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文檔簡介

EDA重點企業(yè)研究:明星EDA企業(yè)評價體系與未來展望1.第十六篇智能制造(工業(yè)軟件)深度報告從

2018

年起我們對智能制造這個產(chǎn)業(yè)進行深度研究和跟蹤,本文為第十六篇深度報

告,聚焦國內(nèi)

EDA公司分析。在不同時期,市場冠以不同的名稱:“智能制造”、“工業(yè)

互聯(lián)網(wǎng)”、“智造”、“制造軟件”、“工業(yè)軟件”,本質(zhì)制造業(yè)信息化、智能化內(nèi)涵的

擴大與升級,我們嘗試搭全局分析、投資框架。首先,解答了兩大預期差和三大疑惑。1)第一預期差:本報告不僅聚焦計算機板塊,而是覆蓋智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈。我們將產(chǎn)

業(yè)鏈分為:生產(chǎn)設計流程(計算機主覆蓋)、生產(chǎn)制造流程(機械、電新主覆蓋)、生產(chǎn)

管理流程(計算機主覆蓋)

、生產(chǎn)運營流程(機械、電新主覆蓋)

、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(計算

機、通信主覆蓋)

。2)第二預期差:不僅分析智能制造的基本面情況、空間、份額等情況,同時從投資角

度分析各個板塊的驅(qū)動力、商業(yè)模式,橫向比較什么板塊值得投資,什么類型的公司值得

投資、應該關注什么指標。3)解答第一疑惑,周期還是成長:一線公司看成長,成長主要來自智能化,可通過計

算客戶

ROI驗證。4)解答第二疑惑,行業(yè)測算多,落實個股難:詳拆不同環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力、商業(yè)模式、

護城河、涉及公司;先投資綜合龍頭,再利基領軍(需二次曲線)。5)解答第三疑惑,估值難以把握:一線公司

PE基本保持,即使行業(yè)下行波動較小,

追隨者

PE波動大、彈性更大。其次,歸納智能制造

TMT四大環(huán)節(jié)的商業(yè)模式、護城河、標的。

智能制造幾大流程,至少分成四大環(huán)節(jié)、幾大個細分環(huán)節(jié)。其中生產(chǎn)設計流程,容易

出現(xiàn)利基市場、技術驅(qū)動的中小公司。生產(chǎn)制造流程容易出現(xiàn)嵌入式軟件大型公司。生產(chǎn)管理流程容易出現(xiàn)行業(yè)

know-how驅(qū)動的服務公司(產(chǎn)生通用公司需要時間)。工業(yè)互聯(lián)

網(wǎng)流程當前通用硬件公司較為可行。最后,歸納估值規(guī)律和不同環(huán)節(jié)機會。由于下游具備周期性,每個行業(yè)領軍(無論是創(chuàng)新實現(xiàn)、管理實現(xiàn)、還是成本優(yōu)勢實

現(xiàn))成長性逐漸增加、周期性逐漸減弱,都體現(xiàn)

Alpha,估值

PE基本穩(wěn)定。而非領軍的估

PE波動較大。

生產(chǎn)設計流程,選擇通用型拓展性強、技術最好的廠商。相關如華大九天、中望軟件。

生產(chǎn)制造流程,已出現(xiàn)大型軟硬一體化公司,選國內(nèi)產(chǎn)品競爭力好、在全球替代的公

司。相關如中控技術(機械&TMT)、匯川技術(機械)。細分領域有產(chǎn)品公司,如柏楚

電子。

生產(chǎn)管理流程,要區(qū)分專用和通用。選擇大垂直賽道、或罕見能橫向擴展的公司,如

金蝶國際、用友網(wǎng)絡。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),由于下游標準和推廣不明,選擇上游硬件模組和硬件產(chǎn)品,例如移遠通

信(通信)。

下文將聚焦智能制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一環(huán)節(jié)——生產(chǎn)設計流程中的

EDA,詳細分析本土

EDA廠商發(fā)展現(xiàn)狀。2.國內(nèi)公司比較:由點及面,多點開花國產(chǎn)

EDA經(jīng)歷了

30

余年曲折而艱難的發(fā)展歷程。20

世紀

80

年代

EDA技術尚在起步階段,“巴統(tǒng)”(巴黎統(tǒng)籌委員會)就限制輸

出我國,“巴統(tǒng)”實施的禁運政策導致我國無法接觸先進的

EDA技術。為了發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)。1986

年國家動員全國

17

個單位和

200

余位專家在北京集成電路設計中心進行

EDA研發(fā),經(jīng)過多年攻堅于

1993

年發(fā)布熊貓系統(tǒng)(中科院半導體所官網(wǎng)數(shù)據(jù))。1994

年“巴統(tǒng)”禁運取消,美國解除了對我國的

EDA封鎖,海外

EDA公司進入

中國,屆時國產(chǎn)

EDA公司仍在萌芽階段,無法與海外巨頭相抗衡。加之“造不如

買”的思想影響,國產(chǎn)

EDA發(fā)展進入停滯階段,此后將近

10

年,國產(chǎn)

EDA均未

取得實質(zhì)性進展。直到

2006

年,我國“核高基重大專項”開始實施,對

EDA軟件發(fā)展進行鼓勵和

扶持,華大九天、概倫電子、芯愿景、廣立微電子等一批國產(chǎn)

EDA企業(yè)相繼成立,

國產(chǎn)

EDA行業(yè)重回成長期。近年來,一方面得益于全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在崛起,本土

IC產(chǎn)業(yè)

鏈上涌現(xiàn)出一批優(yōu)質(zhì)企業(yè),例如華為海思、中芯國際、長電科技等,對于

EDA工

具需求增加;另一方面,美國商務部對華為斷供

EDA工具,使得發(fā)展國產(chǎn)

EDA變得更加重要和緊迫,我國

EDA行業(yè)進入國產(chǎn)化的關鍵階段。本土

EDA成立時間斷層。已提交

IPO的公司成立時間基本在

2005

年前后,與“核高

基”時間相符,2014

年后大量初創(chuàng)公司成立。CAD公司如中望軟件、浩辰軟件、數(shù)碼大

方、華天軟件均在

1991-1992

年間成立,其余初創(chuàng)公司較少。目前的本土

CAD為三足鼎

立狀態(tài),而

EDA如雨后春筍。國內(nèi)

EDA行業(yè)目前呈現(xiàn)“多點開花”的局面,少數(shù)公司實現(xiàn)了特定領域的全流程覆蓋,

大部分公司聚焦某個點工具。華大九天:從事設計類

EDA,模擬電路、平板顯示電路已經(jīng)實現(xiàn)全流程覆蓋。數(shù)

字電路、晶圓制造

EDA已經(jīng)有部分點工具,正在向全流程完善。

思爾芯:主要聚焦數(shù)字芯片的前端驗證,利用

FPGA進行原型驗證,此點工具中

位列全球第二。

概倫電子:主要針對反正測試環(huán)節(jié),設計類業(yè)務在存儲領域有優(yōu)勢可實現(xiàn)部分替

代,制造類業(yè)務聚焦在晶圓廠。

廣立微:從事制造類

EDA,聚焦在芯片成品率提升,當產(chǎn)品芯片設計版圖完成后,

根據(jù)對產(chǎn)品芯片的分析,完成測試芯片的測試結(jié)構、外圍電路設計,生成測試芯

片設計版圖。

芯愿景:聚焦于逆向設計,起家時聚焦反向設計中需要的軟件,接著做完整的反

向設計,之后開拓到

IP和設計外包。本土

EDA公司體量均較小,華大九天最大

2020

年收入為

4

億,利潤最大剛破億。2020

年華大九天實現(xiàn)營收

4.15

億元,已經(jīng)成為本土收入體量最大的廠商,其他公司均處于

1-2

億體量。思爾芯、廣立微、概倫電子分別為

1.33、1.24、1.37

億元,芯愿景在

2019

年有1.60

億元。2020

年各家公司均實現(xiàn)盈利,除華大九天剛突破

1

億利潤,其他均幾千萬的

體量。大部分公司的收入增長都在

50%甚至翻倍的增長。毛利率較高,部分企業(yè)出現(xiàn)逐年下滑的趨勢。EDA軟件本身都接近

100%的毛利率,

拉低毛利率的主要是定制開發(fā)、配套第三方軟硬件、測試服務等業(yè)務。此舉也是為了增強

綜合能力,加強競爭力。華大九天的成本主要來源于定制開發(fā)部分和第三方產(chǎn)品,最近三年毛利率下滑主

要是由于定制開發(fā)增多導致。

概倫電子的成本由半導體器件特性測試儀器業(yè)務和半導體工程服務業(yè)務構成。

2020

年波動較大主要由于

2019

年收購博達微,其業(yè)務主要是這兩項。

廣立微的成本是測試機配件和測試服務,2020

年波動較大是因為第四代晶圓級電

性測試設備獲得市場認可,增長較快導致。

思爾芯的毛利率較低主要是需要采購硬件如

FPGA、PCB、IC、連接器等,整體呈

現(xiàn)上升趨勢。

芯愿景整體毛利率主要受到毛利率較低的

IC設計業(yè)務(其中的外包晶圓廠生產(chǎn))

影響,17-19

年該業(yè)務毛利率提升較大,尤其是量產(chǎn)和外包業(yè)務提升,使得整體

毛利率提升。研發(fā)投入大,即使國際巨頭也達到

40%的研發(fā)費用率。國內(nèi)最大的華大九天研發(fā)投入

40%以上,國際巨頭也在

30-40%。如

Synopsys最近一年研發(fā)投入

86

億元(同期大華

1.8

億元),占比

35%。因為

EDA涉及環(huán)節(jié)眾多,每個點工具都需要巨大的投入。同時隨

著摩爾定律的快速進步,即使研發(fā)成功也需要不斷更新,導致新進入者和成熟巨頭的研發(fā)

投入都巨大。思爾芯

2020

年研發(fā)費用率

17%相對較低,招股書解釋為

2020

年前未進行外部

融資,純依靠自有資金時較少,2020

年后將提升。我們推測,思爾芯所依賴的國

微集團已經(jīng)有部分積累,投入相對較小。

芯愿景2019

研發(fā)費用率8%較低,招股書解釋為對研發(fā)投入的風險把控較為謹慎;

研發(fā)人員數(shù)量僅包括了崗位編制為研發(fā)的員工數(shù)量,并未包括實際承擔了研發(fā)活

動的大量生產(chǎn)人員,固定的研發(fā)人員數(shù)量不能全面反映公司實際參加研發(fā)工作的

人員數(shù)量。銷售費用率,EDA普遍低于

CAD廠商

20pcts。還是源于客戶的集中度差異,尤其是

制造類

EDA客戶集中度非常高。EDA廠商銷售費用率一般在

20%以內(nèi),低的到

3%左右。

CAD廠商基本在

30%以上,甚至可達到

40%。廣立微的下游客戶主要是晶圓廠為主,銷售額前六大晶圓代工廠合計占中國純晶

圓代工市場份額的

96%。過去三年該公司前五大客戶營收占比

86-97%,集中度

非常高也使得銷售費用率只有

9.04%。

芯愿景,主要業(yè)務涉及

IC逆向設計、IP與外包制造,部分業(yè)務與芯原股份、智原

科技、創(chuàng)意電子、世芯電子類似,銷售費用率都在

3-7%。應收賬款占比偏高,2020

年華大九天最大為

54%,其余也在

25-35%。對比中望軟

件,過去幾年的比例為

10%左右。芯愿景披露“因公司主要客戶包括大型國有企業(yè)的下屬

科研單位,該類客戶通常遵守嚴格的資金預算制度,同時其經(jīng)費支出需遵從其整體科研項目預算,這直接對其與公司的結(jié)算節(jié)奏產(chǎn)生了影響”。廣立微披露“已完成驗收的測試機

及配件與軟件開發(fā)項目相關貨款仍處于信用期內(nèi),客戶尚未支付相關款項”。典型軟件企業(yè)高人均創(chuàng)收。國內(nèi)公司人均創(chuàng)收在

85-110

萬元,海外巨頭能達到約

200

萬的水平。人均薪酬高于

CAD公司。2020

年幾家公司的人均薪酬

33-46

萬范圍,高于中望軟件

不到

30

萬的薪酬。3.

詳拆擬

IPO公司:三維度的發(fā)展邏輯針對

EDA廠商,影響收入的三個維度是:產(chǎn)品、器件、制程。不斷的增加產(chǎn)品維度,

從點工具到全流程,從模擬到數(shù)字、制造、封測全產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。在不同環(huán)節(jié)增加器件的使用

范圍,如從信號鏈到電源管理,從

ASIC到

CPU、GPU等。跟隨摩爾定律不斷提高工藝制

程的覆蓋面。對于

EDA企業(yè)而言,產(chǎn)品品類的完善程度或能否在點工具上實現(xiàn)差異化競爭的能力,

是衡量企業(yè)競爭力的重要指標。3.1

華大九天:本土設計類

EDA龍頭華大九天傳承了熊貓

EDA系統(tǒng)的火種。1993

年發(fā)布的熊貓系統(tǒng)具有集成電路設計所

需的行為功能級描述、版圖編輯、邏輯和電路模擬、自動布局布線和版圖驗證等功能,曾

20

家設計公司和研究機構得到應用,開發(fā)完成了近

200

個集成電路品種。在“巴統(tǒng)”

解散之后,海外

EDA公司進入中國市場,仍處于萌芽階段的熊貓系統(tǒng)受到冷落。2009

年,

中國華大集成電路設計集團有限公司與國投高科技投資有限公司共同投資,將華大集團的

EDA部門獨立出來,成立華大九天。華大九天部分創(chuàng)始成員曾參與熊貓系統(tǒng)的研發(fā)工作,

其中現(xiàn)任董事長劉偉平更是已在集成電路領域耕耘

30

余年,具備豐富的

EDA研發(fā)經(jīng)驗。純國資背景,中電子為第一大股東。公司的第一大股東為中國電子集團,中國電子有

限及中電金投合計持有公司

39.6%的股權。集團下面有多家

IC相關企業(yè),如華微電子、華

大電子、上海華虹、晶門深圳、晶門中國、上海貝嶺、中電熊貓平板,有助于公司拓展業(yè)

務。2009

年正式成立后奮起直追,每

2-3

年就會發(fā)布重大產(chǎn)品。2009

年公司成立發(fā)布第

一代時序功耗優(yōu)化工具;2010

年公司發(fā)布一站式版圖集成與分析工具;2011

年公司發(fā)布

第一代模擬電路設計全流程

EDA工具系統(tǒng);2014

年公司發(fā)布平板顯示電路設計全流程

EDA工具系統(tǒng);2015

年公司發(fā)布新一代高性能并行電路仿真工具;2017

年公司發(fā)布高精

度時序仿真分析工具、新一代大容量時序功耗優(yōu)化工具和平板顯示電路異形版圖設計工具;

2018

年公司推出晶圓制造工程服務業(yè)務并發(fā)布異構仿真系統(tǒng);2019

年公司發(fā)布標準單元

庫特征化提取工具和平板顯示電路可靠性分析工具;2020

年公司發(fā)布新一代模擬電路設計

全流程

EDA工具系統(tǒng)和工藝模型提取工具。從產(chǎn)品上看,華大九天是我國唯一能夠提供模擬電路設計全流程

EDA工具系統(tǒng)的本土

EDA企業(yè),同時布局平板顯示電路、數(shù)字電路、晶圓制造等多個環(huán)節(jié)。模擬

IC設計全流程

EDA系統(tǒng)將數(shù)模兩個設計流程從前端設計到后端驗證有機整合,

是全球四大模擬設計全流程系統(tǒng)之一,目前支持

7nm設計節(jié)點,每年支持數(shù)百款產(chǎn)品的設

計,出貨量高達百億顆。平板顯示電路設計全流程

EDA工具系統(tǒng)是目前全球唯一覆蓋

FPD面板設計全流程的

設計平臺,并在面板智能布線、像素設計、設計驗證、寄生參數(shù)提取、電路仿真、異形設

計、OLED設計等業(yè)界難點上提供全方位先進技術解決方案。數(shù)字

IC設計

EDA工具全球領先,能夠解決在后端設計中遇到的海量數(shù)據(jù)快速修正、

高復雜度、多時鐘、多電壓、低功耗等難點,支持

7nm節(jié)點,該系統(tǒng)被列入國內(nèi)外多家世

界級設計公司的標準設計流程,國內(nèi)市場覆蓋率接近

90%。晶圓制造

EDA工具和服務方面,版圖及掩膜板數(shù)據(jù)處理軟件性能位居全球第一,芯片

制造服務覆蓋國內(nèi)

70%的晶圓制造企業(yè)。公司過去三年實現(xiàn)快速增長,已成為本土龍頭。華大九天

2018-2020

年分別實現(xiàn)營收

1.51、2.57、4.15

億元;凈利潤分別為

0.49、0.57、1.04

億元。2020

年模擬產(chǎn)品占比

55%

為第一大業(yè)務,其次數(shù)字產(chǎn)品占比

24%為第二大業(yè)務。從各個業(yè)務的增速上看,過去三年

總營收復合增長

66%,模擬業(yè)務為

75%,晶圓業(yè)務為

83%。據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù),2018-2020

年,華大九天在國內(nèi)

EDA市場份額超過

50%,穩(wěn)居本土企業(yè)首位。華大九天全球客戶總數(shù)超過

300

家,涵蓋國內(nèi)外設計、晶圓代工、面板等廠商。公司

在國內(nèi)覆蓋的設計廠商包括華為海思、中興微電子、紫光展銳,晶圓代工廠商包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子,面板廠商包括京東方、惠科股份等。根據(jù)公司招股書,報告

期內(nèi)公司前五大客戶包括清華大學以及京東方、華虹宏力、中電熊貓、惠科股份等國內(nèi)集

成電路和面板產(chǎn)業(yè)鏈上的知名公司。公司和各個環(huán)節(jié)企業(yè)的合作也將進一步加強整個產(chǎn)業(yè)

鏈的協(xié)同效應,推進公司產(chǎn)品與先進工藝的結(jié)合。公司與海外三巨頭的差距體現(xiàn)在:1)工藝的先進度。公司模擬產(chǎn)品雖然具備完善的流

程工具,但在工藝支撐上,電路仿真工具支持最先進的

5nm量產(chǎn)工藝制程,已經(jīng)處于國際

領先水平。其他模擬電路工具支持

28nm工藝制程,國際已經(jīng)達到

5nm。模擬芯片具有生

命周期長、對先進工藝制程依賴低的特點,更關注性能指標、可靠性和成本,因此通常采

用更穩(wěn)定的成熟工藝制程。目前大部分模擬芯片產(chǎn)品仍在使用

28nm及以上的成熟工藝制

程。2)產(chǎn)品線的完整度。數(shù)字電路涉及環(huán)節(jié)較多,公司目前的產(chǎn)品僅覆蓋部分環(huán)節(jié),尚未

實現(xiàn)全環(huán)節(jié)覆蓋。已經(jīng)有的產(chǎn)品目前已經(jīng)達到國際領先地位,單元庫特征化提取工具開發(fā)

完成時間較短,目前可支持

40nm量產(chǎn)工藝制程。未來發(fā)展:多方位完善產(chǎn)品線。將產(chǎn)品線從模擬電路設計擴展到存儲器、射頻和光電

設計領域。數(shù)字邏輯

EDA方面完善邏輯綜合、邏輯仿真、靜態(tài)時序分析和物理驗證等環(huán)節(jié)。

根據(jù)招股書公司發(fā)展預期三階段:短期目標(2023

年):重點補齊集成電路設計關鍵環(huán)節(jié)核心

EDA工具產(chǎn)品短板,同

時加強對既有工具的先進工藝支持能力。中期目標(2025

年):完成集成電路設計所需全流程工具系統(tǒng)的建設,完成晶圓制造

EDA核心工具的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋晶圓制造領域所需

EDA工具的一半以上。3.2

概倫電子:聚焦

Spice器件級仿真以

DFY為理念,聚焦芯片產(chǎn)品的性能和良率提升。公司由行業(yè)資深團隊于

2010

年成

立,成立之初即圍繞集成電路行業(yè)工藝與設計協(xié)同優(yōu)化進行技術和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局,并明

確以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計(DesignforYield,DFY)”理念

為指導。公司于

2019

年底并購北京博達微科技,補齊產(chǎn)品線。創(chuàng)始人及核心技術人員具備多年從業(yè)經(jīng)驗,在行業(yè)內(nèi)積累深厚。公司創(chuàng)始人及董事長

劉志宏曾任

Cadence公司全球副總裁,在半導體及

EDA領域具有二十余年的豐富經(jīng)驗。Intel持股

5.4%。截至招股說明書簽署日,LIUZHIHONG(劉志宏)合計控制發(fā)行

24.1448%的股份,為公司的控股股東及實際控制人。Intel于

2020

年與興橙資本參與

A輪領投,目前持股

5.4%。主要產(chǎn)品及服務包括制造類

EDA工具、設計類

EDA工具、半導體器件特性測試儀器、

半導體工程服務等。制造類

EDA工具主要用于晶圓廠工藝平臺的器件模型建模2,描述單個器件的電

學、各類特性、設計制造規(guī)則等信息,為設計階段提供工藝信息,也是設計階段

電路仿真及驗證的基礎;設計類

EDA工具主要用于設計階段的電路仿真與驗證,是整個設計流程從前端設

計到后端驗證的核心

EDA工具;

半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各類特性的工具,為制造類

EDA工具

提供高效精準的數(shù)據(jù)支撐;

半導體工程服務為客戶提供專業(yè)的建模和測試等服務,增加客戶粘性。公司營收快速增長,實現(xiàn)扭虧為盈。2018-2020

年,公司營業(yè)收入分別為

5195、

6549、13748

萬元,于

2019

2020

年分別同比增長

26%和

110%,增速迅猛;

公司于

2020

年扭虧為盈,2020

年歸母凈利潤為

2901

萬元。制造類

EDA技術產(chǎn)品

收入占營收比例最高,其次是設計類

EDA技術產(chǎn)品。公司深耕器件建模和仿真驗證領域,幾大拳頭產(chǎn)品奠定其業(yè)界地位??芍?/p>

7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點,在

SpiceModel領域始終處于行業(yè)領先地位。公司的

幾大拳頭產(chǎn)品幫助其奠定了業(yè)界地位。一是器件建模領域

BSIMProPlus。它基于集成的全功能并行

SPICE引擎,提供強大

的全集成

SPICE建模平臺,可以用于對各種半導體器件甚至電路從低頻到高頻的各種器件

特性的

SPICE建模,包括電學特性測試、器件模型自動參數(shù)提取和優(yōu)化、模型驗證等,支

持眾多業(yè)界標準

SPICE模型和常用的私有模型。二是

9812

系列低頻噪聲測試系統(tǒng)。電子系統(tǒng)中的內(nèi)部噪聲是其性能、質(zhì)量和可靠性

的關鍵限制因素之一,而半導體器件噪聲的大小,尤其是低頻噪聲,則能夠體現(xiàn)工藝質(zhì)量

和器件可靠性。因此,了解和掌握半導體器件中低頻噪聲的性能非常重要。但是,由于有

效信號微弱且難以預測,加之實際測試時外圍系統(tǒng)的復雜性,低頻噪聲測試面臨一系列挑

戰(zhàn)。9812

系列產(chǎn)品可準確測試納米器件通道中的實際噪聲信號,驗證信號的有效性,從而

確立其行業(yè)標桿地位。其中,于

2017

年推出的

9812DX產(chǎn)品更是成為了新一代的低頻噪

聲測試“黃金標準”。三是千兆級晶體管級

SPICE電路仿真器

NanoSpiceGiga。NanoSpiceGiga通過

基于大數(shù)據(jù)的并行仿真引擎處理超過

10

億單元的電路仿真,可用于各種存儲電路、定制數(shù)

字電路、全芯片仿真驗證。采用

TrueSPICE精度級仿真引擎,NanoSpiceGiga能夠保證

先進工藝節(jié)點下芯片設計的功耗、漏電、時序和噪聲精度要求,可以在不降低仿真精度的

同時實現(xiàn)高速電路仿真。因此,NanoSpiceGiga已成為用于存儲器

IP和芯片設計驗證的

標準簽核仿真器。

25:概倫電子建模及驗證

EDA產(chǎn)品

圖制造類產(chǎn)品已經(jīng)在全球具備領先優(yōu)勢,幾乎覆蓋全頭部廠商。器件建模及驗證

EDA,全球領先,得到全球領先晶圓廠的廣泛使用,包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、

格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。該業(yè)務中,2020

年上述九家

晶圓代工廠收入比例超過

50%。設計類產(chǎn)品已在全球存儲器芯片領域取得較強的競爭優(yōu)勢,部分實現(xiàn)對全球領

先企業(yè)的替代,覆蓋頭部前三廠商。客戶包括三星電子、SK、美光科技等全球規(guī)模

前三的存儲器廠商。該業(yè)務中,2020

年來自上述三家存儲器廠商的收入占比超過

40%。公司未來發(fā)展:夯實制造類業(yè)務,完善設計類電路仿真工具,實現(xiàn)存儲器芯片全流程

設計。中期角度,根據(jù)公司募投計劃,公司將持續(xù)保持在器件建模和電路仿真領域的領先

優(yōu)勢,同時研究開發(fā)存儲器芯片全流程設計平臺及其相關

EDA工具。招股書也披露將擴大

戰(zhàn)略投資和兼并收購力度,擴充產(chǎn)品覆蓋面。3.3

廣立微:聚焦晶圓級成品率提升18

載耕耘,成就領先的集成電路

EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商。公司成立

2003

年,創(chuàng)始人為畢業(yè)于清華大學的鄭勇博士和史崢博士。公司專注于芯片成品率提升

和電性測試快速監(jiān)控技術,提供

EDA軟件、電路

IP、WAT測試設備以及與芯片成品率

提升技術相結(jié)合的全流程解決方案。公司先進的解決方案已成功應用于

180nm~4nm工

藝技術節(jié)點。公司產(chǎn)品的目的是提升芯片成品率,芯片成品率主要提升手段分為兩類:1)對工藝模

塊集成或關鍵設備工藝進行檢測、監(jiān)控、改進升級,減少生產(chǎn)過程出現(xiàn)的偏差或缺陷。

Foundry廠商通常采用的方式。2)改善產(chǎn)品設計,包括工藝模型改進、設計重新優(yōu)化等,

以提高產(chǎn)品與工藝的適配性,需要

Fabless廠商參與。公司采用電學性測試的方式實現(xiàn)。工藝檢測系提升成品率的重要工具,分為兩種方法:

1)通過光學、電子束等物理方法,借助橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、光學和電子顯微鏡等

設備,對制造過程中的參數(shù)及缺陷情況進行實時監(jiān)測。2)采用電學性能測試,在晶圓制造

到一定階段或完成制造后(wafer階段),通過測試機與探針臺配合對測試芯片進行檢測。電學性測試環(huán)節(jié)主要考慮兩方面難點。如何在有限的晶圓面積上擺放大批量測試結(jié)構

并快速完成測量,已成為集成電路工藝和設計領域最主要瓶頸之一。由于電性測試的重要

性及擴展需求,相應的成本也受到重視,在保證測試精度條件下,提高測試效率、加快測

試速度尤為重要。公司產(chǎn)品覆蓋測試結(jié)構設計到設計優(yōu)化流程。公司提供

EDA軟件、電路

IP、WAT電

性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結(jié)合的全流程解決方案。在測試芯片設計環(huán)節(jié),

通過

SmtCell工具,客戶可以快速設計參數(shù)化單元,并自動生成程序語言腳本;在

SmtCell上完成參數(shù)化單元設計,產(chǎn)生測試結(jié)構模塊后,客戶可以通過

TCMagic、ATCompiler等

軟件工具及公司提供的外圍電路

IP,自動實現(xiàn)基于

DOE的測試結(jié)構生成與擺放、外圍電

路繞線等過程,從而完成測試芯片自動化設計。在測試芯片設計過程中,基于公司的超高

密度芯片設計技術、可尋址芯片設計技術,每個測試芯片中可容納的測試結(jié)構實現(xiàn)了數(shù)量

級的提升,大大提高了測試效率與監(jiān)測效果。在

WAT電性測試環(huán)節(jié),公司通過超高速晶

圓級電性測試設備改善了硬件架構,采用快速并行測試技術,平衡優(yōu)化了測試精度并提高

了測試效率。在測試數(shù)據(jù)分析環(huán)節(jié),公司通過數(shù)據(jù)分析軟件

DataExp能夠挖掘大量制造

工藝和在線測試數(shù)據(jù)中潛在的重要信息,幫助客戶分析工藝穩(wěn)定性,提高研發(fā)效率。預計以上流程,公司形成四種業(yè)務種類。1)軟件工具授權:對于上述軟件收取授權費。

2)軟件技術開發(fā):利用公司一系列的軟、硬件產(chǎn)品和技術為客戶提供以電性檢測為核心的

技術開發(fā)服務。3)測試機及配件:公司自

2010

年開始研發(fā)

WAT電性測試設備。4)測試

服務:僅僅提供芯片測試。公司營收快速增長,盈利持續(xù)擴大。2018-2020

年,公司營業(yè)收入分別為

3116

萬元、

6614

萬元、12389

萬元,2019

2020

年分別同比增長

112%和

87%。凈利潤方面,公

司于

2019

年扭虧為盈,歸母凈利潤為

1933

萬元,2020

年為

4987

萬元,同比增長

158%。公司是成品率提升和電性測試領域的細分龍頭。從企業(yè)數(shù)量來看,全球布局良率提升和電性測試領域的

EDA公司相對較少,海外較為知名的良率提升公司主要是

PDFSolutions,Keysight在晶圓級

WAT電性測試設備方面占據(jù)壟斷地位。公司客戶集中度高,報告期內(nèi)前五大客戶占比超

85%。公司的產(chǎn)品和服務受到了國內(nèi)

外一線廠商認可,形成了由行業(yè)龍頭企業(yè)組成的一流客戶群體。截至招股書申報稿,公司

的客戶涵蓋了三星電子等

IDM廠商,華虹集團、粵芯半導體、合肥晶合、長鑫存儲等

Foundry廠商以及部分

Fabless廠商。2020

年度,公司的前五大客戶依次為上海華虹(集

團)有限公司3、客戶

A、SamsungElectronics、盟佳科技股份有限公司、合肥晶合集成

電路股份有限公司,其中上海華虹(集團)有限公司銷售收入占公司營收比例為

46.56%,

前五大客戶合計銷售收入占營收比例達

85.93%,具有一定客戶集中度高的風險。4.海外公司比較4.1

Synopsys:全球

EDA龍頭全球排名第一的

EDA廠商,擁有全流程

EDA工具,但不僅僅是

EDA廠商。公司于

1986

年由現(xiàn)任首席執(zhí)行官的阿特·德吉亞斯博士與來自北卡羅來納州通用電氣微電子中心

的幾位工程師共同創(chuàng)建。時至今日,Synopsys產(chǎn)品線已經(jīng)覆蓋了集成電路從前端到后端

的整個設計流程。這幾年,EDA收入貢獻

65%左右,IP貢獻

25%,軟件業(yè)務

10%(2014

年進入安全、質(zhì)量軟件領域)。主攻數(shù)字電路

EDA工具,IP市場份額增長迅速。Synopsys的產(chǎn)品線在三巨頭中最

為全面,主攻數(shù)字前端的

RTL仿真和綜合、數(shù)字后端的設計工具和

Signoff工具(包括時

序、噪聲、功耗分析)。同時,IP(半導體知識產(chǎn)權)也逐漸成為了

Synopsys重要的收

入來源之一。目前

Synopsys的

IP市場份額位居全球第二,2020

年其

IP銷售額的增速

28%,增長迅速。作為補充,Synopsys還提供技術服務和支持,幫助客戶開發(fā)先進的

芯片和電子系統(tǒng),這些產(chǎn)品和服務是其半導體和系統(tǒng)設計部門的一部分。Synopsys還是

軟件工具和服務的領先供應商,在電子、金融服務、汽車、醫(yī)藥、能源和工業(yè)等眾多行業(yè)

提高軟件的安全性、質(zhì)量和合規(guī)性,這些工具和服務是其軟件完整性部門的一部分。營收穩(wěn)步增長,毛利率和凈利率相對穩(wěn)定。2016-2020

年,公司營收增速在

10%附

近波動。凈利潤增速波動相對較大,但是如忽略

2017

年的凈利潤大幅下滑,增速總體來

說也比較平穩(wěn),約在

20%~30%之間。作為一家工業(yè)軟件龍頭,公司毛利率始終高企,穩(wěn)

定在

76%~78%之間,凈利率在

5%~18%不等。公司收入以

EDA工具授權費為主,以提供服務和解決方案為輔。根據(jù)公司年報,

2016-2017

年,核心

EDA均貢獻了

60%左右的收入,IP、系統(tǒng)和軟件完整性貢獻約

30%

的收入,其余收入來源于提供服務和解決方案。2018-2020

年,公司將披露的收入細分

數(shù)據(jù)口徑改為“半導體和系統(tǒng)設計”以及“軟件完整性”兩類,其中半導體和系統(tǒng)設計占

據(jù)了絕大部分收入,比例高達

90%。4.2

Cadence:模擬類更為領先EDA工具領先提供商,產(chǎn)品廣泛覆蓋各個領域。Cadence成立于

1988

年,是

EDA軟件與工程服務的重要廠商,涵蓋模擬、數(shù)字、混合電路設計,驗證,封裝/PCB設計等

各個領域。模擬電路和數(shù)?;旌瞎ぞ邇?yōu)勢顯著,IP業(yè)務亦全球領先。Cadence同樣擁有全流程

EDA工具,其優(yōu)勢在于數(shù)字后端的設計工具,以及模擬電路和數(shù)?;旌想娐吩O計。

Cadence在

IP業(yè)務上也有較多布局,目前其

IP市場份額位居全球第三。Cadence還提

供系統(tǒng)設計和分析產(chǎn)品,可用于開發(fā)

PCB和進行

IC封裝,具體包括電磁、電熱和其他

多物理場效應的分析等。凈利潤迅速攀升,毛利率相比

Synopsys更高。作為頭部

EDA公司,Cadence的營

收增長也相對穩(wěn)定,增速穩(wěn)定在

10%上下。雖然營收規(guī)模不及

Synopsys,但

Cadence的凈利潤與

Synopsys差距較小,在

2012、2015、2017、2019

年的凈利潤規(guī)模甚至超

過了

Synopsys。2020

財年,其凈利潤為

5.91

億美元,在剔除

2019

年的稅收優(yōu)惠因素

后,同比大漲

4

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