集成電路工藝之化學氣相淀積

1、集成電路工藝之化學氣相淀積第1頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四MSI時代nMOS晶體管的各層膜p+ silicon substratep- epi layer場氧化層n+n+p+p+n-wellILD氧化硅墊氧化層氧化硅氮化硅頂層柵氧化層側(cè)墻氧化層金屬前氧化層Poly金屬多晶金屬第2頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 從MSI到LSI時代，芯片的設(shè)計和加工相對較為直接，上圖給出了制作一個早期nMOS所需的淀積層。圖中器件的特征尺寸遠大于1m。如圖所示，硅片上各層并不平坦，這將成為VLSI時代所需的多層金屬高密度芯片制造的限制因素。 隨著特征尺寸

2、越來越小，在當今的高級微芯片加工過程中，需要6層甚至更多的金屬來做連接，各金屬之間的絕緣就顯得非常重要，所以，在芯片制造過程中，淀積可靠的薄膜材料至關(guān)重要。薄膜制備是硅片加工中的一個重要工藝步驟。 第3頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四ULSI硅片上的多層金屬化鈍化層壓點金屬p+ Silicon substrateViaILD-2ILD-3ILD-4ILD-5M-1M-2M-3 M-4p- Epitaxial layerp+ILD-6LI oxideSTIn-wellp-wellILD-1Poly gaten+p+p+n+n+LI metal第4頁，共93頁，2022年

3、，5月20日，14點33分，星期四芯片中的金屬層第5頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四薄膜特性好的臺階覆蓋能力填充高的深寬比間隙的能力好的厚度均勻性高純度和高密度受控制的化學劑量高度的結(jié)構(gòu)完整性和低的膜應(yīng)力好的電學特性對襯底材料或下層膜好的黏附性第6頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四化學氣相淀積 (Chemical Vapor Deposition) CVD定義：通過氣態(tài)物質(zhì)的化學反應(yīng)在襯底上淀積一層薄膜材料的過程 *它是半導體生產(chǎn)中最重要的薄膜淀積方法，除了某些金屬材料之外，基本都用CVD進行淀積。Silicon substrateOxide寬

4、長厚與襯底相比薄膜非常薄第7頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四化學氣相淀積 (Chemical Vapor Deposition) CVD技術(shù)特點：具有淀積溫度低、薄膜成分和厚度易于控制、均勻性和重復性好、臺階覆蓋優(yōu)良、適用范圍廣、設(shè)備簡單等一系列優(yōu)點CVD方法幾乎可以淀積集成電路工藝中所需要的各種薄膜，例如摻雜或不摻雜的SiO2、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金屬(鎢、鉬)等第8頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVD相對于PVD,有什么優(yōu)點？跟材料特性相關(guān)的性質(zhì)結(jié)晶性和理想配比都比較好薄膜成分和膜厚容易控制*淀積溫度低*臺階覆蓋性好（step co

5、verage) 第9頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVDoutline Introduction Principles of CVD CVD Equipment CVD deposited filmsPoly siliconSilicon oxideSilicon nitride and OxynitridesMetal and Other Dielectric Films第10頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 CVD的薄膜生長原理 薄膜生長的過程 生長模型第11頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四薄膜生長過程1、反應(yīng)

6、劑氣體混合物以合理的流速被輸運到沉積區(qū)2、反應(yīng)劑氣體由主氣流通過邊界層擴散到襯底表面3、反應(yīng)劑氣體吸附在襯底表面上4、吸附原子（分子）發(fā)生化學反應(yīng)，生成薄膜基本元素5、副產(chǎn)物分子離開襯底表面，由襯底外擴散到主氣流，排出第12頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四第13頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四邊界層理論 氣體速度受到擾動并按拋物線型變化、同時還存在反應(yīng)劑濃度梯度的薄層稱為邊界層（附面層、滯留層）氣體分子的平均自由程遠小于反應(yīng)室的幾何尺寸，可以認為氣體為黏滯性流動由于氣體的黏滯性，氣體與硅片表面或側(cè)壁存在摩擦力，該摩擦力使緊貼硅片表面或者側(cè)壁的

7、氣體流速為零在離硅片表面或者側(cè)壁一定距離處，氣體流速過渡到最大氣流Um第14頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四Grove模型（1）F1：主氣流到襯底表面的反應(yīng)劑流密度F2：反應(yīng)劑在表面反應(yīng)后淀積成固態(tài)薄膜的流密度Cg：反應(yīng)劑在主氣流中的濃度Cs：反應(yīng)劑在硅表面處的濃度第15頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四Grove模型（2） Grove模型能夠準確預測薄膜淀積速率，認為控制薄膜沉淀速率的兩個因素為：1 氣相輸運過程2 表面化學反應(yīng)過程第16頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四第17頁，共93頁，2022年，5月20日，14

8、點33分，星期四（1）F1=hg(Cg Cs) （2）F2=ksCs其中：hg為氣相質(zhì)量輸運系數(shù)，ks為表面化學反應(yīng)速率常數(shù) 穩(wěn)定狀態(tài)： F1=F2=F Cs=Cg/(1+ks/hg) （1）hg ks時，Cs趨向Cg，淀積速率受表面化學反應(yīng)控制（2）ks hg時，Cs趨向0，淀積速率受質(zhì)量輸運速率控制Grove模型（3）第18頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 結(jié)論： （1）淀積速率與Cg（反應(yīng)劑的濃度）或者Y（反應(yīng)劑的摩爾百分比）成正比；（2）在Cg或者Y為常數(shù)時，薄膜淀積速率將由Ks和hg中較小的一個決定。Grove模型（4） 薄膜淀積速率（其中N1表示形成一個單

9、位體積薄膜所需要的原子數(shù)量）：第19頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四Diffusion and Surface control regions 對于一個確定的表面反應(yīng)，當溫度升高到一定程度時，由于反應(yīng)速度的加快，輸運到表面的反應(yīng)劑數(shù)量低于該溫度下表面化學反應(yīng)所需要的數(shù)量，這時的淀積速率將轉(zhuǎn)為由質(zhì)量輸運控制，反應(yīng)速度不再隨溫度變化而變化。第20頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 增加氣流速率可以提高淀積速率 當氣流速率大到一定程度的時候，淀積速率受表面化學反應(yīng)速率控制薄膜淀積速率(1)第21頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期

10、四 升高溫度可以提高淀積速率 但隨著溫度的上升，淀積速率對溫度的敏感度不斷下降；當溫度高過某個值后，淀積速率受質(zhì)量輸運速率控制薄膜淀積速率(2)圖6.8 硅膜淀積速率與溫度倒數(shù)的關(guān)系表面化學反應(yīng)控制：溫度質(zhì)量輸運速率控制：位置第22頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVDoutline Introduction Principles of CVD CVD Equipment CVD deposited filmsPoly siliconSilicon oxideSilicon nitride and OxynitridesMetal and Other Dielectr

11、ic Films第23頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVD Equipment化學氣相淀積系統(tǒng)氣態(tài)源或液態(tài)源氣體輸入管道氣體流量控制系統(tǒng)反應(yīng)室基座加熱及控制系統(tǒng)溫度控制及測量系統(tǒng)減壓系統(tǒng)（LPCVD和PECVD)第24頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.2.1 CVD的氣體源 氣體源趨向液態(tài)氣態(tài)源不安全淀積的薄膜特性不好液態(tài)源的輸送 保存在室溫下的液態(tài)源，使用時先注入到氣化室中，氣化后直接輸送到反應(yīng)室中第25頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 冒泡法中反應(yīng)劑濃度控制：攜帶氣體的流速源瓶的溫度 氣體的流速由氣體流量控制

12、系統(tǒng)控制第26頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.2.2 質(zhì)量流量控制系統(tǒng) 進入反應(yīng)室的氣體流量精確可控控制反應(yīng)室的氣壓直接控制氣體流量，質(zhì)量流量控制系統(tǒng)質(zhì)量流量計閥門 氣體流量單位:體積/單位時間溫度為273K，一個標準大氣壓下，每分鐘通過的氣體體積第27頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.2.3 CVD反應(yīng)室的熱源Kamins 2000 薄膜是在高于室溫的溫度下淀積的。熱壁系統(tǒng)：Tw=Ts冷壁系統(tǒng)：Tw1000A/min）。易氣相成核，均勻性不好，材料利用率低。質(zhì)量輸運控制淀積速率。LPCVD均勻性好，臺階覆蓋性好，污染少。對反應(yīng)室結(jié)構(gòu)要

13、求低。裝片量大。淀積速度低，工作溫度高。表面反應(yīng)控制淀積速率。第42頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 PECVD反應(yīng)溫度低，附著性好，良好的階梯覆蓋，良好的電學特性可以與精細圖形轉(zhuǎn)移工藝兼容，薄膜應(yīng)力低，主流工藝。具備LPCVD的優(yōu)點high deposition rate at relatively low temperatureImprove film quality and stress control through ion bombardment（炮擊，轟擊）表面反應(yīng)控制淀積速率CVD的三種方法比較第43頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星

14、期四CVDoutline Introduction Principles of CVD CVD Equipment CVD deposited filmsPoly siliconSilicon oxideSilicon nitride and OxynitridesMetal and Other Dielectric Films第44頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四多晶硅的優(yōu)點（ Al的熔點為659 ）：多晶硅與隨后的高溫熱處理工藝有很好的兼容性與Al柵相比，多晶硅與熱生長二氧化硅的接觸性能更好在陡峭的臺階上淀積多晶硅時能夠獲得很好的保形性應(yīng)用：柵電極 互聯(lián)引線導體和

15、電阻（高電阻值）填充介質(zhì)隔離技術(shù)中的深槽6.3 CVD多晶硅的特性和淀積方法第45頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.3.1 多晶硅薄膜的性質(zhì)（物理） 物理結(jié)構(gòu)由小單晶組成，多晶界淀積薄膜為非晶或多晶（取決于工藝），非晶經(jīng)熱處理可轉(zhuǎn)為多晶。晶粒表面原子周期性排列受到破壞，所以晶粒間界具有高密度缺陷和懸掛鍵晶界處的擴散系數(shù)明顯高于晶粒內(nèi)部的擴散系數(shù)高溫時存在于晶粒內(nèi)的雜質(zhì)在低溫時由于分凝作用會運動到晶界第46頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四電學特性多晶硅的電阻率高于單晶硅的電阻率摻雜原子在熱處理過程中易到晶粒間界處，不能有效的貢獻自由載流子例如

16、：As和P；B不會發(fā)生這種現(xiàn)象；晶粒間界處的懸掛鍵俘獲自由載流子,由此降低載流子的濃度晶粒尺寸大的多晶硅的電阻率低，因為晶粒間界密度小多晶硅薄膜的性質(zhì)（電學）第47頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.3.2 CVD多晶硅 一般是用LPCVD，在580650下熱分解硅烷實現(xiàn)SiH4發(fā)生氣相反應(yīng)，生成粗糙多孔硅層，不適合IC的要求。當氣體中的Si的濃度較大，容易發(fā)生氣相反應(yīng)氣體稀釋硅烷，用H2可以抑制氣相反應(yīng) LPCVD時的氣缺現(xiàn)象分布式入口的LPCVD反應(yīng)室第48頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四溫度580 , 多晶 625 晶向的晶粒占主導67

17、5 晶向的晶粒占主導更高溫度 晶向的晶粒占主導壓力、溫度(P156 圖6.14）溫度一定，壓力增大，淀積速率增大壓力一定，溫度增大，淀積速率增大6.3.3 淀積條件對多晶硅結(jié)構(gòu)及淀積速率的影響第49頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四多晶硅的摻雜技術(shù)擴散摻雜在淀積完成之后在較高的溫度下進行摻雜優(yōu)點：能夠在多晶硅薄膜中摻入濃度很高的雜質(zhì)。同時完成摻雜和退火工藝缺點：溫度較高、薄膜表面粗糙程度增加6.3.4 多晶硅的摻雜技術(shù)（1）第50頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四多晶硅的摻雜技術(shù) 離子注入（最常用）淀積后的離子注入和退火優(yōu)點：可精確控制摻入雜質(zhì)的

18、數(shù)量，適合于不需要太高摻雜濃度的多晶硅薄膜特點：形成的高摻雜多晶硅電阻率約為擴散形成的電阻率的10倍6.3.4 多晶硅的摻雜技術(shù)（2）第51頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四多晶硅的摻雜技術(shù) 原位摻雜（in-situ)邊淀積邊摻雜簡單，但薄膜厚度、摻雜均勻性及淀積速率會隨著摻雜氣體的加入變得復雜較少采用6.3.4 多晶硅的摻雜技術(shù)（3）第52頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVDoutline Introduction Principles of CVD CVD Equipment CVD deposited filmsPoly silicon

19、Silicon oxideSilicon nitride and OxynitridesMetal and Other Dielectric Films第53頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四二氧化硅的用途第54頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.4 CVD二氧化硅的特性和淀積方法要求厚度均勻、結(jié)構(gòu)性能好，離子和化學玷污要低，與襯底之間有良好的黏附性，具有較小的應(yīng)力以防止碎裂，完整性要好以獲得較高的介質(zhì)擊穿電壓，較好的臺階覆蓋以滿足多層互聯(lián)的要求，針孔密度要低，較低的K值以獲得高性能器件和較高的產(chǎn)率。衡量二氧化硅薄膜質(zhì)量指標折射系數(shù)與熱氧化的折

20、射系數(shù)1.46相比大于1.46，富硅小于1.46，低密度多孔薄膜第55頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.4.1 CVD SiO2的方法 CVD SiO2的方法低溫CVD SiO2 ：低于500中溫LPCVD SiO2：500800TEOS與臭氧混合源的SiO2淀積：低于500高溫LPCVD淀積第56頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 Silane BasedLPCVD or APCVD (250 450 )低溫淀積生成的SiO2薄膜的密度低于熱生長二氧化硅，折射系數(shù)為1.44，較易腐蝕?？稍?001000 溫度范圍內(nèi)進行熱處理，以實現(xiàn)致密化。

21、致密化是一個減少SiO2玻璃體中H2O的成分，增加橋鍵氧數(shù)目的過程。低溫CVD氧化層（1）第57頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四低溫CVD氧化層（2） Silane BasedPECVD （200 400 ）可用N2O： SiH4 的比值來控制生成物的成分稀釋的HF溶液對SiO2薄膜的腐蝕速率可以非常精確的反應(yīng)薄膜的配比和密度。 高密度等離子體（HDP）CVD可在120 的低溫下淀積質(zhì)量很好的SiO2薄膜。第58頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 TEOS（正硅酸四乙酯Si(OC2H5)4 based PECVD （250-425 ） TEOS

22、 + O2 SiO2 + Products 淀積的薄膜具有更好的臺階覆蓋和間隙填充特性，淀積溫度低，可用來形成多層布線中金屬層之間的絕緣層淀積?？稍诘矸e源中加入摻雜源進行摻雜加硼酸三甲酯（TMB)可摻硼加磷酸三甲酯（TMP)可摻磷低溫CVD氧化層（3）第59頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四中溫LPCVD淀積SiO2 LPCVD TEOS (675 695 ) TEOS SiO2 + Products TEOS代替SiH4安全淀積的薄膜具有更好的保形性原因：反應(yīng)物淀積后在臺階表面快速遷移應(yīng)用：作為金屬淀積之前的絕緣層（多晶硅和金屬層之間的絕緣層）；形成隔離層（MOSFE

23、Ts的LDD）第60頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四TEOS與臭氧混合源的SiO2淀積特點(APCVD或LPCVD) ：高的淀積速率很好的保形性，Good gapfill propertiesthe process is very sensitive to surface composition,淀積前先用PECVD法淀積薄層SiO2，保證相同的淀積速度Film is porous and contains lots of OH，易于與空氣中的水汽反應(yīng)，故最上層用PECVD法淀積SiO2層作為保護故TEOS/O3淀積的氧化層就像三明治一樣夾在由兩層PECVD的氧化層結(jié)

24、構(gòu)。形成三層絕緣結(jié)構(gòu)。第61頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四高溫LPCVD淀積第62頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四第63頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四6.4.2 CVD SiO2薄膜的臺階覆蓋共形臺階覆蓋非共形臺階覆蓋均勻厚度 臺階覆蓋：淀積薄膜的表面幾何形貌與半導體表面的各種臺階形狀的關(guān)系。保形覆蓋：無論襯底表面有什么樣的傾斜圖形，在所有圖形的上面都能淀積相同厚度的薄膜原因：反應(yīng)物在吸附、反應(yīng)時有顯著的表面遷移第64頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 決定吸附原子遷移率的因素吸附原子的種

25、類、能量襯底溫度離子對吸附原子的轟擊 高溫 LPCVD的Poly Si和Si3N4 中溫LPCVD TEOS淀積的SiO2薄膜 低溫 PECVD 淀積薄膜 低溫 APCVD SiH4和O2生成SiO2 大部分經(jīng)蒸發(fā)和濺射方法得到的材料臺階覆蓋性第65頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四Basic Film Properties: Step Coverage Step Coverage Properties determines gapfill capabilities第66頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四臺階覆蓋性 舉例在APCVD中，以SiH4

26、和氧氣為反應(yīng)劑沉淀SiO2因SiH4的黏滯系數(shù)很大，淀積速率正比于氣體分子到達表面時的角度范圍 到達角反應(yīng)物到達半導體表面時有不同的角度在一個陡峭的臺階處，APCVD SiO2時，薄膜在臺階頂部處最厚，在拐角處最薄。SiO2薄膜在拐角處的斜率大于90o，使得隨后的薄膜淀積和各項異性刻蝕變得非常困難。第67頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四臺階覆蓋性第68頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四遮蔽效應(yīng)LPCVD工藝、PVD中的蒸發(fā)和濺射反應(yīng)劑分子的平均自由程很長，且在襯底表面上的遷移能力又很低的情況下，則會發(fā)生掩蔽效應(yīng)，受到掩蔽的點處的膜厚小于沒受到掩

27、蔽的點處的膜厚臺階覆蓋性第69頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 磷硅玻璃在淀積SiO2的氣體中同時摻入PH3 ，就可形成磷硅玻璃（PSG)PSG對水汽的阻擋能力不強，故在高磷情況下有很強的吸潮性；PSG可以吸收堿性離子、吸收雜質(zhì)；PSG在高溫下（10001100）可以流動，使隨后淀積的薄膜有更好的臺階覆蓋。CVD摻雜SiO2（1）第70頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四磷硅玻璃回流（P-glass flow） 在金屬層間，一般需淀積表面平滑的二氧化硅作為絕緣層。若氧化膜有凹陷，容易使得上層金屬膜淀積時有缺口產(chǎn)生而導致電路斷路。 低溫淀積的磷硅玻

28、璃受熱后變得較軟易流動，可提供一平滑的表面，所以常作為鄰近兩金屬層間的絕緣層，此工藝稱為磷硅玻璃回流。下頁圖顯示在多晶硅柵極上淀積四種不同磷硅玻璃的掃描電子顯微鏡橫截面照片。第71頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四第72頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 硼磷硅玻璃 在淀積SiO2的反應(yīng)氣體中摻入PH3、B2H6BPSG玻璃回流平坦化，可實現(xiàn)對襯底上陡峭臺階的良好覆蓋BPSG (850 ) 可以在較低的溫度下實現(xiàn)回流平坦化，從而降低淺結(jié)中的雜質(zhì)擴散，取代PSG。應(yīng)用：金屬淀積之前的絕緣、金屬層間的絕緣、DRAM中電容的介質(zhì)CVD摻雜SiO2（2）

29、第73頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVDoutline Introduction Principles of CVD CVD Equipment CVD deposited filmsPoly siliconSilicon oxideSilicon nitride and OxynitridesMetal and Other Dielectric Films第74頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四氮化硅的化學氣相淀積（1） 應(yīng)用：鈍化層和機械保護層鈉和水汽在氮化硅中的擴散速度非常慢，即擁有很強的掩蔽能力硅選擇性氧化的掩蔽膜氮化硅氧化速度非常

30、慢（LOCOS工藝基于此）二氧化硅緩沖層第75頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四氮化硅的化學氣相淀積（2） 應(yīng)用：電容中的絕緣材料（高K介質(zhì)，79）作為MOSFETs的側(cè)墻用于LDD結(jié)構(gòu)的側(cè)墻不能用于導體之間的絕緣層高的介電常數(shù)，會形成較大的寄生電容第76頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 中等溫度(700800)的LPCVD作為選擇氧化的掩蔽膜DRAM中電容的介質(zhì)層優(yōu)點：薄膜密度比較高，比PECVD Si3N4有更好的化學配比，氫的含量比PECVD Si3N4低，臺階覆蓋性好缺點：溫度高、速率低（700時10nm/min）；氣缺現(xiàn)象氮化硅的化學

31、氣相淀積（3）第77頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四氮化硅的化學氣相淀積（3） 低溫(300) PECVD方法淀積鈍化層，因Al的存在SiH4-NH3淀積速率高，薄膜擊穿電壓高，臺階覆蓋性好氫的含量高（無正確的化學組成比）SiH4-N2淀積速率低，薄膜擊穿電壓低，臺階覆蓋性差氫的含量低，薄膜致密第78頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVDoutline Introduction Principles of CVD CVD Equipment CVD deposited filmsPoly siliconSilicon oxideSilicon

32、 nitride and OxynitridesMetal and Other Dielectric Films第79頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四W的CVD（1） 鎢的用途鎢栓塞（plug）:CVD鎢比PVD鋁有更好的通孔填充能力Contact Via局部互連材料 短程互聯(lián)（電導率較低）全局互聯(lián)（Al、Cu）第80頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四W的CVD（2） 鎢廣泛用于互連的原因體電阻率?。?12uQ.cm)熱穩(wěn)定性好（熔點最高）應(yīng)力低，保形性好；抗電遷移能力和抗腐蝕性強 缺點電阻率相對鋁高在氧化物和氮化物上附著力差鎢與硅在600以上

33、接觸時，會形成鎢的硅化物熔點 Al 660 Cu 1083 W 3380 Mo 2600 第81頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 CVD W的化學反應(yīng)（一般用LPCVD來淀積） 鎢的淀積方法覆蓋式（過程復雜，費用高，但比較成熟）選擇式（存在問題，如選擇性差、橫向擴展、空洞形成）W的CVD（3）第82頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四覆蓋式化學氣相淀積鎢與回刻表面原位預清潔去掉接觸孔及鋁通孔內(nèi)的氧化層淀積接觸層與TiN相比Ti與硅襯底的接觸電阻比較小淀積附著層/阻擋層TiNTiN與鎢及其它介質(zhì)層的附著性能好W的CVD（4）第83頁，共93頁，20

34、22年，5月20日，14點33分，星期四 覆蓋式化學氣相淀積鎢與回刻淀積鎢，分成兩步首先，硅烷還原反應(yīng)形成一薄層鎢，大約幾十nm臺階覆蓋性不是很好然后，氫氣還原反應(yīng)淀積剩余厚度的鎢膜氫氣還原反應(yīng)淀積W不能在TiN上穩(wěn)定地凝聚回刻附著層/阻擋層的刻蝕W的CVD（5）第84頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四 CVD 鎢膜的應(yīng)力鎢栓應(yīng)力不必考慮互聯(lián)鎢層應(yīng)力必須考慮 鎢栓的電阻對于深亞微米工藝，鎢栓電阻對總電阻影響過大，考慮用鋁栓或銅栓代替。W的CVD（6）第85頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVD 硅化物（1） LPCVD（300400）增大SiH4的流量，才能保證淀積的是WSix而不是W。當x2.0時在淀積的硅化鎢薄膜中將含有過量的硅，可以避免薄膜碎裂剝離。WSix薄膜中含有較高濃度的氟，當該薄膜用到厚度低于20nm的柵氧上的時候，會使柵氧擊穿電壓降低和較明顯的閾值電壓漂移。第86頁，共93頁，2022年，5月20日，14點33分，星期四CVD 硅化物（2）LPCVD(570600 )氟的含量比使用硅烷反應(yīng)生成的薄膜要低的多，并且氯的含量很低。DCS的階梯覆蓋性要比硅烷好。生成的硅化鎢