。5)Coplanarity:不共面 (柔性 PCB)。6)Shape:錫膏外形不良 (拉尖、塌陷等)。7)U.Height:錫膏高度過高。8)L.Height:錫膏高度不足。2.錫膏厚度檢測儀的維護保養(yǎng)內(nèi)容錫膏厚度檢測儀的維護保養(yǎng)內(nèi)容見下表 。錫膏厚度檢測儀的維護保養(yǎng)內(nèi)容任務(wù)1 貼片機供料器的操作與維護任務(wù)2 認識全自動貼片機任務(wù)3 全自動貼片機的操作與參數(shù)設(shè)置任務(wù)4 全自動貼片機的維護與保養(yǎng)

60、課題三貼片機操作與維護貼片機供料器的操作與維護任務(wù)一1.SMT貼片機供料器的種類 SMT貼片機是根據(jù)指令到指定的位置拾取供料器中的元器件。不同種類的貼裝元器件采用不同的包裝,而不同的包裝需要不同的供料器,因此貼片機供料器的種類很多。以下是目前市場上主流的 SMT貼片機供料器種類。一、 貼片機供料器的種類及結(jié)構(gòu)(1)托盤式供料器托盤式供料器可以分為單層結(jié)構(gòu)和多層結(jié)構(gòu),下圖所示為一款多層結(jié)構(gòu)托盤式供料器。多層結(jié)構(gòu)托盤式供料器單層結(jié)構(gòu)托盤式供料器是直接安裝在貼片機供料器架上,占用多個槽位,適用于托盤式料不多的情況;多層結(jié)構(gòu)托盤式供料器有多層自動傳送托盤,占用空間小,結(jié)構(gòu)緊湊,適用于托盤式料比較多的情