2020年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)需求及未來(lái)發(fā)展前景分析圖

1、2020年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)需求及未來(lái)發(fā)展前景分析圖 一、5G商用拉開(kāi)序幕，高頻高速覆銅板需求爆發(fā)為確定性趨勢(shì) 1、通信高頻化推動(dòng)覆銅板產(chǎn)業(yè)升級(jí) 覆銅板簡(jiǎn)稱CCL，是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，它是制造印刷線路板（PCB）的上游主要材料，對(duì)于PCB印制線路板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 低頻電子傳統(tǒng)PCB基材多采用酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂，目前應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4，但在高頻電路中，傳統(tǒng)PCB基材的樹(shù)脂基體、填料和纖維增強(qiáng)等各組分的化學(xué)機(jī)構(gòu)和物理結(jié)構(gòu)所決定的材料的介電性

2、能不能夠滿足高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量要求，信號(hào)會(huì)因傳輸損耗過(guò)大而產(chǎn)生“失真”現(xiàn)象。 所以為了滿足高頻電路需求，目前覆銅板廠商對(duì)于基板材料主要從以下三個(gè)角度進(jìn)行改進(jìn)：樹(shù)脂改性：采取極性更低、介電常數(shù)（Dk）/損耗因子（Df）更小的樹(shù)脂體系；玻璃纖維改性：玻纖增強(qiáng)材料是復(fù)合材料中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者，通過(guò)對(duì)不同品種的玻纖合理進(jìn)行混雜、選配實(shí)現(xiàn)介電性能、加工性能與成本之間的平衡。調(diào)整PCB介質(zhì)布層：除了對(duì)基板本身材料的改性外，還可以通過(guò)調(diào)整多層介質(zhì)的分布來(lái)提高基板的介電性能，即僅在影響高頻信號(hào)傳輸?shù)慕橘|(zhì)層采用低Dk/Df的高頻材料，并且由于高頻基材價(jià)格遠(yuǎn)高于常規(guī)FR-4基材，高頻基材和常規(guī)基材的混壓疊層結(jié)構(gòu)

3、可以有效降低成本。目前商業(yè)化的高頻高速覆銅板產(chǎn)品包括熱塑性與熱固性兩大類，具體如PTFE/陶瓷填料基材、烴類熱/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未來(lái)出現(xiàn)更合適的新型復(fù)合材料的可能），加工廠家在具體選型時(shí)不僅考慮基板損耗，還會(huì)考慮材料本身的可加工性，未來(lái)PTFE氟樹(shù)脂、碳?xì)湎禈?shù)脂、聚苯醚等樹(shù)脂多樣化將成為演變趨勢(shì)。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 2、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等打開(kāi)高頻高速覆銅板新空間 隨著通信行業(yè)從低頻向高頻發(fā)展，高頻高速覆銅板應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，近年的商業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域主要以汽車電子毫米波雷達(dá)為主，在汽車自動(dòng)化、電動(dòng)化、娛樂(lè)化、聯(lián)網(wǎng)化趨勢(shì)下，輔助

4、駕駛系統(tǒng)滲透率逐步提升，汽車?yán)走_(dá)出貨量年年提升，將持續(xù)帶動(dòng)超高頻電路基材需求，這是具備相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)能力的供應(yīng)商在5G規(guī)模投資期到來(lái)之前的主要“小藍(lán)?！笔袌?chǎng)，這一市場(chǎng)增速有望在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善后大幅提升，我們預(yù)計(jì)全球汽車毫米波雷達(dá)帶來(lái)的高頻覆銅板基材2018-2025年合計(jì)累計(jì)需求規(guī)模約165億元。 HYPERLINK /research/202001/828424.html 智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國(guó)剛性覆銅板行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及發(fā)展前景展望報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：隨著5G建設(shè)周期的到來(lái)，5G通信無(wú)線基站將成為低損耗及超低損耗基材主要戰(zhàn)場(chǎng)，其中，又以5G宏基站應(yīng)用先行。目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，與4G

5、脈沖式的巨額投資相比，5G投資周期將更長(zhǎng)，持續(xù)5年以上，且呈現(xiàn)漸進(jìn)式節(jié)奏。我們預(yù)計(jì)2019-2025年4G/5G宏基站對(duì)于高頻覆銅板的需求價(jià)值量將高達(dá)454億元。更長(zhǎng)遠(yuǎn)看，5G商用將真正開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)，由于5G能夠更加快速、經(jīng)濟(jì)高效地引進(jìn)和提供物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，判斷5G商用部署后，5G移動(dòng)連接方式在物聯(lián)網(wǎng)連接方式中的占比將逐漸提升，5G物聯(lián)網(wǎng)智能硬件終端的無(wú)線連接模塊及天線也會(huì)帶來(lái)比較大的高頻高速覆銅板需求。我們預(yù)計(jì)2018-2025年消費(fèi)電子及可預(yù)見(jiàn)的5G無(wú)線連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將合計(jì)帶來(lái)445億高頻材料需求，一半以上將來(lái)自于硬板高頻材料。換言之，我們判斷2018-2025年宏基站、車載毫米波雷達(dá)、5G硬

6、件設(shè)備等高頻高速覆銅板需求規(guī)模累計(jì)將超過(guò)1000億元。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 以上預(yù)測(cè)僅為基于當(dāng)下認(rèn)知的預(yù)測(cè)，歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，在手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)替換傳統(tǒng)功能手機(jī)實(shí)現(xiàn)總量的飛躍，近年為了實(shí)現(xiàn)5G與AI的結(jié)合從而帶給消費(fèi)者更優(yōu)的體驗(yàn)，OLED全面屏、3D攝像頭等創(chuàng)新應(yīng)用正在替代老的應(yīng)用，從而在手機(jī)存量市場(chǎng)中不斷創(chuàng)造增量空間；汽車的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化推動(dòng)汽車電子滲透率不斷提升，并加速了跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的融合，當(dāng)前，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈正發(fā)生劇變和重構(gòu)。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，WCDMA/HSPA覆蓋25億人口歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)8年，LTE達(dá)到這一水平只用了5年時(shí)間，預(yù)計(jì)5G的普及速度將會(huì)更快。5G開(kāi)啟真正的萬(wàn)物互聯(lián)，

7、未來(lái)，不僅傳統(tǒng)行業(yè)的商業(yè)模式會(huì)發(fā)生改變與重構(gòu)，更多行業(yè)和企業(yè)應(yīng)用將逐步誕生，催生更多智能裝備和設(shè)備的創(chuàng)新，從而帶來(lái)高頻材料的新需求。因此，凡是影響生活行為的產(chǎn)品升級(jí)，當(dāng)下市場(chǎng)規(guī)模都是新市場(chǎng)規(guī)模的起點(diǎn)，未來(lái)高頻高速覆銅板應(yīng)用市場(chǎng)將不斷拓展，需求規(guī)模巨大。 3、海外廠商掌握高頻基材核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)局部突破實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代 此前僅有羅杰斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數(shù)廠商完全掌握了高頻覆銅板產(chǎn)品相關(guān)的核心技術(shù)，因產(chǎn)品技術(shù)含量高、市場(chǎng)供給相對(duì)有限，龍頭廠商具備極強(qiáng)定價(jià)能力，目前高頻材料價(jià)格顯著高于普通FR-4。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 近年，國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)生持續(xù)進(jìn)行高頻覆銅

8、板的研發(fā)和生產(chǎn)，并不斷以中低端高頻材料為突破口，逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，與國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品相比，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量、性能穩(wěn)定且具有顯著的價(jià)格優(yōu)勢(shì)、地理優(yōu)勢(shì)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，能夠及時(shí)響應(yīng)需求快速供貨，本土化的采購(gòu)需求將為國(guó)內(nèi)高頻通信材料企業(yè)帶來(lái)巨大的進(jìn)口替代機(jī)遇。 二、中國(guó)內(nèi)地廠商積極研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)口替代大幕開(kāi)啟 1、PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù)，內(nèi)資廠商積極配合5G相關(guān)研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn) 2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，預(yù)測(cè)未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理 受益于全球PCB產(chǎn)能向

9、中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，中國(guó)成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長(zhǎng)10.0%。數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理 中國(guó)內(nèi)地地地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山。2017年中國(guó)內(nèi)地的PCB產(chǎn)量占據(jù)了全球PCB產(chǎn)量的50%以上，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還

10、在縮減當(dāng)中，中國(guó)內(nèi)地憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵(lì)政策，未來(lái)中國(guó)內(nèi)地占比還將繼續(xù)提升。PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù)。隨著中國(guó)內(nèi)地PCB廠商技術(shù)實(shí)力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏來(lái)看，未來(lái)13年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣PCB企業(yè)在這次擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中擴(kuò)充的產(chǎn)能相對(duì)來(lái)說(shuō)較少，內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒁I(lǐng)中國(guó)內(nèi)地PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)。 通信設(shè)備對(duì)于PCB加工企業(yè)的技術(shù)要求較高。剛性板領(lǐng)域，通信設(shè)備的PCB需求主要以高多層板為主（8-16層板占比約為35.18%），在對(duì)準(zhǔn)、壓合、鉆孔、內(nèi)層線路等多方面體現(xiàn)出加工難度較高，對(duì)于PCB加工企業(yè)的技術(shù)要求較高。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料

11、整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 2、中國(guó)內(nèi)地覆銅板公司有望獲得PCB本土廠商認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場(chǎng) 高頻覆銅板屬于剛性覆銅板中的特殊覆銅板類。2017年，全球剛性覆銅板市場(chǎng)總產(chǎn)值為121億美元，其中特殊覆銅板市場(chǎng)總產(chǎn)值約為22億美元，根據(jù)我們的測(cè)算，5G僅考慮高峰期宏基站AAU覆銅板的需求量為26億元，約等于2017年全球特殊覆銅板市場(chǎng)的1/6，如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU、饋電網(wǎng)絡(luò)以及背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大。 覆銅板行業(yè)集中度高，中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值占全球66%。中國(guó)內(nèi)地廠商建滔、生益分別占據(jù)全球剛性覆銅板前二，2017年全球剛性覆銅板產(chǎn)值為121

12、億美元，其中中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值達(dá)到80億美元，占全球的66%，但單價(jià)遠(yuǎn)低于美洲、歐洲、日本地區(qū)。 由于中國(guó)內(nèi)地的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板，高端的高頻覆銅板依然大量依賴進(jìn)口。中國(guó)內(nèi)地是全球覆銅板最主要的出口國(guó)之一，2016年中國(guó)內(nèi)地覆銅板凈出口2.37萬(wàn)噸。但由于中國(guó)內(nèi)地出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的普通覆銅板產(chǎn)品，而高端的高頻覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口，中國(guó)內(nèi)地也一直處于貿(mào)易逆差狀態(tài)，且近年來(lái)呈不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)，2016年貿(mào)易逆差高達(dá)4.26億美元。2016年，中國(guó)內(nèi)地出口覆銅板均價(jià)約6.28美元/kg，進(jìn)口均價(jià)為13.06美元/kg，進(jìn)口價(jià)格為出口價(jià)格的兩倍。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 高頻覆銅板大部分市場(chǎng)份額長(zhǎng)期以來(lái)被境外企業(yè)所占據(jù)。主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。以PTFECCLL為例，2016年羅杰斯占全球PTFECCL產(chǎn)量的55%，前五大廠商占比高達(dá)90%。 目前，中國(guó)內(nèi)地地只有少數(shù)企業(yè)開(kāi)始了高頻覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)。中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)銷PTFE型覆銅板的規(guī)模較大的兩家內(nèi)資企業(yè)中英科技、泰州旺靈，生益科技目前也有少