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SMT制造流程SMT15.6’LightBar制造工程流程印錫檢查置放機(jī)板入料物料清點(diǎn)FPC噴印字流程單建立錫膏回溫BinCode數(shù)量檢查機(jī)板位置確認(rèn)入料檢查物料前制程后制程IQCOQC爐后視檢包裝出貨檢查開箱檢查出貨鋼板放置印刷作業(yè)貼片作業(yè)爐前目視檢查回焊爐作業(yè)點(diǎn)燈測(cè)試FPC烘烤2入料檢查管理項(xiàng)目：

外觀、尺寸FPC/PCB檢查頻度：外觀:依MIL-STD-1916一般檢驗(yàn)水準(zhǔn)

尺寸:20pcs/LotC=0LED管理項(xiàng)目：

外觀、光學(xué)、電性檢查頻度：

外觀:依MIL-STD-1916一般檢驗(yàn)水準(zhǔn)

光學(xué):15pcs/3BincodeC=0電性:5pcs/批C=0物料前制程后制程IQCOQC物料前制程后制程IQCOQCPCB/FPC噴印字管理項(xiàng)目：印字大小/高度印字內(nèi)容檢查頻度：

全數(shù)檢查（外觀）FPC烘烤管理項(xiàng)目：

烘烤時(shí)間/溫度檢查頻度：

全數(shù)檢查BinCode數(shù)量檢查管理項(xiàng)目：LEDP/NLOT編號(hào)BinCode數(shù)量

檢查頻度：

全數(shù)檢查物料前制程后制程IQCOQC物料前制程后制程IQCOQC置放機(jī)板管理項(xiàng)目：FPC平整度檢查頻度：

全數(shù)檢查機(jī)板位置確認(rèn)管理項(xiàng)目：FPCX-Y軸相對(duì)位置檢查頻度：

全數(shù)檢查物料前制程后制程IQCOQC鋼板放置管理項(xiàng)目：鋼板張力值量測(cè)檢查頻度：

換機(jī)種印刷作業(yè)管理項(xiàng)目：1.錫膏厚度2.錫膏覆蓋率檢查頻度：1.首件/每4小時(shí)2.全數(shù)檢查物料前制程后制程IQCOQC點(diǎn)燈測(cè)試管理項(xiàng)目：回路，亮/不亮檢查頻度：

全數(shù)檢查出貨檢查管理項(xiàng)目：高翹，錫珠，缺件，空焊，立碑外觀，折損檢查頻度：

全數(shù)檢查出貨檢查管理項(xiàng)目：

PCBA擺放方式、Bincode標(biāo)示、數(shù)量、品名、外箱Label、工單號(hào)碼檢查頻度：

每箱

管理項(xiàng)目：

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