集成電路制作合同

第7頁共7頁集成電路制作合同立?約人（以下?簡稱甲方）?與（以下簡?稱乙方）。?甲乙雙方為?集成電路試?制事宜，特?立本合約，?并同意條件?如下：第?一條標的物?：委托芯片?名稱（ic?no.），?甲方同意由?乙方代尋適?合之代工廠?，就標的物?進行集成電?路試制。?第二條功能?規(guī)格確認?一、甲方完?成本設計案?之各項設計?及驗證后，?應將本產品?之布圖（l?ayout?）交由乙方?進行集成電?路制作之委?托事宜。?二、甲方的?布圖（la?yout）?資料，概以?甲方填寫之?tapeo?utfor?m為依據(jù)，?進行光罩制?作。乙方不?對甲方之布?局圖（la?yout）?作任何計算?機軟件輔助?驗證。三?、標的物之?樣品驗證系?以乙方委托?之晶圓代工?廠標準的晶?圓特性測試?（wat）?值為準，甲?方不得作特?殊要求。?四、如甲方?能證明該樣?品系因乙方?委托之代工?廠制程上之?誤失，致不?符合參數(shù)規(guī)?格范圍，雖?通過代工廠?標準的晶圓?特性測試，?仍視為不良?品。第三?條樣品試制?進度一、?甲方須于委?托制作申請?單中注明申?請?zhí)荽?，?有一方要求?變更制作梯?次，需經(jīng)雙?方事前書面?同意后始可?變更。二?、原案若有?因不可歸責?乙方之事由?或不可抗力?之情事，致?無法如期交?貨，乙方應?于事由發(fā)生?時，盡速通?知甲方，由?雙方另行議?定交貨期限?。第四條?樣品之確認?一、樣品?之確認以第?二條之第二?及三款之規(guī)?定為依據(jù)，?甲方不得對?電氣特性提?出額外的樣?品確認標準?，若因甲方?之布局圖（?layou?t）與ta?peout?form不?符，而致試?制樣品與甲?方規(guī)格不符?，因此所生?損失概由甲?方負責。?二、甲方應?于收到標的?物試制樣品?后肆拾伍日?之內完成樣?品之測試。?若該樣品與?甲方于委托?制作申請單?及tape?outfo?rm中指定?不符，且甲?方能證明失?敗之樣品是?緣由制程之?缺失所造成?，甲方應于?肆拾伍日之?測試期限內?以書面向乙?方提出異議?。如甲方未?于此肆拾伍?日之期限內?向乙方提出?異議，則視?為樣品已為?甲方所確認?。三、乙?方應于收到?甲方所提之?異議書拾伍?個工作日內?，將該異議?交由第三公?正單位評定?。若甲方所?提出之異議?經(jīng)評定，其?系可歸責予?乙方時，乙?方應要求代?工廠重新制?作樣品。新?樣品之測試?與確認，仍?依本合約第?二條第二、?三及四款規(guī)?定行之。除?本項規(guī)定重?新制作之外?，甲方對乙?方不得為任?何其它賠償?之請求。?四、如新樣?品仍與甲方?指定之規(guī)格?不符，則甲?方得要求終?止合約。惟?甲方不得向?乙方索回已?付予乙方之?費用，且不?得就本合約?對乙方為任?何損害賠償?請求，乙方?亦不得向甲?方請求任何?除已付費用?外之補償。?第五條試?制費用試制?費用依乙方?訂定之計費?標準為準。?第六條付?款方式一?、甲方填送?委托制作申?請單、委托?制作集成電?路合約書及?tapeo?utfor?m電子文件?，連同擬下?線的布局檔?案資料傳送?至乙方，并?由乙方寄送?芯片制作繳?款通知函予?甲方。二?、甲方收到?芯片制作繳?款通知函一?個月內應以?即期支票支?付費用予乙?方，乙方于?收到費用后?始制寄__?_寄予甲方?。甲方需于?付款后始能?領取該標的?物。第七?條專利權或?著作權甲方?保證所委托?之設計案布?圖（lay?out）資?料絕無任何?違反專利權?或著作權法?之相關規(guī)定?，或侵害他?人智能財產?權之情事，?若有涉及侵?害他___?利之情形，?概由甲方負?責，如造成?乙方損害，?并應賠償之?。第八條?所有權與使?用權與本設?計案有關之?光罩及制程?資料之所有?權與使用權?均歸屬乙方?。甲方為制?作光罩需要?、同意乙方?將布局圖資?料交由乙方?委托之代工?廠，但乙方?應責成代工?廠嚴守保密?責任。第?九條保密甲?方所提供本?設計案之布?局圖（la?yout）?及光罩均為?甲方___?資料，非經(jīng)?甲方書面同?意，乙方及?其所委托之?代工廠不得?將該資料泄?漏予任何第?三者，亦不?得將相關之?資料、文件?，挪作與履?行本合約義?務無關之其?它用途，或?提供給任何?第三者使用?。第十條?不可抗力本?合約因天災?、戰(zhàn)爭或其?它非可歸責?于雙方當事?人之事由，?致無法履行?時，一方應?于事由發(fā)生?時通知他方?，并本誠實?信用原則，?協(xié)助他方將?損害減到最?低。第十?一條合約有?效期限一?、本合約自?簽約日起生?效，至簽約?日起滿二年?自動失效，?期滿后經(jīng)雙?方同意得另?以書面續(xù)約?。二、本?合約于合約?期限屆至前?可因下列事?由終止之：?（一）雙?方書面同意?（二）甲?方依第四條?第四款規(guī)定?終止合約?（三）如甲?方有受破產?宣告、清算?、重整等事?由，或其負?責人犯法定?刑為三年以?上有期徒刑?之罪，乙方?得不經(jīng)預告?終止之（?四）甲方所?交付之布局?圖有侵害他?人智能財產?權之情事時?，乙方得不?經(jīng)預告終止?之。第十?二條合意管?轄因本合約?所生爭議，?雙方合意以?法院為第一?審管轄法院?。第十三?條本合約若?有未盡事宜?，悉依有關?法令規(guī)定定?之。第十?四條本合約?附件為合約?之一部，與?本合約有同?一效力。?第十五條本?合約之修訂?、變更或增?刪，非經(jīng)雙?方書面同意?不得為之。?第十六條?本合約壹式?貳份，甲乙?雙方各執(zhí)壹?份為憑，印?花稅各自負?擔。甲方?（蓋章）：?乙方（蓋章?）：負責?人（簽字）?：代理人（?簽字）：?地址：地址?：年月日?年月日附?件：委托?芯片制作申?請表（__?_度）委?托機?構資料?收據(jù)抬頭?：統(tǒng)一編?號：傳真：?負責人：?電話：聯(lián)?絡人：電話?：聯(lián)絡地?址：em?ail：?工程師：電?話：em?ail：?委托機構簽?章：訂?單委托?內容?請注意1?.申請者填?寫委托內容?前，請詳閱?「產研界芯?片制作申請?須知與說明?(＿＿年度?)」。2?.委托芯片?制作案數(shù)超?過___個?時，請再填?一張「產研?界委托制作?芯片申請表?」。3.?包裝：請列?出包裝材料?及數(shù)量，例?：28s/?b___8?。不需包裝?者免填。?4.追加晶?粒：以單位?計算。申?請?zhí)荽危菏?用制程：?欲申請芯片?制作(請依?下線優(yōu)先級?)：1.?

芯片名稱?：，面積：?___mm?2，包裝：?，追加晶粒?：2.

?芯片名稱：?，面積：_?__mm2?，包裝：，?追加晶粒：?3.

芯?片名稱：，?面積：__?_mm2，?包裝：，追?加晶粒：?4.

芯片?名稱：，面?積：___?mm2，包?裝：，追加?晶粒：繳?交資?料□1.?產研界委托?芯片制作申?請表：本頁?□2.產?研界委托制?作集成電路?合約書：一?式二頁□?3.布__?文件資料：?繳送方式(?)磁帶，(?)磁盤，(?)光盤片，?()ftp?，ftp?