焊線作業(yè)指導(dǎo)書

1、一、目的：指導(dǎo)產(chǎn)線正確進(jìn)行焊線作業(yè)，以達(dá)到保證產(chǎn)質(zhì)量量、提高產(chǎn)品良率之目的。二、適用范圍：適用于本公司所有焊線作業(yè)。三、權(quán)責(zé)：3-1、生產(chǎn)部依此文件作業(yè)。3-2、品保部依此文件稽查。四、原資料及設(shè)備：1.固晶站銀膠烘烤達(dá)成之半成品2.金線3.焊線機4.顯微鏡5.料盒6.靜電環(huán)7.針筆8.鑷子五、內(nèi)容：A、焊線前準(zhǔn)備工作：準(zhǔn)備待焊線之半成品，并認(rèn)真核對型號、生產(chǎn)指令單以及焊線半成品。檢查焊線機電源插頭可否插好,電源電壓可否正常;氣管連接可否優(yōu)異,氣壓可否正常;狀況正常,開機.打開焊線機電源、開啟加熱系統(tǒng)、燈光、真空泵電源，保證氣壓在。開機后，工作運行軌道可否運作圓滿、檢查運行時料盒地址可否合適、

2、檢查金線與劈刀安裝狀況可否優(yōu)異。、焊線作業(yè)：、準(zhǔn)備工作OK后，開始編寫焊線程序及調(diào)整焊接參數(shù)。、編寫程序：、做支架、晶片對點及相應(yīng)PR、編寫晶片與支架的連接線。、測量晶片、支架相對高度、編寫打線方式。、更正焊接參數(shù)。3、開始打線，進(jìn)行正常作業(yè)。4、經(jīng)過第2項設(shè)定后，先用手動方式焊線再用放大鏡檢查焊點、拉力、弧度可否符合以下要求：、第一焊點地址正好為晶片焊盤中心地址、不能夠高出焊盤，焊點大小為寬度，呈球狀。第二焊點為線徑的4-6mil寬度，且呈鏟子狀。（第二焊點要加金球，也許采用偏移打法）。、在焊過程中要防范出現(xiàn)假焊、漏焊、偏焊、倒線、焊破晶片、焊點爛、雜線、線尾長、弧度跨度不在規(guī)定范圍之內(nèi)等不

3、良現(xiàn)象。、拉力管控：金線拉力值需6g,金線拉力值需6g，金線拉力值需8g。、待經(jīng)過第4項確認(rèn)正確后，機器轉(zhuǎn)入自動狀態(tài)作業(yè)。6、焊線達(dá)成自動退料，小心取下，在流程單填寫工號轉(zhuǎn)下道工序。C.注意事項：1、操作員持證上崗，作業(yè)時必定戴防靜電指套、靜電環(huán)，嚴(yán)禁用手直接觸摸敏感材料。2、電源電壓為220V10V,空壓。3、注意金線安裝要接地及金線拆卸的方向、注意支架及料盒擺放方向。4、在操作過程中,節(jié)余的金線要放在固定的地方,不要亂扔掉。5、機器運動過程中,頭手不要伸入運行地域；工作臺有高溫加熱部份，小心碰到。6、支架不能夠出現(xiàn)翹起、傾斜、走位現(xiàn)象、首片產(chǎn)品需經(jīng)品保確認(rèn)。7、取出支架必定輕拿輕放，防范碰

4、觸晶片、焊線。8、機臺焊線溫度設(shè)定為:160-220,焊線時,焊球覆蓋晶片鋁墊80%-90%面積最正確,不可有焊球過大及虛焊。9、焊線弧度為線弧最高點至晶片表面約510mil為佳。10、對塌線、雜線、倒線、斷線、弧度過高、弧度過低、晶片破壞、松動、晶片變色、尾線過長等用刺筆挑掉,爾后進(jìn)行重工。11、焊線拉力標(biāo)準(zhǔn)依拉力測試作業(yè)指導(dǎo)書,并認(rèn)真確實做記錄存檔。六、焊線檢驗標(biāo)準(zhǔn)：漏焊：不能夠出現(xiàn)未焊線的晶片。斷線：不能夠出現(xiàn)斷線。第一焊點不粘：焊球不得從晶片電極表面零散，如圖一。第二焊點不粘：焊點不得從支架表面零散，如圖一。吸接墊：晶片電極表面金屬膜吸落，如圖二。拔接墊：晶片電極拔落，造成凹洞，如圖二

5、。弧度不良：焊線機弧最高點距離晶片表面應(yīng)為510mil之間，若高出規(guī)格則作弧度不良辦理，如圖三。第一焊點不當(dāng)：第一焊點不能夠出現(xiàn)焊球1/4以上不與電極接觸或頸部高出球型焊點的面積之外作為不良品，如圖四。第二焊點不當(dāng)：第二焊點應(yīng)該不得波及支架小端邊緣，如圖四。拉力不足：待檢資料中抽取一支，測試支架左中右各1pcs拉力，拉力各點之規(guī)格以下B、C、D最小拉力為5g，中間值6g，不能有A、E點零散之狀況，如圖五。線受損：金線不能有受損之狀況，如圖六。第一焊點形狀：焊球?qū)挾葹?、厚度，如圖七-1。第二焊球形狀：焊球?qū)挾葹?-6mil，如圖七-2。雙重焊線：不能夠出現(xiàn)雙重焊線，如圖八。未壓住頸部：對于第二焊

6、點焊二條線之作業(yè)，第二條線不能夠出現(xiàn)未壓住第二焊點頸部之狀況，如圖一。塌線：不能夠出現(xiàn)塌線，如圖九。線尾：線尾不能高出晶片電極及支架上的焊點凸出約5mil，如圖十。打錯點：焊點沒有打到正確焊線位上。第一焊點不能夠出現(xiàn)焊球1/4以上不與電極接觸或頸部高出球形焊點的面積之外，對于雙接墊藍(lán)、綠光之晶片，焊點能夠偏移接墊1/4，詳盡偏移地址如圖四。點E點B點D點E點點D點C點良品良品(第二焊點焊二條線)E點D點點點C點點良品(俯視圖)金線空隙晶片支架不良品(第一焊點不粘)晶片電極金屬膜不良品(第二焊點不粘)金線空隙晶片支架第二焊點未壓住頸部圖一晶片電極金屬膜晶片電極金屬膜晶片電極表面金屬圖二最高弧度最低弧度510mil正負(fù)圖三正正負(fù)負(fù)雙電極晶片焊球能夠偏移的地址發(fā)光區(qū)接墊銲球銲球2.54.0mil發(fā)光區(qū)接墊銲球偏移1/4銲球地址不良(第一點不當(dāng))1/4LL良品不良品良品不良品圖四拉力測試點9g3gB點C點A點D點E點圖五點不能夠出現(xiàn)線受損點不能夠出現(xiàn)線受損焊球厚度裂紋金線直徑1.0mil銲球?qū)挾?.5mil4.