PCBA的外觀及焊接性能檢驗(yàn)工藝技藝技藝文件

1、外協(xié)焊接特殊過程驗(yàn)證編制：_審核：_批準(zhǔn)：_長(zhǎng)沙七維傳感技術(shù)股份有限公司2011 年 10一、范圍指引規(guī)定了本公司外協(xié)加工電路板的驗(yàn)證過程和操作規(guī)范要求。適用于本公司對(duì)外協(xié)加工的生產(chǎn)用電路板的技術(shù)質(zhì)量認(rèn)證、檢驗(yàn)驗(yàn)收過程中的檢驗(yàn)操作，也可作為工藝人員編寫檢驗(yàn)文件的引用內(nèi)容。 如產(chǎn)品專用檢驗(yàn)文件無特殊要求，在本工作指引涉及的生產(chǎn)用電路板外觀檢驗(yàn)過程中，檢查員應(yīng)按本工作指引相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行檢驗(yàn)操作。 凡與PCBA外觀有關(guān)之制造單位與品保單位，如本公司無其它特殊工藝要求，均應(yīng)以本工作指引為依據(jù)進(jìn)行檢驗(yàn)。二、規(guī)范性引用文件 WI-M-001-00 工作指引編號(hào)方法 WI-SDICT-24010 原材料入庫檢

2、驗(yàn)抽樣規(guī)則 WI-SDIZT-24070 印制電路板（PCB）的檢驗(yàn)三、術(shù)語及定義GB/T ，GB/T 13263-1991，GB/T ，GB/T 中相關(guān)術(shù)語和定義均適用于本工作指引。四、檢驗(yàn)人員資質(zhì)要求 對(duì)本公司各類生產(chǎn)用原材料進(jìn)行檢驗(yàn)的人員應(yīng)為本公司通過正常程序聘用的檢查員。 對(duì)本公司各類生產(chǎn)用PCBA進(jìn)行檢驗(yàn)的人員應(yīng)熟悉PCBA的基礎(chǔ)知識(shí)。 特殊情況可由本公司技術(shù)質(zhì)量部相關(guān)技術(shù)人員代為進(jìn)行檢驗(yàn)。五、檢驗(yàn)操作及設(shè)備、環(huán)境要求： 檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明良好，至少800LUX 以上，必要時(shí)采用(五倍以上)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)。 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施（配帶防靜電手環(huán)并接上靜

3、電接地線）。 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔及配帶清潔手套。 所用計(jì)量器具必須是定期定點(diǎn)地由法定的或授權(quán)的計(jì)量檢定機(jī)構(gòu)檢定合格的計(jì)量器具。自行檢定和校準(zhǔn)的，必須由取得計(jì)量檢定員證的人員進(jìn)行。 PCBA的握持要求： 握持PCBA的正確方法：配帶干凈手套并配合良好靜電防護(hù)措施，握持板邊或板角執(zhí)檢驗(yàn)。 不允許采用的PCBA的握持方法：未采取靜電防護(hù)措施或直接接觸及導(dǎo)體、手指與錫點(diǎn)表面。六、抽樣方案 抽樣方案：按WI-SDICT-24010內(nèi)容執(zhí)行 檢驗(yàn)水平：II AQL：七、檢驗(yàn)項(xiàng)點(diǎn)及判定：來料送檢的PCBA在以下檢驗(yàn)項(xiàng)點(diǎn)中發(fā)現(xiàn)有不合格項(xiàng)的，不可接受，其數(shù)量計(jì)入拒收數(shù)。注：角度參數(shù)、面積參數(shù)和以百

4、分比表示的尺寸參數(shù)如難以確定，檢查員可只做定性判斷。如某產(chǎn)品涉及的PCB檢驗(yàn)結(jié)論為合格，需報(bào)技術(shù)質(zhì)量部負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的主管工藝人員進(jìn)行復(fù)檢確認(rèn)；如檢驗(yàn)結(jié)論為不合格，僅在存在爭(zhēng)議時(shí)進(jìn)行精確測(cè)量。 型號(hào)規(guī)格檢驗(yàn)檢驗(yàn)工具及方式：目檢。合格：送檢的PCBA規(guī)格、型號(hào)正確。不合格：送檢的PCBA規(guī)格、型號(hào)不正確。 數(shù)量檢驗(yàn)檢驗(yàn)工具及方式：目檢/點(diǎn)數(shù)。合格：送檢數(shù)量與來料單數(shù)量相同或多于來料單數(shù)量。不合格：送檢數(shù)量少于來料單數(shù)量，其缺少數(shù)量計(jì)入拒收數(shù)。 元器件及PCB外觀檢驗(yàn) 損傷檢驗(yàn)工具及方式：目檢合格：滿足下列所有要求：元器件本體無刮傷及刮痕，或雖有刮痕但零件內(nèi)部組件未外露且未損及零件封裝或造成零件標(biāo)示清

5、。PCB的刮傷不得深至纖維層且不得導(dǎo)致線露銅。不合格：不滿足上述要求的任意一條內(nèi)容。 清潔度檢驗(yàn)工具及方式：目檢。合格：滿足下列所有要求：1. 無外雜質(zhì)如零件腳剪除物、明顯指紋與目視可見的灰塵。2. 零件材，如散熱膏與線粘著劑，不得有偏移。3. 免洗助焊劑的殘物允許出現(xiàn)水紋，但不得出現(xiàn)粉狀、顆狀與結(jié)晶狀殘留。4. 零件腳上不得存在松散屬毛邊。不合格：不滿足上述要求的任意一條內(nèi)容。 PCB的檢驗(yàn)檢驗(yàn)工具及方式：按WI-SDIZT-24070內(nèi)容要求執(zhí)行。合格：按WI-SDIZT-24070內(nèi)容要求執(zhí)行。不合格：按WI-SDIZT-24070內(nèi)容要求執(zhí)行。 零件標(biāo)示印刷:檢驗(yàn)方式：目檢。合格：零件

6、標(biāo)示印刷，其辨識(shí)代碼必須清晰讀，除下情形以外:1零件供貨商未標(biāo)示印刷。2在組裝后零件印刷位于零件底部（設(shè)計(jì)人員布板時(shí)應(yīng)盡量避免）。不合格：不滿足上述要求。注：如發(fā)現(xiàn)零件印刷位于零件底部，檢查員應(yīng)向產(chǎn)品主管工藝人員進(jìn)行核實(shí)。 插裝件焊點(diǎn)的檢驗(yàn)檢驗(yàn)工具及方式：目檢。合格：焊點(diǎn)的工藝水平應(yīng)滿足下列要求：1. 在焊錫面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體；剖面外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月型均勻弧凹面，通孔中的填錫應(yīng)將元件腳均勻且完整地包裹住。2. 焊錫面凹錐體的底部面積應(yīng)與板子上的焊墊一致，焊錫面之焊錫延伸沾錫達(dá)焊墊內(nèi)面積的95%以上。3. 錫應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，沾錫角不得大于30。4. 錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性，表

7、面應(yīng)平滑、均勻且可存有任何規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。不合格：不滿足上述要求的任意一條內(nèi)容或存在下列缺陷當(dāng)中的一種。焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度低容易剝落冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低導(dǎo)電性能不好拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳容易造成橋連短路橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板損壞虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限焊錫向界限凹陷產(chǎn)品時(shí)好時(shí)壞工作不穩(wěn)定焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料且可能包藏缺陷焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足 插裝件零件腳長(zhǎng)度的檢驗(yàn)檢驗(yàn)工具及方式：

8、目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 非插裝類元器件對(duì)準(zhǔn)度的檢驗(yàn) 貼裝件對(duì)準(zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 芯片狀零件對(duì)準(zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 柱狀零件對(duì)準(zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 QPF零件管腳橫向?qū)?zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 QPF零件管腳縱向?qū)?zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 QPF零件管腳腳跟對(duì)準(zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度：檢驗(yàn)工具及

9、方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 非插裝類元器件焊接浮高的檢驗(yàn) 芯片狀零件浮高檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。 J型腳零件浮高檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。 QFP零件浮高檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。 非插裝類元器件焊點(diǎn)的檢驗(yàn) QFP腳面焊點(diǎn)最小量檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 QFP腳面焊點(diǎn)最大量檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 QFP腳跟焊點(diǎn)最小量檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 QFP腳跟焊

10、點(diǎn)最大量檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 J型腳零件焊點(diǎn)最小量檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 J型腳零件焊點(diǎn)最大量檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 芯片零件焊點(diǎn)最小量（三面或五面焊點(diǎn)）檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 芯片零件焊點(diǎn)最大量（三面或五面焊點(diǎn)）檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 錫珠和錫渣檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 焊點(diǎn)缺陷檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 零件組裝的檢驗(yàn) 水平安裝零件的方向與極性檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 直立安裝零件的方向與極性檢驗(yàn)工具及方式：目檢。 水平安裝零件的浮件與傾斜檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 直立安裝零件的浮高檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 直立安裝零件的傾斜檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 架高直立安裝零件的傾斜檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。 跳線的傾斜檢驗(yàn)工具及方式：目檢/必要時(shí)使用150mm游標(biāo)卡尺測(cè)量檢查。