PCB制作流程簡介課件

1、課 程 名 稱: PCB 製造流程簡介制 作 部 門:售服 制作者: 核 準(zhǔn): 核 準(zhǔn) 日 期: 2011/8版 序: ATAKEWIN 蘇州連群電子有限公司2011-08-1012022/10/101課 程 名 稱: PCB 製造流程簡介TAKEWIN 蘇州PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA3(鉆孔課):上PIN;鉆孔;下PIN2022/10/102PCB制造流程簡介(PA0)2022/10/92P

2、A1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES裁板2022/10/103PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:2022/10/93PA1(內(nèi)層課)介紹裁板(BOARD CUT):目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項:避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤裁切須注意機械方向一致的原則2022/10/104PA1(內(nèi)層課)介紹裁板(BOAR

3、D CUT):2022/1PA1(內(nèi)層課)介紹前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖2022/10/105PA1(內(nèi)層課)介紹前處理(PRETREAT):銅箔絕緣層前PA1(內(nèi)層課)介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(Dry Film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 干膜壓膜前壓膜后2022/10/106PA1(內(nèi)層課)介紹壓膜(LAM

4、INATION):干膜壓膜前PA1(內(nèi)層課)介紹曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng), 黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后2022/10/107PA1(內(nèi)層課)介紹曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝PA1(內(nèi)層課)介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前2022/10/1

5、08PA1(內(nèi)層課)介紹顯影(DEVELOPING):顯影后顯影PA1(內(nèi)層課)介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前2022/10/109PA1(內(nèi)層課)介紹蝕刻(ETCHING):蝕刻后蝕刻前20PA1(內(nèi)層課)介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前2022/10/1010PA1(內(nèi)層課)介紹去膜(STRIP):去膜后去膜前2022PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹流程介紹:目的:對內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查,挑出異常板并進(jìn)行處理收集品質(zhì)資訊,及時反饋處

6、理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗VRS確認(rèn)2022/10/1011PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹流程介紹:2022/10/911PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹CCD沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料:沖頭注意事項:CCD沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度,故機臺精度定期確認(rèn)非常重要2022/10/1012PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹CCD沖孔:2022/10/912PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹AOI檢驗:全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由

7、于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)2022/10/1013PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹AOI檢驗:2022/10/913PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹VRS確認(rèn):全稱為Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，并由人工對AOI的測試缺點進(jìn)行確認(rèn)注意事項：VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對一些可以直接修補的確認(rèn)缺點進(jìn)行修補2022/10/1014PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹VRS確認(rèn):2022/10/914PA2(壓板課)介紹流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Pre

8、preg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化鉚合疊板壓合后處理2022/10/1015PA2(壓板課)介紹流程介紹:2022/10/915PA2(壓板課)介紹棕化:目的: (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng) 主要愿物料:棕花藥液注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢2022/10/1016PA2(壓板課)介紹棕化:2022/10/916PA2(壓板課)介紹鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPRE

9、G):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘2022/10/1017PA2(壓板課)介紹鉚合:(鉚合;預(yù)疊)2L3L 4L 5LPA2(壓板課)介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ(代號T)1/2OZ(代號H)1OZ(代號1)RCC(覆樹脂銅皮)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 62

10、022/10/1018PA2(壓板課)介紹疊板:Layer 1Layer 2LayPA2(壓板課)介紹壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層2022/10/1019PA2(壓板課)介紹壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層PA2(壓板課)介紹后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭;銑刀2022/10/1020PA2(壓板課)介紹后處理:2022/10/920PA3(鉆孔課)介紹流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔

11、上PIN鉆孔下PIN棕化2022/10/1021PA3(鉆孔課)介紹流程介紹:2022/10/921PA3(鉆孔課)介紹上PIN:目的:對于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項:上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢2022/10/1022PA3(鉆孔課)介紹上PIN:2022/10/922PA3(鉆孔課)介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓

12、力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用2022/10/1023PA3(鉆孔課)介紹鉆孔:2022/10/923PA3(鉆孔課)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭2022/10/1024PA3(鉆孔課)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭2022/10/924PA3(鉆孔課)介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出PA3(鉆孔課)介紹下PIN:PCB製造流程簡介-PB0PB0介紹(鑽孔後至綠漆前) PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層

13、蝕刻 PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試2022/10/1026PCB製造流程簡介-PB0PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)2PB1(電鍍一課)介紹 流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating 目的: 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?022/10/1027PB1(電鍍一課)介紹 流程介紹鑽孔去毛頭去膠渣化學(xué)銅一次銅PB1(電鍍一課)介紹 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Debu

14、rr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪2022/10/1028PB1(電鍍一課)介紹 去毛頭(Deburr):2022/1PB1(電鍍一課)介紹 去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)2022/10/1029PB1(電鍍一課)介紹 去膠渣(Desmear):2022/PB1(電鍍一課)介紹 化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的: 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20

15、-40 micro inch的化學(xué)銅。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH2022/10/1030PB1(電鍍一課)介紹 化學(xué)銅(PTH)PTH2022/10PB1(電鍍一課)介紹 一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球一次銅2022/10/1031PB1(電鍍一課)介紹 一次銅一次銅2022/10/931PB2(外層課)介紹 流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的: 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外 層線路,以達(dá)電性的完整2022/10/1032P

16、B2(外層課)介紹 流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的:2PB2(外層課)介紹 前處理: 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù) 的壓膜制程 重要原物料：刷輪2022/10/1033PB2(外層課)介紹 前處理:2022/10/933PB2(外層課)介紹 壓膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 2022/10/1034PB2(外層課)介紹 壓膜(Lamination):202

17、2PB2(外層課)介紹 曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光2022/10/1035PB2(外層課)介紹 曝光(Exposure):乾膜底片UVPB2(外層課)介紹 顯影(Developing): 製程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅

18、乾膜2022/10/1036PB2(外層課)介紹 顯影(Developing):一次銅乾PB3(電鍍二課)介紹 流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫2022/10/1037PB3(電鍍二課)介紹 流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 PB3(電鍍二課)介紹 二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球乾膜二次銅2022/10/1038PB3(電鍍二課)介紹 二次鍍銅:乾膜二次銅2022/10/PB3(電鍍二課)介紹 鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑 重要

19、原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層2022/10/1039PB3(電鍍二課)介紹 鍍錫:乾膜二次銅保護(hù)錫層2022/1PB3(電鍍二課)介紹剝膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻: 目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板2022/10/1040PB3(電鍍二課)介紹剝膜:線路蝕刻:二次銅保護(hù)錫層二次銅保PB3(電鍍二課)介紹剝錫: 目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板2022/10/1041PB3(電鍍二課)介紹剝錫:二次銅底板2022/10/941PB9

20、(外層檢驗課)介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生2022/10/1042PB9(外層檢驗課)介紹流程介紹:2022/10/942PB9(外層檢驗課)介紹A.O.I: 全稱爲(wèi)Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點

21、，故需通過人工加以確認(rèn)2022/10/1043PB9(外層檢驗課)介紹A.O.I:2022/10/943PB9(外層檢驗課)介紹V.R.S: 全稱爲(wèi)Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng) 目的：通過與A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進(jìn)行確認(rèn)。 需注意的事項：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進(jìn)行確 認(rèn)，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進(jìn)行修補2022/10/1044PB9(外層檢驗課)介紹V.R.S:2022/10/944PB9(外層檢驗課)介紹O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電

22、性回 路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具2022/10/1045PB9(外層檢驗課)介紹O/S電性測試:2022/10/94PB9(外層檢驗課)介紹找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦2022/10/1046PB9(外層檢驗課)介紹找O/S:2022/10/946PB9(外層檢驗課)介紹MRX銅厚量測: 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的

23、事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出2022/10/1047PB9(外層檢驗課)介紹MRX銅厚量測:2022/10/94PCB制造流程簡介PC0PC0介紹（防焊-成型）:PC1(Solder Mask 防焊課）PC2(Surface Treatment Process 加工課）PC3(Routing 成型課）PC9(Final Inspection &Testing 終檢課）2022/10/1048PCB制造流程簡介PC0PC0介紹（防焊-成型）:20PC1(防焊課）流程簡介防焊(Solder Mask)目

24、的： A.防焊： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 B.護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來 的機械力所傷害 C.絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來越高2022/10/1049PC1(防焊課）流程簡介防焊(Solder Mask)202PC1(防焊課）流程簡介原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類主要有：IR烘烤型UV硬化型2022/10/1050PC1(防焊課）流程簡介原理：影像轉(zhuǎn)移2022/10/950Sold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M2022/10/1051Sold mask Flow Cha

25、rt預(yù)烘烤印刷前處理曝光PC1(防焊課）流程簡介前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。主要原物料：SPS2022/10/1052PC1(防焊課）流程簡介前處理2022/10/952PC1(防焊課）流程簡介印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 印寫在板子上。主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating)2022/10/1053PC1(防焊課）流程簡介印刷2022/10/953PC1(防焊課）流程

26、簡介制程主要控制點油墨厚度：一般為1-2mil,獨立線拐角處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。2022/10/1054PC1(防焊課）流程簡介制程主要控制點2022/10/954PC1(防焊課）流程簡介制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則over curing會造成顯影不盡。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 2022/10/1055PC1(防焊課）流程簡介制程要點2022/10/

27、955PC1(防焊課）流程簡介曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機制程要點： A 曝光機的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 2022/10/1056PC1(防焊課）流程簡介曝光2022/10/956PC1(防焊課）流程簡介顯影 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1的 碳酸鈉溶液去除掉。 制程要點： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 2022/10/1057PC1(防焊課）流程簡介顯影2022/10/957PC1(防焊課）流程簡介后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。2022/10/1058PC1(防焊課）流程簡介后烤2022/10/958PC1(防焊課）

28、流程簡介印文字目的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨2022/10/1059PC1(防焊課）流程簡介印文字2022/10/959Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字2022/10/1060Screen Printing Flow Chart烘烤印一PC2(加工課）流程簡介加工課(Surface Treatment Process )主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL2022/10

29、/1061PC2(加工課）流程簡介加工課(Surface TreatmPC2(加工課）流程簡介化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊接面 2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽 2022/10/1062PC2(加工課）流程簡介化學(xué)鎳金(EMG)2022/10/9PC2(加工課）流程簡介流程：前處理 化鎳 金段 后處理 前處理目的:去除銅面過度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS 制程要點： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速2022/10/1063PC2(加工課）流程簡介流程：前處理 化鎳 PC2(加工課）流程簡介化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（

30、厚度一般為2-4um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱PGC)制程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 2022/10/1064PC2(加工課）流程簡介化鎳金段2022/10/964PC2(加工課）流程簡介后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水 制程要點： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度2022/10/1065PC2(加工課）流程簡介后處理2022/10/965PC2(加工課）流程簡介噴錫目的：1.保護(hù)銅表面 2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接 基地原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒2

31、022/10/1066PC2(加工課）流程簡介噴錫2022/10/966PC2(加工課）流程簡介噴錫流程前處理目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理2022/10/1067PC2(加工課）流程簡介噴錫流程前處理上FLUX噴錫后處理2PC2(加工課）流程簡介上FLUX目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔2022/10/1068PC2(加工課）流程簡介上FLUX2022/10/968PC2(加工課）流程簡介噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37

32、）制程要點： A 機臺設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時間等。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 2022/10/1069PC2(加工課）流程簡介噴錫2022/10/969PC2(加工課）流程簡介后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成， 需要考慮的幾點是： A 冷卻段的設(shè)計 B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計 C 輕刷段2022/10/1070PC2(加工課）流程簡介后處理2022/10/970PC2(加工課）流程簡介ENTEK目的：1.抗氧化性 2

33、.低廉的成本原理：金屬有機化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力主要原物料：護(hù)銅劑2022/10/1071PC2(加工課）流程簡介ENTEK2022/10/971Surface treatment Flow ChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek 2022/10/1072Surface treatment Flow ChartO.PC2(加工課）流程簡介金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽2022/10/1073PC2(加工課）流程簡介金手指（G/F)2022/10/97Gold Finger Flow Chart鍍金前處理鍍金前后處

34、理鍍金前 鍍金后2022/10/1074Gold Finger Flow Chart鍍金前處理鍍金PC2(加工課）流程簡介流程: 2022/10/1075PC2(加工課）流程簡介流程: 2022/10/975PC2(加工課）流程簡介目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠）制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 2022/10/1076PC2(加工課）流程簡介2022/10/976PC2(加工課）流程簡介鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍

35、上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽制程要點：A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染2022/10/1077PC2(加工課）流程簡介鍍鎳金2022/10/977PC2(加工課）流程簡介撕膠目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。制程要點：撕膠時應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。2022/10/1078PC2(加工課）流程簡介撕膠2022/10/978PC2(加工課）流程簡介貼噴錫保護(hù)膠帶目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報廢。主

36、要物料：噴錫保護(hù)膠帶制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不 良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。2022/10/1079PC2(加工課）流程簡介貼噴錫保護(hù)膠帶2022/10/979PC2(加工課）流程簡介熱壓膠目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報廢。主要設(shè)備：熱壓膠機制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。2022/10/1080PC2(加工課）流程簡介熱壓膠2022/10/980PC3(成型課）流程簡介成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機床機械切割主要原物料：銑刀2022/10/1081PC3(成型課）流程簡介成型2022/10/981CNC Flow Chart成型后成型成型前2022/10/1082CNC Flow Chart成型后成型成型前2022/10/PC9(終檢課）流程簡介終檢目的：確保出貨的品質(zhì)流程： A 測試 B 檢驗2022/10/1083PC9(終檢課）流程簡介終檢2022/10/983PC9(終檢課）流程簡介測試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。電測的種類： A 專用型（dedic