手機(jī)研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解

1、手機(jī)開發(fā)流程框圖：階段流程圖項(xiàng)目市場(chǎng)信息反饋項(xiàng)目建議書可行性分立項(xiàng)文檔可行性分析報(bào)告項(xiàng)目任務(wù)書任命項(xiàng)目經(jīng)理階段成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書設(shè)計(jì) T1驗(yàn)證階段需求分析評(píng)審各部需求分產(chǎn)品定義系統(tǒng)分析確定里程碑編制項(xiàng)目計(jì)劃書編制質(zhì)量控制計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)系統(tǒng)分析評(píng)審軟件硬件結(jié)構(gòu)設(shè)工藝設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)計(jì)及制設(shè)計(jì)流程流程作流程流程圖軟件PCBT1工藝說明V1.0V1.0T1評(píng)審，過程文件歸檔裝機(jī)準(zhǔn)備少量裝機(jī)例試報(bào)告及分析裝機(jī)報(bào)告整機(jī)測(cè)試及評(píng)估FTA準(zhǔn)備修模軟硬件及工藝調(diào)版本升級(jí)需求分析報(bào)告需求分析評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃質(zhì)量控制計(jì)劃系統(tǒng)分析文檔產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案（包括工藝）軟件V1.

2、0PCBV1.0T1工藝說明分單元測(cè)試報(bào)告裝機(jī)報(bào)告例試分析報(bào)告軟件FTA版本硬件FTA版本FTA小批量試產(chǎn)試產(chǎn)準(zhǔn)備T2T2 設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告FTACTA材料下單例試、整機(jī)測(cè)試及評(píng)估修模軟硬件及工藝調(diào)整軟件CTA版本硬件CTA版本T3 設(shè)計(jì)文檔CTA準(zhǔn)備第二次試產(chǎn)試產(chǎn)準(zhǔn)T3軟硬件結(jié)試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告CTACT例試、整機(jī)測(cè)試評(píng)估構(gòu)及工藝調(diào)整A量產(chǎn)版本確定版本升級(jí)量產(chǎn)手工下單封樣生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備準(zhǔn)備全套文件歸檔階段量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移全套DVT 報(bào)告工藝文件附錄：1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖、軟件設(shè)計(jì)流程圖、硬件設(shè)計(jì)流程圖附錄1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段流程圖結(jié)

3、構(gòu)3D模型可行性評(píng)估3D模型修改可行評(píng)估制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃表結(jié)構(gòu)詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳細(xì)表單3D 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改制作workingsample結(jié)構(gòu)workingsample驗(yàn)證設(shè)計(jì)模具制作檢討結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審驗(yàn)證評(píng)審結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改簽訂商務(wù)合同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample配色表workingsample驗(yàn)收?qǐng)?bào)告結(jié)構(gòu)BOM結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表模具備品清單工裝夾具制作清單 配色方案表模具制作進(jìn)度表相關(guān)資料準(zhǔn)備開模參考文件：ID 設(shè)計(jì)流程附錄2. 流程圖：階段流程圖表單軟件軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

4、評(píng)估）需求軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃度計(jì)劃表分析軟件開發(fā)計(jì)劃軟件測(cè)試計(jì)劃軟件詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)詳細(xì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)軟件測(cè)試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書 軟件接口設(shè)計(jì)說明書 軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試參考文件：編碼調(diào)試單元測(cè)試編寫測(cè)試用軟件集調(diào)試發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本軟件系統(tǒng)測(cè)試軟件修訂 單元源代碼 單元測(cè)試分析報(bào)告軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 發(fā)布版本附錄3. 流程圖：階段流程圖表單硬件硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）需求硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃度計(jì)劃表評(píng)估硬件開發(fā)計(jì)劃硬件測(cè)試計(jì)劃硬件測(cè)試計(jì)劃硬件硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄硬件

5、實(shí)現(xiàn)測(cè)試參考文件：PCB毛坯圖設(shè)計(jì)關(guān)鍵器LCD認(rèn)件采購(gòu)證流程PCB 布板流程投板前審查軟件硬件調(diào)試打樣、試硬件內(nèi)部評(píng)審PCB貼片硬件修改整機(jī)測(cè)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔PCB 數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本、 PCB布板流程圖、 LCD認(rèn)證流程圖PCBPCB布板流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板硬件電路原理圖結(jié)構(gòu)尺寸要求需求項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義設(shè)計(jì)PCB 布板設(shè)計(jì)PCBPCB GERBER確認(rèn)板PCBPCB 投板投板參考文件：LCD ：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單SPEC樣品樣提供LCD供應(yīng)尺寸數(shù)據(jù)收集和選擇電性能SPEC尺寸確軟

6、件確認(rèn)各部提出修改要求各部與確認(rèn)供商供樣SPEC 供應(yīng)各部確認(rèn)？裝機(jī)驗(yàn)證裝機(jī)否是否通過？是封樣參考文件：硬件設(shè)計(jì)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階段完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)a、 器件的選定：要完成BOM 中的電子器件確認(rèn)開發(fā)板b、所有功能的調(diào)試通過c、 所有單元電路的調(diào)試通過d、完成正是研發(fā)項(xiàng)目的原理圖P1 版A、完成、確定PCB 板上元器件的擺放位置，及元器件的極性、方向P1B、 通過Making a phone call 測(cè)試C、通過Keypad、Flip 功能測(cè)試D、通過LCD、LED 亮度測(cè)試A、通過開、關(guān)機(jī)功能測(cè)試B、 通過Conducted RF 測(cè)試P2C、通過FTAE、 開始編寫生產(chǎn)測(cè)試程序A

7、、通過Radiation sensitivity 測(cè)試B、 通過Radiation RF 測(cè)試C、通過EMC 測(cè)試D、通過天線匹配測(cè)試E、 通過手機(jī)、電池的充放電測(cè)試P3F、 通過音頻測(cè)試，其中包括Receiver、Audio jack、speaker；TDMA noise、聲音響度、失真、及噪音G、通過內(nèi)置攝像頭測(cè)試H、通過數(shù)據(jù)線測(cè)試I、通過Touchpanel測(cè)J、通過現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試K、 通過CTA 認(rèn)證L、 完成生產(chǎn)工藝流程編制K、 通過CTA 認(rèn)證L、 完成生產(chǎn)工藝流程編制M、 完成生產(chǎn)測(cè)試程序A、完成工廠量產(chǎn)前的500B、 通過ESD 測(cè)試C、通過Standby current 測(cè)試D、通

8、過LCDKeypadRev.OE、 通過FPC 測(cè)試F、 通過低電壓測(cè)試G、通過ALT 測(cè)試H、通過銷售認(rèn)證A、完成工廠量產(chǎn)目標(biāo)Rev.AB、 交付客戶階 段階 段完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)1.用噴涂的塑料件組裝502.實(shí)現(xiàn)手機(jī)預(yù)先確定的結(jié)構(gòu)功能；a.整機(jī)重量和外形尺寸符合設(shè)計(jì)要求b.整機(jī)通過正按壓和反按壓試驗(yàn)c.整機(jī)通過銳邊試驗(yàn)T1d.手機(jī)翻蓋的最大角度符合設(shè)計(jì)要求e.霍爾開關(guān)有功能f.按鍵手感良好，背光均勻g.側(cè)鍵手感良好h.指示燈的可視角符合標(biāo)準(zhǔn)，光亮度均勻，并能通過強(qiáng)度試驗(yàn)。i.LCD測(cè)試。耳機(jī)塞插拔手感良好，且能通過拉力試驗(yàn)和低溫彎折試驗(yàn)。耳機(jī)插口通過強(qiáng)力插入試驗(yàn)螺絲堵頭不易拔出和脫

9、落RF振子能起振，且通過噪音測(cè)試手機(jī)所有透鏡通過抗磨試驗(yàn)、表面硬度試驗(yàn)、酒精試驗(yàn)和按壓試驗(yàn)I/O天線通過側(cè)壓和拉力試驗(yàn)后功能正常電鑄件、電鍍件通過附著力測(cè)試螺釘通過鎖緊力測(cè)試掛繩孔通過強(qiáng)度測(cè)試高溫高濕試驗(yàn)和人造汗試驗(yàn)100達(dá)到環(huán)境及壽命測(cè)試要求；通過加速壽命測(cè)試（包括6）通過一般氣候測(cè)試（包括6）T2c.通過惡劣氣候測(cè)試（包括2）通過結(jié)構(gòu)耐久性測(cè)試（包括10）通過表面裝飾測(cè)試（包括6）通過特殊條件測(cè)試（包括3）3.能夠送機(jī)做FTA；T31.試產(chǎn) 700 臺(tái)；2.能夠送機(jī)做CTA;T41.所有零部件通過認(rèn)證；2.2.供應(yīng)商的量產(chǎn)達(dá)到整機(jī)的生產(chǎn)需求；試生產(chǎn)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階段完 成 內(nèi) 容 、 目

10、標(biāo)P1 SMT 文件完成。初始流程文件完成。50 pcs100 99初始組裝文件完成。測(cè)試已開始準(zhǔn)備。 P2SMT100基本組裝文件完成?；A(chǔ)維修培訓(xùn)完成。Rev O SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。組裝文件完成。300 板機(jī)測(cè)試通過率達(dá)到90%以上。結(jié)構(gòu)件每個(gè)部件合格率都達(dá)到80%以上。測(cè)試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用。系統(tǒng)維修培訓(xùn)完成。電子料認(rèn)證結(jié)束，相關(guān)文件已歸檔。結(jié)構(gòu)件認(rèn)證基本完成。結(jié)構(gòu)件認(rèn)證基本完成。Rev A SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。組裝文件完成。2000 pcs板機(jī)測(cè)試通過率達(dá)到90%以上。結(jié)構(gòu)件合格率達(dá)到90% 。測(cè)試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用，且NTF5%90%下線返修完成。階 段完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)階 段完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)Prototype軟件可以順利地在硬件的P1Release短消息，能夠完成實(shí)現(xiàn)一些特殊硬件的雛形功能（如觸摸屏，攝像頭等；完成FTA 測(cè)試的關(guān)于GSM 信令的全部MMI，包括但不限于：lCall ControllSMSlPhonebooklCall ForwardFTA ReleaselCall WaitinglCall BarringlSIM SecuritylNetwork SelectionlInitializati