（通信產(chǎn)業(yè)分析）2021年手機芯片發(fā)展趨勢大解析

1、通信產(chǎn)業(yè)分析報告通信產(chǎn)業(yè)分析報告2021年 芯片開展趨勢大解析2021年，無線通信行業(yè)進展勢頭迅猛。據(jù)3Gtoday 統(tǒng)計，截止12月，全球已經(jīng)有166個3G網(wǎng)絡(luò)在75個國家得到勝利部署。全球3G用戶數(shù)量已經(jīng)在9月到達具有里程碑意義的兩億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò)為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)進展制造了一個更為先進的平臺，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應(yīng)用使3G用戶體驗到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡(luò)。作為3G應(yīng)用的載體，終端設(shè)備環(huán)節(jié)也漸漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活潑的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得更加重要。3G為芯片行業(yè)帶來了眾多機遇并表現(xiàn)出諸多進展趨勢。首先，芯片必需能與3G技術(shù)的演進步調(diào)全都，使終端可以

2、接入先進無線網(wǎng)絡(luò);同時， 終端本身必需具備強大的數(shù)據(jù)處理力量以支持3G多媒體應(yīng)用在終端上實現(xiàn);在軟件方面，芯片廠商需要供給一整套解決方案保證OEM廠商可以高效率的利用芯片廠商供給的多媒體套件和設(shè)計參考以便快速向市場推出具備先進多媒體功能的終端;為加速3G終端的普及，3G終端本錢持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個焦點和趨勢。趨勢之一3G技術(shù)演進勢頭強勁2021年，在無線通信業(yè)界有個流行的詞匯叫做“無線互聯(lián)網(wǎng)，即在將來用戶可以借助于無線網(wǎng)絡(luò)在任何時間、任何地點享受到高速網(wǎng)絡(luò)連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)演進的路線更加清楚，“無線互聯(lián)網(wǎng)這一愿景離現(xiàn)實生活已經(jīng)越來越近。在CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)方面，CD

3、MA20001xEV-DO版本技術(shù)已經(jīng)成熟。今年十月，VerizonWireless與高通合作進行了業(yè)界第一次CDMA20001xEV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)和 的端對端呼叫，裝配有MSM6800芯片組的EV-DO版本A 大幅度提高了數(shù)據(jù)下載性能，前向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率到達3.1Mbps，反向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率為1.8Mbps，同時支持下一代無線多媒體所迫切需要的更高系統(tǒng)容量。與此同時，CDMA進展組織也在樂觀地考慮發(fā)布EV-DO版本B標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)方案于2021年第一季度發(fā)布。通過在更廣泛的頻段內(nèi)動態(tài)安排多重射頻載波，將前向鏈路和反向鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5Mbps和27Mbps。在

4、WCDMA方面，其演進版本HSDPA技術(shù)商用預(yù)備已經(jīng)完善。眾多通信廠商都宣布勝利地完成了HSDPA端對端呼叫。高通和北電于2021年1月26日合作在法國勝利完成了業(yè)內(nèi)第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。此次測試的勝利標(biāo)志著HSDPA一個高速無線通信網(wǎng)絡(luò)效勞時代已經(jīng)到來。2021年十月，高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的其次代完整HSDPA解決方案，支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達7.2Mbps。趨勢之二芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的快速進展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上，但要在終端中運行這些程序，終端本身的的數(shù)據(jù)處理力量需要足夠強大，這為 芯片供給商提出了新的挑

5、戰(zhàn)。眾多芯片廠商都在樂觀開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿意無線設(shè)備對數(shù)據(jù)處理力量的要求，與用在一般計算機中CPU的演進速度一樣，無線設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理力量在以超越摩爾定律的速度進展。芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實現(xiàn)多媒體應(yīng)用制造了硬件條件，同時也把眾多先進電子設(shè)備功能融合于無線終端中。2021年六月，三星和高通合作推出了一款具備520MHz處理速度的CDMA20001xEV-DO終端SCH-i730，該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺式機相比。今年七月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理力量可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹，同時由于該芯片組集成了ARM1

6、1應(yīng)用處理器和ARM9調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu)，它還能夠供給在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點播所需要的處理力量。11月，第一個特地為 芯片打造的“Scorpion移動微處理器由高通發(fā)布，可以供給高達1GHz的處理速度，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間?？梢韵胂?，在不久的將來，具備強大數(shù)據(jù)處理力量的無線“PC將不離用戶左右。趨勢之三終端多媒體力量凸顯音樂 、電視 和定位 等基于多媒體應(yīng)用的功能 名稱已經(jīng)成為2021年 行業(yè)的一個亮點，并預(yù)示著將來終端的進展趨勢。先進的空中接口為下載數(shù)據(jù)應(yīng)用供給了“高速大路，功能強大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運行供給了硬件技術(shù)保證。與一般PC相同，假設(shè)要

7、實現(xiàn)強大的多媒體功能，軟件對終端的支持也同樣重要。 芯片廠商都為OEM廠商供給完善的多媒體解決方案和設(shè)計參考，使得終端廠商可以最快、最大效率地推出多媒體 終端，搶占3G終端市場。許多芯片廠商把先進多媒體功能作為應(yīng)用“模塊植入芯片解決方案中，最大程度的提高終端多媒體力量。例如，高通的LAUNCHPAD套件為 OEM廠商供給了整套多媒體解決方案，把集成在組件中3D嬉戲、定位效勞、視頻 、音頻等眾多具有巨大市場潛力的應(yīng)用集成在“引擎化的方案中，最大程度地提升終端多媒體應(yīng)用力量并為OEM廠商縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時間。作為CDMA和GPS最正確結(jié)合技術(shù)，具有精準(zhǔn)定位功能的gpsOne技術(shù)已經(jīng)被整

8、合到高通的芯片中，2021年十月，全球具備gpsOne解決方案的 已經(jīng)超過了1.5億部。趨勢之四終端價格穩(wěn)定下降3G終端價格將是影響3G進展的重要因素，終端價格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2021年第三季度，WCDMA 的最低價格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2021年，價位最低的WCDMA 價格為412美金。一方面終端價格下降和規(guī)模經(jīng)濟有必定的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠家都在從技術(shù)層面上降低芯片本錢，以求降低終端價格，促進3G終端普及。單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端本錢的一個重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的力量整合進來，從而消退了多媒體應(yīng)用處

9、理器存在的必要性。這樣對于 廠商來說，就大大降低了本錢，每一款 至少可以降低15到20美元的本錢。2021年11月，高通將QUALCOMMSingleChip(QSC)系列解決方案擴展到了CDMA20001X，將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2021年第一季度，該系列單芯片解決方案將會被推廣到CDMA20001xEV-DO。除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界供給CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA20001xEV-DO和WCDMA市場初級設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。2021年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場前景，CDMA2000和W