概倫電子新股定價報告：立足器件建模和電路仿真-引領存儲EDA

1、概倫電子新股定價報告：立足器件建模和電路仿真_引領存儲EDA2010 年前 Cadence 高管劉志宏博 士創(chuàng)辦概倫電子，公司立足良率導向設計方法學進行前瞻性的技術研發(fā) 和產(chǎn)品布局，在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關 鍵環(huán)節(jié)進行重點突破，自主研發(fā)了相關 EDA 核心技術，可有效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié)點的大規(guī)模復雜集成電路的設計和制造，技 術達到全球領先水平。1. 概倫電子：面向全球市場，突破EDA核心環(huán)節(jié)1.1. Cadence高管團隊創(chuàng)業(yè)，專注EDA器件建模和電路仿真圍繞工藝設計協(xié)同優(yōu)化（DTCO），歷時 10 年主攻器件建模和電路仿真 EDA 工具， 技

2、術達到全球領先水平。公司 2010 年注冊成立，次年發(fā)布器件建模平臺 BSIM ProPlus，2012 年發(fā)布良率導向設計平臺 NanoYield，2013 年其器件建模平臺即被大 部分領先的晶圓代工廠采用，同年公司發(fā)布電路仿真器 NanoSpice。此后公司繼續(xù) 圍繞“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（Design for Yield，DFY）” 方法學，進行前瞻性的技術研發(fā)和產(chǎn)品布局，在器件建模和電路仿真驗證兩大集成 電路制造和設計的關鍵環(huán)節(jié)進行重點突破，自主研發(fā)了相關 EDA 核心技術，可有 效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié)點下的大規(guī)模復雜集成電路的設計和制造，技

3、 術達到全球領先水平，和國際一線大廠同臺競技，進入臺積電、三星電子、SK 海 力士、美光科技、聯(lián)電、中芯國際等全球領先的集成電路企業(yè)。收購博達微后公司產(chǎn)品和市場競爭力進一步增強。公司已擁有多項 EDA 核心技術， 截至報告期末，公司掌握 19 項發(fā)明專利、35 項軟件著作權。核心關鍵工具能夠支 持 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié)點和 FinFET、FD-SOI 等各類半導體工藝路線，已 形成較高的技術壁壘。與此同時，公司持續(xù)關注市場上掌握核心技術的 EDA 公司 并必要時進行收購，以獲取對公司戰(zhàn)略發(fā)展及業(yè)務開拓具有重要作用的新技術及產(chǎn) 品。公司在 2019 年底收購了主要業(yè)務同為器件模型

4、、PDK、標準單元庫相關 EDA 工具開發(fā)的博達微，整合了其技術研發(fā)、銷售渠道。博達微旗下的 FS-Pro 產(chǎn)品與母 公司 9812DX 產(chǎn)品協(xié)同效應強，該產(chǎn)品已在 2020 年為母公司增收 932.80 萬元。Cadence 高管劉志宏博士帶領其原班人馬創(chuàng)業(yè)，公司具備擁有國際一流的 EDA 工 具研發(fā)經(jīng)驗和市場經(jīng)驗。劉志宏博士為公司實控人，事權統(tǒng)一。截至本招股說明書簽署日，LIU ZHIHONG （劉志宏）為公司的控股股東及實際控制人，其直接持有發(fā)行人 17.9435%的股份， 并擔任發(fā)行人董事長，另通過與共青城峰倫及 KLProTech 簽署一致行動協(xié)議， 能夠支配共青城峰倫持有的發(fā)行人

5、6.2013%股份、KLProTech 持有的發(fā)行人 23.4712% 的股份，因此劉博士合計控制發(fā)行人 47.6160%的股份，為公司的實際控制人。1.2. 自研+并購打造產(chǎn)品和市場核心競爭力，推動業(yè)績高增長報告期公司營業(yè)收入快速增長，毛利率持續(xù)維持高位水平。公司營業(yè)收入從 2018 年 的 5195 萬元增長至 2020 年的 1.375 億元，年復合增長達到超過 60%，從收入結構 來看，貢獻主要來自 EDA 工具授權，2018-2020 年收入占比分別為 83.4%、84.7%、 69.0%，2020 年 EDA 工具授權占比有所下降，主要系公司收購博達微后帶來半導體 器件特性測試儀器

6、收入的快速增長；公司毛利率持續(xù)維持高位水平，2018-2020 年 分別為 96.3%、95.3%、89.5%，分產(chǎn)品來看，其中 EDA 工具的相關投入全部費用 化，因此毛利率為 100%，2020 年毛利率略有下降，主要系公司半導體器件特性測 試儀器收入快速增長，該產(chǎn)品毛利率為 75%-80%低于 100%，對毛利率有所稀釋。從制造到設計，EDA 工具授權收入多元化，推動業(yè)績可持續(xù)增長。公司以制造類 EDA 工具（器件建模及驗證 EDA 工具）起家，2018 年器件建模收入占 EDA 工具 授權收入比重為 69%，隨著公司設計類工具（電路仿真及驗證 EDA 工具）的豐富 完善，公司電路仿真工

7、具收入不斷增加，2018-2020 年占 EDA 工具授權收入比重從 31%增加至 38%。公司技術和產(chǎn)品受市場頭部客戶廣泛認可，客戶數(shù)量和單客戶收入持續(xù)增加。2018- 2020 年，公司授權客戶數(shù)量持續(xù)增長，器件建?？蛻魪?53 家增長至 64 家，電路仿 真客戶從 23 家增長至 30 家，同期公司對主要客戶采購預算的滲透率持續(xù)增加，因 此單客戶收入也保持持續(xù)增長，2018-2020 年器件建模及驗證 EDA 工具單家客戶平 均貢獻收入從 56.14 萬元增長至 92.54 萬元，電路仿真及驗證 EDA 工具單家客戶 平均貢獻收入從 59.05 萬元增長至 118.70 萬元。客戶數(shù)量和

8、單客戶收入的增加表 明公司技術和產(chǎn)品的競爭力在不斷提升，受到市場廣泛認可，也表明集成電路及 EDA 市場需求著實強勁。從國際市場到國內市場、從經(jīng)銷到直銷、從永久授權到固定期限授權，公司戰(zhàn)略和 業(yè)務模式持續(xù)迭代，推動既往業(yè)績增長，未來長期收入增長可期。從國際市場到國內市場，公司抓住全球和中國集成電路增長機會。2018-2020 年， 公司境內及境外收入均持續(xù)增長，相比之下國內市場收入增速更快，占比也從 2018 年的 20%增加至 2020 年的 47%。公司自成立始主要服務三星等國外客戶，近年抓 住國內集成電路行業(yè)快速發(fā)展的機遇，大力開拓境內客戶，2018-2020 年來自于境 內銷售比例分別

9、為 19.21%、28.45%、46.75%，呈現(xiàn)持續(xù)增加，境外銷售占比分別為 80.79%、71.55%、53.25%，呈現(xiàn)一定下降趨勢，海外市場收入主要來自亞洲地區(qū)， 主要來源包括美國、韓國、日本、中國臺灣等區(qū)域。（獲取優(yōu)質報告請登錄：未來智庫）EDA 工具收入永久授權占比相對較高，表明公司技術產(chǎn)品得到大客戶認可，固定期限授權和永久授權收入結構良性，未來業(yè)績可持續(xù)性強。從授權模式來看，公司 EDA 工具收入分為固定期限授權收入和永久授權收入，固定期限授權在授權期內攤銷收入，到期后除非發(fā)生極端情況（如客戶關停相關項目），通常都會進行續(xù)費，收 入可持續(xù)性強；永久授權收入取得一次性收入，后續(xù)通常

10、按期收取一定的服務費， 產(chǎn)品更新迭代另行協(xié)商收取對價，客戶通常也會購買更新，因此產(chǎn)品隨著不斷更新 迭代中也可獲取持續(xù)性收入，且通常是收入技術產(chǎn)品得到認可后、大廠傾向于購買 永久授權，公司永久授權比重目前來看相對較高，尤其是 2018 年相對早期的收入， 表明公司的技術產(chǎn)品得到市場大客戶的認可。直銷收入占比增加，銷售體系完善。ProPlus 為董事長劉志宏博士前次創(chuàng)業(yè)創(chuàng)立的 公司，經(jīng)銷概倫電子的相關產(chǎn)品。公司 2018 年和 2019 年經(jīng)銷比例占比較高，分別 為 79.71%、64.24%，主要系與關聯(lián)方 ProPlus 經(jīng)銷收入占比較高，隨著發(fā)行人不斷 完善自身銷售體系，通過 ProPlus

11、 所實現(xiàn)的經(jīng)銷收入占比持續(xù)下降，直銷比例逐年 上升，2020 年發(fā)行人直銷比例為 73.82%，主要通過直銷方式開展業(yè)務。2. 需求：EDA增速確定性高，晶圓制造和存儲領域受益明顯2.1. 全球和中國EDA市場長期持續(xù)增長確定性高我們對全球和中國EDA市場的判斷如下：受益于全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增長和先進 工藝復雜程度的不斷提高，EDA 工具在提升設計效率、降低芯片設計制造成本方面 的作用越來越重要，我們預計全球 EDA 產(chǎn)業(yè)未來將保持高速增長；受益于中國集 成電路市場的高速增長，芯片設計企業(yè)和晶圓制造企業(yè)崛起，我們預計中國 EDA/ 集成電路產(chǎn)值比將持續(xù)提升，中國 EDA 市場未來也將保持高速增

12、長；另外受益于 國產(chǎn)化的行業(yè)大趨勢，我們預計中國集成電路企業(yè)使用本土 EDA 軟件的意愿在不 斷增強，本土 EDA 企業(yè)將迎來重要的發(fā)展機遇。2.2. 存儲芯片市場規(guī)模大、增速快，核心EDA工具優(yōu)先受益集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器 芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組 成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點演進的指標之一，在一個高端 處理器芯片中，存儲器約占據(jù)整個芯片一半以上的面積。存儲器芯片市場規(guī)模大、增速快，核心EDA工具需求量大。隨著 5G、大數(shù)據(jù)、物 聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，下游行業(yè)應用

13、場景在廣度和深度上的快速 增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2020 年存儲芯片/集成電路產(chǎn)值占比為 32.5%；WSTS 根據(jù)今年上半年全球集 成電路銷售數(shù)據(jù)，預測今年全球存儲芯片市場增速將達到 37.1%，是集成電路當中 增速最快的細分領域，預計 2021 年全年收入將達到 1611 億美元，占集成電路產(chǎn)值 比重達到 35%。從存儲器廠商地位可以看到存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升。近 3 年全球前 3 大存儲器廠商三星電子、SK 海力士、美光科技均穩(wěn) 居全球半導體廠商前五，資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領先。全球第一大存儲器廠商三星電

14、子 2021 年計劃進行高達 317 億 美元的投資，投資總額相對上年增加了 20%，其中 217 億美元用于存儲器芯片投資。截至 2020 年底我國動工興建并進入產(chǎn)能爬坡期的 12 英 寸晶圓廠有 17 家，其中三星電子、SK 海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商 設立的晶圓廠達到 8 家。2.3. 中國大陸處于晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)周期，利好本土EDA企業(yè)中國大陸是2015年至2020年間全球唯一晶圓產(chǎn)能份額上升的半導體產(chǎn)區(qū)。ESIA 把每月產(chǎn)能的晶圓統(tǒng)一標準化為 8 英寸晶圓，以此計算全球各半導體產(chǎn)區(qū)產(chǎn)能份額， 數(shù)據(jù)顯示，除中國大陸以外的所有半導體產(chǎn)區(qū)在 2015 年至 2020 年的五年內的份

15、額 均出現(xiàn)下降，中國大陸從 1995 年占全球產(chǎn)量的 14.4%上升到 2020 年的 22.8%，同 期，歐洲從 9.4%下降到 7.2%，美國從 5 年前的 12.6%下降到了 2020 年的 10.6%， 中國臺灣地區(qū)目前份額占比排名第二，從2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%， 韓國以 15.3%位居第三，2015 年為 18.4%。強勁的半導體消費需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉移到中國大陸，目前中國大陸成為晶圓產(chǎn)能份額最高的半導體產(chǎn)區(qū)。中國大陸已成為全球半導體產(chǎn)品最大的消費市場，據(jù) IBS 統(tǒng)計，2019 年中國消費了全球 52.93%的半導體產(chǎn)品，預計到 2030 年中國將

16、消 費全球60%左右的半導體產(chǎn)品。強勁的市場需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉移到中國大陸， 擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張，自 2010 年超過歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在 2019 年超過北美，2020 年超過韓 國，晶圓產(chǎn)能占比超過 22%。2.4. 突破部分芯片全流程和關鍵環(huán)節(jié)EDA工具是國內市場迫切需求國內集成電路工藝較國際先進水平仍有較大差距，高端集成電路產(chǎn)品主要海外代工 廠完成。在此大背景下，國內 EDA 行業(yè)主要沿兩個方向發(fā)展：一是突破部分芯片設 計制造的全流程，加速國產(chǎn)替代；二是突破關鍵環(huán)節(jié)的核心 EDA 工具，參與到全球 先進產(chǎn)業(yè)鏈中去，打破國際

17、巨頭的壟斷。發(fā)展方向1：重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋，國內主要是華大九天。突破部分芯片設計應用的全流程具有戰(zhàn)略性意義，綜合要求也較高。EDA 行業(yè)是半 導體產(chǎn)業(yè)精細化分工產(chǎn)物，歷經(jīng)多年發(fā)展，工具種類較多、細分程度較高、流程復 雜，實現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲備的 EDA 工具數(shù)量較多，而且各 EDA 工具準入 門檻高、驗證周期長，國際 EDA 巨頭有超過 30 年發(fā)展歷史，年均十億美元左右的 研發(fā)投入，形成數(shù)千人的研發(fā)團隊，相比之下國內 EDA 企業(yè)大多發(fā)展時間較短，競 爭力有所不足。國內目前實現(xiàn)部分集成電路全流程覆蓋的只有華大九天，實現(xiàn)了平板電路和模擬電 路的全流程覆蓋，其積累時間較長

18、，最早可追溯至國產(chǎn)熊貓系統(tǒng)（1986 年）的開發(fā)。 華大九天既有模擬電路設計全流程 EDA 工具系統(tǒng)中，電路仿真工具支持最先進的 5nm 工藝制程，處于國際領先水平，其他模擬電路設計 EDA 工具支持 28nm 工藝制 程，與國際巨頭還存在一定差距。（獲取優(yōu)質報告請登錄：未來智庫）發(fā)展方向2：突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，國內主要代表是概倫電子和廣立微。突破關鍵環(huán)節(jié) EDA 工具可以集中力量辦大事，加速產(chǎn)品的驗證、量產(chǎn)采用和迭代。單點突破周期短，但難以在短時間內形成豐富的產(chǎn)品線，這與目前全球前五大 EDA 公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關鍵環(huán)節(jié)形成國際市場競爭力后，仍需持續(xù)進行研發(fā) 投入和收購兼并

19、，以點帶面地建立關鍵流程的解決方案，進而逐步擴大市場份額， 不斷縮小與國際領先 EDA 公司的差距。概倫電子和廣立微是國內EDA企業(yè)中優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司。概 倫電子先在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關鍵環(huán)節(jié)進行重 點突破，自主研發(fā)了相關 EDA 核心技術，可有效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié) 點下的大規(guī)模復雜集成電路的設計和制造；廣立微則專注于芯片成品率提升和電性 測試快速監(jiān)控技術，提供 EDA 軟件、電路 IP、WAT 電性測試設備以及與芯片成品 率提升技術相結合的全流程解決方案，已成功應用于 180nm4nm 工藝技術節(jié)點。3. 供給：突破核心環(huán)

20、節(jié)工具進入頭部客戶，與巨頭同臺競技3.1. EDA工具分類及不同環(huán)節(jié)的競爭格局EDA工具是集成電路設計方法學的載體，支撐集成電路設計和制造流程，是連接設計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。根據(jù) EDA 工具使用階段可以將其分為制造類 EDA 工具和設計類 EDA 工具兩個主要大類。其中制造類 EDA 工具主要用于集成 電路制造的工藝平臺開發(fā)階段及晶圓生產(chǎn)階段，設計類 EDA 工具主要用于集成電 路的設計階段。3.1.1. 制造類EDA工具細分領域和市場格局集成電路制造類 EDA 工具主要指晶圓廠在工藝平臺開發(fā)階段和晶圓生產(chǎn)階段使用 的，用于支撐其完成半導體器件/制造工藝開發(fā)、器件建模和 PDK、集成

21、電路制造等 環(huán)節(jié)的 EDA 工具。該等工具能夠幫助晶圓廠完成半導體器件和制造工藝的設計， 建立半導體器件的模型并通過 PDK 或建立 IP 和標準單元庫等方式提供給集成電路 設計企業(yè)，并在后續(xù)根據(jù)物理實現(xiàn)后的設計文件完成制造時，優(yōu)化制造流程，提高量產(chǎn)良率。概倫電子開發(fā)的器件建模工具屬于晶圓廠工藝平臺開發(fā)階段使用的工具，用于器件模型的建立和優(yōu)化，目前國內外市場主要有概倫電子和是德科技兩家供應商。3.1.2. 設計類EDA工具細分領域和市場格局設計類 EDA 工具主要指集成電路設計企業(yè)在集成電路設計階段使用的 EDA 工具。 相關工具能夠幫助 Fabless 自動化完成主要設計環(huán)節(jié)，提高設計效率和

22、設計質量，優(yōu) 化設計以提升產(chǎn)品的性能等指標，并對集成電路的功能運行進行模擬，驗證功能和性能指標，保障芯片達到設計標準和較高量產(chǎn)良率，縮短產(chǎn)品上市時間。設計類工具按電路類型（集成電路處理的信號不同）分為數(shù)字電路 EDA 工具和模 擬電路 EDA 工具，概倫電子在模擬電路的仿真及驗證工具方面進入國際市場，模 擬電路的物理實現(xiàn)的版圖設計工具主要供給國內市場，無論在國際還是國內市場， 其主要競爭對手均為鏗騰電子、新思科技、西門子（Mentor）等國際巨頭。隨著芯片集成度和功能復雜度的提升，大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路中，往往既存 在數(shù)字電路也存在模擬電路，面對上述復雜的設計需求，頭部的芯片設計和制造公

23、司基于頭部 EDA 公司提供的數(shù)字 EDA 工具和模擬 EDA 工具進行組合，打造出針對各自不同類別芯片的 EDA 設計流程，并最終形成相應的全流程解決方案。根據(jù) WSTS 報告，芯片按設計應用可分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片、存 儲器芯片等四個細分門類，各門類芯片產(chǎn)品類型眾多，所對應的 EDA 解決方案所 使用的 EDA 工具和設計流程差異性也很大，均為不同設計方法學的體現(xiàn)和載體。 概倫電子目前在模擬芯片和存儲芯片領域提供部分工具和解決方案（尚未實現(xiàn)全流 程覆蓋），鏗騰電子、新思科技、西門子、是德科技、SILVACO、華大九天等為主要 競爭對手。3.2. 公司堅持良率優(yōu)化的正確方向，突

24、破器件建模和電路仿真工具公司創(chuàng)始團隊對集成電路及EDA工具的發(fā)展趨勢有著較為準確的認知，自創(chuàng)立伊始即明確以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（Design for Yield， DFY）”理念為指導。DFY 致力于推動設計與制造領域的深度和高效聯(lián)動，加快工 藝開發(fā)和集成電路設計過程的快速迭代，幫助集成電路設計企業(yè)更好地挖掘工藝平 臺的潛能，提升芯片產(chǎn)品的性能和良率，提高行業(yè)整體技術水平和市場競爭力。隨 著工藝節(jié)點向下演進，設計和制造的復雜度及風險程度大幅提升，保證芯片性能和 良率成為集成電路企業(yè)關注的焦點，DFY 的前瞻性得以充分驗證，經(jīng)過多年積累進一步演進成為新的“設計-工藝協(xié)同優(yōu)

25、化（DTCO）”方法學，公司對于 DTCO 方法 學的探索和實踐得到了業(yè)界的認可。圍繞DTCO方法學，公司在器件建模和電路仿真驗證兩大關鍵環(huán)節(jié)重點突破，形成核心技術。公司兩大關鍵環(huán)節(jié)工具均可有效支撐 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié)點下 的大規(guī)模復雜集成電路的設計和制造，幫助晶圓廠在工藝開發(fā)階段評估優(yōu)化工藝平 臺的可靠性和良率等特性，建立精確的器件模型、PDK 和標準單元庫，并通過快速 精準的電路仿真幫助集成電路設計企業(yè)有效預測芯片的性能和良率，優(yōu)化電路設計。3.2.1. 制造類工具：器件建模及驗證公司制造類EDA工具主要為器件建模及驗證EDA工具，用于快速準確地建立半導體器件模型，是集成

26、電路制造領域的核心關鍵工具之一。什么是器件建模及驗證：器件模型是對半導體器件電流、電壓等電學和物理特性的 精確數(shù)學語言描述，是集成電路設計流程中電路設計、仿真與驗證的基礎。晶圓廠 進行不斷對器件的設計和工藝的實現(xiàn)進行優(yōu)化，確保各類半導體元器件能實現(xiàn)大規(guī) 模制造且特性能夠到達預定指標，然后進行電學特性的測試，并利用建模工具建立 晶圓制造所需的各種半導體器件的模型，這即是器件建模驗證的過程。器件建模的重要性：器件模型既是晶圓廠工藝平臺開發(fā)所需，也是設計和制造兩個 階段之間接口的關鍵信息，該接口定義了晶圓廠特點工藝平臺中基礎元器件的各類 特性、制造集成電路必須要遵守的規(guī)則和約束等。晶圓廠需要基于該接

27、口約定工藝 平臺的水平和規(guī)則，設計人員的設計理念需要基于該接口才能實現(xiàn)電路的設計，并通過 EDA 工具準確地預測芯片的功能和性能，在流片前完成驗證的動作。器件模 型電學和物理特性描述的全面性、精度和質量是決定電路仿真和驗證結果準確性和 可靠性的關鍵因素。公司器件建模及驗證工具的先進性：公司工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、 電感等半導體器件的基帶和射頻模型，能夠支持 BSIM、HiSIM、PSP 等業(yè)界絕大多 數(shù)標準模型和宏模型、Verilog-A 等定制化模型。該類 EDA 工具主要功能包括器件 模型的自動建模和優(yōu)化、模型質量檢測和驗證、不同工藝平臺模型的評估比較等， 能夠滿足目前各種先進

28、和成熟工藝節(jié)點的半導體器件建模需求。3.2.2. 設計類工具：電路仿真及驗證公司設計類EDA工具主要為電路仿真及驗證EDA工具，用于大規(guī)模集成電路的電路仿真和驗證，優(yōu)化電路的性能和良率，是集成電路設計領域的核心關鍵工具之一。電路仿真和驗證的重要意義：芯片設計完成后為驗證芯片設計是否滿足設計標準， 需要花費數(shù)十甚至數(shù)百萬美元委托晶圓廠進行小批量流片驗證，若流片失敗則很可 能需要重新設計和流片，若反復修改和流片次數(shù)過多，則為設計企業(yè)帶來高昂的金 錢和時間成本，通過電路仿真和驗證 EDA 工具盡可能真實地模擬芯片工作的過程， 預測流片驗證的結果，在芯片設計階段的早期發(fā)現(xiàn)設計問題，爭取一次性通過完成

29、芯片樣片的流片驗證。在滿足精度要求的前提下，能否對更大規(guī)模電路進行仿真及 其仿真速度是衡量電路仿真及驗證 EDA 工具的關鍵指標。公司的電路仿真及驗證EDA工具的先進性：公司的電路仿真產(chǎn)品能夠適用于模擬 電路、數(shù)字電路、存儲器電路及混合信號電路等集成電路，實現(xiàn)晶體管級電路仿真 和驗證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功能，產(chǎn)品包括高精度中小規(guī)模 SPICE 仿真器、較高精度大規(guī)模 GigaSPICE 仿真器、中高精度超大規(guī)模 FastSPICE 仿真器 等類型，能夠滿足用戶在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗證、優(yōu)化等需求。3.2.3. 半導體器件特性測試儀器什么是半導體器件特性測試：對集成

30、電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、 電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1/f 噪聲、RTN 噪聲）、可靠性等特性進行測量、數(shù) 據(jù)采集和分析，以評估其是否達到設計指標。半導體器件特性測試儀器的作用：利用該類儀器，能夠將已完成制造的半導體器件 在工作中的電學特性用數(shù)據(jù)進行表征，并根據(jù)需求進行數(shù)據(jù)分析。晶圓廠可根據(jù)數(shù) 據(jù)分析結果有針對性地對工藝平臺的器件設計和制造工藝進行改進和優(yōu)化；集成電 路設計企業(yè)也會采購該類儀器，根據(jù)自身需求進行數(shù)據(jù)采集和分析，或對晶圓廠提 供的數(shù)據(jù)進行進一步驗證以更好地了解器件特性，加強對工藝平臺潛能的挖掘。半導體器件特性測試儀器與器件建模EDA工具的關系：半導體器件特性測

31、試儀器 采集的數(shù)據(jù)是器件建模及驗證 EDA 工具所需的數(shù)據(jù)來源，兩者具有較強的協(xié)同效 應。一方面，器件建模及驗證 EDA 工具的數(shù)據(jù)需求驅動著半導體器件特性測試儀 器和測試流程有針對性地進行改良優(yōu)化，提升測試效率和準確性；另一方面，由于 公司在開發(fā)時便考慮了產(chǎn)品間的內生優(yōu)化，客戶在同時采用兩類產(chǎn)品時可以獲得更 高效和更優(yōu)化的數(shù)據(jù)測量、分析和建模流程。公司的半導體器件特性測試儀器的先進性：能夠支持多種類型的半導體器件，具備 精度高、測量速度快和可多任務并行處理等特點，能夠滿足晶圓廠和集成電路設計 企業(yè)對測試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求，公司的半導體器件特性測試儀器已獲得全 球領先集成電路制造與設計廠

32、商、知名大學及專業(yè)研究機構等廣泛采用。3.3. 公司技術產(chǎn)品得到全球一線客戶認可公司器件建模工具是國際知名的EDA工具，得到全球領先晶圓廠的廣泛使用，包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。 2018-2020 年，來自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗證 EDA 工具收入占公司 制造類 EDA 工具的累計收入比例超過 50%。根據(jù) Trendforce 統(tǒng)計，這九家晶圓廠 客戶2020年合計營業(yè)收入約為793 億美元，約占全球晶圓代工廠市場份額的94%。公司器件建模工具多年支持臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球頭部 晶圓代工廠持續(xù)進行先進工藝節(jié)點的

33、開發(fā)，推動摩爾定律不斷向 7nm/5nm/3nm 演 進，在其相關工藝平臺開發(fā)過程中占據(jù)重要地位。該等工具生成的器件模型庫作為 設計與制造的關鍵接口通過上述國際領先的晶圓廠提供給其全球范圍內的設計客 戶使用，其全面性、精度和質量已得到業(yè)界的長期驗證和廣泛認可。公司在該領域 的市場領先地位為公司聯(lián)動集成電路設計和制造環(huán)節(jié)，推動 DTCO 發(fā)展戰(zhàn)略奠定 了堅實的基礎。（獲取優(yōu)質報告請登錄：未來智庫）公司電路仿真工具打破市場壟斷格局，在全球存儲器芯片領域取得較強的競爭優(yōu)勢， 部分實現(xiàn)對全球領先企業(yè)的替代，得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用，包括 三星電子、SK 海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲

34、器廠商。2018-2020 年，來 自于前述三家存儲器廠商的收入占公司設計類 EDA 工具收入的比例超過 40%。根 據(jù) Trendforce 統(tǒng)計，這三家存儲器客戶 2020 年 DRAM 和 NAND Flash 芯片產(chǎn)品合 計收入約為 946 億美元，占全球存儲器芯片市場份額的 73%。同時，該類產(chǎn)品還獲 得了長鑫存儲等國內領先集成電路企業(yè)的采用，用于其存儲器芯片的設計。公司電路仿真工具多年支持三星電子、SK 海力士、美光科技、長鑫存儲等國內外領 先存儲器廠商持續(xù)進行先進存儲器芯片的開發(fā)，推動DRAM不斷向1x nm（16-19nm）、 1y nm（14-16nm）、1z nm（12-14nm）等先進工藝節(jié)點演進，推動 NAND Flash 不斷 向 64L、92L、136L 乃至更先進的 176L 等先進堆棧工藝演進。除在存儲器領域獲得 國際市場競爭力外，該等工具還被長鑫存儲、Lattice、Microchip、ROHM 等國內外 領先的半導體廠商在量產(chǎn)中采用，對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體 管級的高精度電路仿真。4. 業(yè)績增長和