SMT電子元件及其極性識(shí)別培訓(xùn)講義課件

SMT電子元件及其極性識(shí)別黃明水第1頁(yè)1SMT電子元件第1頁(yè)1一.電子零件分類(lèi)二.極性識(shí)別方法三.常用名詞解釋

目錄第2頁(yè)2一.電子零件分類(lèi)目錄第2頁(yè)2

一.電子零件分類(lèi)第3頁(yè)3一.電子零件分類(lèi)第3頁(yè)31.電阻2.電容3.電感4.LED5.二極管6.三極管7.晶振8.IC9.BGA10.連接器11.保險(xiǎn)絲12.其它類(lèi)型二.極性識(shí)別方法二.1.零件類(lèi)型的介紹第4頁(yè)41.電阻7.晶振二.極性識(shí)別方法二.1.零件類(lèi)型的介紹第

極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱(chēng)為反向不良.

當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCB燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.什么是極性?第5頁(yè)5極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB什么是極性如何識(shí)別極性?極性正確極性反向第6頁(yè)6如何識(shí)別極性?極性正確極性反向第6頁(yè)6反向造成的嚴(yán)重后果﹗重大品質(zhì)異常1.---

鉭質(zhì)電容反向燒板.第7頁(yè)7反向造成的嚴(yán)重后果﹗重大品質(zhì)異常1.---鉭質(zhì)電容反向重大品質(zhì)異常2.---

鉭質(zhì)電容反向燒板.反向造成的嚴(yán)重后果﹗第8頁(yè)8重大品質(zhì)異常2.---鉭質(zhì)電容反向燒板.反向造成的嚴(yán)重二.2.零件極性介紹2.1.電阻(Resistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換元件.主要作用為分壓﹑分流﹑限流﹑降壓﹑阻抗匹配

等.類(lèi)型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片載體型﹑芯片陣列型.極性標(biāo)示方法:1.片式電阻:無(wú)極性要求.2.芯片陣列型:無(wú)極性要求.3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).二.極性識(shí)別方法第9頁(yè)二.2.零件極性介紹二.極性識(shí)別方法第9頁(yè)9二.極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).2.1.2.芯片陣列型(無(wú)極性).第10頁(yè)10二.極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).2.1.2.2.2.電容(Capacitor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中

起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用.

類(lèi)型:陶瓷電容﹑鉭質(zhì)電容﹑鋁電解電容.極性標(biāo)示方法:1.陶瓷電容:無(wú)極性要求.2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極.3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.二.極性識(shí)別方法第11頁(yè)112.2.電容(Capacitor)二.極性識(shí)別方法第11頁(yè)1二.極性識(shí)別方法在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦﹗2.2.1.陶瓷電容(無(wú)極性).第12頁(yè)12二.極性識(shí)別方法在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.第13頁(yè)13二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).第13頁(yè)13二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示,3>斜角標(biāo)示.第14頁(yè)14二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).第14頁(yè)14二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>色帶或“+”號(hào)代表正極.第15頁(yè)15二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).第15頁(yè)1二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>“+”號(hào)代表正極.第16頁(yè)16二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).第16頁(yè)12.3.電感(Inductor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為遏流﹑退耦﹑濾波﹑調(diào)諧﹑延遲﹑補(bǔ)償﹑高頻率波﹑

振蕩等.類(lèi)型:片式﹑線圈﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無(wú)極性要求.2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.二.極性識(shí)別方法第17頁(yè)172.3.電感(Inductor)二.極性識(shí)別方法第17頁(yè)17二.極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).第18頁(yè)18二.極性識(shí)別方法第18頁(yè)18二.極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).第19頁(yè)19二.極性識(shí)別方法第19頁(yè)19二.極性識(shí)別方法2.3.2.多Pin電感類(lèi)(有極性).零件標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).第20頁(yè)20二.極性識(shí)別方法第20頁(yè)20二.極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管(LightEmittingDiode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過(guò)時(shí),就會(huì)發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.第21頁(yè)21二.極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管(LightEmitti二.極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠代表,2>色帶代表,3>絲印尖角代表.

第22頁(yè)22二.極性識(shí)別方法第22頁(yè)222.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母K或C代表,2>絲印大“匚”框代表.二.極性識(shí)別方法第23頁(yè)23二.極性識(shí)別方法第23頁(yè)23二.極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1>零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊.

2>零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.第24頁(yè)24二.極性識(shí)別方法第24頁(yè)242.4.3.在確認(rèn)LED方向時(shí),需要借助于萬(wàn)用表測(cè)量.二.極性識(shí)別方法第25頁(yè)25二.極性識(shí)別方法第25頁(yè)252.4.3.1.在使用萬(wàn)用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.二.極性識(shí)別方法第26頁(yè)26二.極性識(shí)別方法第26頁(yè)262.4.3.2.將萬(wàn)用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色按扭,同時(shí)確認(rèn)萬(wàn)用表是否顯示V/DC.如果是其它型號(hào)的萬(wàn)用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.二.極性識(shí)別方法第27頁(yè)27二.極性識(shí)別方法第27頁(yè)272.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.二.極性識(shí)別方法第28頁(yè)28二.極性識(shí)別方法第28頁(yè)282.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量?jī)啥思纯?如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.二.極性識(shí)別方法第29頁(yè)29二.極性識(shí)別方法第29頁(yè)292.5.二極管(Diode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通過(guò)PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要應(yīng)用于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,開(kāi)關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域.類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.二.極性識(shí)別方法第30頁(yè)302.5.二極管(Diode)二.極性識(shí)別方法第30頁(yè)30二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹槽標(biāo)示.

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>絲印尖角標(biāo)示.第31頁(yè)31二.極性識(shí)別方法第31頁(yè)31二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示.

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母C/K標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>大“匚”框標(biāo)示.第32頁(yè)32二.極性識(shí)別方法第32頁(yè)32二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>顏色標(biāo)示(玻璃體).

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>絲印大“匚”框標(biāo)示.第33頁(yè)33二.極性識(shí)別方法第33頁(yè)332.5.2.其它封裝類(lèi)型(有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”.

二.極性識(shí)別方法第34頁(yè)34二.極性識(shí)別方法第34頁(yè)34二.極性識(shí)別方法2.6.晶體管(Transistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:內(nèi)部含有兩個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開(kāi)關(guān)的作用.包括金屬氧化物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制﹑轉(zhuǎn)爐﹑

放大器﹑開(kāi)關(guān)﹑電源電路﹑驅(qū)動(dòng)器(繼電器﹑存儲(chǔ)器﹑

顯示器).類(lèi)型:片式﹑線圈﹑SOP﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).第35頁(yè)35二.極性識(shí)別方法2.6.晶體管(Transistor)第35二.極性識(shí)別方法2.6.1零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.第36頁(yè)36二.極性識(shí)別方法第36頁(yè)362.7.晶振(Crystal/OSC)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件.類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示.2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第37頁(yè)372.7.晶振(Crystal/OSC)二.極性識(shí)別方法第37二.極性識(shí)別方法在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦！2.7.1.兩PIN晶振無(wú)極性要求.第38頁(yè)38二.極性識(shí)別方法在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦二.極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.第39頁(yè)39二.極性識(shí)別方法第39頁(yè)39二.極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>正面大PAD/金邊標(biāo)示,3>反面PAD斜角.第40頁(yè)40二.極性識(shí)別方法第40頁(yè)40二.極性識(shí)別方法2.7.3.其它類(lèi)型零件(有極性).極性標(biāo)示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽.要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!第41頁(yè)41二.極性識(shí)別方法要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!第41頁(yè)412.8.集成電路(IntegratedCircuit)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital,Interface,Microprocessor,ALU,Memery(DARAM,SRAM)Linear.類(lèi)型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示.2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第42頁(yè)422.8.集成電路(IntegratedCircuit)二.二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>大PAD標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).這邊沒(méi)引腳哦！第43頁(yè)43二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).

極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示,3>凹槽標(biāo)示.第44頁(yè)44二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3>斜邊標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第45頁(yè)452.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第46頁(yè)462.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法第2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.二.極性識(shí)別方法第47頁(yè)472.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法第二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.第48頁(yè)48二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).第4二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>反面標(biāo)示.第49頁(yè)49二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).第2.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性).

極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>斜邊標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第50頁(yè)502.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).第51頁(yè)51二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>斜邊標(biāo)示.第52頁(yè)52二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).2.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE來(lái)幫您處理！二.極性識(shí)別方法第53頁(yè)532.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE2.9.柵格排列球形腳芯片(BallGridArray)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共面狀況好等優(yōu)點(diǎn).類(lèi)型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示.2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1或A”標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第54頁(yè)542.9.柵格排列球形腳芯片(BallGridArray)二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第55頁(yè)55二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第56頁(yè)56二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第57頁(yè)57二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第二.極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類(lèi)型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!要記住我哦!有金邊但不代表極性點(diǎn).第58頁(yè)58二.極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)2.10.連接器(Connector)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Con,在PCB板上用J/P代表.特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè)子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能在子系統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響

(如信號(hào)失真,衰減).類(lèi)型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI.極性標(biāo)示方法:零件標(biāo)示方法:“△”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示.PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第59頁(yè)592.10.連接器(Connector)二.極性識(shí)別方法第59二.極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).第60頁(yè)60二.極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性二.極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.第61頁(yè)61二.極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.4個(gè)腳5個(gè)腳第62頁(yè)62二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PC二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口.第63頁(yè)63二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.第64頁(yè)64二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!第65頁(yè)65二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.二.極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.第66頁(yè)66二.極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”二.極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向.第67頁(yè)67二.極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PC2.11.保險(xiǎn)絲(Fuse)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Fuse,在PCB板上用F代表.特性:對(duì)電子元器件起過(guò)載保護(hù)作用.在電流過(guò)大﹑負(fù)荷超過(guò)元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開(kāi),使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過(guò)載保護(hù)的場(chǎng)合.類(lèi)型:表面貼裝型﹑插件型.極性標(biāo)示方法:PCB與零件無(wú)極性要求.二.極性識(shí)別方法第68頁(yè)682.11.保險(xiǎn)絲(Fuse)二.極性識(shí)別方法第68頁(yè)682.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).二.極性識(shí)別方法第69頁(yè)692.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).二.極性識(shí)別方二.極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.第70頁(yè)70二.極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.第70頁(yè)702.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二.極性識(shí)別方法第71頁(yè)712.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二.極性識(shí)別方法第2.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.二.極性識(shí)別方法零件半月形缺口PCB上極性點(diǎn)PCB上絲印斜邊第72頁(yè)722.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長(zhǎng)/助線/品管/PE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開(kāi)始生產(chǎn)!)第73頁(yè)73發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零三.名詞解釋SMT:SurfaceMountingTechnology

(表面貼裝技術(shù))PTH:PinThroughHole(針孔插件技術(shù))PCB:PrintedCircuit

Board(印刷電路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面組裝組件)SMC:SurfaceMountedComponents(表面組裝元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面組裝器件)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

(印刷電路板組裝)三.名詞解釋第74頁(yè)74三.名詞解釋三.名詞解釋第74頁(yè)74無(wú)源器件:Passivecomponent(被動(dòng)器件)磁珠:Bear電阻(Res):Resistor電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):ResistorNetwork排容(Cnw):CapacitorNetwork陶瓷電容(Ce):CeramicCapacitor坦質(zhì)電容(Ta):TantalumCapacitor鋁電解電容(AL):AluminumElectrolyticCapacitor三.名詞解釋第75頁(yè)75無(wú)源器件:Passivecomponent(被動(dòng)器件)保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):LightEmittingDiode單列直插封裝(SIP):SingleIn–linePackage雙列直插封裝(DIP):DoubleIn–linePackage多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-LayerCeramicPackage無(wú)引線陶瓷芯片載體(LCCC):LeadlessCeramicChipCarrier金屬電極無(wú)引腳元件(MELF):MetalElectrodesLeadlessFaceComponents三.名詞解釋第76頁(yè)76保險(xiǎn)絲:Fuse三.名詞解釋第76頁(yè)76有源器件:ActiveComponent(主動(dòng)器件)晶振:Crystal二極管:Diode三極管:Transistor場(chǎng)效應(yīng)管:Mosfet

集成電路(IC):IntegratedCircuit芯片尺寸封裝CSP:ChipSizePackage柵格排列球行腳芯片(BGA):BallGridArray四邊直插式封裝(QIP):QuadIn-linePackage塑料焊球陣列(PBGA):PlasticBallGridArray三.名詞解釋第77頁(yè)77有源器件:ActiveComponent(主動(dòng)器件)三.名小外形封裝(SOP):SmallOnaPackage小外形二極管(SOD):SmallOutlineDiode小外形晶體管(SOT):SmallOutlineTransistor四邊L形引腳扁平封裝(QFP):QuadFlatPackage薄型小外形封裝(TSOP):ThinSmallOutlinepackage四邊無(wú)引腳扁平封裝(QFN):QuadFlatPack–NoLeads兩邊無(wú)引腳扁平封裝(QBN):QuadBothPack–NoLeads細(xì)間距小外形封裝(SSOP):ShrinkSmallOutlinePackageJ形引腳塑膠載體封裝(PLCC):PlasticLeadedChipCarrier塑料四邊L形引腳扁平封裝(PQFP):PlasticQuadFlatPackage三.名詞解釋第78頁(yè)78小外形封裝(SOP):SmallOnaPackage三薄形:Thin塑料:Plastic小外形:Small細(xì)間距:Shrink引腳間距:LeadPitch塑料扁平封裝(PFP):PlasticFlatPackage超小外形封裝(USOP):UltraSmallOutlinePackageNonFin超細(xì)間距:UltraFinePitch(引腳中心距和導(dǎo)體間距為0.010英寸)或更小三.名詞解釋第79頁(yè)79薄形:Thin三.名詞解釋第79頁(yè)79Theend-thanks!第80頁(yè)80Theend-thanks!第80頁(yè)801．從人人自畏、噤若寒蟬的“文革十年”到新時(shí)期藝術(shù)家心情暢達(dá)、創(chuàng)作自由，其差別有如天壤，主要是因?yàn)楫?dāng)代藝術(shù)批評(píng)的失語(yǔ)與批評(píng)家的缺席。2．在中國(guó)歷史上，不乏藝術(shù)家特立獨(dú)行的故事，也不乏統(tǒng)治者鏟除異端的故事，這些與藝術(shù)家創(chuàng)作中重大主題表現(xiàn)不夠、歷史進(jìn)程描述不力的缺陷有很大關(guān)系。3．令人遺憾的是，面對(duì)難以理出頭緒的藝術(shù)界，面對(duì)令人眼花繚亂的藝術(shù)品，面對(duì)眾多藝術(shù)學(xué)子的饑渴茫然的眼神，當(dāng)代藝術(shù)批評(píng)卻沒(méi)有相應(yīng)呼應(yīng)。D．有容之大，就是容得下天，容得下地，自然、也應(yīng)該容得下那些個(gè)日夜不寧于創(chuàng)造的藝術(shù)靈魂。因此，對(duì)待藝術(shù)要放開(kāi)手腳，任其發(fā)展。4.仿真編排系統(tǒng)在北京奧運(yùn)會(huì)上的嘗試，使科研人員開(kāi)發(fā)出能實(shí)時(shí)渲染的仿真系統(tǒng)，與此同時(shí)，還形成大型文藝表演管理指揮的技術(shù)原型系統(tǒng)。

5.在大型文藝表演上，仿真編排系統(tǒng)技術(shù)具有重要作用，而在動(dòng)畫(huà)制作、影視特效、游戲等文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)上，該系統(tǒng)作用并不是那么大.人類(lèi)在發(fā)展基因工程作物時(shí)沒(méi)有充分考慮對(duì)人體和環(huán)境可能產(chǎn)生的長(zhǎng)期影響，此方面研究有很大的欠缺。6．這篇文章圍繞一個(gè)“樂(lè)”字，先敘事后議論，語(yǔ)言如行云流水，洋洋灑灑，收縱自如，得心應(yīng)手，頗有大家風(fēng)范。7．文章詳寫(xiě)超然臺(tái)的美景，是為了說(shuō)明作者能在既有的景況下獲得較大的快樂(lè)，突出了他的超然物外的思想。8．文化本身成了一種產(chǎn)業(yè)，許多文化產(chǎn)品有了商業(yè)屬性，從一定意義上說(shuō)，這是思想解放和市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)使文化領(lǐng)域呈現(xiàn)出的繁榮景象。9．文學(xué)應(yīng)該追求“精神屬性”,“用自己那最鼓舞人心的成果，跑在人民的前面”，而不是去迎合低級(jí)趣味。10．本文敘述和議論相結(jié)合，展現(xiàn)人物的精神面貌，突顯人物的性格特征，語(yǔ)言流暢有感染力，也增強(qiáng)了傳記文的可讀性和情感力度。1．從人人自畏、噤若寒蟬的“文革十年”到新時(shí)期藝術(shù)家心情暢達(dá)81SMT電子元件及其極性識(shí)別黃明水第1頁(yè)82SMT電子元件第1頁(yè)1一.電子零件分類(lèi)二.極性識(shí)別方法三.常用名詞解釋

目錄第2頁(yè)83一.電子零件分類(lèi)目錄第2頁(yè)2

一.電子零件分類(lèi)第3頁(yè)84一.電子零件分類(lèi)第3頁(yè)31.電阻2.電容3.電感4.LED5.二極管6.三極管7.晶振8.IC9.BGA10.連接器11.保險(xiǎn)絲12.其它類(lèi)型二.極性識(shí)別方法二.1.零件類(lèi)型的介紹第4頁(yè)851.電阻7.晶振二.極性識(shí)別方法二.1.零件類(lèi)型的介紹第

極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱(chēng)為反向不良.

當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCB燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.什么是極性?第5頁(yè)86極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB什么是極性如何識(shí)別極性?極性正確極性反向第6頁(yè)87如何識(shí)別極性?極性正確極性反向第6頁(yè)6反向造成的嚴(yán)重后果﹗重大品質(zhì)異常1.---

鉭質(zhì)電容反向燒板.第7頁(yè)88反向造成的嚴(yán)重后果﹗重大品質(zhì)異常1.---鉭質(zhì)電容反向重大品質(zhì)異常2.---

鉭質(zhì)電容反向燒板.反向造成的嚴(yán)重后果﹗第8頁(yè)89重大品質(zhì)異常2.---鉭質(zhì)電容反向燒板.反向造成的嚴(yán)重二.2.零件極性介紹2.1.電阻(Resistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換元件.主要作用為分壓﹑分流﹑限流﹑降壓﹑阻抗匹配

等.類(lèi)型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片載體型﹑芯片陣列型.極性標(biāo)示方法:1.片式電阻:無(wú)極性要求.2.芯片陣列型:無(wú)極性要求.3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).二.極性識(shí)別方法第9頁(yè)二.2.零件極性介紹二.極性識(shí)別方法第9頁(yè)90二.極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).2.1.2.芯片陣列型(無(wú)極性).第10頁(yè)91二.極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).2.1.2.2.2.電容(Capacitor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中

起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用.

類(lèi)型:陶瓷電容﹑鉭質(zhì)電容﹑鋁電解電容.極性標(biāo)示方法:1.陶瓷電容:無(wú)極性要求.2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極.3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.二.極性識(shí)別方法第11頁(yè)922.2.電容(Capacitor)二.極性識(shí)別方法第11頁(yè)1二.極性識(shí)別方法在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦﹗2.2.1.陶瓷電容(無(wú)極性).第12頁(yè)93二.極性識(shí)別方法在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.第13頁(yè)94二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).第13頁(yè)13二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示,3>斜角標(biāo)示.第14頁(yè)95二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).第14頁(yè)14二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>色帶或“+”號(hào)代表正極.第15頁(yè)96二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).第15頁(yè)1二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>“+”號(hào)代表正極.第16頁(yè)97二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).第16頁(yè)12.3.電感(Inductor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為遏流﹑退耦﹑濾波﹑調(diào)諧﹑延遲﹑補(bǔ)償﹑高頻率波﹑

振蕩等.類(lèi)型:片式﹑線圈﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無(wú)極性要求.2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.二.極性識(shí)別方法第17頁(yè)982.3.電感(Inductor)二.極性識(shí)別方法第17頁(yè)17二.極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).第18頁(yè)99二.極性識(shí)別方法第18頁(yè)18二.極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).第19頁(yè)100二.極性識(shí)別方法第19頁(yè)19二.極性識(shí)別方法2.3.2.多Pin電感類(lèi)(有極性).零件標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).第20頁(yè)101二.極性識(shí)別方法第20頁(yè)20二.極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管(LightEmittingDiode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過(guò)時(shí),就會(huì)發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.第21頁(yè)102二.極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管(LightEmitti二.極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠代表,2>色帶代表,3>絲印尖角代表.

第22頁(yè)103二.極性識(shí)別方法第22頁(yè)222.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母K或C代表,2>絲印大“匚”框代表.二.極性識(shí)別方法第23頁(yè)104二.極性識(shí)別方法第23頁(yè)23二.極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1>零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊.

2>零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.第24頁(yè)105二.極性識(shí)別方法第24頁(yè)242.4.3.在確認(rèn)LED方向時(shí),需要借助于萬(wàn)用表測(cè)量.二.極性識(shí)別方法第25頁(yè)106二.極性識(shí)別方法第25頁(yè)252.4.3.1.在使用萬(wàn)用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.二.極性識(shí)別方法第26頁(yè)107二.極性識(shí)別方法第26頁(yè)262.4.3.2.將萬(wàn)用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色按扭,同時(shí)確認(rèn)萬(wàn)用表是否顯示V/DC.如果是其它型號(hào)的萬(wàn)用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.二.極性識(shí)別方法第27頁(yè)108二.極性識(shí)別方法第27頁(yè)272.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.二.極性識(shí)別方法第28頁(yè)109二.極性識(shí)別方法第28頁(yè)282.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量?jī)啥思纯?如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.二.極性識(shí)別方法第29頁(yè)110二.極性識(shí)別方法第29頁(yè)292.5.二極管(Diode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通過(guò)PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要應(yīng)用于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,開(kāi)關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域.類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.二.極性識(shí)別方法第30頁(yè)1112.5.二極管(Diode)二.極性識(shí)別方法第30頁(yè)30二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹槽標(biāo)示.

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>絲印尖角標(biāo)示.第31頁(yè)112二.極性識(shí)別方法第31頁(yè)31二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示.

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母C/K標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>大“匚”框標(biāo)示.第32頁(yè)113二.極性識(shí)別方法第32頁(yè)32二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>顏色標(biāo)示(玻璃體).

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>絲印大“匚”框標(biāo)示.第33頁(yè)114二.極性識(shí)別方法第33頁(yè)332.5.2.其它封裝類(lèi)型(有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”.

二.極性識(shí)別方法第34頁(yè)115二.極性識(shí)別方法第34頁(yè)34二.極性識(shí)別方法2.6.晶體管(Transistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:內(nèi)部含有兩個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開(kāi)關(guān)的作用.包括金屬氧化物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制﹑轉(zhuǎn)爐﹑

放大器﹑開(kāi)關(guān)﹑電源電路﹑驅(qū)動(dòng)器(繼電器﹑存儲(chǔ)器﹑

顯示器).類(lèi)型:片式﹑線圈﹑SOP﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).第35頁(yè)116二.極性識(shí)別方法2.6.晶體管(Transistor)第35二.極性識(shí)別方法2.6.1零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.第36頁(yè)117二.極性識(shí)別方法第36頁(yè)362.7.晶振(Crystal/OSC)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件.類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示.2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第37頁(yè)1182.7.晶振(Crystal/OSC)二.極性識(shí)別方法第37二.極性識(shí)別方法在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦！2.7.1.兩PIN晶振無(wú)極性要求.第38頁(yè)119二.極性識(shí)別方法在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦二.極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.第39頁(yè)120二.極性識(shí)別方法第39頁(yè)39二.極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>正面大PAD/金邊標(biāo)示,3>反面PAD斜角.第40頁(yè)121二.極性識(shí)別方法第40頁(yè)40二.極性識(shí)別方法2.7.3.其它類(lèi)型零件(有極性).極性標(biāo)示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽.要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!第41頁(yè)122二.極性識(shí)別方法要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!第41頁(yè)412.8.集成電路(IntegratedCircuit)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital,Interface,Microprocessor,ALU,Memery(DARAM,SRAM)Linear.類(lèi)型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示.2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第42頁(yè)1232.8.集成電路(IntegratedCircuit)二.二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>大PAD標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).這邊沒(méi)引腳哦！第43頁(yè)124二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).

極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示,3>凹槽標(biāo)示.第44頁(yè)125二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3>斜邊標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第45頁(yè)1262.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第46頁(yè)1272.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法第2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.二.極性識(shí)別方法第47頁(yè)1282.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法第二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.第48頁(yè)129二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).第4二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>反面標(biāo)示.第49頁(yè)130二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).第2.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性).

極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>斜邊標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第50頁(yè)1312.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).第51頁(yè)132二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>斜邊標(biāo)示.第52頁(yè)133二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).2.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE來(lái)幫您處理！二.極性識(shí)別方法第53頁(yè)1342.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE2.9.柵格排列球形腳芯片(BallGridArray)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共面狀況好等優(yōu)點(diǎn).類(lèi)型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示.2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1或A”標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第54頁(yè)1352.9.柵格排列球形腳芯片(BallGridArray)二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第55頁(yè)136二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第56頁(yè)137二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第57頁(yè)138二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).第二.極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類(lèi)型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!要記住我哦!有金邊但不代表極性點(diǎn).第58頁(yè)139二.極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)2.10.連接器(Connector)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Con,在PCB板上用J/P代表.特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè)子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能在子系統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響

(如信號(hào)失真,衰減).類(lèi)型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI.極性標(biāo)示方法:零件標(biāo)示方法:“△”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示.PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法第59頁(yè)1402.10.連接器(Connector)二.極性識(shí)別方法第59二.極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).第60頁(yè)141二.極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性二.極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.第61頁(yè)142二.極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.4個(gè)腳5個(gè)腳第62頁(yè)143二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PC二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口.第63頁(yè)144二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.第64頁(yè)145二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!第65頁(yè)146二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.二.極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.第66頁(yè)147二.極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”二.極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向.第67頁(yè)148二.極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PC2.11.保險(xiǎn)絲(Fuse)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Fuse,在PCB板上用F代表.特性:對(duì)電子元器件起過(guò)載保護(hù)作用.在電流過(guò)大﹑負(fù)荷超過(guò)元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開(kāi),使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過(guò)載保護(hù)的場(chǎng)合.類(lèi)型:表面貼裝型﹑插件型.極性標(biāo)示方法:PCB與零件無(wú)極性要求.二.極性識(shí)別方法第68頁(yè)1492.11.保險(xiǎn)絲(Fuse)二.極性識(shí)別方法第68頁(yè)682.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).二.極性識(shí)別方法第69頁(yè)1502.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).二.極性識(shí)別方二.極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.第70頁(yè)151二.極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.第70頁(yè)702.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二.極性識(shí)別方法第71頁(yè)1522.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二.極性識(shí)別方法第2.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.二.極性識(shí)別方法零件半月形缺口PCB上極性點(diǎn)PCB上絲印斜邊第72頁(yè)1532.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長(zhǎng)/助線/品管/PE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開(kāi)始生產(chǎn)!)第73頁(yè)154發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零三.名詞解釋SMT:SurfaceMountingTechnology

(表面貼裝技術(shù))PTH:PinThroughHole(針孔插件技術(shù))PCB:PrintedCircuit

Board(印刷電路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面組裝組件)SMC:SurfaceMountedComponents(表面組裝元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面組裝器件)PCBA:Printed