電子裝聯(lián)技術(shù)概述課件

1、電子裝聯(lián)概述工藝.手藝電子信息產(chǎn)業(yè)是國家的戰(zhàn)略性技術(shù)力量，要實現(xiàn)國內(nèi)卓越、國際一流企業(yè)的目標(biāo)；其中一個重要的基礎(chǔ)就是工藝，必須高度強調(diào)工藝的重要性，強化工藝管理，系統(tǒng)開展工藝管理的研究。工匠精神電子產(chǎn)品能夠影響大局的也是電路設(shè)計和電子裝聯(lián)技術(shù)。什么是電裝？什么是電裝工藝？電裝及電裝工藝電裝，是電子裝聯(lián)的簡稱，指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。電裝工藝的含義是，“現(xiàn)代化企業(yè)組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接，需要設(shè)計、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術(shù)，簡稱電裝工藝”。電子產(chǎn)品的成敗因素就電子

2、行業(yè)的大部分企事業(yè)單位而言，影響電子產(chǎn)品的最后成敗起關(guān)鍵作用的幾率或因素，結(jié)構(gòu)設(shè)計相對于電路設(shè)計，機械加工相對于電子裝聯(lián)，哪一個的幾率要高一些？哪一個的因素要多一些？影響電子產(chǎn)品的最后成敗起關(guān)鍵作用的幾率：電路設(shè)計高于結(jié)構(gòu)設(shè)計，電子裝聯(lián)高于機械加工。電子裝連存在的問題電路設(shè)計電子裝聯(lián)的情況很不樂觀：如果說結(jié)構(gòu)設(shè)計專業(yè)與機加工工藝在技術(shù)上有某些共性之處，那么電路設(shè)計專業(yè)和電子裝聯(lián)技術(shù)根本沒有共性之處；與結(jié)構(gòu)設(shè)計人員對機加工工藝和機加工設(shè)備的了解相比較，電路設(shè)計人員對電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)設(shè)備的了解就顯得十分不足；電子裝連存在的問題電裝設(shè)備雖然電子裝聯(lián)設(shè)備進行了大規(guī)模的升級和更新，但是由于元器件、

3、電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)設(shè)備的高速發(fā)展，相對于結(jié)構(gòu)設(shè)計來講，目前升級和更新的電子裝聯(lián)設(shè)備只是一些能面對比較單一的印制電路板組件的SMT設(shè)備，而對于線纜組件、整機和單元模塊，對于微波、高頻和超高頻電路模塊，面對屏蔽盒結(jié)構(gòu)的印制電路板組件，這些電子裝聯(lián)設(shè)備顯得十分蒼白和無能為力；一方面是電路設(shè)計跟不上元器件、電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)設(shè)備的高速發(fā)展，電路設(shè)計文件可制造性差；另一方面，絕大部分電子產(chǎn)品的電子裝聯(lián)基本上還處于手工作業(yè)，新工人大量增加，組裝焊接質(zhì)量得不到有效保證；而我們的工藝管理模式又制約了這些矛盾的解決；這幾個因素加起來對于電裝工藝無疑是雪上加霜，電裝工藝真可謂是舉步維艱一、電路設(shè)計和電子裝

4、聯(lián)發(fā)展趨勢隨著高密度細間距器件、微小型元件和電子裝聯(lián)技術(shù)的高速發(fā)展，電路設(shè)計的功能逐漸弱化，過去的一個電路單元、一個模塊甚至一部分機，現(xiàn)在用一個器件，例如一個高集成的QFP或BGA再加上少量的外圍電路即可取代；電腦 -手機;電視機;收音機;功能、模式的變化電子裝聯(lián)技術(shù)隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了六代變化電子管時代(50s)-端子式連接晶體管時代(60s)-手工THT集成電路時代(70s)-自動THT大/超規(guī)模集成電路時代(80s)-SMT超大規(guī)模集成電路時代(90s)HDI（High Density Interconnector）組裝Post_SMT(21cn)-3D及復(fù)合Through Ho

5、le Technology 通孔技術(shù)從板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）八十年代以來，IC封裝由DIP（DualInline Package）雙列直插式向SOIC，PLCC方向發(fā)展，九十年代是IC封裝的迅速發(fā)展時期，其中最引人注目的是IC封裝從周邊端子型（以QFP（Plastic Quad Flat Package）為代表）向球柵陣列型（以BGA(Ball Grid Array Package)為代表）的轉(zhuǎn)變。CSP(Chip Size Package) IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。電裝工藝的變化電子裝連技術(shù)發(fā)展趨勢電子安裝

6、正從SMT向后SMT（post-SMT）轉(zhuǎn)變，作為繼SMT技術(shù)之后SMT的下一代安裝技術(shù)，將促使電子元器件、封裝、安裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大變革。驅(qū)使原來由芯片封裝安裝再到整機的由前決定后的垂直生產(chǎn)鏈體系，轉(zhuǎn)變?yōu)榍昂蟊舜酥萍s的平行生產(chǎn)鏈體系，工藝技術(shù)路線也必將作出重大調(diào)整，以適應(yīng)生產(chǎn)鏈的變革。二、電子裝聯(lián)核心工藝：焊接焊點作為焊接的結(jié)果，其形成的電連接結(jié)點的可靠性程度對裝備產(chǎn)品效能和服役生命周期產(chǎn)生較大影響。即使一塊簡單的電路功能模塊，其焊點的數(shù)量也遠遠超過元器件的數(shù)量；每個焊點的質(zhì)量不僅直接影響產(chǎn)品的電氣性能，還嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的可靠性。焊接問題？電子裝聯(lián)質(zhì)量問題開展的調(diào)研結(jié)果表明：在當(dāng)前國內(nèi)電子整機產(chǎn)品焊接質(zhì)量問題中，約80%是由印制電路板組件焊點故障引起的特別是大部分隱形“虛焊”和部分“冷焊”只能在后期的調(diào)試及使用過程中才被發(fā)現(xiàn)。電子裝聯(lián)焊接管理五個方面設(shè)計可制造性DFM（Design for manufacture）物流質(zhì)量（采購、外包、流轉(zhuǎn)、儲存等生產(chǎn)過程的各個環(huán)節(jié)，都應(yīng)符合電子裝聯(lián)質(zhì)量要求。）工藝優(yōu)化（現(xiàn)場工藝=？DFM、產(chǎn)品導(dǎo)入和工藝試制）管理模式人員素質(zhì)管理模式必須建立一個完整的工藝體系，包括有一個獨立的工藝研究部門；建立比較完善的電裝工藝規(guī)范，包