SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書

1、SMT 中心文件編號(hào)：SMT-WI-030工工作指導(dǎo)書標(biāo)題文件編號(hào)SMT 不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書SMT-WI-030頁次第 1 頁 共 13 頁受控印章版 本 號(hào)0.3生效日期20160422日版本號(hào)修改章節(jié)修改頁碼更更改改內(nèi)容記簡述錄修訂人修訂日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程圖溫度要求第 3/6 頁1、 下載不良維修流程增加功能測試2PCBA3、 修改風(fēng)槍溫度書寫格式廖信平2015-3-290.2流程圖注意事項(xiàng)2/3/12頁1、 功能維修流程圖增加 X-RAY 測2、 增加排插/屏蔽框維修注意事項(xiàng)廖信平2016-3-130.3維修標(biāo)識(shí)第 5 頁1、修改小板維修后的標(biāo)識(shí)問題。

2、廖信平2016-4-22擬制擬制廖信平標(biāo)準(zhǔn)化審核劉文漢審核宋廣勝批準(zhǔn)梁興SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030目的規(guī)范不良品維修處理的過程及要求，保證不良品維修品質(zhì)。范圍此文件適用于 SMT 中心試產(chǎn)、量產(chǎn)、重工過程中產(chǎn)生的不良品處理所涉及的活動(dòng)。權(quán)責(zé)生產(chǎn)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中將不良品截出并隔離、標(biāo)識(shí)、反饋，維修組負(fù)責(zé)對不良品的具體維修工作。工程部負(fù)責(zé)對不良品分析并給出改善控制措施，指導(dǎo)維修組維修不良品。品質(zhì)部負(fù)責(zé)對不良品的最終判定及維修過程的制程監(jiān)督。定義PCBA名詞解釋：SMT （Surface Mount Technology）表面貼裝技術(shù)PCB （Printed Circu

3、it Board）印刷電路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷電路板組POP （Package On Package）堆疊裝配技術(shù)MSD （Moisture Sensitive Device）潮濕敏感元件ESD （Electro Static discharge)靜電釋放流程圖貼片不良線面）片貼爐后錄入不良面面投板爐后錄入不良(T/B面)NYMES NN外觀目檢Y組Y修貼測試標(biāo)簽維返還產(chǎn)線T MS產(chǎn)線分板下載軟件還維修組N功電Y流測試版本號(hào):0.3第 2 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030、膠工各工序點(diǎn)加目檢檢不良

4、、 前板分各工序MES 錄入不良NYMES NN外觀目檢Y組Y修貼測試標(biāo)簽維返還產(chǎn)線T MS產(chǎn)線分板下載軟件還維修組N功電Y流測試線下載機(jī)臺(tái)載下載不良下系統(tǒng)自動(dòng)記錄不良MES錄入不良送維修組N組修入庫(判Y功能錄入MES功能/電流YY出庫維是否錄不良)T MS判定與維修維修系統(tǒng)測試過MES系統(tǒng)返回下載線NN版本號(hào):0.3第 3 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030線機(jī)臺(tái)試測試不良測系統(tǒng)自動(dòng)記錄不良送到標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)確認(rèn)N臺(tái)錄入不良機(jī)送維修組準(zhǔn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)判定Y返還測試線質(zhì)部維修組送品質(zhì)質(zhì)品照X-RAYNY組入庫（判定是功能錄入MES功能/電流YY外觀目檢出庫維修否錄

5、不良)維T MS判定與維修維修系統(tǒng)測試過MES系統(tǒng)返回標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)NN作業(yè)內(nèi)容MES不良品分為三大類A：外觀類不良品，B：下載類不良品，C：功能校準(zhǔn)類不良品。屬外觀、焊接不良直接用紅箭頭貼貼在不良位號(hào)處。下載和功能校準(zhǔn)性不良品需用故障貼寫上故障現(xiàn)象貼于板上。MES50PCS（維修）量維修前制作首件。安全要求職業(yè)安全焊接維修工位需裝備合適的排煙系統(tǒng)用于焊接煙霧的排除維修工位必須有化學(xué)品的MSDS文件(material product safety data sheet)有MSDS標(biāo)簽維修設(shè)備必須有詳細(xì)的安全操作指導(dǎo)書口罩。版本號(hào):0.3第 4 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SM

6、T-WI-030維修員/工程師禁止對原理圖進(jìn)行任何方式的下載，拷貝，不得私自轉(zhuǎn)發(fā)或擴(kuò)散，否則按公司信息安全管理規(guī)定進(jìn)行處罰。ESD靜電防護(hù)要求所有產(chǎn)品和物料必須保證ESD儲(chǔ)存，操作和包裝在接觸PCBA板或靜電敏感元件時(shí)必須配戴靜電環(huán)或防靜電手套設(shè)備和工裝須符合ESD要求防靜電設(shè)備需定期檢查防護(hù)效果烙鐵在使用時(shí)要進(jìn)行了接地，并每周安排靜電測試。維修次數(shù)和維修標(biāo)識(shí)一般情況下，每次焊接維修都會(huì)對PCBA板加熱2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA最大返工維修次數(shù)為2次（如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定，按照產(chǎn)品需求執(zhí)行），參考下表：PCB 板加熱次數(shù)統(tǒng)計(jì)表使用電烙鐵實(shí)施修補(bǔ)性補(bǔ)焊/點(diǎn)焊（不更換元器件）不看

7、作1焊而加錫點(diǎn)焊。使用熱風(fēng)槍作補(bǔ)錫/1的維修標(biāo)識(shí)：當(dāng)在修外觀不良時(shí)在數(shù)字代碼前加“W當(dāng)在修下載線的功能不良板時(shí)在數(shù)字代碼前加“XPCBA當(dāng)在進(jìn)行批量重工時(shí)在數(shù)字代碼前加“R主板維修完使用打印的維修標(biāo)識(shí)，貼在IE號(hào)邊上打點(diǎn)作維修標(biāo)識(shí)。 QCPCBA和物料烘烤PCBA168（SMT，并且需要維修大于CSP/BGA/LGALGA、POPPCBA。80C24版本號(hào):0.3第 5 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-03030烘烤記錄：維修區(qū)域的PCBA錄在報(bào)表上。維修設(shè)備和輔料靜電環(huán)、防靜電手套、萬用表、云母片、鋼網(wǎng)、刮刀等。維修輔料：酒清、清洗劑、助焊劑、錫絲、錫膏.維

8、修設(shè)備的要求PCB340-380，電烙鐵焊接要求表：參數(shù)烙鐵頭尺寸/直徑烙鐵頭溫度規(guī)格選擇與焊點(diǎn)規(guī)格匹配的烙鐵頭電烙鐵功率要求：50W-100W烙鐵頭溫度范圍：340-380點(diǎn)焊電烙鐵空載溫度要求：36020焊盤清理.大焊點(diǎn)或接地焊點(diǎn)焊接時(shí)，電烙鐵空載溫度要求：38010溫度測量及校準(zhǔn)每天使用校準(zhǔn)期內(nèi)的溫度測量儀來測量電烙鐵溫度（電烙鐵須按照實(shí)際接操作需求來設(shè)置溫度不符合溫度要求的設(shè)備停止使用每天測量電鐵阻抗：接地阻抗（建議測量項(xiàng)：手柄絕緣阻抗）工裝產(chǎn)品專用支撐支架45頭加錫保護(hù)并關(guān)閉電源；烙鐵頭氧化，變形，臟污，損壞或溫度達(dá)不到要求時(shí)，需要更換。PCBAPCBA（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)

9、準(zhǔn)）。各類元件維修焊接風(fēng)槍溫度要求：錫的熔點(diǎn)溫度：2326.8.2 主板小料焊接溫度 3403606.8.3（如卡座、USB）280300 6.8.4 屏蔽框：340380IC340360BGAIC340360版本號(hào):0.3第 6 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030FPC260280 6.8.8 軟 硬 結(jié) 合 板 280320 6.8.9：200220輔料要求維修輔料必須是公司認(rèn)證合格的產(chǎn)品，同時(shí)也要滿足產(chǎn)品的需求具體參照公司文件維修輔料屬于化學(xué)品，須遵從化學(xué)品管理規(guī)定。所有輔料必須有MSDS標(biāo)簽，注明物品名稱，有效期，安全類別?；瘜W(xué)品輔料的廢棄不同于普

10、通垃圾，必須使用專用的化學(xué)品回收桶。善，殘留物可能會(huì)腐蝕PCB板?；瘜W(xué)品具有腐蝕性和易燃性，使用時(shí)須佩戴靜電衣、靜電手套、口罩。維修前準(zhǔn)備工作：準(zhǔn)備好所使用的設(shè)備：調(diào)好所需的溫度參數(shù)（如熱風(fēng)槍.加熱臺(tái).電烙鐵等）。準(zhǔn)備好相關(guān)資料：維修報(bào)表SMTBOM6S件進(jìn)行保護(hù)，可以使用高溫膠帶.錫箔紙.金屬片等的物品對周圍元件進(jìn)行屏蔽保護(hù)。6.10.6PCBAPCBA各類元件的拆卸和焊接6.11.1.小元件類的拆卸和焊接340360，臺(tái)溫度選擇在200220部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍沿小元件上均勻加熱。待元件的焊錫熔化后用鑷子將元件取下即可，340360，加熱版本號(hào):0.3第 7 頁 共 13 頁SMT不良品

11、維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030臺(tái)溫度選擇在200220在要焊接的小元件的焊盤上加少量助焊劑。若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也可點(diǎn)少許錫膏。選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，同時(shí)也可選擇加熱臺(tái)對底部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍先由遠(yuǎn)到進(jìn)的距離對焊盤進(jìn)行加熱，待焊盤的錫熔化時(shí)，用鑷子夾住焊接的元件放置到對應(yīng)的位置，注意有方向的元件要對好方向并要放正，待元件的焊端與焊盤完全熔化，焊接在一起后即可。拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。塑膠/結(jié)構(gòu)元件類的拆卸和焊接:拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參

12、考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在280300，臺(tái)溫度選擇在200220焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在280300，臺(tái)溫度選擇在200220焊接要求；在所焊接的塑膠元件引腳焊盤上加少量助焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵2 至3cm焊盤，待引腳與焊錫完全熔化，焊接在一起后即可。元件維及連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象.屏蔽框類拆卸和焊接340380，臺(tái)溫度選擇在200220熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置對著屏蔽框整體引腳來回加熱，待屏蔽框所有引腳的焊錫熔版本號(hào):0.3第 8 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030

13、化后即可取下。首先也是根據(jù)要拆卸屏蔽框大小選擇相對應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對底部進(jìn)行輔助加熱，再往屏蔽框2至3cm待焊錫溶化后用鑷子一點(diǎn)點(diǎn)翹起，直至整個(gè)屏蔽框翹起。焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340380，臺(tái)溫度選擇在200220盤上加少許焊錫。也可點(diǎn)少許錫膏。把屏蔽框與焊盤放置對齊，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm上錫就可以了。元件維連錫等不良現(xiàn)象、背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。BGA芯片類拆卸和焊接340360，臺(tái)溫度選擇在200220拆卸要求:選擇相對應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對底部進(jìn)行輔助加熱，在BGA適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概

14、保持垂直距離為2至3cm子輕輕夾起整個(gè)芯片即可。焊錫清理和焊盤清潔：焊殘留物或者異物清理干凈，這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量。6.11.4.4.不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低版本號(hào):0.3第 9 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030焊盤清理焊接效果示意圖少焊盤受損的兩個(gè)關(guān)鍵因素。PCB焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸錫帶（寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使用且干凈的部分來吸走焊錫）吸掉焊錫，同時(shí)將烙鐵和吸錫帶從PCB板表面拿走。也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平， 但要特別注意周邊的元件，不能有

15、被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。焊盤清潔，使用棉簽或者無塵布蘸著清洗劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的功能連接點(diǎn)（包括接地點(diǎn)）/浮起/均不可接受。非功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點(diǎn)（空點(diǎn)，不包括接地點(diǎn)）動(dòng)/浮起/脫落，均可接受。焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340360，熱臺(tái)溫度選擇在200220將芯片的邊緣對準(zhǔn)PCB板上的絲印框，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2-3cm的位置沿著芯片上方均勻的來回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說明錫球已和焊盤焊接在一起了，也可用鑷子輕輕的撥一下，只要芯片能自動(dòng)

16、回正就可以了。保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不良現(xiàn)象。背面不能出現(xiàn)有抹板， 掉件，移位等現(xiàn)象。不良現(xiàn)象，焊完后再復(fù)查一遍。更換過芯片的要在芯片空白地方打白點(diǎn)，注意打點(diǎn)時(shí)不能打在芯片的絲印上。POP芯片類拆卸和焊接340360，臺(tái)溫度選擇在200220拆卸要求:POPPOP芯片周圍加入適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置沿著芯片上方均勻的來回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的推動(dòng)一下芯片，如果可版本號(hào):0.3第 10 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030以推動(dòng)芯片說明焊錫已溶化，用鑷子輕輕

17、夾起上層POP芯片后再取掉下層芯片。焊錫清理和焊盤清潔焊殘留物或者異物清理干凈，這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量。不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖少焊盤受損的兩個(gè)關(guān)鍵因素。PCB焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸錫帶（寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使用且干凈的部分來吸走焊錫）吸掉焊錫，同時(shí)將烙鐵和吸錫帶從PCB板表面拿走。也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平， 但要特別注意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。焊盤清潔，使用棉簽或者無塵布蘸著清洗劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。（包括接地點(diǎn)松動(dòng)浮起/均不

18、可接受。非功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點(diǎn)（空點(diǎn)，不包括接地點(diǎn)）動(dòng)、浮起、脫落、均可接受。焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340360，臺(tái)溫度選擇在200220POP（SMT流爐焊接。PCBPOPPCBSMT產(chǎn)線進(jìn)行回流爐焊接即可。上下層分開焊接要求PCB23cmPOP更換過芯片的要在芯片空白地方打白點(diǎn)，注意打點(diǎn)時(shí)不能打在芯片的絲印上。維修后不能有變色，燒焦的情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位.假焊.連版本號(hào):0.3第 11 頁 共 13 頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：SMT-WI-030錫等不良現(xiàn)象.背面不能出現(xiàn)有

19、抹板.掉件.移位等現(xiàn)象.FPC260280，溫度選擇在180-200左右維修要求：FPC槍加熱。維修排插時(shí)可用電烙鐵加錫，也可用鑷子點(diǎn)錫膏維修。FPC維修區(qū)域及外觀檢查；PCBFPC及其他異物不能粘于管腳間或元件表面，6.11.7.2.用清洗劑將元件周圍的助焊劑清理干凈。注意：清洗時(shí)不能往有開關(guān)、排插、RFMIC元件方向清洗，以免導(dǎo)致功能不良。BGAXRAY良現(xiàn)象。維修注意事項(xiàng)：XRAY下載/功能不良品維修后必須進(jìn)行全功能測試及Sleep電流測試。時(shí)反饋組長或工程、品質(zhì)人員。并保留3-5個(gè)不良品用于原因分析。7PCBA(8024為減少對無關(guān)元件的影響，應(yīng)根據(jù)待修元件大小來選擇烙鐵頭及風(fēng)槍嘴型號(hào)。意與原方向保持一致。象要單獨(dú)標(biāo)識(shí)出交接給組長，由組長打文件申請條碼，貼上后再補(bǔ)過所有前面的站點(diǎn)。維修板要輕拿輕放，防止撞件現(xiàn)象，板上金手指部位，測試點(diǎn)都不能有臟污或上錫現(xiàn)象。根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對應(yīng)的焊接溫度（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)），烙鐵溫度每天進(jìn)行測試。SIM卡支架類批量重工時(shí)，做首件需測試?yán)?qiáng)度是否合格，方能批量進(jìn)行重工。RFRF5MMRFRF5MMRFRF 頭是否有開短路不良。在維修時(shí)要保持臺(tái)面整潔干凈，使用的加熱臺(tái)支架注意檢查邊緣是否會(huì)夾到板邊元件。220，維修后先