高級電鍍工模擬試題

1、精選文檔精選文檔可編輯可編輯 精選文檔 精選文檔可編輯可編輯得分得分評分人高級電鍍工一二三四五總分總分人得分一、單項選擇題（將正確答案前的字母填入括號內(nèi)。每題 1分，滿分30分）1、鍍鍥溶液中的十二烷基硫酸鈉是（）。（A）陽極活化劑（B）陰極阻滯劑（C）光亮劑 （D）潤濕劑2、在鍍銘過程中，陽極面積不足相應(yīng)的陰極面積過大，陰極電流密度較小，這時 很容易產(chǎn)生（），需設(shè)法處理才能保證鍍層質(zhì)量。（A）三價銘過高（B）三價銘過低（C）硫酸含量降低（D）陽極大量析出氧氣3、某鍍液鍍出產(chǎn)品一直有針孔，加入一定量某添加劑后，這種現(xiàn)象消除了，電鍍工藝中稱此添加劑為（）。（A）潤濕劑 （B）光亮劑（C）去應(yīng)力劑

2、（D）穩(wěn)定劑4、某現(xiàn)場工藝員利用赫爾槽分析鍍液中某一成分的影響，由于疏忽忘了更 換鍍液，做七、八次試驗效果仍很理想，你認(rèn)為他分析的鍍液不可能是（ ）。（A）鍍銅液（B）鍍銘液 （C）鍍鋅液（D）鍍鍥液-5、普通鍍鍥溶液中，氯化鍥 或氯化鈉的作用是（）。- -（A）主要導(dǎo)電鹽（B）應(yīng)力消除劑（C）陽極活化劑（D）光鳧劑- - -6、某鍍種的陰極電流效率小于100% ,而陽極電流效率卻大于100% ,這是因為（）造成的。（A）陽極金屬自溶解（B）電化學(xué)溶解（C）陽極電流密度大于陰極電流密度（D）陽極極化 TOC o 1-5 h z 7、弱酸性氯化鉀鍍鋅工藝的主鹽是（）。（A）氧化鋅（B）硫酸鋅（C

3、）氯化鋅 （D）硝酸鋅8、鋅酸鹽鍍鋅工藝中，陽極容易發(fā)生鈍化，造成槽電壓升高及鍍液不穩(wěn)定等現(xiàn)象，陽極鈍化的原因可能是（）。（A）氫氧化鈉含量過高（B）陽極電流密度過高（C）陰極電流密度過高（D）鍍液溫度高9、鋅鍍層高銘鈍化時，根據(jù)鈍化膜的形成環(huán)境，我們稱之為（）0（A）氣相成膜（B）液相成膜（C）銘酸成膜（D）硫酸成膜10、雙性電極現(xiàn)象存在一定的危害，它使（），應(yīng)注意防止和控制。（A）電流效率降低（B）陽極鈍化（C）鍍液不穩(wěn)定（D）槽內(nèi)襯和槽內(nèi)加熱管道腐蝕11、普通鍍鍥溶液的主鹽常采用硫酸鍥，而不采用氯化鍥,這是因為（）, 僅在特殊情況下才采用氯化鍥作主鹽。（A）氯離子使陽極溶解加快（B）氯化

4、鍥貨源不足（C）大量氯離子使鍥鍍層內(nèi)應(yīng)力增大（D）氯化鍥顏色過深12、利用赫爾槽試驗不宜研究（）。（A）添加劑的最佳含量（B）深鍍能力（C）電流密度范圍（D）分散能力13、在鍍銘過程中，硫酸根含量高時，膠體膜的溶解速度就會（）膠體膜的生成速度，造成膜的大面積溶解，鍍銘層不均勻，影響電鍍質(zhì)量。（A）小于（B）大于（C）等于（D）遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于14、普通鍍鍥溶液中，硝酸根雜質(zhì)的去除方法，最好采用（）。（A）高電流密度電解法（B）化學(xué)沉淀法（C）化學(xué)還原法（D）加入絡(luò)合劑絡(luò)合15、實際生產(chǎn)中，酸性化學(xué)鍍鍥溶液的pH值，一般控制在（）。（A）2 . 53.0（B）3.03.5（C）4.44.8（D）5.25

5、.816、采用壓縮空氣攪拌深液時，讓氣泡從（）上升進(jìn)行攪拌較為合適。（A）鍍件下方（B）鍍件兩側(cè)（C）鍍件上方 （D）槽底17、在不破壞鍍層的情況下，測量鋼鐵零件上的鍥鍍層厚度，選用（）合適。（A）DHG型磁性測厚儀（B）渦流測厚儀（C）庫侖測厚儀（D）7504電磁測厚儀18、硅整流器與相同容量的硒整流器相比，實現(xiàn)了小型輕量化，在（）方面也有顯著提高。（A）成本（B）材料來源（C）效率和壽命（D）制造簡單19、采用氯化鉀鍍鋅工藝，對鍍層要求較厚，需彩色鈍化的零件，宜采用 （）。（A）較大的陰極電流密度（B）較小的陰極電流密度（C）較高電壓（D）較高溫度20、鍍銘工藝除松孔銘和黑銘有特殊操作外，

6、其它銘鍍層都可以在相同的溶 液中用控制（）來得到。（A）電流密度和溫度 （B）銘酊濃度（C）硫酸含量（D）三價銘含量 TOC o 1-5 h z 21、鋼鐵高溫氧化時，析出的氣體為（）。（A）氧氣（B）氫氣（C）氨氣（D）氮的氧化物22、酸性鍍銅溶液中的“銅粉”就是（）。（A）金屬銅微粒（B）銅離子（C）氧化銅（D）氧化亞銅23、氯化鉀鍍鋅工藝的pH值，一般控制在pH=（）左右。（A）3（B）4（C）5（D）6- -24、光亮硫酸鹽鍍銅工藝所使用的含磷銅板陽極，其中磷的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為- -（）。- - -（A）0.10%（B）0.1%0.3%（C）0.3%（D）1% -25、氯化鉀鍍鋅溶液的電流

7、效率（）鋅酸鹽鍍鋅溶液的電流效率。（A）遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于（B）低于（C）等于 （D）高于26、檸檬酸在化學(xué)鍍鍥溶液中起（）作用。（A）絡(luò)合 （B）還原 （C）氧化（D）催化 TOC o 1-5 h z 27、下列金屬中硬度最大的是（）。（A）鋅 （B）鐵（C）鍥（D）銘28、用硝酸銀標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定測定鍍鍥溶液中的氯離子含量，是利用Ag+CL-=AgCL，的原理因此該滴定屬于（）滴定。（A）中和 （B）沉淀（C）氧化還原 （D）絡(luò)合29、堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液中的主鹽是（）。（A）硝酸鋅（B）硫酸鋅 （C）氧化鋅 （D）氯化鋅30、化學(xué)鍍鍥溶液中的次亞磷酸鈉是（）。（A）還原劑（B）氧化劑 （C）絡(luò)合劑 （D

8、）催化劑得分評分人劃“X”。每題1分，滿分得分評分人劃“X”。每題1分，滿分20分）、判斷題（正確的在括號內(nèi)劃，錯誤的在括號內(nèi)與通過的電荷量（Q）成正比，即m=KQ 。（）2.酸性硫酸鹽鍍銅溶液中的“銅粉”會使鍍層起籽和長毛刺。（）3.所有化學(xué)鍍過程，隨著時間的延續(xù)，反應(yīng)將可以不斷地進(jìn)行下去。（）4.對于需要良好潤滑能力的零件，例如內(nèi)燃機(jī)活塞環(huán)，最好采用光亮鍍銘。（）5.相對偏差越大，說明分析結(jié)果準(zhǔn)確度越低。（）6. EDTA鈉鹽的溶解度比EDTA酸的溶解度小。（）7.不同指示劑，其使用條件和范圍是不同的。（）8.鍥鍍層孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層厚度達(dá) 25um以上才是無孔的，因此用單層鍥作防護(hù)鍍

9、層是不合算的，常采用多層鍍層或二鍥、三鍥來提高鍍層的耐蝕性能和機(jī)械性能。()9.化學(xué)分析包括定性分析與定量分析。()10.就電鍍工藝而言，資料上或兄弟單位提供的理想工藝參數(shù)不可能完全適用于本單位的具體情況。()11.赫爾槽陰極上電流密度，離陽極距離越近越大。()12.鋅酸鹽鍍鋅溶液中，氫氧化鈉的含量越高，陽極溶解加快，鋅含量增高，電流效率升高。()13.有機(jī)添加劑按其作用分類，可分為阻滯劑，光亮劑和潤濕劑三大類。()14.氯化鉀鍍鋅工藝的pH值需嚴(yán)格控制，若pH值大于6,則鍍層出現(xiàn)黑色條紋，若pH值小于3,則溶液電流效率降低、分散能力和覆蓋 能力降低。()15.銅鍍層常用作鋼鐵件多層電鍍和其它

10、鍍層的底鍍層，以達(dá)到提高基體金屬和表面鍍層的結(jié)合力目的。()16.鋼鐵零件上的鍥鍍層，在空氣中較穩(wěn)定，耐蝕能力強(qiáng)，是由于鍥的標(biāo)準(zhǔn)電位比鐵負(fù)，故對鋼鐵基體來說，鍥鍍層屬于陽極性鍍層。()17.化學(xué)分析中定性分析的任務(wù)是鑒定物質(zhì)的組成。()18.完成一次實驗的全部稱量只能用同一臺天平和整碼。()19.酸性化學(xué)鍍鍥反應(yīng)緩慢、沉積速度低的原因，一般是 pH過低或溫度過低。()20.在鍍銘過程中，陰極表面附近液層由于氫氣析出， 消耗了大量的氫離子，使pH值升高，當(dāng)pH值等于3時，生成堿式銘酸銘膜，呈膠體， 覆蓋在陰極表面，稱為膠體膜。2.化學(xué)分析中定量分析的目的是.分析鍍液時，需用移液管將鍍液移入錐形瓶

11、，移液管內(nèi)最后一滴液一吹 入錐形瓶中，否則會引起較大誤差。.根據(jù)反應(yīng)原理，可將處理電鍍 廢水的化學(xué)方法分為 法、法和 法。.分散能力又稱 能力，覆蓋能力又稱 能力。.光亮鍥鍍層的電位比半光亮鍥鍍層的電位 。.鋼鐵氧化膜的耐蝕性能 鋼鐵磷化膜的耐蝕性能。得分評分人四、簡答題(每題5分，滿分20分)1、鋅酸鹽鍍鋅工藝中常見的金屬雜質(zhì)有哪些？對鍍層有何影響?得分評分人三、填空題(將正確答案填入題內(nèi)劃線處。每空分10分)1分，滿2、光亮硫酸鹽鍍銅工藝中，為什么要采用含磷銅板作陽極?1.指示劑的變色范圍越 越好精選文檔精選文檔可編輯可編輯精選文檔精選文檔可編輯可編輯3、金屬結(jié)晶時，晶核的生成速度和成長速

12、度與鍍層結(jié)構(gòu)有何關(guān)系?4、銘鍍層的高硬度是怎樣形成的?得分評分人五、計算題（每題10分，滿分10分）1、用沉淀滴定法測定純氯化鈉（NaCL）中氯的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)，得出以下結(jié)果:60.82%59.66%59.46% 60.86%59.84%,試計算平均測定結(jié)果及平均結(jié)果的相對誤差（Na的原子量為22.99,CL的原子量為35.45）2、某零件電鍍鋅鍥合金，鍍層中鍥的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為8%,鋅的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為92%,已知鍥的電化摩爾質(zhì)量為1.095克/（A.h）,鋅的電化摩爾質(zhì)量為1.22克/（A.h）,求該鋅鍥合金的電化摩爾質(zhì)量是多少 ？高級電鍍工知識試卷、選擇題。1. D2. A3. A4. B5. C6

13、. A7. C8. B9. A10. D11. C12. B13. B14. A15. C16. A17. B18. C19. B20. A21. C22. D23. C24. B25. D26. A27. D28. B29. C30.A1. V2. V3. X4. X5. v6. X7. V8. V9. V10.11. V12. X13. A/ 14. V15.16. X17. V18. V19. V20.二、判斷題。三、填空題。1.窄2.測定各成分的相對含量3.不應(yīng)4.中和 沉淀氧化還原法5.均鍍深鍍 6.負(fù) 7.低于四、簡答題。1）鋅酸鹽鍍鋅工藝中常見的金屬雜質(zhì)有銅、鉛、鐵離子，這些金屬

14、離子使鍍液分散能力降低，鍍層色澤發(fā)暗，發(fā)黑，粗糙、邊角部位易燒焦。2）若用電解銅陽極，在酸性鍍液中，溶解速度加快，產(chǎn)生“銅粉”多，使光 亮劑消耗增多，槽液不穩(wěn)定，鍍層質(zhì)量受影響，采用含磷銅板作陽極，可 減緩陽極溶解速度，使“銅粉”量大大減少，鍍液穩(wěn)定，鍍層質(zhì)量有保證。3）若晶核的生成速度大于成長速度，則晶粒尺寸較小，鍍層結(jié)晶細(xì)致，光亮;若晶核的成長速度大于生成速度，則晶粒相對粗大，結(jié)晶精糙、灰暗。精選文檔精選文檔可編輯可編輯精選文檔精選文檔可編輯可編輯4）銘鍍層的高硬度是由于內(nèi)部應(yīng)力和電解時氫的生成所引起的晶格歪扭而產(chǎn)生的，銘的晶胞有兩種類型 ，體心立方和六方，體心立方的能量小于六方 的能量，銘鍍 層六方晶胞向體心立方晶胞轉(zhuǎn)變，放出能量，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力， 同時，鍍銘過程電流效率低，析氫嚴(yán)重，少部分氫原子滲入鍍層，產(chǎn)生銘 晶格