半導(dǎo)體代工行業(yè)專題研究：2022中國(guó)半導(dǎo)體代工三大投資機(jī)會(huì)

1、半導(dǎo)體代工行業(yè)專題研究：2022中國(guó)半導(dǎo)體代工三大投資機(jī)會(huì) HYPERLINK /SH601688.html 觀點(diǎn)1：國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)由系統(tǒng)廠商驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張仍將持續(xù)代工行業(yè)走向區(qū)域化，中國(guó)大陸代工份額有望快速增長(zhǎng) HYPERLINK /SH688981.html 供應(yīng)鏈安全驅(qū)動(dòng)晶圓廠產(chǎn)能從集中走向分布。1980 年代初期，臺(tái)積電首次開創(chuàng)代工模式， 大幅降低芯片設(shè)計(jì)廠商的資金門檻，以實(shí)現(xiàn)更有效的資源配置。此后伴隨著個(gè)人電腦、智 能手機(jī)時(shí)代的繁榮，快速的升級(jí)迭代需求推動(dòng)了“Fabless+Foundry”模式盛行，中國(guó)臺(tái)灣 成為半導(dǎo)體制造中心，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)臺(tái)

2、灣代工產(chǎn)能占據(jù)全球 57%。 雖然美國(guó)公司擁有 60% 以上的全球半導(dǎo)體芯片收入份額，但它們的實(shí)際產(chǎn)能份額的比重 從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的僅 13%。隨著蘋果等手機(jī)鏈向中國(guó)大陸遷移，華 為、小米等國(guó)產(chǎn)品牌崛起，國(guó)內(nèi)代工廠如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等廠商在國(guó)內(nèi)多地?cái)U(kuò)建晶 圓廠房；中美日益緊張的局勢(shì)以及新冠疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷/芯片短缺，在各地政府支持 下，臺(tái)積電等主要供應(yīng)商在全球建立新的生產(chǎn)基地，代工行業(yè)進(jìn)一步呈區(qū)域化分布趨勢(shì)。 HYPERLINK /SH688981.html SEMI 預(yù)計(jì) 2021 年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)資本開支將大幅提升 34%，達(dá)到 817 億美元的

3、歷 史新高，韓國(guó)、中國(guó)資本支出位列前，美國(guó)、日本資本開支大幅提高。 從地區(qū)來看，2021 年前三大半導(dǎo)體設(shè)備支出地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)，合計(jì) 超過全球 60%。隨著臺(tái)積電、三星，英特爾等在日美建廠，日、美資本開支大幅提高，臺(tái) 積電在美國(guó)亞利桑那州建立 5nm 晶圓廠; 英特爾在美國(guó)亞利桑那州錢德勒投資兩個(gè)晶圓廠； 三星在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀附近的新擴(kuò)建項(xiàng)目。在美國(guó)以外，2021 年 10 月 14 日，臺(tái)積 電于法說會(huì)正式宣布計(jì)劃建立一個(gè)位于日本熊本的 22/28nm 晶圓廠。在歐洲，臺(tái)積電和英 特爾都在考慮建設(shè)新的能力以支持汽車/工業(yè)市場(chǎng)的未來增長(zhǎng)。中國(guó)大陸，中芯國(guó)際、華虹 宣布了其積極的產(chǎn)能

4、擴(kuò)張計(jì)劃。中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位。根據(jù) SEMI 預(yù)計(jì) 2021 年全球有 19 座新的高產(chǎn)量晶圓廠破土動(dòng)工，2022 年預(yù)計(jì)會(huì)有 10 座。按地區(qū)分，2021-2022 年中國(guó) 大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有 8 個(gè)，其次是美洲有 6 個(gè)，歐洲/中東有 3 個(gè)，日本和韓國(guó)各有 2 個(gè)。2021 年和 2022 年，生產(chǎn) 12 英寸晶圓的代工廠將占大部分，SEMI 預(yù)計(jì) 21 年有 15 個(gè) 開始動(dòng)工，22 年將有 7 個(gè) 12 英寸晶圓廠開始建設(shè)。計(jì)劃在兩年內(nèi)建造的其余 7 座將是 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圓廠。這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬片晶圓(8

5、 英寸等效)。 我們預(yù)計(jì) 2023 年后隨著產(chǎn)能陸續(xù)開出，中國(guó)大陸地區(qū) 2025 年在全球產(chǎn)能占比將達(dá)到 17%。2025 年中國(guó)大陸代工產(chǎn)能有望翻倍，能夠支撐近兩倍當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值 HYPERLINK /SH688981.html 過去幾年，在美國(guó)對(duì)華為實(shí)施技術(shù)限制以及科創(chuàng)板帶動(dòng)創(chuàng)業(yè)潮等因素的催化下，半導(dǎo)體國(guó) 產(chǎn)化需求呈現(xiàn)明顯加快趨勢(shì)，中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹等結(jié)合自身情況積極擴(kuò)產(chǎn)中。 從晶圓工廠的投建速度來看，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，自 2017 年以來，中國(guó)已建成 39 個(gè)半導(dǎo)體 晶圓廠。在這些工廠中，有 35 家為中國(guó)獨(dú)資工廠，其余為外資獨(dú)資工廠。中國(guó)大陸擁有世 界上進(jìn)行中最多的半

6、導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，目前有 57 個(gè)晶圓廠正在運(yùn)營(yíng)，有 26 個(gè)晶圓廠 正在建設(shè)或計(jì)劃中，其中 12 英寸晶圓廠為 19 個(gè)，8 英寸有 7 個(gè)。隨著產(chǎn)能快速擴(kuò)充， 2016-2021 年中國(guó)代工行業(yè)產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)了 113%的快速增長(zhǎng)，在全球產(chǎn)能占比也從 2016 年的 3%上升到 2021 年的 12%?？苿?chuàng)板推動(dòng)下芯片設(shè)計(jì)公司保持高增長(zhǎng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在科創(chuàng)板注冊(cè)制下充分受益，設(shè)計(jì)公司快速增長(zhǎng)。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，自 2019 年 6 月科創(chuàng)板開板至 2022 年 1 月 23 日，CS 半導(dǎo)體板塊新增半導(dǎo)體上市公司 43 家，上市 公司數(shù)量實(shí)現(xiàn)翻倍（截至 2019 年 6 月 13 日，CS

7、 半導(dǎo)體板塊公司數(shù)量為 37 家），其中在 科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司 35 家，占新增半導(dǎo)體板塊公司總數(shù) 76.4%，總市值為 11211.9 億 元（截至 2022 年 1 月 23 日），占 CS 半導(dǎo)體板塊 38.6%。細(xì)分來看，科創(chuàng)板中半導(dǎo)體行業(yè) 市值占所有企業(yè)的 20%，其中有 20 家為芯片設(shè)計(jì)公司，從數(shù)量上看設(shè)計(jì)公司占 CS 半導(dǎo)體 板塊新增半導(dǎo)體上市公司 46.4%。從收入來看，17-21 年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)了 202%的快 速增長(zhǎng)。從產(chǎn)品來看，中國(guó)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了從無到有的階段,正行進(jìn)在從有到好” 和從好到優(yōu)的大道上。經(jīng)過多年的努力,特別是在核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)

8、的支持下,我國(guó) 的集成電路產(chǎn)品體系不斷豐富和完善,是全球較完整的芯片產(chǎn)品體系之一，不僅在中、低端 芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,在高端芯片領(lǐng)域也擺脫了全面依賴國(guó)外產(chǎn)品的被動(dòng)局面。中國(guó) TOP100 半導(dǎo)體公司中，產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌稀⑸漕l、功率、計(jì)算、存儲(chǔ)、 接口等所有領(lǐng)域。即便在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具(EDA)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心(IP 核)等領(lǐng)域也有了比 較好的積累,可以對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展提供必要的支撐。我們預(yù)計(jì)中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司 21-23 年收入增速 31%，拉動(dòng)中國(guó)成熟制程代工需求。 以營(yíng)收排名，我們統(tǒng)計(jì)了中國(guó)前十設(shè)計(jì)公司，2020 年收入合計(jì)超過 514 億元，根據(jù) Wind 一致預(yù)期

9、與華泰預(yù)測(cè)，我們測(cè)算其 2023 年收入合計(jì) 1152 億元，CAGR 為 30.9%，實(shí)現(xiàn)翻 倍增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司大多專注于成熟制程產(chǎn)品。通過對(duì)國(guó)內(nèi) Fabless 龍頭企業(yè)的分 析，我們看到目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 Fabless 設(shè)計(jì)公司主要專注于 CIS、MCU、指紋傳感器、NOR Flash 和低端應(yīng)用處理器（AP）等產(chǎn)品，其中大多數(shù)都使用成熟工藝制造，在滿足本土企 業(yè)代工需求的前提下，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi) 12 寸成熟制程代工潛在需求強(qiáng)勁。2022 年國(guó)產(chǎn)化將進(jìn)入系統(tǒng)廠商驅(qū)動(dòng)階段，電動(dòng)車，云計(jì)算等領(lǐng)域快速增長(zhǎng)產(chǎn)能緊缺下系統(tǒng)廠商成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化的新動(dòng)力。系統(tǒng)廠商在芯片產(chǎn)能的持 續(xù)緊張中

10、處于牽一發(fā)而動(dòng)全身的狀態(tài)，在疫情、地緣政治和需求等多重因素綜合影響下， 我國(guó)手機(jī)、汽車、家電和屏廠等整機(jī)公司在過去一年多的時(shí)間里增加備貨，讓芯片成為了 儲(chǔ)備物資；同時(shí)，出于供應(yīng)鏈安全考慮，系統(tǒng)廠商努力尋求本地化的芯片設(shè)計(jì)和制造。尤 其是在制造方面，即使是采用海外設(shè)計(jì)公司的芯片，他們也希望海外的公司能夠有規(guī)劃地 轉(zhuǎn)向中國(guó)制造，這給國(guó)內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)和制造業(yè)帶來龐大的需求。以手機(jī)廠商和汽車廠商為例，2020 年中國(guó)手機(jī)廠商 HMOV 貢獻(xiàn)全球 27%的銷售額，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年全球手機(jī)半導(dǎo)體規(guī)模為 1368 億美元，我們測(cè)算中國(guó)手機(jī)廠商在半導(dǎo)體 上的采購(gòu)規(guī)模約為 369 億美元。根據(jù)

11、中國(guó)汽車協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021 年國(guó)內(nèi)新能源汽車的銷量高 達(dá) 352.1 萬輛，新能源滲透率遠(yuǎn)超預(yù)期。同時(shí)，每一臺(tái)新能源汽車需要一個(gè) 8 寸硅片。其 中分立器件 IGBT 占 0.4 個(gè)，DMOS 占 0.1 個(gè)，MCU、電源管理和高性能計(jì)算等需要 0.5 個(gè)。中國(guó)企業(yè)在全球有明顯優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域如顯示面板/安防/物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車（IGBT/MCU/電源管理）、 碳中和（功率）等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化需求大幅上升，產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張情況仍將持續(xù)。經(jīng)我們測(cè) 算，2020 年中國(guó)計(jì)算、手機(jī)、消費(fèi)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費(fèi)額超過 1068 億美 元，約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)額的 25%，而中國(guó)代工產(chǎn)能到 2025 年僅為全球

12、 17%，仍不能實(shí) 現(xiàn)全面制造國(guó)產(chǎn)化。觀點(diǎn)2：生產(chǎn)環(huán)節(jié)戰(zhàn)略價(jià)值重估，成熟工藝代工進(jìn)入上升通道1 過去十年，IDM 采取 Fab-Lite 戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國(guó)臺(tái)灣集中臺(tái)積電首創(chuàng)“Fabless+Foundry”模式，IDM 廠商一度承壓。1987 年臺(tái)積電成立標(biāo)志著 純晶圓代工模式的誕生，“Fabless+Foundry”模式降低了芯片行業(yè)的技術(shù)門檻和資本要求， 推動(dòng)高通、博通、英偉達(dá)等一批優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)廠商快速成長(zhǎng)，同時(shí)也引領(lǐng)聯(lián)電、世界先進(jìn)、 中芯國(guó)際等一批企業(yè)進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域。與此同時(shí)，受制于高昂的研發(fā)、建設(shè)、運(yùn)營(yíng)成本， 疊加淡季生產(chǎn)線空轉(zhuǎn)造成的較大浪費(fèi)，IDM 廠商一度承壓，毛利率與 R

13、OE 處于低位。IDM 廠商轉(zhuǎn)向 Fab-Lite 模式，半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國(guó)臺(tái)灣集中。隨著摩爾定律的發(fā)展逼近物理 極限，技術(shù)躍遷難度大、成本高，以及受“Fabless+Foundry”模式高盈利、靈活等優(yōu)勢(shì)啟 發(fā)，IDM 廠紛紛轉(zhuǎn)向 Fab-Lite 模式，將特殊制程外的標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品委外晶圓代工，進(jìn)一步提 升運(yùn)營(yíng)效率。TI 將邏輯和嵌入式 IC 生產(chǎn)外包給聯(lián)電等，英飛凌將標(biāo)準(zhǔn)型功率半導(dǎo)體外包世 界先進(jìn)等，邏輯 IC 外包臺(tái)積電、聯(lián)電等，瑞薩持續(xù)將 28nm 及以下的成熟制程產(chǎn)品外包給 臺(tái)積電等代工廠。過去十年，受益于 IDM 外包比例的提高及高速發(fā)展的 Fabless 公司代工 需求，臺(tái)積電引領(lǐng)和

14、驅(qū)動(dòng)的代工行業(yè)蓬勃發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能由美國(guó)、日本向中國(guó) 臺(tái)灣集中。2 成熟工藝代工企業(yè)過去承接 IDM 低端產(chǎn)品代工，ROE 一直低迷承接 IDM 低端產(chǎn)品，成熟工藝代工過去盈利水平差。成熟制程主要用來制造中小容量的存 儲(chǔ)芯片、模擬芯片、MCU、電源管理( PMIC)、模數(shù)混合、傳感器、射頻芯片等。過去，除 臺(tái)積電和三星角逐先進(jìn)制程代工外，中芯國(guó)際、聯(lián)電、世界先進(jìn)、華虹等晶圓代工廠商主 要以成熟制程代工為主，在 IC 設(shè)計(jì)公司興起前，承接 IDM 廠商的非特殊工藝的、標(biāo)準(zhǔn)型的、 較為低端的產(chǎn)品，IDM 企業(yè)議價(jià)能力較強(qiáng)，疊加受制于臺(tái)積電激進(jìn)的設(shè)備折舊制度，成熟 工藝代工盈利承壓，ROE

15、一度低迷，2020 年平均 ROE 為 10.8%，遠(yuǎn)低于先進(jìn)工藝代工廠 臺(tái)積電的 ROE 29.6%。過去成熟工藝投資動(dòng)力不足，此輪缺貨漲價(jià)重要性凸顯。成熟工藝過去盈利水平較低，代 工廠商無動(dòng)力增加投資，據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2010 年至 2020 年期間全球 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn) 能的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為 3%。此輪缺貨中 MCU、顯示驅(qū)動(dòng) IC（DDIC）、PMIC 及功率分立 器件等成熟工藝產(chǎn)品短缺十分嚴(yán)重，代工廠幾近滿載運(yùn)行，而這些芯片的交期延長(zhǎng)和價(jià)格 上漲已經(jīng)對(duì)汽車、消費(fèi)電子等下游客戶的正常生產(chǎn)及終端出貨產(chǎn)生了一定負(fù)面影響。3 后疫情時(shí)代，IDM 重新加速資本開支，制造環(huán)節(jié)盈利水平有

16、望提升受疫情期間缺芯、漲價(jià)驅(qū)動(dòng)，IDM 廠商重新加速資本開支。新冠疫情的爆發(fā)沖擊了全球半 導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系，受市場(chǎng)供需格局失衡芯片短缺、IDM 委外代工廠漲價(jià)等多重因素驅(qū)動(dòng)， 2021 年 IDM 廠商紛紛宣布建廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2021 年 11 月 17 日德州儀器于業(yè)績(jī)會(huì)宣布已擬 定長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，將在德州興建 12 寸新晶圓廠；2021 年 6 月 24 日意法半導(dǎo)體于業(yè)績(jī)會(huì)宣 布在意大利米蘭興建 12 寸晶圓廠；英飛凌計(jì)劃 2022 年增加 50%投資以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體需 求的增長(zhǎng)，此前已在德國(guó)和奧地利增設(shè) 12 寸晶圓廠；英特爾計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州用約 200 億美元新建兩座晶圓廠。我們認(rèn)為

17、IDM 加大資本開支有助于產(chǎn)品供應(yīng)與優(yōu)化、提升制造環(huán)節(jié)盈利能力。以 TI 為例， 隨著新投資的晶圓廠 RFAB2 和 Lehi 在 2022 年下半年和 2023 年初開始陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò) 張、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。我們預(yù)計(jì)全球主要 IDM 毛利率將從 20 年的 41.1%提升至 21-23 年的 52.7%/53.4%/53.2%，ROE 水平進(jìn)一步優(yōu)化，由 20 年的 19.3%提升至 21-23 年的 26.4%/31.9%/33.8%。4 行業(yè)重心從數(shù)字轉(zhuǎn)為模擬，成熟工藝代工進(jìn)入上升通道成熟制程工藝需求端將保持穩(wěn)定成長(zhǎng)動(dòng)能，碳中和進(jìn)一步推動(dòng)了工業(yè)設(shè)備、汽車工業(yè)的半 導(dǎo)體需求，新能源車等系統(tǒng)廠

18、商推動(dòng)電源管理芯片、MCU、驅(qū)動(dòng) IC、傳感器等成熟制程芯 片需求持續(xù)向好，此外 AIoT 也帶來了更多的無線芯片和微控制器需求，行業(yè)重心將會(huì)從手 機(jī)、電腦和電視等過去以數(shù)字 IC 為主的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向以模擬 IC 需求為主的領(lǐng)域，這些包括電 源管理和 CIS 在內(nèi)的模擬芯片在未來帶來龐大的機(jī)會(huì)。當(dāng)前成熟制程市場(chǎng)依舊供應(yīng)吃緊，定價(jià)權(quán)轉(zhuǎn)到代工廠，成熟代工盈利水平改善。產(chǎn)能緊缺 疊加 IDM 價(jià)格提升帶動(dòng)，晶圓代工價(jià)格不斷攀升，臺(tái)積電宣布將在 2021 年 12 月后將成熟 制程代工價(jià)上調(diào) 20；力積電和世界先進(jìn)先后宣布 2Q22 代工漲幅 10%；聯(lián)電宣布 2022 年 1 月與 3 月單季雙漲，主流

19、 28nm 制程將沖上 3,200 美元新高，聯(lián)發(fā)科等客戶陸續(xù)簽訂 長(zhǎng)約，成熟制程的訂單能見度持續(xù)樂觀。隨著 ASP 明顯提升，成熟工藝代工廠毛利率明顯 改善，根據(jù)彭博一致預(yù)期，我們估算 2021 年成熟制程毛利率將提升至 33%，2022 年將持 續(xù)提升，預(yù)計(jì)超過 35%，達(dá)到歷史高位。在龐大的市場(chǎng)需求下，主要代工企業(yè)重新進(jìn)入“提價(jià)- ROE 提升-擴(kuò)產(chǎn)”的再擴(kuò)張階段。2021 年，最緊缺的芯片集中在以 28nm 制程為主的成熟制程芯片，這使得臺(tái)積電罕見地在大陸 南京廠擴(kuò)增 28nm 制程生產(chǎn)線，2021 年 10 月 14 日，臺(tái)積電于法說會(huì)正式宣布將在日本熊 本縣投資 22/28nm 制

20、程晶圓廠。根據(jù)聯(lián)電法人說明會(huì)，聯(lián)電 2021 年的資本支出預(yù)計(jì)達(dá)到 23 億美元，創(chuàng)下放棄先進(jìn)制程研發(fā)以來最高紀(jì)錄，聯(lián)電也攜手大客戶簽下長(zhǎng)約，擴(kuò)充在臺(tái) 南科學(xué)園區(qū)的 12 英寸廠 Fab12A 的 P5 及 P6 廠區(qū)產(chǎn)能。聯(lián)電 P5 擴(kuò)產(chǎn)的 1 萬片產(chǎn)能公司預(yù) 計(jì)今年第二季度到位，P6 的 2.75 萬片產(chǎn)能預(yù)計(jì) 2023 年第二季度陸續(xù)投產(chǎn)。此外中芯國(guó)際 在北京興建了 28nm 制程晶圓廠，還在上海、深圳建設(shè)新產(chǎn)線。成熟制程擴(kuò)產(chǎn)周期需要 36 個(gè)月時(shí)間，2022、2023 年產(chǎn)能會(huì)持續(xù)提升。隨著 2023 年成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)開出，我們看 好成熟工藝代工廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，ASP 持續(xù)提升。

21、觀點(diǎn)3：看好中芯國(guó)際及華虹發(fā)揮人才、工藝、客戶資源優(yōu)勢(shì)我們認(rèn)為代工企業(yè)的核心價(jià)值在于：人才、技術(shù)平臺(tái)、客戶資源以及有利的政策支持。在 利好政策的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)各地掀起半導(dǎo)體工廠建設(shè)高潮，監(jiān)管部門為了避免行業(yè)陷入產(chǎn)能 過剩也出臺(tái)了一系列指導(dǎo)性政策。在資金充裕的前提下，我們認(rèn)為研發(fā)人才儲(chǔ)備、完整的 技術(shù)平臺(tái)、和客戶資源，是代工企業(yè)最后能夠勝出的三大核心競(jìng)爭(zhēng)力。未來芯片代工領(lǐng)域 馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯，作為大陸龍頭代工廠的中芯國(guó)際及華虹半導(dǎo)體經(jīng)過22年/17年發(fā)展， 在國(guó)內(nèi)企業(yè)中擁有完整的技術(shù)平臺(tái)和強(qiáng)大的客戶基礎(chǔ)，相信在未來幾年中國(guó)代工行業(yè)大發(fā) 展中，有望保持并擴(kuò)大各自擅長(zhǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。核心競(jìng)爭(zhēng)力1：完

22、整的工藝平臺(tái)和廣泛的客戶基礎(chǔ)中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)，擁有境內(nèi)最完整的工藝平臺(tái)及最先 進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。經(jīng)過多年研發(fā)積累，公司不僅在邏輯芯片上不斷追趕先進(jìn)制程，縱向提升 制造技術(shù)的深度，同時(shí)積極研發(fā)非易失閃存、CMOS 圖像傳感器和模擬/射頻等工藝的通用 平臺(tái)，橫向拓展技術(shù)平臺(tái)的廣度。特殊工藝制程面向各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，有效地豐富了中芯國(guó) 際的客戶群體以及下游應(yīng)用領(lǐng)域，使得其產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步分散化，并帶來更多新的 訂單來填充成熟制程的產(chǎn)能。華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠，聚焦特色工藝研發(fā)。華虹是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工 藝晶圓代工龍頭，公司擁有為邏輯/射頻、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（

23、NVM）、模擬/PMIC 及 功率分立器件等應(yīng)用打造的特色工藝平臺(tái)。據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，3Q21 按收入計(jì)，華虹是 全球第六大和中國(guó)第二大純晶圓代工廠。2020 年在 8 英寸市場(chǎng)中，華虹以 7.6%的產(chǎn)能占 比排名全球第六。而上海華力微電子有限公司為上市公司體外、華虹集團(tuán)體系內(nèi)國(guó)有控股 公司，著眼先進(jìn)制程工藝研發(fā)，其技術(shù)水平以 55nm 為起點(diǎn)，并向下延伸至 28nm， 20nm/16nm 等先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，可廣泛用于智能設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。中國(guó)龍頭代工廠與中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)，我國(guó)的設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品體系不斷豐富和完善， 是全球較完整的芯片產(chǎn)品體系之一。不僅在中、

24、低端芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,在高端芯 片領(lǐng)域也擺脫了全面依賴國(guó)外產(chǎn)品的被動(dòng)局面。中國(guó) TOP100 半導(dǎo)體公司中，數(shù)字、模擬、 數(shù)模混合、射頻、功率、計(jì)算、存儲(chǔ)、接口等所有領(lǐng)域有了比較好的積累。中芯國(guó)際及華 虹半導(dǎo)體等龍頭代工廠陪伴中國(guó)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了從無到有的階段,正行進(jìn) 在從有到好”和從好到優(yōu)的大道上。在市場(chǎng)占有率方面，根據(jù) IC Insights，2021 年， 中芯國(guó)際在中國(guó)區(qū)域客戶純晶圓代工市占率約 19%，僅次于臺(tái)積電，華虹以 8%的市占率 位列第三。通過對(duì)國(guó)內(nèi) Fabless 龍頭企業(yè)的分析，我們看到目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 Fabless 設(shè)計(jì)公司主要專 注于 CIS、MC

25、U、指紋傳感器和 NOR Flash 等產(chǎn)品，其中大多數(shù)都使用成熟工藝，中芯國(guó) 際及華虹宏力憑借領(lǐng)先的市場(chǎng)定位和優(yōu)越的地理位置，吸引著許多世界級(jí)的集成電路設(shè)計(jì) 公司。通過優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)獲得客戶的信賴，并幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)為成 熟工藝和先進(jìn)工藝提供增值創(chuàng)新。核心競(jìng)爭(zhēng)力2：人才和研發(fā)投入中國(guó)的要素優(yōu)勢(shì)正從“人口紅利”轉(zhuǎn)向“工程師紅利”，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域我國(guó)擁有大量的 人才積累，同時(shí)相比海外更加低價(jià)，這一比較優(yōu)勢(shì)將成為推動(dòng)我國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重 要因素。從人才的橫向?qū)Ρ葋砜矗?020 年中芯國(guó)際研發(fā)工程師分別達(dá) 2335，在中國(guó)大陸 主要晶圓代工廠及 IDM 廠商中居前。中芯國(guó)際已于

26、 2021 年 7 月公布了首次大規(guī)模股權(quán)激 勵(lì)計(jì)劃，將對(duì)包括公司核心技術(shù)人員在內(nèi)的 3,944 人實(shí)施占比 0.85%的股權(quán)激勵(lì)，為其工 藝平臺(tái)發(fā)展提供人才保障。從研發(fā)投入對(duì)比來看，中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用率為 21%，處于絕對(duì) 領(lǐng)先。核心競(jìng)爭(zhēng)力3：地方政府加強(qiáng)指導(dǎo)建廠，龍頭效應(yīng)明顯近年來，國(guó)內(nèi)頻頻出現(xiàn)晶圓代工項(xiàng)目爛尾的案例，地方政府收緊建廠批文。針對(duì)個(gè)別地方 集成電路低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)的情況，發(fā)改委明確將按照“主體集中、區(qū)域集聚”的 發(fā)展原則，引導(dǎo)地方政府加強(qiáng)對(duì)重大項(xiàng)目建設(shè)的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)識(shí)，對(duì)造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng) 險(xiǎn)的，予以通報(bào)問責(zé)。各地方政府普遍建立了對(duì)于新設(shè)晶圓代工產(chǎn)能的審批機(jī)制，代工企 業(yè)

27、需取得批文方可在該地新建產(chǎn)能，同時(shí)對(duì)某一地區(qū)的產(chǎn)能建設(shè)也存在上限設(shè)定。該政策 傾向?qū)?huì)進(jìn)一步限制落后產(chǎn)能新廠建設(shè)，利于國(guó)內(nèi)頭部晶圓代工廠進(jìn)一步集中市場(chǎng)份額。 HYPERLINK /SH600848.html 在大基金及地方政府的協(xié)助下，中芯國(guó)際及華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能快速擴(kuò)張。中芯國(guó)際現(xiàn)擁有五 座 8 寸晶圓廠和三座 12 寸晶圓廠，以及一座 8 寸及三座 12 寸晶圓廠在建。2021 年計(jì)劃的 資本開支約為人民幣 281 億元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，中芯國(guó)際 3Q21 總產(chǎn)能 擴(kuò)大至 59.4 萬片/月（等效 8 英寸寸產(chǎn)能）。公司還確認(rèn)了積極的 12 英寸產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃：1） 深圳工廠 4

28、萬片/月，2）北京京城項(xiàng)目 10 萬片/月，3）上海臨港項(xiàng)目 10 萬片/月。同樣的， 在無錫市政府的支持下，華虹宏力和大基金、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司等合資設(shè)立了華 虹無錫，一期項(xiàng)目建設(shè)一座月產(chǎn)能 4 萬片的 12 英寸晶圓廠（華虹七廠），于 2019 年正式落 成并邁入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期，成為全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線，現(xiàn)處于產(chǎn)能快速爬坡 階段。（報(bào)告來源：未來智庫(kù)）代工板塊 2021 漲幅跑輸半導(dǎo)體行業(yè)，2022 年有望迎來估值修復(fù)2021 年代工板塊行情落后半導(dǎo)體其他板塊，目前處于估值底部全球半導(dǎo)體方面，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 2021 全年上漲 41.2%，于年中不斷刷新歷史新高，12

29、 月 31 日收 3946.17 點(diǎn)。分板塊來看，受益于后疫情時(shí)代涌現(xiàn)的新需求推動(dòng)，輕資產(chǎn)的計(jì)算 芯片、無線通訊板塊領(lǐng)漲，2021 年漲幅分別達(dá) 72.1%、40.9%。在漲價(jià)缺貨中價(jià)格傳導(dǎo)順 利的模擬板塊漲幅也達(dá) 38.9%，作為本輪缺貨潮中受益最多的半導(dǎo)體設(shè)備板塊漲幅高達(dá) 59.5%；但作為設(shè)備板塊高漲行情的買單者，代工板塊在本輪行情中處于落后地位，全球 來看 2021 年初至今板塊漲幅僅為 20.5%,A&H 股板塊下跌 4.7%。個(gè)股表現(xiàn)也體現(xiàn)出相同的特征。2021 年初以來，臺(tái)積電美股股價(jià)上漲 21.3%，顯著跑輸主 要成分為美國(guó)大型芯片設(shè)計(jì)公司的 SOXX 35.4%的漲幅；同期，

30、中芯國(guó)際（H 股）及華虹 半導(dǎo)體股價(jià)分別下跌 16%/2%，明顯跑輸 A 股設(shè)計(jì)公司（港股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司樣本不全， 采用 A 股設(shè)計(jì)公司比較），我們認(rèn)為代工廠作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要中樞，在 2022 年業(yè)績(jī) 有望保持強(qiáng)勁的情況下，估值存在修復(fù)空間。臺(tái)積電 4Q21 業(yè)績(jī)?cè)俅螞_高，看好 2022 年代工行業(yè)基本面上行從 11 月主要晶圓代工廠的經(jīng)營(yíng)數(shù)字來看，臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn)單月收入分別同比增長(zhǎng) 18.7%/33.5%/52.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.2%/2.6%/16.0%，其中聯(lián)電及世界先進(jìn)單月營(yíng)收同比增 長(zhǎng)強(qiáng)勁，創(chuàng)歷史新高。1 月 13 日臺(tái)積電公布 4Q21 業(yè)績(jī)：營(yíng)收 157.4 億美元，環(huán)比+5.8%， 同比+24.1%，超出公司先前 154-157 億美元指引。毛利率為 52.7%，環(huán)比上升 1.4pct，高于此前指引的中位數(shù)（52.0%）及彭博一致預(yù)期（52.2%）。ASP 4Q 環(huán)比上升 3.5%到 4,224 美元（等效 12 寸）。同時(shí)在業(yè)績(jī)會(huì)上臺(tái)積電上調(diào) 2022 年及遠(yuǎn)期指引，彰顯其對(duì)代工行業(yè)景 氣度延續(xù)的信心。臺(tái)積電預(yù)計(jì)代工產(chǎn)能緊張將延續(xù) 2022 全年,同時(shí)預(yù)測(cè) 2022 年全球半導(dǎo)體 行業(yè)（除存儲(chǔ)器）增速將達(dá)到 9%，2022 年全球代工行業(yè)增速將接近 20%，看好 2022 年 代工廠基本面上行?？春弥行緡?guó)際及華虹估值修復(fù)機(jī)會(huì)中芯國(guó)際及華虹估值低