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產(chǎn)品開發(fā)流程產(chǎn)品開發(fā)流程產(chǎn)品開發(fā)流程資料僅供參考文件編號：2022年4月產(chǎn)品開發(fā)流程版本號：A修改號：1頁次：1.0審核：批準:發(fā)布日期：產(chǎn)品開發(fā)初步流程業(yè)務需求市場調查產(chǎn)品可行性報告開發(fā)評審報告產(chǎn)品立項(《產(chǎn)品設計書》《立項報告》《整體產(chǎn)品工作計劃》)產(chǎn)品結構設計軟件設計硬件設計包裝設計產(chǎn)品標準（產(chǎn)品結構總體方案）（軟件設計總體方案）（硬件設計總體放案）（UL，CE，EMC，EMI，CC…）（功能結構總圖）（軟件設計總流程圖和功能要求）（硬件設計總框圖和功能要求）下面是每部份的流程A，產(chǎn)品結構流程（需和硬件相結合）客戶溝通初步結構設計草圖（零件圖，總裝圖）客戶確認初步結構NO結構初步試樣（零件圖，模具圖，工程圖，材料清單要求）樣品評審NO送樣客戶反饋NO進行下一個階段（和前面流程大概相似）所有結構完成應有如下資料：1，總裝圖（又叫爆炸圖）2，零件圖3，模具圖4，工程圖5，材料清單要求（如防火等級，表面處理）6，零件編碼要求B，軟件流程溝通產(chǎn)品設計要求初步產(chǎn)品設計框圖（設計大綱）框圖評審確認出主程序流程圖子程序流程圖程序編寫程序調試程序裝機整體調試（這里做各種標準的調試，如電磁干擾等）NO試樣NO芯片固化批量生產(chǎn)整個軟件完成后需要的主要資料：產(chǎn)品功能要求2，產(chǎn)品設計大綱3，產(chǎn)品所有的程序流程圖4，程序原代碼5，生成的原代碼6，燒錄程序后的格式碼7，程序的工作時序8，調試報告。C，硬件開發(fā)的流程電路整體方案設計功能整體設計單元電路的設計和優(yōu)化單元電路的總結NO繪制完整的原理圖繪制PCB圖制定各種調試要求制訂各種測試規(guī)范樣機試制出各種測試報告修改原理圖和PCB規(guī)范各種測試要求和報告樣品評審NO小批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)硬件完成需要的資料：原理圖PCB圖材料

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