陶瓷劈刀行業(yè)分析報(bào)告 2022年陶瓷劈刀行業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模分析

1、陶瓷劈刀行業(yè)分析報(bào)告 2022年陶瓷劈刀行業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模分析中國陶瓷劈刀行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀陶瓷劈刀又稱陶瓷噴嘴和毛細(xì)管，早期主要由碳化鎢、碳化鈦和氧化鋁陶瓷制成，但碳化鎢的加工難度較大，很難獲得致密、無氣孔的加工表面，其熱導(dǎo)率較高，因此鍵合時(shí)的熱量很容易被劈刀帶走。碳化鈦比碳化鎢柔性大，但刀頭在超聲波中的振動(dòng)幅度比碳化鎢切割刀大。而高純氧化鋁因?yàn)槟湍バ詮?qiáng)，化學(xué)穩(wěn)定性好，導(dǎo)熱系數(shù)低，不需要加熱切割刀本身。用于自動(dòng)鍵合設(shè)備時(shí)，焊接次數(shù)可達(dá)100萬次。陶瓷劈刀的演變很大程度上取決于鍵合線的變化。雖然金線、銅線、銀線都是可靠的鍵合線，但是隨著黃金價(jià)格的飆升，它比金線具有更好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度

2、，更便宜的銅線被公認(rèn)為最有希望取代金線的導(dǎo)線。同時(shí)，銅的金屬間化合物的生長速度比金慢得多，因此不存在Kirkendall空洞，使得銅線鍵合的接頭性能優(yōu)于金絲鍵合。圖表:常見線材和金屬材料的性能對(duì)比但銅線在熱循環(huán)中的可靠性遠(yuǎn)不如金絲。因?yàn)殂~線比金絲、合金絲硬，所以打線時(shí)需要更大的超聲波和更大的附著力。這些因素會(huì)影響焊點(diǎn)一側(cè)基板的機(jī)械性能(開裂和變形)以及切割刀的使用。目前，基板和銅鍵合線的制造商正試圖通過改善基板和銅鍵合線的性能來減少或避免這些問題。目前，對(duì)于代替更細(xì)的超細(xì)金線的銅線，還需要解決一些匹配問題，如鍵合切割刀的設(shè)計(jì)及其材料的改進(jìn)。由于銅的硬度是金的兩倍，因此要求陶瓷切割刀具有更高的耐

3、磨性和可靠性?？尚械拇胧┯?在氧化鋁中加入氧化鋯(ZrO2)增加劈刀的韌性和耐磨性，即增韌氧化鋁(ZTA)；此外，在鋯增韌的材料中加入鉻(Cr)也可以提高硬度，形成一個(gè)全新的材料發(fā)展方向(ZTA-Cr)。燒結(jié)后形成的材料的紅色也使得切割刀材料肉眼可見。另外，需要提高劈刀頭部維持表面粗糙度的能力，因?yàn)椴捎昧己玫谋砻娲植诙戎圃旆椒梢员ＷC劈刀的表面粗糙度在鍵合和焊接過程中不易磨損，保證劈刀的鍵合力。同時(shí)，在盡可能保證表面粗糙度(Ra1，Rz1.5)的前提下，盡可能增加表面的凸峰數(shù)量，以增加切割刀與硬質(zhì)鍵合絲的接觸面積，延長切割刀的使用壽命。中國陶瓷劈刀行業(yè)發(fā)展中存在的問題(1)陶瓷切割刀仍處于國外

4、壟斷行業(yè)，國內(nèi)沒有成熟的陶瓷切割刀生產(chǎn)廠家，主要依靠進(jìn)口；(2)陶瓷切割刀在引線鍵合中的應(yīng)用技術(shù)有待進(jìn)一步提高。因此，進(jìn)一步提高陶瓷切割刀的應(yīng)用技術(shù)，探索陶瓷切割刀的制造技術(shù)將是今后陶瓷切割刀的研究重點(diǎn)。2017-2022年中國陶瓷劈刀行業(yè)市場規(guī)模及增速統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國陶瓷劈刀行業(yè)市場規(guī)模為4.93億元，2021年為5.9億元。2017-2022年中國陶瓷切割刀行業(yè)市場規(guī)模如下:圖表:2017-2022年中國陶瓷切割刀行業(yè)市場規(guī)模影響陶瓷劈刀市場規(guī)模的因素陶瓷解理刀具是一種帶有垂直孔的軸對(duì)稱陶瓷刀具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷零件。陶瓷切割刀是微電子加工領(lǐng)域引線鍵合過程中使用的一種引線鍵合

5、工具，在封裝技術(shù)中發(fā)揮著極其重要的作用。陶瓷切割刀具有硬度高、絕緣、耐腐蝕、耐高溫、表面光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長的特點(diǎn)。陶瓷切割刀的應(yīng)用使現(xiàn)代微電子工業(yè)朝著大規(guī)模集成、小型化、高效率和高可靠性的方向發(fā)展。陶瓷切割刀作為鍵合機(jī)的一種焊針，適用于可控硅、聲表面波、led、二極管、三極管、ic芯片等電路的鍵合和封裝。焊盤和引腳通過穿過陶瓷切割刀的導(dǎo)線如銅線和金線電互連，以防止外部雜質(zhì)對(duì)芯片造成腐蝕。陶瓷切割刀的使用會(huì)影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)的穩(wěn)定性，因此在微電子領(lǐng)域陶瓷切割刀的選擇非常重要。陶瓷劈刀行業(yè)市場潛力目前陶瓷切割刀市場被國外廠商壟斷，國內(nèi)企業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，國內(nèi)替代空間巨大。隨著半導(dǎo)體封裝成本的不斷降低，低成本的鍵合線勢在必行，因此未來銅線必將取