PCB工藝基礎(chǔ)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移

1、PCB工藝基礎(chǔ)-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制作：xx日期：2020/06/25目錄IL光致成像概述干膜光致抗蝕劑工藝原理液態(tài)光致抗蝕劑工藝原理設(shè)備篇物料篇4、設(shè)備篇3、液態(tài)光致抗蝕劑工藝原理2、干膜光致抗蝕劑工藝原理1、成像概述5、物料篇1、成像概述1、IL光致成像概述項目干膜（Dry Film）濕膜（LPR）圖示優(yōu)缺點說明1）有較高的分辨率，一般線寬可做到1mil及更?。?）膜層厚度可調(diào)，應(yīng)用于圖形電鍍工藝中，不易造成夾膜問題；3）干膜的厚度及組成一致，避免成像時不連續(xù)，品質(zhì)一致性高；4）流程相對比較簡化，易實現(xiàn)機械化，環(huán)保等要求；5）可生產(chǎn)薄板，長板，尺寸方面比較靈活。1)卓越的附著力；2）成本低；3）

2、不耐擦花，不具備長時間的疊板能力；4）曝光能量高，曝光機單位產(chǎn)出低；5）涂膜產(chǎn)出高；6）涂膜設(shè)備能耗高，需有廢氣塔處理尾氣，不環(huán)保。1、IL光致成像概述流程介紹開料內(nèi)層前處理涂膜/貼膜曝光/DI曝光內(nèi)層蝕刻內(nèi)層沖孔內(nèi)層AOI光繪貼膜檢修尺寸量測1、流程介紹開料開料目的：將板材供應(yīng)商提供的大尺寸覆銅板裁切為實際生產(chǎn)所需要的尺寸。流程：開料剪角（烘板）1、流程介紹內(nèi)層前處理油污、雜物內(nèi)層前處理目的：去除板面油污、氧化和雜物，并粗化銅面，以提高銅面與抗蝕膜的結(jié)合力流程：除油微蝕酸洗烘干1、流程介紹貼膜內(nèi)層貼膜目的：在銅面附著一層光致抗蝕層，用于曝光圖形轉(zhuǎn)移用。流程：清潔預(yù)熱貼膜后壓冷卻清潔1、流程介

3、紹涂膜內(nèi)層涂膜目的：在銅面附著一層光致抗蝕層，用于曝光圖形轉(zhuǎn)移用。流程：清潔涂布烘烤冷卻清潔1、流程介紹內(nèi)層曝光內(nèi)層曝光目的：在紫外線的作用下使菲林透光處的抗蝕膜發(fā)生聚合反應(yīng)，形成抗蝕圖形。流程：清潔曝光1、流程介紹內(nèi)層DI曝光內(nèi)層DI曝光目的：在Uvj激光的直接作用下抗蝕膜發(fā)生聚合反應(yīng)，形成抗蝕圖形。流程：清潔DI曝光1、流程介紹內(nèi)層DI曝光內(nèi)層DI曝光目的：在Uvj激光的直接作用下抗蝕膜發(fā)生聚合反應(yīng)，形成抗蝕圖形。流程：清潔DI曝光1、流程介紹內(nèi)層DES內(nèi)層DES目的：通過選擇性化學(xué)蝕銅，將未曝光部位的銅蝕刻去除，從而形成線路圖形.流程：顯影（Develop）蝕刻（Etch）退膜（stri

4、p）烘干1、流程介紹內(nèi)層DES內(nèi)層DES目的：通過選擇性化學(xué)蝕銅，將未曝光部位的銅蝕刻去除，從而形成線路圖形.流程：顯影（Develop）蝕刻（Etch）退膜（strip）烘干1、流程介紹內(nèi)層DES內(nèi)層DES目的：通過選擇性化學(xué)蝕銅，將未曝光部位的銅蝕刻去除，從而形成線路圖形.流程：顯影（Develop）蝕刻（Etch）退膜（strip）烘干1、流程介紹內(nèi)層沖孔內(nèi)層沖孔目的：通過對板邊工具孔的制作，為層壓精度傳遞制作定位孔。流程：預(yù)對位沖孔收板1、流程介紹內(nèi)層沖孔內(nèi)層沖孔目的：通過對板邊工具孔的制作，為層壓精度傳遞制作定位孔。流程：預(yù)對位沖孔收板1、流程介紹內(nèi)層AOICAM DataVSSca

5、nning Scanning Data內(nèi)層AOI目的：利用自動光學(xué)掃描，并配合人工判斷，以檢查蝕刻后的板面圖形是否有開、短路、缺口、殘銅等缺陷流程：檢查檢修補線4、設(shè)備篇3、液態(tài)光致抗蝕劑工藝原理1、成像概述2、干膜光致抗蝕劑工藝原理5、物料篇2、干膜光致抗蝕劑工藝原理2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜組成 保 護 膜 基 膜（ 載 膜 感 光 樹 脂 層成分要點有關(guān)特性高分子聚合物丙烯單體的選擇，分子量，玻璃化轉(zhuǎn)移溫度感光性顯影特性密著性干膜強度褪膜特性架橋劑雙鍵架橋聚合單體：親水性與疏水性的平衡，架橋基團的濃度感光性解像度顯影特性耐藥品性（顯影液蝕刻液電鍍液）其他：光聚合開始劑，安定劑，染料，密著

6、促進劑組成敘述聚酯薄膜支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常在25m左右，聚酯薄膜在曝光之后顯影之前除去，放置曝光時氧化向抗蝕劑層擴散，破壞自由基，引起感光度下降。聚乙烯膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，放置灰塵等污染物沾污干膜，避免在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯膜一般厚度25m左右。聚乙烯膜是在貼膜于銅箔板面時剝離去。光致抗蝕膜為干膜的主體，目前多數(shù)為負(fù)性感光樹脂材料，其厚度視其用途不用，有若干種規(guī)格，薄的可以是10m，厚的可達(dá)100m以上。2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜組成2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜組成組成敘述粘結(jié)劑（binder）作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠各組份粘結(jié)成膜，其

7、抗蝕劑的骨架作用，他在光致聚合過程匯總不參與化學(xué)反應(yīng)，其功能在于使抗蝕劑具有某種程度的剛性，另柔軟的抗蝕層仍可保持應(yīng)有的膜體，而不至于過分“散形”。粘結(jié)劑通常是酯化或者酰胺化的聚苯乙烯-順丁烯二酸酐樹脂，粘結(jié)劑需具備以下特征：要有較好的成膜性；與光致抗蝕劑的各組分有較好的互溶性；與加工金屬表面有較好的附著力，且易用堿性溶液除去；有較好的抗蝕，抗電鍍，抗冷流，耐熱等性能。光聚合單體（monomer）光致抗蝕劑的干膜的主要組份，在光引發(fā)劑的存在下，在曝光過程中經(jīng)紫外光照射，會與自由基發(fā)生反應(yīng)，然后再開始一連串傳播式的感光聚合反應(yīng)，或稱為交聯(lián)反應(yīng)而生成體型聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可

8、通過顯影除去，形成抗蝕圖形。多元醇烯酸酯類及甲基丙烯酸酯類是廣泛應(yīng)用的聚合單體。2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜組成組成敘述光引發(fā)劑Photo-initiator在320-400nm波長的紫外光線照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光的能量產(chǎn)生自由基，而自由基進一步引發(fā)光聚合單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。通常使用安息香醚、叔丁基蒽醌等作為光引發(fā)劑。熱阻聚劑在干膜的生產(chǎn)及應(yīng)用過程中，很多步驟需要接受熱能，為阻止熱能對干膜的聚合作用，加入熱阻聚劑。如甲氧基酚、對苯二酚等均可作為熱阻聚劑。染料Dye加入染料的目的一是使干膜本身在制作時方便檢查，二是助于各種內(nèi)層板在生產(chǎn)線上作為目視和修板用，如加入孔雀石綠，蘇丹三等染料使干膜呈現(xiàn)鮮

9、艷的綠色，藍(lán)色等。干膜中常用的染料系列，大體可分為感光后增色及感光后褪色兩種。溶劑Slovent為溶解上述各組份使用的溶劑，通常采用丙酮，酒精等作為偶然那估計。光致變色劑使之在曝光前后產(chǎn)生顏色對比，以鑒別是否有曝光。2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜制作2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜反應(yīng)機理丙烯酸系聚合物(感旋旋旋光性)丙烯酸系單體光反應(yīng)開始劑添加劑丙烯酸系聚合物新丙烯酸系聚合物光反應(yīng)開始劑添加劑光聚合反應(yīng)曝光開始反應(yīng)： S (光反應(yīng)開始劑) S(活性自由基)成長反應(yīng)： S + M (架橋劑) S - M S - M n + M S - M n+1 停止反應(yīng)： S - Mm + S - M n S - M

10、 m+n - S - M n + O2 S - M n - O - O 2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜反應(yīng)機理紫外光 (366nm)： 丙烯酸系聚合物： (感旋旋光性)丙烯酸系單體： 光反應(yīng)開始劑=I溶于顯影液(乳狀液) 鏈狀反應(yīng)（自由基聚合)架橋反應(yīng)I不可溶于 顯影液 光開始劑 曝光M n+ ：Li +, Na +, K +, Ca +Ki ：擴散速度常數(shù) (Ka Kb 干膜碎片小) (Ka Na +)顯影液噴淋 氫 鍵高份子聚合物膨脹、乳化(聚合單體)顯影液噴淋的物理沖擊Na2CO32、干膜抗蝕劑工藝原理干膜反應(yīng)機理顯影退膜2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜性能測試參考ME63-02內(nèi)層干膜工序主要物

11、料及設(shè)備評估測試方法2、干膜抗蝕劑工藝原理干膜性能測試序 號測試項目試驗物料測試儀器試驗設(shè)備測試流程及方法測試工具接受標(biāo)準(zhǔn)1分辯率1.0mm測試板200X線寬測量儀/采用專用測試片曝光顯影后進行膜寬數(shù)據(jù)收集分析。專用測試片（供應(yīng)商提供）L/S：75/75 um5um（40um的干膜）；50/50 um5um（30um的干膜,30/30um5um（10um的濕膜）。2耐顯影性1.0mm測試板秒表卷尺/采用3mil/3mil測試菲林，將測試板曝光，將已曝光板按正常的顯影速度顯影6次（干膜2次）。測試菲林MET0IDF01濕膜顯影6次（干膜2次）目視觀察無脫膜。4顯影點1.0mm測試板秒表卷尺/見P

12、ROD18-IDF-05-03 內(nèi)層蝕刻顯影點測試操作規(guī)范/見PROD18-IDF-05-03 內(nèi)層蝕刻顯影點測試操作規(guī)范5退膜點1.0mm測試板秒表卷尺/見PROD18-IDF-05-03內(nèi)層蝕刻顯影點測試操作規(guī)范/見PROD18-IDF-05-03 內(nèi)層蝕刻顯影點測試操作規(guī)范6附著力1.0mm測試板/掃描電鏡采用專用測試片曝光，顯影后用SEM方式觀察線頭的剝落情況。專用測試片（供應(yīng)商提供）1mil線頭無起翹，變形7尺寸穩(wěn)定性黑菲林拉數(shù)機光繪機、曝光機對新繪制的菲林以及曝光后的菲林進行拉數(shù)，統(tǒng)計曝光1500次的變形情況。/1mil備注：以上認(rèn)可測試項目主要為工程能力方面的測試，對于設(shè)備認(rèn)可項

13、目中基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)計功能方面的測試在此不做羅列，需按照技術(shù)協(xié)議書上要求進行檢驗。2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理分項機械清洗法化學(xué)清洗法磨料刷輥式刷板機浮石粉刷板機原理借著與銅表面相切的砂磨動作機械地刮削表面來粗化表面，同時除去污物磨料浮石粉與尼龍刷項結(jié)合的作用與板面相切磨刷先用酸性除油劑去除銅面的油污，指印及其他有機污物，隨后進行微蝕處理去除氧化層，并形成圍觀粗糙表面優(yōu)點磨刷的刮削使用可將大部分污物和雜質(zhì)去除掉1）浮石粉的尖狀顆粒與尼龍刷的共同沖擊將板材表面的一切污物機械去除；2）因無刮痕，故無干膜橋接現(xiàn)象；3）板面均勻無溝槽，降低了曝光時光的散射，從而改進了成像分辨率。1)去除銅箔較少；2)基材

14、本身不受機械應(yīng)力影響，易處理薄基材。缺點1）當(dāng)干膜覆蓋銅面時，銅面刮痕可能造成架橋現(xiàn)象，導(dǎo)致蝕刻后導(dǎo)線邊緣參差不齊，甚至斷線2）硬刷子無法適用干膜薄芯材清潔，這可能將板面刷壞，甚至拉長。1）浮石粉對設(shè)備機械部分易損傷；2）尼龍刷對薄料會有所損害。1）需監(jiān)測化學(xué)溶液成分并進行調(diào)整；2）廢水處理問題，及增加廢液處理費用。2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理條件： ST=24/41, L/S=100/400m壓膜前基板表面MD3.0磨布輥+火山灰 火山灰 磨布輥 化學(xué)(酸)處理 未處理2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理顯 影 前顯 影 后磨布輥+火山灰 火山灰 磨布輥 化學(xué)(酸)處理

15、未處理條件： ST=24/41, L/S=100/100m2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理SiO2( 尼 龍 刷 用 )-Al2O3( 噴 砂 用 ) 磨 料基板表面(研磨后)2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理構(gòu)造水洗(0.10.2MPa)基板投入除油微蝕酸洗水洗室溫干燥吸水輥熱風(fēng)干燥純水洗2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理制作要求流程處理時間溫度()關(guān)鍵控制要求1. 清潔（化學(xué)清洗或磨刷）/濃度控制0.5-1.5N2. 去離子水洗（二級以上逆流）15秒室溫/3.中粗化（主槽）2060秒25351）因低銅含量時粗化較果比高銅時稍差，建議新開缸時補加硫酸銅至銅離子濃度5g/L；2）可容許一定程度的氯離子(建議不

16、超過100ppm)，過高的氯含量會影響溶液蝕刻速率及粗化效果；3）微蝕量0.5-1.3m。4. 水洗（三級以上逆流）15秒室溫/5. 酸洗10-30秒25-35酸度3%-5%左右6. 水洗（三級以上逆流）15秒室溫需采用RO水7. 干燥/50需有高效過濾，保證烘箱內(nèi)干凈整潔。8.表觀要求/水裂點30秒顯影后蝕 刻后基板附著異物（基板碎屑） 基板附著異物（吸水輥碎屑）2、干膜抗蝕劑工藝原理前處理制作要求基板附著前處理工序殘留異物2、干膜抗蝕劑工藝原理貼膜 貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘膜在覆銅箔板上。-聚乙烯膜收卷輥筒-裝干膜上輥筒-熱壓輥-聚乙烯膜收卷輥

17、筒-裝干膜下輥筒-熱壓輥剝離桿2、干膜抗蝕劑工藝原理貼膜控制要素要素關(guān)聯(lián)性關(guān)鍵指標(biāo)壓力首先保證上下壓轆的平整性，然后逐漸加大壓力的辦法進行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜貼牢，不出現(xiàn)褶皺。一般的貼膜壓力0.3-0.5Mpa。壓痕4-6mm，且公差1mm溫度根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度略有不同。貼膜溫度過高，干膜圖像變脆，耐電鍍性能差。溫度過低，干膜與銅面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹脫落，通常溫度100-120。貼膜后膜面溫度40-60/結(jié)合力指標(biāo)評價速度與貼膜溫度相關(guān)，溫度高，傳送速度可適當(dāng)快一點，溫度低則速度適當(dāng)慢一點；另一方面也根據(jù)干膜的特性來進行調(diào)整。一般的速度1.0

18、-4.0m/min。/2、干膜抗蝕劑工藝原理貼膜控制要素壓膜速度的影響隨時間的變化干膜的追從性和蓋孔能力2、干膜抗蝕劑工藝原理貼膜質(zhì)量相關(guān)實驗方法：壓膜前從基膜（PET側(cè)加壓在干膜上造成壓痕，然后壓膜曝光顯影。 壓膜前干膜被壓受傷 壓膜后干膜被壓受傷實驗方法：壓膜后從基膜（PET側(cè)加壓在干膜上造成壓痕，然后曝光顯影。實驗方法： 壓膜前從保護膜（PE側(cè)加壓在干膜上造成壓痕，然后壓膜曝光顯影。實驗方法：曝光后從基膜（PET側(cè)加壓在干膜上造成壓痕，然后顯影。2、干膜抗蝕劑工藝原理曝光機 傾斜角 理想平行光 散射角/2 (Declination Angle) (Collimating Angle)平行

19、光和散亂光平行光曝光機性能一例散亂光曝光機平行光曝光機 曝 光 位 置 對 顯 影 后 干 膜 斷 面 形 狀 的 影 響2、干膜抗蝕劑工藝原理曝光控制要素關(guān)聯(lián)性關(guān)鍵指標(biāo)1.曝光機光源光源的特性直接影響曝光質(zhì)量和效率，光源所發(fā)射出的光譜應(yīng)與感光材料吸收光譜相匹配，能獲得較好的曝光效果。目前干膜的吸收光波長為325-365nm,較短波長的光，曝光后成像圖形的邊緣整齊清晰。300nm以下波長易被玻璃和底片的聚酯片基所吸收，所以在曝光機中選用的光源其波長一般為320-400nm之間。而高壓泵燈及鹵化物燈在310-440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度,故為干膜曝光較理想光源。干膜吸收波長2.曝光時

20、間 在曝光過程中，干膜的聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”，而是大體經(jīng)過三個階段：采用Ristor 17或SST21 級曝光尺做曝光顯像檢查，確定曝光時間。單體消耗增加曝光時間增加誘導(dǎo)區(qū)單體耗盡區(qū)單體耗盡區(qū)要素關(guān)聯(lián)性關(guān)鍵指標(biāo)3.底版質(zhì)量透光度 * 最大光密度是指底版在紫外光中，其表面擋光膜的擋光下限，即底版不透明區(qū)擋光密度D max超過4.5時，才能達(dá)到良好的擋光目的。 * 最小光密度是指底版在紫外光中，其擋光膜以外透明片基所呈現(xiàn)的擋光上限,即底版透明區(qū)之光密度Dmin小于0.2時，才能達(dá)到良好的透光目的。最大光密度D max大于4.5 最小光密度D min小于0.24.底版質(zhì)量漲縮變形照相底版的尺寸穩(wěn)

21、定性將直接影響印制板的尺寸精度和圖像重合度，受溫、濕度及儲存時間的變化。漲縮變形2、干膜抗蝕劑工藝原理曝光菲林2、干膜抗蝕劑工藝原理曝光菲林尺寸變形要素關(guān)聯(lián)性溫度絕大部分的物質(zhì)會隨著溫度的升高而膨脹，phototool也不例外。今天使用的所有的phototool的尺寸 都會隨著溫度的改變而改變。膨脹是由熱膨脹系數(shù)CT 決定的，熱膨脹系數(shù)是物質(zhì)的基本特性，它用每攝氏度下每米變化m 來表達(dá)。如果CT 是1，每升高1 攝氏度每米的物體會膨脹1m ，同樣的每降低1攝氏度每米的物體也縮短1 m。濕度大多數(shù)的phototool都會吸收水分導(dǎo)致相對濕度的增高而膨脹，膨脹由相對濕度膨脹系數(shù)CRH決定的，相對濕

22、度膨脹系數(shù)也是物質(zhì)的一個基本特性，CRH 用相對濕度變化%每米變化m來表示The CRH of some phototools:機械張力所有phototool都會在機械張力的影響下膨脹，這是由彈性系數(shù)決定的，這也是物質(zhì)的特性。如果張力未超出一定范圍，所有的變化是可逆的。實際上phototool受到的機械張力是有限的因此不發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的尺寸變化，但是phototool 會受到繪圖機和印刷機中的真空裝置的機械張力的影響。如果真空是在phototool表面慢慢積累，尺寸的變化是有限的。老化鹵化銀phototool尺寸會所因為時間的變化而變化。如果底片在一定的時間內(nèi)沒有正確的顯影，底片可能會回到顯影前

23、的尺寸。這個變化能發(fā)生在幾個月內(nèi)。如果phototool按照所謂的零誤差正確顯影，就不會出現(xiàn)這種尺寸變化。2、干膜抗蝕劑工藝原理DES干膜顯影要素關(guān)聯(lián)性干膜負(fù)荷與壓力一般干膜在1%碳酸鈉顯影液的負(fù)荷量0.27-0.33m2/L，在較高顯影壓力與充分水洗之下可得到較高的負(fù)荷量。當(dāng)負(fù)荷過高時會出現(xiàn)顯影不凈問題。一般推薦的顯影壓力是30-40psi。噴嘴與濾網(wǎng)濾網(wǎng)的使用是用以避免干膜殘渣塞住噴嘴，過大的網(wǎng)目則無法有效的過濾殘渣，過小的網(wǎng)目則易塞埋過濾網(wǎng)而導(dǎo)致噴淋壓力不足，常見的噴嘴有兩大類型:扇形/圓錐形。（后文說明）顯影點控制顯影點必須保持在顯影段總長度的一個百分點范圍內(nèi)，如果顯影點太大則未聚合的

24、抗蝕膜得不到充分的清潔顯影，反之就顯影過過度。通常顯影點控制在30-60%左右。（后文說明）消泡劑/消泡泵的使用水溶性干膜溶解于顯影液中，實際是一種皂化作用，因此在加壓泵的攪拌下會產(chǎn)生泡沫，大量的泡沫不但會溢流出顯影曹，還會降低顯影液對板面的沖擊，因此需要適量加入消泡劑或者使用專用消泡泵浦。2、干膜抗蝕劑工藝原理UV曝光紫外線燈的發(fā)射波長感旋光性干膜的吸收波長紫外線光量計的敏感波長波長(nm)波長(nm)HMW-201GW (IML-5000 )HMW-680GW(SMX-000 )相対強度相対強度UV-3502、干膜抗蝕劑工藝原理DI曝光 顯 影 后 蝕 刻 后 曝 光 底 片 擦 傷曝 光

25、 時 附 著 異 物1、干膜抗蝕劑工藝原理曝光質(zhì)量問題常見曝光質(zhì)量問題2、干膜抗蝕劑工藝原理曝光菲林項目扇形噴嘴空心錐形噴嘴實心錐形噴嘴圖示噴霧形成扇形噴霧類型的液體分布呈平面薄片形,該噴霧類型是通過利用一個橢圓形噴嘴或一個與導(dǎo)流面相切的圓形噴嘴口而形成空心錐形噴霧類型實質(zhì)上是一個圓形液體環(huán),一般通過進液口與旋流腔相切或通過一個緊靠噴嘴口上游的內(nèi)部開槽葉片而形成實心錐形噴霧類型覆蓋區(qū)域是一個完全充滿液滴的圓形,該噴霧類型通常是利用內(nèi)部葉片使得液體在噴嘴口之前獲得湍流而形成沖擊力最強強弱2、干膜抗蝕劑工藝原理DES2、干膜抗蝕劑工藝原理DES曝光及顯影條件對干膜斷面形狀的影響附著物的FT-IR譜

26、圖干膜的FT-IR譜圖顯影后蝕刻后波長(nm)透 過 率 ()顯影常見的不良問題2、干膜抗蝕劑工藝原理DES2、干膜抗蝕劑工藝原理DES蝕刻化學(xué)反應(yīng)原理Cu + CuCl2 2 CuCl2 CuCl+ H2O2 + 2 HCl 2 CuCl2 +2 H2O3. 堿性蝕刻Cu + Cu(NH3)4Cl2 2 Cu(NH3)2Cll 4 Cu(NH3)2Cl+ 4 NH4OH + 4 NH4Cl + O2 4 Cu(NH4)4Cl2 + 6 H2O線路密度與最大銅厚的關(guān)系蝕刻速度比較 (根據(jù)Navier-Stokes方式)干 膜 厚： 20 m干 膜 厚： 10 mEtching Speed (m

27、icron/sec.)CuCl2： Cu:110 g/l HCl:80 g/l 30FeCl3： FeCl3:40Be 30堿性蝕刻：Cu:135-145 g/l Cl-:150-170 g/l pH:8.2-8.6 30最大銅厚 (微米)全板電鍍厚線寬線距 (微米)蝕刻速度與線距關(guān)系2、干膜抗蝕劑工藝原理DES蝕刻常見的不良問題4、設(shè)備篇2、干膜光致抗蝕劑工藝原理1、成像概述3、液態(tài)光致抗蝕劑工藝原理5、物料篇3、濕膜光致抗蝕劑工藝原理3、濕膜抗蝕劑工藝原理濕膜組成成分要點有關(guān)特性高分子聚合物丙烯單體的選擇，分子量，玻璃化轉(zhuǎn)移溫度主體功能性成分差不多，具體高分子材料種類會與干膜有差異。架橋劑

28、雙鍵架橋聚合單體：親水性與疏水性的平衡，架橋基團的濃度溶劑所有材料的載體改性劑主要影響油墨的流動性，整平性，消泡性，表面硬度，附著力，染色和潛像性能等。3、濕膜抗蝕劑工藝原理濕膜反應(yīng)機理丙烯酸系聚合物(感旋旋旋光性)丙烯酸系單體光反應(yīng)開始劑添加劑丙烯酸系聚合物新丙烯酸系聚合物光反應(yīng)開始劑添加劑光聚合反應(yīng)曝光開始反應(yīng)： S (光反應(yīng)開始劑) S(活性自由基)成長反應(yīng)： S + M (架橋劑) S - M S - M n + M S - M n+1 停止反應(yīng)： S - Mm + S - M n S - M m+n - S - M n + O2 S - M n - O - O 反應(yīng)機理同干膜！2、濕

29、膜抗蝕劑工藝原理濕膜反應(yīng)機理紫外光 (366nm)： 丙烯酸系聚合物： (感旋旋光性)丙烯酸系單體： 光反應(yīng)開始劑=I溶于顯影液(乳狀液) 鏈狀反應(yīng)（自由基聚合)架橋反應(yīng)I不可溶于 顯影液 光開始劑 曝光M n+ ：Li +, Na +, K +, Ca +Ki ：擴散速度常數(shù) (Ka Kb 干膜碎片小) (Ka Na +)顯影液噴淋 氫 鍵高份子聚合物膨脹、乳化(聚合單體)顯影液噴淋的物理沖擊Na2CO32、濕膜抗蝕劑工藝原理濕膜反應(yīng)機理顯影退膜3、濕膜抗蝕劑工藝原理濕膜性能測試參考ME63-02內(nèi)層干膜工序主要物料及設(shè)備評估測試方法抗擦花測試疊板能力測試采用2B鉛筆或?qū)I(yè)抗擦花測試設(shè)備進行

30、抗擦花測試。選用30pcs 0.1mm，堆疊在45角A字車上，每隔12H小時觀察一次是否有粘膜的問題。3、濕膜抗蝕劑工藝原理濕膜性能測試干膜板為什么沒有？3、濕膜抗蝕劑工藝原理流程段濕膜干膜前處理相同相同涂膜/貼膜涂膜貼膜曝光UV光源UV光源/DI光源DES相同相同濕膜價值3、濕膜抗蝕劑工藝原理涂膜水平涂膜垂直涂膜刮刀主輪油墨生產(chǎn)板3、濕膜抗蝕劑工藝原理涂膜因素具體控制要求溫度設(shè)定參考DSOP08-IL-02抽風(fēng)量設(shè)置高溫區(qū)時長120，時長3min；max140出板溫度30升溫區(qū)高溫區(qū)降溫區(qū)3、濕膜抗蝕劑工藝原理與干膜的控制區(qū)別3、濕膜抗蝕劑工藝原理與干膜的控制區(qū)別3、濕膜抗蝕劑工藝原理與干膜

31、的控制區(qū)別3、濕膜抗蝕劑工藝原理與干膜的控制區(qū)別3、濕膜抗蝕劑工藝原理與干膜的控制區(qū)別3、濕膜抗蝕劑工藝原理與干膜的控制區(qū)別3、液態(tài)光致抗蝕劑工藝原理2、干膜光致抗蝕劑工藝原理1、成像概述5、物料篇4、設(shè)備篇4、設(shè)備篇開料機名稱自動開料機供應(yīng)商謝林功能將來料大料按指示切成目標(biāo)尺寸小料，并完成板角倒角用于追溯。配套物料開料刀，密胺墊板，酚醛樹脂墊板尺寸精度1mm尺寸能力5052“4、設(shè)備篇內(nèi)層前處理線名稱內(nèi)層前處理線供應(yīng)商宇宙功能對板面進行清潔，粗化銅面配套物料CO-002,AR40,硫酸,雙氧水,五水硫酸銅板厚能力0.05-3.2mm尺寸能力Max：622*1143|Min200*2004、設(shè)

32、備篇內(nèi)層貼膜機名稱內(nèi)層貼膜機供應(yīng)商思沃功能采用高溫高壓的方式使干膜粘附于銅面配套物料PH-2325,SL1529,壓轆,粘紙板厚能力0.05-6.0mm尺寸能力Max：622*1143|Min250*2504、設(shè)備篇內(nèi)層涂膜線名稱內(nèi)層涂膜線供應(yīng)商科嶠，群翊功能采用涂布輪將油墨涂覆與板面，經(jīng)高溫烘烤后形成一層光滑的光致抗蝕層。配套物料SN6V（油墨），RT-08（溶劑）板厚能力0.075-2.0mm尺寸能力Max：610*635|Min304.5*304.54、設(shè)備篇內(nèi)層全自動曝光機名稱內(nèi)層全自動曝光機ADEX2200P供應(yīng)商Adtec（日本）功能借助菲林，對板面進行選擇曝光，形成抗蝕圖形。配套

33、物料菲林板厚能力0.05-2.0mm尺寸能力Max：559*635|Min305*2544、設(shè)備篇內(nèi)層半自動曝光機名稱內(nèi)層半自動曝光機AT42供應(yīng)商特新功能借助菲林，對板面進行選擇曝光，形成抗蝕圖形。配套物料菲林板厚能力0.075-3.0mm尺寸能力Max：660*1066|Min508*4064、設(shè)備篇內(nèi)層手動曝光機名稱內(nèi)層手動曝光機AP42供應(yīng)商特新功能借助菲林，對板面進行選擇曝光，形成抗蝕圖形。配套物料菲林板厚能力0.075-3.0mm尺寸能力Max：860*1118|Min508*4064、設(shè)備篇內(nèi)層DI曝光機P9800I名稱內(nèi)層DI曝光機P9800I供應(yīng)商奧寶（Orbtech）功能直

34、接成像，對板面進行選擇曝光，形成抗蝕圖形。配套物料SL-1529快速干膜板厚能力0.05-8.0mm尺寸能力Max：615*919.5|Min330*3304、設(shè)備篇內(nèi)層DI曝光機P9800I名稱內(nèi)層DI曝光機EXTRA-18供應(yīng)商ORC（日本）功能直接成像，對板面進行選擇曝光，形成抗蝕圖形。配套物料SL-1529快速干膜板厚能力0.05-2.5mm尺寸能力Max：635*535|Min406*50804、設(shè)備篇內(nèi)層DES名稱內(nèi)層DES供應(yīng)商Schmid功能利用顯影，蝕刻，退膜3大模塊完成圖形轉(zhuǎn)移的制作，形成雙面線路板。配套物料碳酸鈉，氫氧化鈉，鹽酸，GC30板厚能力0.05-3.2mm尺寸能

35、力Max：630*1143|Min150*1504、設(shè)備篇內(nèi)層沖孔名稱內(nèi)層沖孔ATP供應(yīng)商WKK功能采用沖針沖套配合，采用沖壓式完成孔型制作。配套物料/板厚能力0.1-0.8mm尺寸能力Max：615*1148|Min411*5134、設(shè)備篇內(nèi)層沖孔名稱內(nèi)層沖孔-CCD沖孔/鉆孔供應(yīng)商展耀功能1）沖孔采用沖針沖套配合，采用沖壓式完成孔型制作。2）鉆孔采用鉆刀，旋轉(zhuǎn)式切削制作完成孔型。配套物料/板厚能力0.1-0.3mm（沖孔）0.1-2.0mm（鉆孔）尺寸能力Max：600*800|/4、設(shè)備篇AOI名稱內(nèi)層AOI-Discovery 8800供應(yīng)商Orbtech功能通過掃描完成線路圖形與CA

36、M資料對比，查找不匹配項，并采用人工進行檢修配套物料/板厚能力0.025-7.6mm尺寸能力Max：610*762|Min/3、液態(tài)光致抗蝕劑工藝原理2、干膜光致抗蝕劑工藝原理1、成像概述4、設(shè)備篇5、物料篇5、物料篇-前處理名稱酸性清潔劑供應(yīng)商廣華功能通過硫酸去除板面氧化；通過表面活性劑取出銅面油污主要成分硫酸+表面活性劑作用機理規(guī)格20L/桶添加方式手動添加（量杯定量）5、物料篇-前處理名稱AR40供應(yīng)商廣華功能選擇性吸附于銅面，阻止雙氧水/二價銅作用于銅面，進而形成粗糙的銅面。主要成分硫酸；苯并三唑規(guī)格25L/桶添加方式手動添加（量杯定量）5、物料篇-前處理名稱CDC供藥-雙氧水供應(yīng)商/功能主要成分雙氧水規(guī)格集中供藥，濃度27.5%添加方式自動添加（流量計定量）5、物料篇-前處理名稱CDC供藥-硫酸（CP）供應(yīng)商/功