PCB設計：印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析

1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 PCB設計：印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析 PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷 （1） 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。 1 銅 0.04 電解處理 2 鋅 0.05 電解處理 3 鉛 0.002 電解處理 4 鋁 0.06 調(diào)高PH 5 六價格 0.01 調(diào)高PH 6 有機雜質(zhì) 活性炭處理 （2） 排除的具體操作： A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的 是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理時間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解

2、處理。 B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，參加適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并參加雙氧水（30%），攪拌2個小時后過濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到范圍，然后開展小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。 C、 有機雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并開展小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。 PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析 對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴格意義上講，如果要地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點

3、，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可防止的。 側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很廣泛，從1：1到1：5。顯然，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是令人滿意的。 蝕刻設備的構造及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響，或者用樂觀的話來說，可以對其開展控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學成分一般屬于商業(yè)秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設備的構造問題，后面的章節(jié)將專門討論。 從許多方面看，蝕刻質(zhì)量的好壞，早在印制電路板進入蝕刻機之前就已經(jīng)存在了。因為印制電路加工

4、的各個工序或工藝之間存在著非常嚴密的內(nèi)部聯(lián)系，沒有一種不受其它工序影響又不影響其它工藝的工序。許多被認定是蝕刻質(zhì)量的問題，實際上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。對外層圖形的蝕刻工藝來說，由于它所表達的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數(shù)印制電路板工藝都突出，所以許多問題都反映在它上面。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。 從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚

5、度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。 錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面?！皻埬z”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制電路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便會使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。 另