PCB行業(yè)專業(yè)名詞匯錄

1、工 序 類 項(xiàng) 目,類別(中文/英文）,表現(xiàn)形式（中文）,表現(xiàn)形式（英文）,名詞解釋,舉例說明開料,開料,Cutting,根據(jù)拼板要求，將內(nèi)層板料剪成所要求的尺寸。,內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移,內(nèi)層干膜，濕膜,Laminate resist ,內(nèi)層蝕刻,內(nèi)層蝕刻,Inner Image Transfer,將客戶所要求的圖形，通過光致抗蝕干膜，蝕刻方法轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上。,黑化/棕化,黑化/棕化,Oxide,將銅面進(jìn)行黑氧化處理，生成一層氧化膜，以增強(qiáng)內(nèi)層板與半固化片間的粘結(jié)力。,層壓,層壓，壓合,Lamination,采用壓制的方法，完成多層板的外層與內(nèi)層之間的連結(jié)。,鉆標(biāo)鈀,X光打標(biāo)靶,X-Ray Dril

2、l ,本工序完成內(nèi)外層的定位連結(jié),鉆孔,機(jī)械鉆孔,Drill,按線路連結(jié)、插件及安裝的要求在板材上鉆出導(dǎo)通孔、插件孔及安裝孔等,激光鉆孔,激光鉆孔, Laser via hole,沉銅,孔化，沉銅，化學(xué)沉銅,Plate Through Hole,在無銅的孔內(nèi)壁利用氧化還原反應(yīng)沉積上一層銅后，再電鍍一層致密的銅層，使其具有導(dǎo)電性，達(dá)到連接各層的目的。,外光成像,外層干菲林/外光成像,Dry Film,在加厚銅后的板面上熱壓一層感光薄膜，經(jīng)過特定底片的紫外光曝光，再經(jīng)顯影后，在板面形成特定的圖形。,圖形電鍍,線路電鍍/圖形電鍍 ,Pattern Plating,按照客戶對線路厚度及孔壁銅厚要求不同

3、，對線路的圖形進(jìn)行選擇性電鍍。鍍錫層保護(hù)電鍍銅層在后工序蝕刻時不被蝕去。,蝕刻,外蝕板,Outer Etching,將非線路部分(非錫層保護(hù)部分)用蝕刻藥水蝕去,，露出線路部分。,阻焊,阻焊涂層，濕綠油/阻焊,Soldermask,阻焊劑印刷到需要阻焊保護(hù)的區(qū)域上。,字符,絲印，字符,Silk Screen/Legend ,將客戶要求的字符油墨經(jīng)絲網(wǎng)印刷到板面上，便于客戶插件安裝,噴錫,熱風(fēng)整平，有鉛噴錫，無鉛噴錫,Tin Lead / HAL/Lead Free finishes,在需焊接區(qū)域噴涂一層鉛錫，在客戶裝配焊接時有助焊作用，同時也可以防氧化。,插頭鍍金,金手指, Gold Fing

4、er Plating,按客戶資料規(guī)定的位置，在裸露的銅面上鍍金以增加導(dǎo)電性，提高抗氧化能力, 全板鍍金,按照客戶對線路厚度及孔壁銅的要求不同，對線路的圖形進(jìn)行選擇性電鍍銅。在線路部分先鍍鎳，然后再鍍金，使線路板具有更平整的表觀及更加優(yōu)良的焊接性能。,涂有機(jī)保焊膜,抗氧化處理,OSP/ENTEK,代替熱風(fēng)整平，在客戶需焊接區(qū)域涂一層堅(jiān)固的有機(jī)膜，在客戶裝配焊接時有助焊作用，同時也可以防氧化。,沉金,沉金/化金,Immersion Gold/Imm Au,在PCB上S/M以外的裸銅位用化學(xué)鍍的方法選擇性地先鍍一層鎳，然后浸鍍金，以提供平整的表觀和良好的可焊性。,外形,銑/鑼板/啤板/沖板,Routing/ Punching/v-cut,將大拼板銑切或沖壓成客戶要求的板，且外形符合客戶圖紙要求。, 二鉆,二次鉆孔,Second drill,去除NPTH上的金屬層，保證NPTH孔的質(zhì)量,電測試,E-T 夾具,Electrical Testing,檢測是否有開/短路等缺陷，以保證符合客戶設(shè)計(jì)的線路, 終檢( FQC ),最后檢查,Outer Final QC,