觸摸屏培訓(xùn)課件

觸摸屏教育訓(xùn)練研發(fā)部2017/06/20觸摸屏教育訓(xùn)練研發(fā)部2017/06/20目錄1.1TouchPanel簡介1.2電容式TP特點(diǎn)1.3電容式TP工作原理1.4電容式TP分類1.4.1投射電容與表面電容對比1.4.2電容與互電容結(jié)構(gòu)1.4.3自電容1.4.4互電容1.5電容TP產(chǎn)品序員

1.6TP常用術(shù)語1.7電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)1.7.1GFF1.7.2GF11.8生產(chǎn)流程1.8.1印刷制程->鐳射制程1.8.2印刷制程->沖切制程1.8.3黃光制程->沖切制程1.9TP行業(yè)廠商供應(yīng)鏈2.0TP行業(yè)知名廠商目錄1.1TouchPanel簡介1.7電容T1）.TP技術(shù)起源

觸控面起源于1970年代美國軍方用途開發(fā),1980年代移轉(zhuǎn)至民間后,

日本開始發(fā)展觸控面板2）.TP的分類

進(jìn)行觸控技術(shù)依感應(yīng)原理可分為電阻式（Resistive）、電容式（Capacitive）、表面音波式（SurfaceAcousticWave）、光學(xué)式（Optics）和電磁式（Digizer）等幾種.3）.電容式TP的發(fā)展歷程

電容式觸控技術(shù)于20多年前誕生，早期由美商3M（明尼蘇達(dá)礦業(yè)制造）公司獨(dú)占整個(gè)電容式觸控面板的國際市場。在幾年前由于基本專利到期，全球觸控面板的生產(chǎn)業(yè)者紛紛加入開發(fā)電容式觸控面板事業(yè)領(lǐng)域中，期待有所發(fā)揮。1.1TouchPanel簡介注：目前我司主要從事電容式觸控面板的開發(fā)和制造。1）.TP技術(shù)起源1.1TouchPanel簡介1.2電容式TP特點(diǎn)

電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、強(qiáng)固耐用及具有高分辨率等優(yōu)點(diǎn)，

但也有價(jià)格昂貴、容易因靜電或濕度造成觸控失誤等缺點(diǎn)。1.2電容式TP特點(diǎn)電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、1.3電容式TP工作原理電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)行工作的。人是接地物(即導(dǎo)電體)，給工作面通一個(gè)很低的電壓，當(dāng)用戶觸摸熒幕時(shí)，手指頭吸收走一個(gè)很小的電流，這個(gè)電流分別從觸控面板四個(gè)角或四條邊上的電極中流出，并且理論上流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與手指到四角的距離成比例，控制器通過對這四個(gè)電流比例的精密計(jì)算，得出觸摸點(diǎn)的位置。在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓手指接觸觸控屏?xí)r從四個(gè)角落傳到接觸點(diǎn)的微量電流被帶走產(chǎn)生壓降控制器由接觸點(diǎn)壓降程度計(jì)算出X/Y坐標(biāo)位置再傳給計(jì)算機(jī)主機(jī)I1I2I3I41.3電容式TP工作原理電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)表面電容式

由一個(gè)普通的ITO層和一個(gè)金屬邊框，當(dāng)一根手指觸摸屏幕時(shí)，從面板中放出電荷。感應(yīng)在觸摸屏的四角完成，不需要復(fù)雜的ITO圖案投射電容式（感應(yīng)電容式）

采用1個(gè)或多個(gè)精心設(shè)計(jì)的、被蝕刻的ITO層，這些ITO層通過蝕刻形成多個(gè)水平和垂直電極投射電容式根據(jù)不同工作原理又分：自感應(yīng)電容式（自電容）互感應(yīng)電容式（互電容）1.4電容式TP分類表面電容式1.4電容式TP分類

TypeItem投射式電容（ProjectiveCapacitance）表面式電容（SurfaceCapacitance）結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)

多點(diǎn)觸控（Multi-Touch）

Z軸感應(yīng)分辨（ProximitySensing）

S/N夠大即可分辨觸控位置

布線較投射式電容簡單缺點(diǎn)

布線較表面式電容復(fù)雜

電磁場,高頻干擾造成游標(biāo)飄移或誤動作單點(diǎn)觸控（SingleTouch）需常進(jìn)行位置校準(zhǔn)應(yīng)用智能型手機(jī)數(shù)位相機(jī)筆記型計(jì)算機(jī)銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)（POS）售票機(jī)博奕游戲/娛樂機(jī)1.4.1投射電容與表面電容對比Type投射式電容表面式電容結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)多點(diǎn)1.4.2自電容與互電容結(jié)構(gòu)<軸交錯(cuò)式>自電容以ITOpattern來看又可分為：1.軸交錯(cuò)式、2.獨(dú)立短陣式兩類，當(dāng)手指Touch時(shí)，手指與電極間會感應(yīng)成一個(gè)耦合電容，經(jīng)由量測電容值變化，計(jì)算觸控點(diǎn)坐標(biāo)。

互電容的ITOlayer被制成驅(qū)動線路和感測線路pattern，在線路互相交叉處形成耦合電容節(jié)點(diǎn)，當(dāng)手指Touch時(shí)，會造成耦合電容值改變，再經(jīng)由控制器測得觸控點(diǎn)坐標(biāo)。<獨(dú)立矩陣式>薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理1.4.2自電容與互電容結(jié)構(gòu)<軸交錯(cuò)式>自電容以ITO自電容的觸摸感應(yīng)檢測方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測行與列之間存在多個(gè)固有的寄生電容(CP)行與列距離越近,寄生電容CP越大自電容行或列感應(yīng)檢測1.4.3自電容行行行行列列列列列列ITOPattern自電容的觸摸感應(yīng)檢測方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測自電容1.41.4.4互電容當(dāng)行列交叉通過時(shí),行列之間會產(chǎn)生互電容

驅(qū)動和感應(yīng)單元之間形成邊緣電容

行列交叉重疊處會產(chǎn)生耦合電容

感應(yīng)單元的自感應(yīng)電容依然存在,但不必進(jìn)行測量互電容感應(yīng)檢測點(diǎn)行行行行列4-CMCMITOPattern1.4.4互電容當(dāng)行列交叉通過時(shí),行列之間會產(chǎn)生互電容互1.5電容TP產(chǎn)品隨著TP的發(fā)展各種各樣的TP產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活里，你喜歡哪一個(gè)？1.5電容TP產(chǎn)品隨著TP的發(fā)展各種各樣的TP產(chǎn)品出現(xiàn)在我產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類其它類CoverGlass：蓋板玻璃Sensor：傳感器IC：集成芯片Substrate：基板PF：保護(hù)膜FPC：可撓性印刷線路板DesignFeasibilityReviewPhase：可行性評估階段ProtoPhase：規(guī)劃階段EVT：工程驗(yàn)證階段ACF：異方性導(dǎo)電膠OCA：光學(xué)透明膠LOCA/OCR：液態(tài)光學(xué)透明膠ASF：防爆膜Sponge：泡棉膠DVT：設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段PVT：試產(chǎn)驗(yàn)證階段MP：量產(chǎn)階段ProcessFlow：制程流程ITOPattern：ITO圖形ITOFilm：ITO薄膜

PI：光阻絕緣層Icon：圖標(biāo)MetalTrace：金屬線路Sputter：濺鍍Printing：印刷

Washclean：清洗Coating：涂布Pre-bake：軟烤Film：菲林&薄膜Passivation：保護(hù)層SilverGlue：銀漿VA：視區(qū)IRHole：紅外孔AA：功能區(qū)Exposure：曝光

Developer：顯影

Postbake：硬烤Etcher：蝕刻Stripping：剝膜StackUp：堆疊圖TraceWidth：線路寬度TraceSpace：線路間距ITOBondingPad：ITO邦定區(qū)Oven：高溫烘烤FMAE：失效模式與效應(yīng)分析CP：制程能力指數(shù)CPK：量產(chǎn)規(guī)格限度基本類CS:表面應(yīng)力DOL：強(qiáng)化深度CT：壓縮應(yīng)力、拉深應(yīng)力AG：抗炫AR：抗反射AS：抗污AF：抗指紋

ITO：氧化銦錫BM：黑色材料Metal：金屬（Mo-Al-Mo）SiO2：二氧化硅IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻POL：偏光片CF：彩色濾光片LCD/LCM：液晶顯示器、模組Barcode：條形碼Spec：規(guī)格Mask：光罩Mark：靶標(biāo)VMI：目檢ESD：靜電釋放GND：地線Shielding：防護(hù)、屏蔽HardCoatingFilm：硬化涂層TFT：薄膜電晶體Cell：液晶填充制程OD：光學(xué)密度1.6TP常用術(shù)語產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類其它類CoverGlass：蓋板玻璃1.7電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式兩種；廠內(nèi)主要生產(chǎn)薄膜式。依Sensor結(jié)構(gòu)分：單層和雙層兩種；玻璃式分：G+G；OGS；OnCell；InCell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前廠內(nèi)主要生產(chǎn)：GFF；GF11.7電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)依Sensor材料分：玻璃式和薄1.7.1薄膜式-GFF結(jié)構(gòu)Sensor（OCA_1+上ITOFilm+OCA_2+下ITOFilm）ConnectorCG或者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOCA_2ITOFilmFPCACF上ITOFilm下ITOFilm正面保護(hù)膜反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補(bǔ)塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手IC+元器件AF/AGFilmUV膠虛線部分不一定會有GFF結(jié)構(gòu)：即為CoverGlass（蓋片玻璃）+FilmSensor（感應(yīng)薄膜）構(gòu)成TouchPanel；主要用于互電容，多點(diǎn)觸控。1.7.1薄膜式-GFF結(jié)構(gòu)Sensor（OCA_1+上1.7.2薄膜式-GF1結(jié)構(gòu)GF1結(jié)構(gòu)：將CoverGlass與單層FilmSensor合二為一成為一體式電容TP，即為單層薄膜方案；用于自電容和互電容；單點(diǎn)/兩點(diǎn)/多點(diǎn)等觸摸方式。CG或者PMMAOCA_1ITOFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨I(xiàn)C+元器件反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補(bǔ)塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手虛線部分不一定會有正面保護(hù)膜AF/AGFilm封膠1.7.2薄膜式-GF1結(jié)構(gòu)GF1結(jié)構(gòu)：將CoverG1.8生產(chǎn)流程依不同公司廠內(nèi)都有自己的流程。主要分印刷制程、鐳射制程、黃光制程印刷制程印刷耐酸膜壓干膜蝕刻剝膜清洗蝕刻剝膜清洗爆光顯影黃光制程壓干膜蝕刻剝膜清洗爆光顯影涂布光阻蝕刻剝膜清洗爆光顯影注：鐳射制程直接把圖形刻出來；不需要后制程；相對來說生產(chǎn)效率低。1.8生產(chǎn)流程依不同公司廠內(nèi)都有自己的流程。主要分印刷制程1.8.1生產(chǎn)流程（印刷制程鐳射屏體）來料檢驗(yàn)裁切印刷背保來料檢驗(yàn)裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣檢驗(yàn)導(dǎo)通鐳射上下線ACF壓合假壓測試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗(yàn)面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗(yàn)絕緣印刷銀漿帖背保面OCA帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)導(dǎo)通脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕背保手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗(yàn)FT測試外觀檢驗(yàn)鐳射ITO面OCA外觀檢驗(yàn)FPC假壓外觀檢驗(yàn)帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保護(hù)膜除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.1生產(chǎn)流程（印刷制程鐳射屏體）來料裁切印刷來料裁1.8.2生產(chǎn)流程（印刷制程沖切屏體）來料檢驗(yàn)裁切印刷背保來料檢驗(yàn)裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣檢驗(yàn)導(dǎo)通沖切上下線ACF壓合假壓測試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗(yàn)面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗(yàn)絕緣印刷銀漿撕制程保護(hù)膜帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)導(dǎo)通脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖背保面OCA沖切OCA壓合區(qū)開口脫泡沖切壓合區(qū)開口帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗(yàn)FT測試外觀檢驗(yàn)帖ITO面OCA外觀檢驗(yàn)FPC假壓外觀檢驗(yàn)帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕背保除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.2生產(chǎn)流程（印刷制程沖切屏體）來料裁切印刷來料裁1.8.3生產(chǎn)流程（黃光制程->沖切屏體）來料檢驗(yàn)老化清洗來料檢驗(yàn)老化涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗裁切蝕刻剝膜清洗帖制程保護(hù)膜沖切上下線ACF壓合假壓測試大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗(yàn)面板帖合爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤帖背面OCA脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕制程保護(hù)膜手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗(yàn)FT測試沖切壓合區(qū)開口外觀檢驗(yàn)FPC假壓帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜清洗涂布&壓干膜預(yù)烤蝕刻剝膜清洗裁切沖切OCA壓合區(qū)開口除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣和導(dǎo)通外觀檢驗(yàn)檢驗(yàn)絕緣和導(dǎo)通外觀檢驗(yàn)檢驗(yàn)線寬線距外觀檢驗(yàn)檢驗(yàn)線寬線距外觀檢驗(yàn)帖制程保護(hù)膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.3生產(chǎn)流程（黃光制程->沖切屏體）來料老化清洗來料1.9TP行業(yè)供應(yīng)鏈上游材料中游TouchSensorAndTouchModule下游終端客戶Consumer、Automotive、IT、Industrial、ApplicationGlassSubstrate康寧、旭硝子、肖特PETFilm東麓、住友化學(xué)ITOTarget三井礦業(yè)、日礦金屬ITOGlassGeomatec、NipponSoda、NSG、安可、冠華藍(lán)玻、ITOFilm日東電工、帝人化成、尾池工業(yè)、Suzutora、Sumitomo、SKC-Hass、卓韋、喜威、迎輝Glue/TABMaterial杜邦、3M、藤倉、日東、日本黑鉛TouchSensorMakerNishaPrinting、SMK、Gunze、PED、TPK、洋華、介面、駿達(dá)、熒茂、和鑫、達(dá)虹、深越、業(yè)際、藍(lán)思、正海、宇順、奇美、夏普、藍(lán)玻、博恩SystemIntegrator鴻海、群創(chuàng)光電、華碩電腦廣達(dá)電腦、宏達(dá)電、佳世達(dá)TouchICSynaptics、ITE、Cypress、Pixir、Atmel、Melfas、Wacom、M-star、義隆電、禾瑞亞、原相、敦泰、匯頂、奕力TouchSensor最終產(chǎn)品TPTPICCoverGlass藍(lán)思、博恩、駿達(dá)、元升、信豪、晶博FPC瑞華、統(tǒng)贏、新立、聯(lián)決、英諾爾1.9TP行業(yè)供應(yīng)鏈上游材料中游下游終端客戶GlassS千里之行，始于足下！千里之行，始于足下！謝謝!謝謝!1.辯證唯物主義和歷史唯物主義是研究和學(xué)習(xí)管理學(xué)的最基本的方法論。為此，研究和學(xué)習(xí)管理學(xué)，必須堅(jiān)持實(shí)事求是的態(tài)度，深入管理實(shí)踐進(jìn)行調(diào)查研究，在學(xué)習(xí)和研究中還要認(rèn)識到一切現(xiàn)象都是相互聯(lián)系和相互制約的，一切事物都是不斷發(fā)展變化的。2.全面運(yùn)用歷史的觀點(diǎn)去觀察和分析問題，重視管理學(xué)的歷史，考察它的過去、現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢，不能固定不變地看待組織及組織的管理活動。3.理論聯(lián)系實(shí)際的方法，具體有案例的調(diào)查和分析、邊學(xué)習(xí)邊實(shí)踐以及帶著問題學(xué)習(xí)等多種形式。這種方法有助于提高學(xué)習(xí)者運(yùn)用管理的基本理論和方法去發(fā)現(xiàn)問題、分析問題和解決問題的能力。4.理論聯(lián)系實(shí)際還有一個(gè)含義，就是在學(xué)習(xí)和研究管理學(xué)時(shí)，要注意管理學(xué)的二重性。5.歸納演繹法是一種邏輯思維方法，是各門科學(xué)的公用研究方法，也是學(xué)習(xí)和研究管理學(xué)的基本方法。6.歸納法就是對一系列典型的事物進(jìn)行觀察分析，找出各種因素之間的因果關(guān)系，從中找出事物發(fā)展變化的一般規(guī)律。7.歸納和演繹是兩種不同的推理和認(rèn)識事物的科學(xué)方法，但在實(shí)際推理過程中歸納和演繹又是密不可分、相輔相成的。8.所謂授權(quán)，是指將職權(quán)或權(quán)力分配給更低一級下屬的行為，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部權(quán)力的共享，激勵(lì)下屬員工努力工作。這些職權(quán)委派給了下級之后，下級可以在其職權(quán)范圍內(nèi)自由決斷，靈活處理問題，但同時(shí)也負(fù)有完成任務(wù)并向，上級報(bào)告的責(zé)任，上級仍然保留著對下級的指揮與監(jiān)督權(quán)。9.依據(jù)我國在現(xiàn)實(shí)生活中對創(chuàng)新一詞的理解和使用，創(chuàng)新就是創(chuàng)新主體產(chǎn)出比自己以前所具有的東西好的東西的活動。其中“比自己以前所具有的東西好”有三重含義：一是指與自己以前所具有的東西不同；1.辯證唯物主義和歷史唯物主義是研究和學(xué)習(xí)管理學(xué)的最基本的方觸摸屏教育訓(xùn)練研發(fā)部2017/06/20觸摸屏教育訓(xùn)練研發(fā)部2017/06/20目錄1.1TouchPanel簡介1.2電容式TP特點(diǎn)1.3電容式TP工作原理1.4電容式TP分類1.4.1投射電容與表面電容對比1.4.2電容與互電容結(jié)構(gòu)1.4.3自電容1.4.4互電容1.5電容TP產(chǎn)品序員

1.6TP常用術(shù)語1.7電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)1.7.1GFF1.7.2GF11.8生產(chǎn)流程1.8.1印刷制程->鐳射制程1.8.2印刷制程->沖切制程1.8.3黃光制程->沖切制程1.9TP行業(yè)廠商供應(yīng)鏈2.0TP行業(yè)知名廠商目錄1.1TouchPanel簡介1.7電容T1）.TP技術(shù)起源

觸控面起源于1970年代美國軍方用途開發(fā),1980年代移轉(zhuǎn)至民間后,

日本開始發(fā)展觸控面板2）.TP的分類

進(jìn)行觸控技術(shù)依感應(yīng)原理可分為電阻式（Resistive）、電容式（Capacitive）、表面音波式（SurfaceAcousticWave）、光學(xué)式（Optics）和電磁式（Digizer）等幾種.3）.電容式TP的發(fā)展歷程

電容式觸控技術(shù)于20多年前誕生，早期由美商3M（明尼蘇達(dá)礦業(yè)制造）公司獨(dú)占整個(gè)電容式觸控面板的國際市場。在幾年前由于基本專利到期，全球觸控面板的生產(chǎn)業(yè)者紛紛加入開發(fā)電容式觸控面板事業(yè)領(lǐng)域中，期待有所發(fā)揮。1.1TouchPanel簡介注：目前我司主要從事電容式觸控面板的開發(fā)和制造。1）.TP技術(shù)起源1.1TouchPanel簡介1.2電容式TP特點(diǎn)

電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、強(qiáng)固耐用及具有高分辨率等優(yōu)點(diǎn)，

但也有價(jià)格昂貴、容易因靜電或濕度造成觸控失誤等缺點(diǎn)。1.2電容式TP特點(diǎn)電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、1.3電容式TP工作原理電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)行工作的。人是接地物(即導(dǎo)電體)，給工作面通一個(gè)很低的電壓，當(dāng)用戶觸摸熒幕時(shí)，手指頭吸收走一個(gè)很小的電流，這個(gè)電流分別從觸控面板四個(gè)角或四條邊上的電極中流出，并且理論上流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與手指到四角的距離成比例，控制器通過對這四個(gè)電流比例的精密計(jì)算，得出觸摸點(diǎn)的位置。在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓手指接觸觸控屏?xí)r從四個(gè)角落傳到接觸點(diǎn)的微量電流被帶走產(chǎn)生壓降控制器由接觸點(diǎn)壓降程度計(jì)算出X/Y坐標(biāo)位置再傳給計(jì)算機(jī)主機(jī)I1I2I3I41.3電容式TP工作原理電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)表面電容式

由一個(gè)普通的ITO層和一個(gè)金屬邊框，當(dāng)一根手指觸摸屏幕時(shí)，從面板中放出電荷。感應(yīng)在觸摸屏的四角完成，不需要復(fù)雜的ITO圖案投射電容式（感應(yīng)電容式）

采用1個(gè)或多個(gè)精心設(shè)計(jì)的、被蝕刻的ITO層，這些ITO層通過蝕刻形成多個(gè)水平和垂直電極投射電容式根據(jù)不同工作原理又分：自感應(yīng)電容式（自電容）互感應(yīng)電容式（互電容）1.4電容式TP分類表面電容式1.4電容式TP分類

TypeItem投射式電容（ProjectiveCapacitance）表面式電容（SurfaceCapacitance）結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)

多點(diǎn)觸控（Multi-Touch）

Z軸感應(yīng)分辨（ProximitySensing）

S/N夠大即可分辨觸控位置

布線較投射式電容簡單缺點(diǎn)

布線較表面式電容復(fù)雜

電磁場,高頻干擾造成游標(biāo)飄移或誤動作單點(diǎn)觸控（SingleTouch）需常進(jìn)行位置校準(zhǔn)應(yīng)用智能型手機(jī)數(shù)位相機(jī)筆記型計(jì)算機(jī)銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)（POS）售票機(jī)博奕游戲/娛樂機(jī)1.4.1投射電容與表面電容對比Type投射式電容表面式電容結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)多點(diǎn)1.4.2自電容與互電容結(jié)構(gòu)<軸交錯(cuò)式>自電容以ITOpattern來看又可分為：1.軸交錯(cuò)式、2.獨(dú)立短陣式兩類，當(dāng)手指Touch時(shí)，手指與電極間會感應(yīng)成一個(gè)耦合電容，經(jīng)由量測電容值變化，計(jì)算觸控點(diǎn)坐標(biāo)。

互電容的ITOlayer被制成驅(qū)動線路和感測線路pattern，在線路互相交叉處形成耦合電容節(jié)點(diǎn)，當(dāng)手指Touch時(shí)，會造成耦合電容值改變，再經(jīng)由控制器測得觸控點(diǎn)坐標(biāo)。<獨(dú)立矩陣式>薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理1.4.2自電容與互電容結(jié)構(gòu)<軸交錯(cuò)式>自電容以ITO自電容的觸摸感應(yīng)檢測方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測行與列之間存在多個(gè)固有的寄生電容(CP)行與列距離越近,寄生電容CP越大自電容行或列感應(yīng)檢測1.4.3自電容行行行行列列列列列列ITOPattern自電容的觸摸感應(yīng)檢測方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測自電容1.41.4.4互電容當(dāng)行列交叉通過時(shí),行列之間會產(chǎn)生互電容

驅(qū)動和感應(yīng)單元之間形成邊緣電容

行列交叉重疊處會產(chǎn)生耦合電容

感應(yīng)單元的自感應(yīng)電容依然存在,但不必進(jìn)行測量互電容感應(yīng)檢測點(diǎn)行行行行列4-CMCMITOPattern1.4.4互電容當(dāng)行列交叉通過時(shí),行列之間會產(chǎn)生互電容互1.5電容TP產(chǎn)品隨著TP的發(fā)展各種各樣的TP產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活里，你喜歡哪一個(gè)？1.5電容TP產(chǎn)品隨著TP的發(fā)展各種各樣的TP產(chǎn)品出現(xiàn)在我產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類其它類CoverGlass：蓋板玻璃Sensor：傳感器IC：集成芯片Substrate：基板PF：保護(hù)膜FPC：可撓性印刷線路板DesignFeasibilityReviewPhase：可行性評估階段ProtoPhase：規(guī)劃階段EVT：工程驗(yàn)證階段ACF：異方性導(dǎo)電膠OCA：光學(xué)透明膠LOCA/OCR：液態(tài)光學(xué)透明膠ASF：防爆膜Sponge：泡棉膠DVT：設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段PVT：試產(chǎn)驗(yàn)證階段MP：量產(chǎn)階段ProcessFlow：制程流程ITOPattern：ITO圖形ITOFilm：ITO薄膜

PI：光阻絕緣層Icon：圖標(biāo)MetalTrace：金屬線路Sputter：濺鍍Printing：印刷

Washclean：清洗Coating：涂布Pre-bake：軟烤Film：菲林&薄膜Passivation：保護(hù)層SilverGlue：銀漿VA：視區(qū)IRHole：紅外孔AA：功能區(qū)Exposure：曝光

Developer：顯影

Postbake：硬烤Etcher：蝕刻Stripping：剝膜StackUp：堆疊圖TraceWidth：線路寬度TraceSpace：線路間距ITOBondingPad：ITO邦定區(qū)Oven：高溫烘烤FMAE：失效模式與效應(yīng)分析CP：制程能力指數(shù)CPK：量產(chǎn)規(guī)格限度基本類CS:表面應(yīng)力DOL：強(qiáng)化深度CT：壓縮應(yīng)力、拉深應(yīng)力AG：抗炫AR：抗反射AS：抗污AF：抗指紋

ITO：氧化銦錫BM：黑色材料Metal：金屬（Mo-Al-Mo）SiO2：二氧化硅IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻POL：偏光片CF：彩色濾光片LCD/LCM：液晶顯示器、模組Barcode：條形碼Spec：規(guī)格Mask：光罩Mark：靶標(biāo)VMI：目檢ESD：靜電釋放GND：地線Shielding：防護(hù)、屏蔽HardCoatingFilm：硬化涂層TFT：薄膜電晶體Cell：液晶填充制程OD：光學(xué)密度1.6TP常用術(shù)語產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類其它類CoverGlass：蓋板玻璃1.7電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式兩種；廠內(nèi)主要生產(chǎn)薄膜式。依Sensor結(jié)構(gòu)分：單層和雙層兩種；玻璃式分：G+G；OGS；OnCell；InCell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前廠內(nèi)主要生產(chǎn)：GFF；GF11.7電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)依Sensor材料分：玻璃式和薄1.7.1薄膜式-GFF結(jié)構(gòu)Sensor（OCA_1+上ITOFilm+OCA_2+下ITOFilm）ConnectorCG或者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOCA_2ITOFilmFPCACF上ITOFilm下ITOFilm正面保護(hù)膜反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補(bǔ)塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手IC+元器件AF/AGFilmUV膠虛線部分不一定會有GFF結(jié)構(gòu)：即為CoverGlass（蓋片玻璃）+FilmSensor（感應(yīng)薄膜）構(gòu)成TouchPanel；主要用于互電容，多點(diǎn)觸控。1.7.1薄膜式-GFF結(jié)構(gòu)Sensor（OCA_1+上1.7.2薄膜式-GF1結(jié)構(gòu)GF1結(jié)構(gòu)：將CoverGlass與單層FilmSensor合二為一成為一體式電容TP，即為單層薄膜方案；用于自電容和互電容；單點(diǎn)/兩點(diǎn)/多點(diǎn)等觸摸方式。CG或者PMMAOCA_1ITOFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨I(xiàn)C+元器件反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補(bǔ)塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手虛線部分不一定會有正面保護(hù)膜AF/AGFilm封膠1.7.2薄膜式-GF1結(jié)構(gòu)GF1結(jié)構(gòu)：將CoverG1.8生產(chǎn)流程依不同公司廠內(nèi)都有自己的流程。主要分印刷制程、鐳射制程、黃光制程印刷制程印刷耐酸膜壓干膜蝕刻剝膜清洗蝕刻剝膜清洗爆光顯影黃光制程壓干膜蝕刻剝膜清洗爆光顯影涂布光阻蝕刻剝膜清洗爆光顯影注：鐳射制程直接把圖形刻出來；不需要后制程；相對來說生產(chǎn)效率低。1.8生產(chǎn)流程依不同公司廠內(nèi)都有自己的流程。主要分印刷制程1.8.1生產(chǎn)流程（印刷制程鐳射屏體）來料檢驗(yàn)裁切印刷背保來料檢驗(yàn)裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣檢驗(yàn)導(dǎo)通鐳射上下線ACF壓合假壓測試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗(yàn)面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗(yàn)絕緣印刷銀漿帖背保面OCA帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)導(dǎo)通脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕背保手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗(yàn)FT測試外觀檢驗(yàn)鐳射ITO面OCA外觀檢驗(yàn)FPC假壓外觀檢驗(yàn)帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保護(hù)膜除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.1生產(chǎn)流程（印刷制程鐳射屏體）來料裁切印刷來料裁1.8.2生產(chǎn)流程（印刷制程沖切屏體）來料檢驗(yàn)裁切印刷背保來料檢驗(yàn)裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣檢驗(yàn)導(dǎo)通沖切上下線ACF壓合假壓測試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗(yàn)面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗(yàn)絕緣印刷銀漿撕制程保護(hù)膜帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)導(dǎo)通脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖背保面OCA沖切OCA壓合區(qū)開口脫泡沖切壓合區(qū)開口帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗(yàn)FT測試外觀檢驗(yàn)帖ITO面OCA外觀檢驗(yàn)FPC假壓外觀檢驗(yàn)帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕背保除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.2生產(chǎn)流程（印刷制程沖切屏體）來料裁切印刷來料裁1.8.3生產(chǎn)流程（黃光制程->沖切屏體）來料檢驗(yàn)老化清洗來料檢驗(yàn)老化涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗裁切蝕刻剝膜清洗帖制程保護(hù)膜沖切上下線ACF壓合假壓測試大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測試Sensor/CG來料檢驗(yàn)面板帖合爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤帖背面OCA脫泡功能測試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕制程保護(hù)膜手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀檢驗(yàn)FT測試沖切壓合區(qū)開口外觀檢驗(yàn)FPC假壓帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜清洗涂布&壓干膜預(yù)