SMT外觀目檢缺陷培訓(xùn)課件

外觀缺陷培訓(xùn)制作:QA更新:2015/8/8外觀缺陷培訓(xùn)制作:QA背景介紹目前員工對缺陷品的描述不統(tǒng)一，以自己的理解填寫缺陷描述，導(dǎo)致同樣缺陷，描述不一樣，給人對缺陷分析時以誤導(dǎo)，不利于提取主要缺陷進行分析改善?，F(xiàn)準備本教材，規(guī)范缺陷品的不良描述。背景介紹目前員工對缺陷品的描述不統(tǒng)一，以自己的理解填寫缺陷描目檢外觀缺陷目檢外觀缺陷一、焊點類一、焊點類1-1)側(cè)立側(cè)立：元件側(cè)著方向，焊接在焊盤上。1-1)側(cè)立側(cè)立：元件側(cè)著方向，焊接在焊盤上。1-2)多錫多錫：錫量過多，溢出焊盤，影響外觀和實裝。1-2)多錫多錫：錫量過多，溢出焊盤，影響外觀和實裝。1-3)立碑立碑：元件兩端受力不同，被一端焊腳拉起，形成豎立。1-3)立碑立碑：元件兩端受力不同，被一端焊腳拉起，形成1-4)連錫連錫：也稱錫橋，不同焊盤或線路，被多余的錫連在一起。1-4)連錫連錫：也稱錫橋，不同焊盤或線路，被多余的錫連在1-5)漏焊漏焊：元件焊端與焊盤明顯沒焊接上.1-5)漏焊漏焊：元件焊端與焊盤明顯沒焊接上.1-6)偏位偏位：元件腳偏移焊端。1-6)偏位偏位：元件腳偏移焊端。1-7)少錫少錫：焊盤上錫量不夠。1-7)少錫少錫：焊盤上錫量不夠。1-8)錫尖錫尖：錫膏在熔融過程中，形成針尖。有劃傷員工隱患。1-8)錫尖錫尖：錫膏在熔融過程中，形成針尖。有劃傷員工隱1-9)錫裂錫裂：焊點上有裂縫。1-9)錫裂錫裂：焊點上有裂縫。1-10)錫球錫球：因錫量過多，在元件焊盤周邊形成球狀體，影響外觀和安全距離?？梢砸苿拥腻a球，還可能導(dǎo)致短路等功能缺陷。1-10)錫球錫球：因錫量過多，在元件焊盤周邊形成球狀體，1-11)錫網(wǎng)錫網(wǎng)–受熱不均勻，錫膏在熔融過程中飛濺，在基板上形成網(wǎng)狀。1-11)錫網(wǎng)錫網(wǎng)–受熱不均勻，錫膏在熔融過程中飛濺，1-12)虛焊虛焊–外觀缺陷不明顯，測試NG，返修時，拖錫重新焊接后，測試OK。1-12)虛焊虛焊–外觀缺陷不明顯，測試NG，返修時，1-13)針孔針孔：因錫膏沒有充分攪拌，受熱熔融過程中，有氣泡冒出，在上錫部分形成針孔。1-13)針孔針孔：因錫膏沒有充分攪拌，受熱熔融過程中，二、元件類二、元件類2-1)錯件錯件：元件型號用錯，外觀相似2-1)錯件錯件：元件型號用錯，外觀相似2-2)多件多件：貼片不穩(wěn)定，元件飛離原來位置，落到板上其他地方。2-2)多件多件：貼片不穩(wěn)定，元件飛離原來位置，落到板上其2-3)元件反白反白：元件絲印面翻轉(zhuǎn)180度，貼向板面。2-3)元件反白反白：元件絲印面翻轉(zhuǎn)180度，貼向板面。

2-4)反向反向：極性元件，方向貼錯。

2-4)反向反向：極性元件，方向貼錯。2-5)浮高浮高：元件沒有插裝到位，導(dǎo)致沒有緊貼PCB基板。2-5)浮高浮高：元件沒有插裝到位，導(dǎo)致沒有緊貼PCB基板2-6)腳翹腳翹–元件腳變形或元件被頂起，與焊盤沒有接觸，元件腳與焊盤之間有縫隙。2-6)腳翹腳翹–元件腳變形或元件被頂起，與焊盤沒有接2-7)元件破損元件破損：元件受外力，導(dǎo)致本體損壞2-7)元件破損元件破損：元件受外力，導(dǎo)致本體損壞2-8)撞件撞件:元件有貼，受外力撞擊，元件掉落。焊盤上有貼過元件的痕跡，與少件不同，少件焊盤上光滑，沒有元件貼過的痕跡。2-8)撞件撞件:元件有貼，受外力撞擊，元件掉落。焊盤上2-9)少件少件:漏件，貼片過程中不穩(wěn)定，元件飛到其他地方。2-9)少件少件:漏件，貼片過程中不穩(wěn)定，元件飛到其他地2-10)引腳變形引腳變形–連接器上插針或元件引腳受外力擠壓，或來料變形。2-10)引腳變形引腳變形–連接器上插針或元件引腳受外2-11)引腳氧化引腳氧化–元件引腳氧化，變黑。2-11)引腳氧化引腳氧化–元件引腳氧化，變黑。2-12)焊端有異物

焊端有異物-金手指上有膠水；焊盤上有松香。2-12)焊端有異物焊端有異物-金手指上有膠水；焊盤上2-13)元件本體上錫

元件本體上錫–錫過多，溢到元件本體上。2-13)元件本體上錫元件本體上錫–錫過多，溢到元件本2-14)燒融變形燒融：連接器受熱，余料溢出變形，影響客戶處裝配2-14)燒融變形燒融：連接器受熱，余料溢出變形，影響客戶2-15）元件劃傷元件劃傷：元件劃傷2-15）元件劃傷元件劃傷：元件劃傷三、PCB板類三、PCB板類3-1)基板變形基板變形：基板受熱，發(fā)生扭曲或彎曲。3-1)基板變形基板變形：基板受熱，發(fā)生扭曲或彎曲。3-2)焊盤變色焊盤變色：焊盤因受污染，或焊接時間長，而變色。3-2)焊盤變色焊盤變色：焊盤因受污染，或焊接時間長，而3-3)焊盤損壞焊盤損壞：基板焊盤受外力拉起，導(dǎo)致焊盤損壞。3-3)焊盤損壞焊盤損壞：基板焊盤受外力拉起，導(dǎo)致焊盤損3-4)焊盤氧化焊盤氧化：因溫濕度不合適，或放置時間過長，導(dǎo)致焊盤發(fā)生氧化變成黑色。3-4)焊盤氧化焊盤氧化：因溫濕度不合適，或放置時間過長3-5)焊盤臟污焊盤臟污：待焊接焊盤上有污染物。3-5)焊盤臟污焊盤臟污：待焊接焊盤上有污染物。3-6)基板劃傷基板劃傷：基板被其他硬的物件劃破綠油。3-6)基板劃傷基板劃傷：基板被其他硬的物件劃破綠油。3-7)混板混板：不同型號產(chǎn)品混在一起。尤其外觀相似，容易混板。3-7)混板混板：不同型號產(chǎn)品混在一起。尤其外觀相似，容3-8)金手指上錫金手指上錫：返修或貼片時，錫量飛濺到金手指上。3-8)金手指上錫金手指上錫：返修或貼片時，錫量飛濺到金3-9)漏銅漏銅：焊盤或基板上，沒有上錫或阻焊劑（綠油），外露銅泊底材。3-9)漏銅漏銅：焊盤或基板上，沒有上錫或阻焊劑（綠油）3-10)線路斷線路斷開：PCB板內(nèi)層線路斷開，目檢發(fā)現(xiàn)不了，返修測量時，可以發(fā)現(xiàn)開路。3-10)線路斷線路斷開：PCB板內(nèi)層線路斷開，目檢發(fā)現(xiàn)不3-11)助焊劑過多助焊劑過多：基板返修后，殘留的助焊劑過多。3-11)助焊劑過多助焊劑過多：基板返修后，殘留的助焊劑過3-12)基板起泡基板起泡：基板放置時間過長，加熱基板水分揮發(fā)導(dǎo)致基板起泡。3-12)基板起泡基板起泡：基板放置時間過長，加熱基板水分TheEndofTheReportTheEndofTheReport外觀缺陷培訓(xùn)制作:QA更新:2015/8/8外觀缺陷培訓(xùn)制作:QA背景介紹目前員工對缺陷品的描述不統(tǒng)一，以自己的理解填寫缺陷描述，導(dǎo)致同樣缺陷，描述不一樣，給人對缺陷分析時以誤導(dǎo)，不利于提取主要缺陷進行分析改善?，F(xiàn)準備本教材，規(guī)范缺陷品的不良描述。背景介紹目前員工對缺陷品的描述不統(tǒng)一，以自己的理解填寫缺陷描目檢外觀缺陷目檢外觀缺陷一、焊點類一、焊點類1-1)側(cè)立側(cè)立：元件側(cè)著方向，焊接在焊盤上。1-1)側(cè)立側(cè)立：元件側(cè)著方向，焊接在焊盤上。1-2)多錫多錫：錫量過多，溢出焊盤，影響外觀和實裝。1-2)多錫多錫：錫量過多，溢出焊盤，影響外觀和實裝。1-3)立碑立碑：元件兩端受力不同，被一端焊腳拉起，形成豎立。1-3)立碑立碑：元件兩端受力不同，被一端焊腳拉起，形成1-4)連錫連錫：也稱錫橋，不同焊盤或線路，被多余的錫連在一起。1-4)連錫連錫：也稱錫橋，不同焊盤或線路，被多余的錫連在1-5)漏焊漏焊：元件焊端與焊盤明顯沒焊接上.1-5)漏焊漏焊：元件焊端與焊盤明顯沒焊接上.1-6)偏位偏位：元件腳偏移焊端。1-6)偏位偏位：元件腳偏移焊端。1-7)少錫少錫：焊盤上錫量不夠。1-7)少錫少錫：焊盤上錫量不夠。1-8)錫尖錫尖：錫膏在熔融過程中，形成針尖。有劃傷員工隱患。1-8)錫尖錫尖：錫膏在熔融過程中，形成針尖。有劃傷員工隱1-9)錫裂錫裂：焊點上有裂縫。1-9)錫裂錫裂：焊點上有裂縫。1-10)錫球錫球：因錫量過多，在元件焊盤周邊形成球狀體，影響外觀和安全距離?？梢砸苿拥腻a球，還可能導(dǎo)致短路等功能缺陷。1-10)錫球錫球：因錫量過多，在元件焊盤周邊形成球狀體，1-11)錫網(wǎng)錫網(wǎng)–受熱不均勻，錫膏在熔融過程中飛濺，在基板上形成網(wǎng)狀。1-11)錫網(wǎng)錫網(wǎng)–受熱不均勻，錫膏在熔融過程中飛濺，1-12)虛焊虛焊–外觀缺陷不明顯，測試NG，返修時，拖錫重新焊接后，測試OK。1-12)虛焊虛焊–外觀缺陷不明顯，測試NG，返修時，1-13)針孔針孔：因錫膏沒有充分攪拌，受熱熔融過程中，有氣泡冒出，在上錫部分形成針孔。1-13)針孔針孔：因錫膏沒有充分攪拌，受熱熔融過程中，二、元件類二、元件類2-1)錯件錯件：元件型號用錯，外觀相似2-1)錯件錯件：元件型號用錯，外觀相似2-2)多件多件：貼片不穩(wěn)定，元件飛離原來位置，落到板上其他地方。2-2)多件多件：貼片不穩(wěn)定，元件飛離原來位置，落到板上其2-3)元件反白反白：元件絲印面翻轉(zhuǎn)180度，貼向板面。2-3)元件反白反白：元件絲印面翻轉(zhuǎn)180度，貼向板面。

2-4)反向反向：極性元件，方向貼錯。

2-4)反向反向：極性元件，方向貼錯。2-5)浮高浮高：元件沒有插裝到位，導(dǎo)致沒有緊貼PCB基板。2-5)浮高浮高：元件沒有插裝到位，導(dǎo)致沒有緊貼PCB基板2-6)腳翹腳翹–元件腳變形或元件被頂起，與焊盤沒有接觸，元件腳與焊盤之間有縫隙。2-6)腳翹腳翹–元件腳變形或元件被頂起，與焊盤沒有接2-7)元件破損元件破損：元件受外力，導(dǎo)致本體損壞2-7)元件破損元件破損：元件受外力，導(dǎo)致本體損壞2-8)撞件撞件:元件有貼，受外力撞擊，元件掉落。焊盤上有貼過元件的痕跡，與少件不同，少件焊盤上光滑，沒有元件貼過的痕跡。2-8)撞件撞件:元件有貼，受外力撞擊，元件掉落。焊盤上2-9)少件少件:漏件，貼片過程中不穩(wěn)定，元件飛到其他地方。2-9)少件少件:漏件，貼片過程中不穩(wěn)定，元件飛到其他地2-10)引腳變形引腳變形–連接器上插針或元件引腳受外力擠壓，或來料變形。2-10)引腳變形引腳變形–連接器上插針或元件引腳受外2-11)引腳氧化引腳氧化–元件引腳氧化，變黑。2-11)引腳氧化引腳氧化–元件引腳氧化，變黑。2-12)焊端有異物

焊端有異物-金手指上有膠水；焊盤上有松香。2-12)焊端有異物焊端有異物-金手指上有膠水；焊盤上2-13)元件本體上錫

元件本體上錫–錫過多，溢到元件本體上。2-13)元件本體上錫元件本體上錫–錫過多，溢到元件本2-14)燒融變形燒融：連接器受熱，余料溢出變形，影響客戶處裝配2-14)燒融變形燒融：連接器受熱，余料溢出變形，影響客戶2-15）元件劃傷元件劃傷：元件劃傷2-15）元件劃傷元件劃傷：元件劃傷三、PCB板類三、PCB板類3-1)基板變形基板變形：基板受熱，發(fā)生扭曲或彎曲。3-1)基板變形基板變形：基板受熱，發(fā)生扭曲或彎曲。3-2)焊盤變色焊盤變色：焊盤因受污染，或焊接時間長，而變色。3-2)焊盤變色焊盤變色：焊盤因受污染，或焊接時間長，而3-3)焊盤損壞焊盤損壞：基板焊盤受外力拉起，導(dǎo)致焊盤損壞。3-3)焊盤損壞焊盤損壞：基板焊盤受外力拉起，導(dǎo)致焊盤損3-4)焊盤氧化焊盤氧化：因溫濕度不合適，或放置時間過長，導(dǎo)致焊盤發(fā)生氧化變成黑色。3-4)焊盤氧化焊盤氧化：因溫濕度不合適，或放置時間過長3-5)焊盤臟污焊盤臟污：待焊接焊盤上有污染物。3-5)焊盤臟污焊盤臟污：待焊接焊盤上有污染物。3-6)基板劃傷基板劃傷：基板被其他硬的物件劃破綠油。3-6)基板劃傷基板劃傷：基板被其他硬的物件劃破綠油。3-7)混板混板：不同型號產(chǎn)品混在一起。尤其外觀相似，容易混板。3-7)混板混板：不同型號產(chǎn)品混在一起。尤其外觀相似，容3-8)金手指上錫金手指上錫：返修或貼片時，錫量飛濺到金手指上。3-8)金手指上錫金手指上錫：返修或貼片時，錫量飛濺到金3-9)漏銅漏銅：焊盤或基板上，沒有上錫或阻焊劑（綠油），外露銅泊底材。3-9)漏銅漏