印制電路板概念PCB的焊接課件

主講：黃晴2012年7月歡迎學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品整機裝配技術(shù)主講：黃晴2012年7月歡迎學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品整機裝配技術(shù)1印制電路板基礎(chǔ)印制電路板基礎(chǔ)2

印制電路板是電子設(shè)備中重要的組裝部件，英文簡稱是PCB（PrintedCircuitBoard），由于它的生產(chǎn)過程中使用了印刷業(yè)中絲網(wǎng)漏印、照相制版和蝕刻等多種技術(shù)，故稱之為印制電路板。一、印制電路板概念PCB的焊接印制電路板是電子設(shè)備中重要的組裝部件，英文簡稱是PCB3（1）機械固定。機械固定作用是將電子元器件的管腳與印刷電路板上的焊盤焊接在一起，成為一個整體以便生產(chǎn)、使用和維護。所以印制電路板有一定的硬度與厚度。1.印制電路板的作用PCB的焊接（1）機械固定。機械固定作用是將電子元器件的管腳與印刷電路板4（2）電氣連接。電氣連接作用是將與焊盤固定在一起的組件的管腳，通過印刷電路板上的導(dǎo)線，按要求相互連接，滿足電路中各種電信號傳輸?shù)囊?。PCB的焊接（2）電氣連接。電氣連接作用是將與焊盤固定在一起的組件的管腳5有單面板、雙面板和多層（面）板三種。(如圖示)PCB的焊接2.印制電路板的結(jié)構(gòu)有單面板、雙面板和多層（面）板三種。(如圖示)PCB6PCB的焊接單面板PCB的焊接單面板7PCB的焊接雙面板PCB的焊接雙面板8PCB的焊接3.元器件的安裝為保證印制線路板的質(zhì)量，元器件的安置要求排列整齊、疏密一致，不能斜排、立體交叉、重疊排列。安置順序先低后高、先輕后重，元器件外殼或引線不得相碰。發(fā)熱元器件不允許貼板安裝，與印刷線路板保持一定距離。PCB的焊接3.元器件的安裝為保證印制線路板的質(zhì)量9

元器件的安裝形式有貼板安裝、懸空安裝、垂直安裝、支架固定安裝、埋頭安裝等，如圖示。貼板安裝懸空安裝PCB的焊接元器件的安裝形式有貼板安裝、懸空安裝、垂直安裝、支架固10垂直安裝支架固定安裝埋頭安裝PCB的焊接垂直安裝支架固定安裝埋頭安裝PCB的焊接111.印刷電路板設(shè)計（人工/計算機輔助）的主要內(nèi)容是根據(jù)敷銅板材、規(guī)格、尺寸、形狀，對外連接方式等內(nèi)容進行排版設(shè)計。其設(shè)計要求通常從正確性、可靠性、工藝性及經(jīng)濟性四個方面進行考慮。2.元器件的安裝與排列方式立式臥式二、印刷電路板設(shè)計要求1.印刷電路板設(shè)計（人工/計算機輔助）的主要二、印刷電路板123.元器件三種排列格式：（1）不規(guī)則排列:任意方向排列可減少線路板的分布參數(shù)，特別是對高頻干擾抑制較強。（2）坐標(biāo)排列：指元器件與印刷板四周呈現(xiàn)平行或垂直排列。（3）坐標(biāo)格排列：除平行或垂直排列外，元件的引線穿孔均于等距的垂直和水平坐標(biāo)整齊美觀，維修方便,加工時孔位準(zhǔn)確。3.元器件三種排列格式：134．印刷導(dǎo)線要求（1）直線方向?qū)捳恢?。?）不能有急劇的彎曲成直角。（3）彎曲時盡量夾角>90°。（4）導(dǎo)線間最小間距一般不小于1㎜。4．印刷導(dǎo)線要求145．焊盤要求（1）焊盤尺寸0.2～0.4常用1～1.5。（2）焊盤形狀。除園形外，為增加粘附強度除園形外，有正方形、長方形、橢圓形等。5．焊盤要求156.連接方式（對外）（1）導(dǎo)線連接，方便、簡單而且可靠。（2）對外焊點盡可能引在板的邊緣，并按規(guī)則排列。（3）為提高導(dǎo)線與焊盤的強度，引線應(yīng)通過即印刷板的穿線孔。（4）將導(dǎo)線排列整齊扎緊。（5）同一性質(zhì)的導(dǎo)線最好用同一顏色。6.連接方式（對外）16整機裝配和調(diào)試工藝整機裝配和調(diào)試工藝171.電子產(chǎn)品整機裝配電子產(chǎn)品整機裝配是指將組成整機的各種電子元器件、組件、機電元件以及結(jié)構(gòu)件，按照設(shè)計要求，在規(guī)定的位置上進行裝配、連接，組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。一、整機裝配基礎(chǔ)1.電子產(chǎn)品整機裝配一、整機裝配基礎(chǔ)18整機裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。但總體來看，有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機檢驗、包裝入庫等幾個環(huán)節(jié)，如圖1所示。圖1整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、圖1整192.流水線作業(yè)法通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業(yè)的方式完成的。為提高生產(chǎn)效率，確保流水線連續(xù)均衡地移動，應(yīng)合理編制工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節(jié)拍)相等。流水線作業(yè)雖帶有一定的強制性，但由于工作內(nèi)容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2.流水線作業(yè)法20整機裝配的順序和基本要求1）整機裝配順序與原則按組裝級別來分，整機裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進行，如圖2所示。整機裝配的順序和基本要求21圖2整機裝配順序圖2整機裝配順序22元件級：是最低的組裝級別，其特點是結(jié)構(gòu)不可分割。插件級：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。元件級：是最低的組裝級別，其特點是23整機裝配的一般原則：

先輕后重，先小后大，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。整機裝配的一般原則：242）整機裝配的基本要求(1)未經(jīng)檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。(2)認真閱讀工藝文件和設(shè)計文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。裝配完成后的整機應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。2）整機裝配的基本要求25(3)嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。(4)裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。(5)熟練掌握操作技能，保證質(zhì)量，嚴(yán)格執(zhí)行三檢(自檢、互檢和專職檢驗)制度。(3)嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順264.整機裝配的特點及方法1）組裝特點電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。4.整機裝配的特點及方法27電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點是：(1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。(2)裝配操作質(zhì)量難以分析。在多種情況下，都難以進行質(zhì)量分析，如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。(3)進行裝配工作的人員必須進行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電282）組裝方法組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時間，因為對于給定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：(1)功能法。這種方法是將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)(某種功能)。

2）組裝方法29(2)組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。

(3)功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。

(2)組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和30二、整機裝配工藝過程1.電子產(chǎn)品組裝工藝有手工裝配工藝和自動裝配工藝。手工裝配方式分手工獨立插裝和流水線手工插裝。流水線有自由節(jié)拍和強制節(jié)拍兩種形式。自動裝配對元器件有一定的工藝要求，宜采用標(biāo)準(zhǔn)化元器件和尺寸，被裝配的元器件的外形和尺寸盡量簡單、一致。二、整機裝配工藝過程1.電子產(chǎn)品組裝工藝有手工裝312.電子整機裝配過程中，除了焊接之外，還有壓接、繞接、膠接、螺紋連接等連接方式。大部分安裝離不開螺釘緊固，也有些零部件僅需要簡單的插接即可。這些連接中，有的是可拆卸的，有的是不可拆卸的。

2.電子整機裝配過程中，除了焊接之外，323.電子產(chǎn)品的整機安裝是指在各部件和組件安裝檢驗合格的基礎(chǔ)上，進行整機裝聯(lián)，通常也稱總裝。目前大都采用流水作業(yè)法。3.電子產(chǎn)品的整機安裝是指在各部件和組334.電子產(chǎn)品的檢驗包括入庫前的檢驗、生產(chǎn)過程中的檢驗。嚴(yán)格執(zhí)行自檢、互檢與專職檢驗的“三檢”原則。整機質(zhì)量的檢查包括外觀檢查、裝聯(lián)的正確性檢查、安全性檢查和型式試驗等幾個方面。4.電子產(chǎn)品的檢驗包括入庫前的檢驗、生345.包裝一方面起保護電子產(chǎn)品的作用，另一方面起促銷產(chǎn)品、宣傳企業(yè)的作用。電子產(chǎn)品的包裝要求包括對電子產(chǎn)品本身的要求、電子產(chǎn)品的防護要求、電子產(chǎn)品的裝箱要求。5.包裝一方面起保護電子產(chǎn)品的作用，另35調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對電子產(chǎn)品進行調(diào)整和測試，從而達到技術(shù)指標(biāo)。調(diào)試能發(fā)現(xiàn)電子設(shè)備的設(shè)計、工藝缺陷和不足并為完善產(chǎn)品提供依據(jù)。三、整機的調(diào)試調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對電子產(chǎn)品進行三、整機的調(diào)試36簡單的小型整機可直接進行調(diào)試。復(fù)雜的整機，先分機進行調(diào)試然后整機總調(diào)。復(fù)雜的大型產(chǎn)品，先在生產(chǎn)廠進行粗調(diào)然后在安裝場地按照技術(shù)全面調(diào)試。簡單的小型整機可直接進行調(diào)試。復(fù)雜的371.整機調(diào)試的內(nèi)容調(diào)試一般包括調(diào)整和測試兩部分工作。整機內(nèi)有電感線圈磁心、電位器、微調(diào)可變電容器等可調(diào)元件，也有與電氣指標(biāo)有關(guān)的機械傳動部分、調(diào)諧系統(tǒng)部分等可調(diào)部件。1.整機調(diào)試的內(nèi)容38調(diào)試的主要內(nèi)容如下：（1）熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。（2）正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表。（3）嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡，對單元電路板或整機進行調(diào)試和測試。調(diào)試完畢，用封蠟、點漆的方法固定元器件的調(diào)整部位。（4）運用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障，對調(diào)試數(shù)據(jù)進行正確處理和分析。調(diào)試的主要內(nèi)容如下：392.整機調(diào)試的一般程序?qū)σ话汶娮赢a(chǎn)品的調(diào)試程序通常由通電前的檢查、通電檢查、電源調(diào)試、分級分板調(diào)試、整機調(diào)試、整機性能指標(biāo)的測試、環(huán)境試驗、整機通電老化、參數(shù)復(fù)調(diào)等幾部分組成。印制電路板概念PCB的焊接課件40（1）接線通電。按調(diào)試工藝規(guī)定的接線圖正確接線，檢查測試設(shè)備、測試儀器儀表和被調(diào)試設(shè)備的功能選擇開關(guān)、量程擋位及有關(guān)附件是否處于正確的位置。經(jīng)檢查無誤后，方可開始通電調(diào)試。印制電路板概念PCB的焊接課件41（2）調(diào)試電源。分三個步驟進行：①電源的空載初調(diào)。②等效負載下的細調(diào)。③真實負載下的精調(diào)。印制電路板概念PCB的焊接課件42（3）電路的調(diào)試。電路的調(diào)試通常按各單元電路的順序進行。（4）全參數(shù)測試。經(jīng)過單元電路的調(diào)試并鎖定各可調(diào)元件后，應(yīng)對產(chǎn)品進行全參數(shù)的測試。印制電路板概念PCB的焊接課件43（6）整機參數(shù)復(fù)調(diào)。在整機調(diào)試的全過程中，設(shè)備的各項技術(shù)參數(shù)還會有一定程度的變化，通常在交付使用前應(yīng)對整機參數(shù)再進行復(fù)核調(diào)整，以保證整機設(shè)備處于最佳的技術(shù)狀態(tài)。印制電路板概念PCB的焊接課件44（5）溫度環(huán)境試驗。溫度環(huán)境試驗用來考驗電子整機在指定的環(huán)境下正常工作的能力，通常分低溫試驗和高溫試驗兩類。印制電路板概念PCB的焊接課件453.調(diào)試儀器的選擇（1）正確選擇調(diào)試儀器，滿足測量誤差、測量精度、靈敏度、測量量程、輸入輸出阻抗及功率和頻率范圍的要求。3.調(diào)試儀器的選擇46（2）常規(guī)的電子產(chǎn)品調(diào)試可配備信號發(fā)生器、萬用表、示波器、可調(diào)穩(wěn)壓電源、掃描儀、頻譜分析儀和集中參數(shù)測試儀等調(diào)試儀器，可以滿足一般的測試需要。（2）常規(guī)的電子產(chǎn)品調(diào)試可配備信號發(fā)生器、萬用表、示波器、可47（3）特定電子產(chǎn)品所需要的檢測儀器可配備通用或?qū)Ｓ脙x器組合，專用和自制設(shè)備等以滿足小批量多品種和大批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品的調(diào)試工作（3）特定電子產(chǎn)品所需要的檢測儀器可配備通用或?qū)Ｓ脙x器組合，484.產(chǎn)品的檢測方法檢測電子產(chǎn)品的基本方法有觀察法、測量電阻法、測量電壓法、波形觀察法、替代法、信號注入法等，采用合適的檢測方法是檢測電子產(chǎn)品的關(guān)鍵。4.產(chǎn)品的檢測方法495.產(chǎn)品的靜態(tài)調(diào)整和動態(tài)調(diào)整電子產(chǎn)品的靜態(tài)調(diào)整首先對供電電源靜態(tài)電壓進行調(diào)試，調(diào)整晶體管靜態(tài)工作點需要調(diào)整晶體管的偏置電阻，使它的集電極電流達到電路設(shè)計要求的數(shù)值，集成電路靜態(tài)的調(diào)整需要測量集成電路各腳對地電壓值以及對功耗的測試。5.產(chǎn)品的靜態(tài)調(diào)整和動態(tài)調(diào)整50電子產(chǎn)品的動態(tài)調(diào)試首先測試電路動態(tài)工作電壓，波形的觀察與測試、頻率特性的測試與調(diào)整，測試電路頻率特性的方法有點頻法和掃頻法以及瞬態(tài)過程的觀測。電子產(chǎn)品的動態(tài)調(diào)試首先測試電路動態(tài)工51電子工藝文件的識讀電子工藝文件的識讀521.技術(shù)文件是產(chǎn)品生產(chǎn)、試驗、使用和維修的基本依據(jù)。電子產(chǎn)品技術(shù)文件主要有設(shè)計文件和工藝文件兩大類。1.技術(shù)文件是產(chǎn)品生產(chǎn)、試驗、使用和維修532.設(shè)計文件是產(chǎn)品在研究、設(shè)計、試制和生產(chǎn)實踐過程中形成的文字、圖樣及技術(shù)資料，它規(guī)定了產(chǎn)品的組成、型號、結(jié)構(gòu)、原理以及在制造、驗收、使用、維修、貯存和運輸產(chǎn)品過程中，所需要的技術(shù)數(shù)據(jù)和說明，是組織生產(chǎn)和使用產(chǎn)品的基本依據(jù)。2.設(shè)計文件是產(chǎn)品在研究、設(shè)計、試制和生543.常用的設(shè)計文件有零件圖、裝配圖、電原理圖、接線圖、技術(shù)條件、技術(shù)說明書及明細表。4.工藝文件是指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文件的總稱。它是企業(yè)組織生產(chǎn)、產(chǎn)品經(jīng)濟核算、質(zhì)量控制和工人加工產(chǎn)品的技術(shù)依據(jù)。3.常用的設(shè)計文件有零件圖、裝配圖、電原555.工藝文件與設(shè)計文件同是指導(dǎo)生產(chǎn)的文件，兩者從不同的角度提出要求的。設(shè)計文件是原始文件，是生產(chǎn)的依據(jù)，而工藝文件是根據(jù)設(shè)計文件提出的加工方法，以實現(xiàn)圖紙上的要求并以工藝規(guī)程和整機工藝文件圖紙指導(dǎo)生產(chǎn)，以保證任務(wù)的順利完成。5.工藝文件與設(shè)計文件同是指導(dǎo)生產(chǎn)的文566.工藝文件主要有工藝管理文件和工藝規(guī)程兩大類。7.工藝文件編制應(yīng)以保證產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定生產(chǎn)為原則，以最經(jīng)濟、最合理的工藝手段進行加工為依據(jù)。8.常見的工藝文件有工藝路線表、元器件工藝表、導(dǎo)線加工表、配套明細表、裝配工藝過程卡、工藝說明及簡圖。6.工藝文件主要有工藝管理文件和工藝規(guī)程579.工藝文件的編制既要具有經(jīng)濟上的合理性、技術(shù)上的先進性，又要具有適用性。即工藝文件編制的格式和內(nèi)容必須適應(yīng)生產(chǎn)的特點，力求簡明扼要，準(zhǔn)確合理，通俗易懂、條理清楚，用詞規(guī)范嚴(yán)謹(jǐn)，并盡量采用視圖加以表達。9.工藝文件的編制既要具有經(jīng)濟上的合理性、技術(shù)上的先進性，58謝謝大家祝大家考試成功拜拜謝謝大家祝大家考試成功拜拜59主講：黃晴2012年7月歡迎學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品整機裝配技術(shù)主講：黃晴2012年7月歡迎學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品整機裝配技術(shù)60印制電路板基礎(chǔ)印制電路板基礎(chǔ)61

印制電路板是電子設(shè)備中重要的組裝部件，英文簡稱是PCB（PrintedCircuitBoard），由于它的生產(chǎn)過程中使用了印刷業(yè)中絲網(wǎng)漏印、照相制版和蝕刻等多種技術(shù)，故稱之為印制電路板。一、印制電路板概念PCB的焊接印制電路板是電子設(shè)備中重要的組裝部件，英文簡稱是PCB62（1）機械固定。機械固定作用是將電子元器件的管腳與印刷電路板上的焊盤焊接在一起，成為一個整體以便生產(chǎn)、使用和維護。所以印制電路板有一定的硬度與厚度。1.印制電路板的作用PCB的焊接（1）機械固定。機械固定作用是將電子元器件的管腳與印刷電路板63（2）電氣連接。電氣連接作用是將與焊盤固定在一起的組件的管腳，通過印刷電路板上的導(dǎo)線，按要求相互連接，滿足電路中各種電信號傳輸?shù)囊?。PCB的焊接（2）電氣連接。電氣連接作用是將與焊盤固定在一起的組件的管腳64有單面板、雙面板和多層（面）板三種。(如圖示)PCB的焊接2.印制電路板的結(jié)構(gòu)有單面板、雙面板和多層（面）板三種。(如圖示)PCB65PCB的焊接單面板PCB的焊接單面板66PCB的焊接雙面板PCB的焊接雙面板67PCB的焊接3.元器件的安裝為保證印制線路板的質(zhì)量，元器件的安置要求排列整齊、疏密一致，不能斜排、立體交叉、重疊排列。安置順序先低后高、先輕后重，元器件外殼或引線不得相碰。發(fā)熱元器件不允許貼板安裝，與印刷線路板保持一定距離。PCB的焊接3.元器件的安裝為保證印制線路板的質(zhì)量68

元器件的安裝形式有貼板安裝、懸空安裝、垂直安裝、支架固定安裝、埋頭安裝等，如圖示。貼板安裝懸空安裝PCB的焊接元器件的安裝形式有貼板安裝、懸空安裝、垂直安裝、支架固69垂直安裝支架固定安裝埋頭安裝PCB的焊接垂直安裝支架固定安裝埋頭安裝PCB的焊接701.印刷電路板設(shè)計（人工/計算機輔助）的主要內(nèi)容是根據(jù)敷銅板材、規(guī)格、尺寸、形狀，對外連接方式等內(nèi)容進行排版設(shè)計。其設(shè)計要求通常從正確性、可靠性、工藝性及經(jīng)濟性四個方面進行考慮。2.元器件的安裝與排列方式立式臥式二、印刷電路板設(shè)計要求1.印刷電路板設(shè)計（人工/計算機輔助）的主要二、印刷電路板713.元器件三種排列格式：（1）不規(guī)則排列:任意方向排列可減少線路板的分布參數(shù)，特別是對高頻干擾抑制較強。（2）坐標(biāo)排列：指元器件與印刷板四周呈現(xiàn)平行或垂直排列。（3）坐標(biāo)格排列：除平行或垂直排列外，元件的引線穿孔均于等距的垂直和水平坐標(biāo)整齊美觀，維修方便,加工時孔位準(zhǔn)確。3.元器件三種排列格式：724．印刷導(dǎo)線要求（1）直線方向?qū)捳恢?。?）不能有急劇的彎曲成直角。（3）彎曲時盡量夾角>90°。（4）導(dǎo)線間最小間距一般不小于1㎜。4．印刷導(dǎo)線要求735．焊盤要求（1）焊盤尺寸0.2～0.4常用1～1.5。（2）焊盤形狀。除園形外，為增加粘附強度除園形外，有正方形、長方形、橢圓形等。5．焊盤要求746.連接方式（對外）（1）導(dǎo)線連接，方便、簡單而且可靠。（2）對外焊點盡可能引在板的邊緣，并按規(guī)則排列。（3）為提高導(dǎo)線與焊盤的強度，引線應(yīng)通過即印刷板的穿線孔。（4）將導(dǎo)線排列整齊扎緊。（5）同一性質(zhì)的導(dǎo)線最好用同一顏色。6.連接方式（對外）75整機裝配和調(diào)試工藝整機裝配和調(diào)試工藝761.電子產(chǎn)品整機裝配電子產(chǎn)品整機裝配是指將組成整機的各種電子元器件、組件、機電元件以及結(jié)構(gòu)件，按照設(shè)計要求，在規(guī)定的位置上進行裝配、連接，組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。一、整機裝配基礎(chǔ)1.電子產(chǎn)品整機裝配一、整機裝配基礎(chǔ)77整機裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。但總體來看，有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機檢驗、包裝入庫等幾個環(huán)節(jié)，如圖1所示。圖1整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、圖1整782.流水線作業(yè)法通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業(yè)的方式完成的。為提高生產(chǎn)效率，確保流水線連續(xù)均衡地移動，應(yīng)合理編制工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節(jié)拍)相等。流水線作業(yè)雖帶有一定的強制性，但由于工作內(nèi)容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2.流水線作業(yè)法79整機裝配的順序和基本要求1）整機裝配順序與原則按組裝級別來分，整機裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進行，如圖2所示。整機裝配的順序和基本要求80圖2整機裝配順序圖2整機裝配順序81元件級：是最低的組裝級別，其特點是結(jié)構(gòu)不可分割。插件級：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。元件級：是最低的組裝級別，其特點是82整機裝配的一般原則：

先輕后重，先小后大，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。整機裝配的一般原則：832）整機裝配的基本要求(1)未經(jīng)檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。(2)認真閱讀工藝文件和設(shè)計文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。裝配完成后的整機應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。2）整機裝配的基本要求84(3)嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。(4)裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。(5)熟練掌握操作技能，保證質(zhì)量，嚴(yán)格執(zhí)行三檢(自檢、互檢和專職檢驗)制度。(3)嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順854.整機裝配的特點及方法1）組裝特點電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。4.整機裝配的特點及方法86電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點是：(1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。(2)裝配操作質(zhì)量難以分析。在多種情況下，都難以進行質(zhì)量分析，如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。(3)進行裝配工作的人員必須進行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電872）組裝方法組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時間，因為對于給定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：(1)功能法。這種方法是將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)(某種功能)。

2）組裝方法88(2)組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。

(3)功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。

(2)組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和89二、整機裝配工藝過程1.電子產(chǎn)品組裝工藝有手工裝配工藝和自動裝配工藝。手工裝配方式分手工獨立插裝和流水線手工插裝。流水線有自由節(jié)拍和強制節(jié)拍兩種形式。自動裝配對元器件有一定的工藝要求，宜采用標(biāo)準(zhǔn)化元器件和尺寸，被裝配的元器件的外形和尺寸盡量簡單、一致。二、整機裝配工藝過程1.電子產(chǎn)品組裝工藝有手工裝902.電子整機裝配過程中，除了焊接之外，還有壓接、繞接、膠接、螺紋連接等連接方式。大部分安裝離不開螺釘緊固，也有些零部件僅需要簡單的插接即可。這些連接中，有的是可拆卸的，有的是不可拆卸的。

2.電子整機裝配過程中，除了焊接之外，913.電子產(chǎn)品的整機安裝是指在各部件和組件安裝檢驗合格的基礎(chǔ)上，進行整機裝聯(lián)，通常也稱總裝。目前大都采用流水作業(yè)法。3.電子產(chǎn)品的整機安裝是指在各部件和組924.電子產(chǎn)品的檢驗包括入庫前的檢驗、生產(chǎn)過程中的檢驗。嚴(yán)格執(zhí)行自檢、互檢與專職檢驗的“三檢”原則。整機質(zhì)量的檢查包括外觀檢查、裝聯(lián)的正確性檢查、安全性檢查和型式試驗等幾個方面。4.電子產(chǎn)品的檢驗包括入庫前的檢驗、生935.包裝一方面起保護電子產(chǎn)品的作用，另一方面起促銷產(chǎn)品、宣傳企業(yè)的作用。電子產(chǎn)品的包裝要求包括對電子產(chǎn)品本身的要求、電子產(chǎn)品的防護要求、電子產(chǎn)品的裝箱要求。5.包裝一方面起保護電子產(chǎn)品的作用，另94調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對電子產(chǎn)品進行調(diào)整和測試，從而達到技術(shù)指標(biāo)。調(diào)試能發(fā)現(xiàn)電子設(shè)備的設(shè)計、工藝缺陷和不足并為完善產(chǎn)品提供依據(jù)。三、整機的調(diào)試調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對電子產(chǎn)品進行三、整機的調(diào)試95簡單的小型整機可直接進行調(diào)試。復(fù)雜的整機，先分機進行調(diào)試然后整機總調(diào)。復(fù)雜的大型產(chǎn)品，先在生產(chǎn)廠進行粗調(diào)然后在安裝場地按照技術(shù)全面調(diào)試。簡單的小型整機可直接進行調(diào)試。復(fù)雜的961.整機調(diào)試的內(nèi)容調(diào)試一般包括調(diào)整和測試兩部分工作。整機內(nèi)有電感線圈磁心、電位器、微調(diào)可變電容器等可調(diào)元件，也有與電氣指標(biāo)有關(guān)的機械傳動部分、調(diào)諧系統(tǒng)部分等可調(diào)部件。1.整機調(diào)試的內(nèi)容97調(diào)試的主要內(nèi)容如下：（1）熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。（2）正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表。（3）嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡，對單元電路板或整機進行調(diào)試和測試。調(diào)試完畢，用封蠟、點漆的方法固定元器件的調(diào)整部位。（4）運用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障，對調(diào)試數(shù)據(jù)進行正確處理和分析。調(diào)試的主要內(nèi)容如下：982.整機調(diào)試的一般程序?qū)σ话汶娮赢a(chǎn)品的調(diào)試程序通常由通電前的檢查、通電檢查、電源調(diào)試、分級分板調(diào)試、整機調(diào)試、整機性能指標(biāo)的測試、環(huán)境試驗、整機通電老化、參數(shù)復(fù)調(diào)等幾部分組成。印制電路板概念PCB的焊接課件99（1）接線通電。按調(diào)試工藝規(guī)定的接線圖正確接線，檢查測試設(shè)備、測試儀器儀表和被調(diào)試設(shè)備的功能選擇開關(guān)、量程擋位及有關(guān)附件是否處于正確的位置。經(jīng)檢查無誤后，方可開始通電調(diào)試。印制電路板概念PCB的焊接課件100（2）調(diào)試電源。分三個步驟進行：①電源的空載初調(diào)。②等效負載下的細調(diào)。③真實負載下的精調(diào)。印制電路板概念PCB的焊接課件101（3）電路的調(diào)試。電路的調(diào)試通常按各單元電路的順序進行。（4）全參數(shù)測試。經(jīng)過單元電路的調(diào)試并鎖定各可調(diào)元件后，應(yīng)對產(chǎn)品進行全參數(shù)的測試。印制電路板概念PCB的焊接課件102（6）整機參數(shù)復(fù)調(diào)。在整機調(diào)試的全過程中，設(shè)備的各項技術(shù)參數(shù)還會有一定程度的變化，通常在交付使用前應(yīng)對整機參數(shù)再進行復(fù)核調(diào)整，以保證整機設(shè)備處于最佳的技術(shù)狀態(tài)。印制電路板概念PCB的焊接課件103（5）溫度環(huán)境試驗。溫度環(huán)境試驗用來考驗電子整機在指定的環(huán)境下正常工作的能力，通常分低溫試驗和高溫試驗兩類。印制電路板概念PCB的焊接課件1043.調(diào)試儀器的選擇（1）正確選擇調(diào)試儀器，滿足測量誤差、測量精度、靈敏度、測量量程、輸入輸出阻抗及功率和頻率范圍的要求。3.調(diào)試儀器的選擇105（2）常規(guī)的電子產(chǎn)品調(diào)試可配備信號發(fā)生器、萬用表、示波器、可調(diào)穩(wěn)壓電源、掃描儀、頻譜分析儀和集中參數(shù)測試儀等調(diào)試儀器，可以滿足一般的測試需要。（2）常規(guī)的電子產(chǎn)品調(diào)試可配備信號發(fā)生器、萬用表、示