半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告：關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的再思考

半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告：關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的再思考1

全球半導(dǎo)體：中長(zhǎng)期持續(xù)成長(zhǎng)，短期結(jié)構(gòu)性分化既往，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)需求的分析，往往通過(guò)追蹤手機(jī)、PC和服務(wù)器三大主流市場(chǎng)進(jìn)行；

但

5G網(wǎng)絡(luò)低功耗、低延時(shí)、高網(wǎng)速的特征帶來(lái)了萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)革命，AIoT、智能

汽車等新興市場(chǎng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶了新的市場(chǎng)增量空間。對(duì)各種終端產(chǎn)品出貨量跟蹤分析：

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在中長(zhǎng)期具備持續(xù)成長(zhǎng)的屬性，短期維度則呈現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化的特征。追蹤終端產(chǎn)品發(fā)展態(tài)勢(shì)演變?nèi)蚴謾C(jī)、PC年度出貨量波動(dòng)不大，但產(chǎn)品升級(jí)迭代帶動(dòng)單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)增長(zhǎng)。

智能手機(jī)市場(chǎng)作為一個(gè)成熟的存量市場(chǎng)，其出貨量的變化主要依賴于

5G智能手機(jī)滲透

率的增長(zhǎng)。從全球市場(chǎng)來(lái)看，當(dāng)前階段全球

5G手機(jī)的滲透率不足

50%，今明兩年為全

球

5G手機(jī)滲透率高速增長(zhǎng)期。相較于

4G手機(jī)，5G手機(jī)成本有所增長(zhǎng)，主要增量在

5GAP和射頻模組等，5G手機(jī)滲透率提升帶動(dòng)半導(dǎo)體需求量的持續(xù)增長(zhǎng)。PC作為另一個(gè)存量終端市場(chǎng)，受疫情催化在線教育、辦公的影響，全球出貨量在

20

年

增長(zhǎng)顯著，21

年增長(zhǎng)曲線將持續(xù)走出與歷史

3%左右不同的態(tài)勢(shì)，21

年筆記本出貨量

預(yù)計(jì)達(dá)

2.36

億臺(tái)、同比增長(zhǎng)

15%。其中，作為教育筆記本的

Chromebook將為筆記本市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α：笠咔闀r(shí)代，全球筆記本市場(chǎng)的出貨量將有所放緩，預(yù)計(jì)

2022

年筆記本市場(chǎng)將恢復(fù)至疫情之前的常態(tài)水平。數(shù)據(jù)時(shí)代、云計(jì)算市場(chǎng)快速崛起?；ヂ?lián)網(wǎng)、PC、消費(fèi)級(jí)移動(dòng)設(shè)備的成熟宣告數(shù)字時(shí)代的

來(lái)臨，而物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也進(jìn)一步加速了數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)；據(jù)

SUMCO測(cè)算，全球數(shù)據(jù)量呈

現(xiàn)出了

25%年度增長(zhǎng)率的爆發(fā)式增長(zhǎng)之勢(shì)。近年來(lái)，隨著工作量的云上遷移和云本地應(yīng)

用開(kāi)發(fā)的加速，全球云服務(wù)器支出持續(xù)維持在超

30%的高速增長(zhǎng)水平。新能源汽車將保持快速發(fā)展。從各國(guó)新能源汽車注冊(cè)量的滲透率情況來(lái)看，全球主要國(guó)

家的新能源汽車滲透率仍然較低；8

月份除了挪威（76%）、瑞典（47%）、德國(guó)（28%），

其他主要國(guó)家的滲透率基本在

20%（含）以下。2030

年全球新能源汽車銷售額將達(dá)

5930

萬(wàn)輛，2020-2030

年復(fù)合增速達(dá)

21.58%；其中，48V/輕度混合動(dòng)力汽車、全插電混合

動(dòng)力&純電動(dòng)汽車分別為

2730

萬(wàn)、3200

萬(wàn)輛，年化增長(zhǎng)率分別為

28.07%、18.03%。隨著

5G、云計(jì)算和各種感知技術(shù)的快速發(fā)展，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。根據(jù)

Statista統(tǒng)計(jì)，2019

年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模為

3880

億美元，預(yù)計(jì)到

2030

年將突破萬(wàn)

億美元市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030

年復(fù)合增速為

9.55%。追蹤終端產(chǎn)品發(fā)展態(tài)勢(shì)，可以得知：全球新能源車市場(chǎng)將快速崛起、與此同時(shí)，智能化

程度也將持續(xù)推進(jìn)；5G、云計(jì)算的快速發(fā)展，也將推動(dòng)服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)；

而

5G手機(jī)滲透率的提升則是智能手機(jī)的核心增長(zhǎng)點(diǎn)；PC市場(chǎng)則在未來(lái)維持相對(duì)穩(wěn)定

的市場(chǎng)規(guī)模。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中長(zhǎng)期持續(xù)成長(zhǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性持續(xù)減弱，成長(zhǎng)性逐漸凸顯。對(duì)既往年份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行

分析可以發(fā)現(xiàn)，全球半導(dǎo)體銷量呈現(xiàn)出了逐年增長(zhǎng)之勢(shì)，而由于半導(dǎo)體價(jià)格的持續(xù)波動(dòng)

性變化，致使半導(dǎo)體銷售額的周期性變化；但從長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體的周期性正在持續(xù)減

弱，成長(zhǎng)性開(kāi)始占優(yōu)。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的原因在于半導(dǎo)體需求量正快速增長(zhǎng)，而隨著先進(jìn)

制程的推進(jìn)，供給端的增長(zhǎng)彈性有限，晶圓制造環(huán)節(jié)的議價(jià)權(quán)在持續(xù)加強(qiáng)，價(jià)格的波動(dòng)

性變化將逐步收斂。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和

5G的加速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品持續(xù)向更大容量、更高速度、更

低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體需求量在中長(zhǎng)期將快速增長(zhǎng)；據(jù)

IBS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來(lái)

10

年實(shí)現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)，2030

年市場(chǎng)規(guī)模將突破

1

萬(wàn)億美元、

2020-2030

年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

8.55%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于

2000-2010

年

3.85%和

2010-2020

年

3.97%的復(fù)合增速。晶圓制造：代工市場(chǎng)快速崛起全球晶圓制造市場(chǎng)將保持快速發(fā)展；據(jù)

ICInsight統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025

年全球晶圓制造

（代工+IDM）的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)

1512

億美元（代工、IDM分別為

1251、261

億美元），

2020-2025

年的年化增長(zhǎng)率為

11.61%（代工、IDM分別為

12.22%、8.95%）；受制于

晶圓產(chǎn)線建設(shè)的巨額資本開(kāi)支和技術(shù)壁壘，中小型

IC設(shè)計(jì)公司甚至頭部公司往往不會(huì)

進(jìn)行產(chǎn)線的建設(shè)，因此代工廠的訂單量飽滿，代工市場(chǎng)快速崛起。從新建晶圓廠的角度來(lái)看，新建產(chǎn)線是晶圓制造長(zhǎng)期增長(zhǎng)的核心關(guān)鍵，據(jù)

SEMI預(yù)測(cè)今

明兩年全球?qū)⒂?/p>

29

座全新晶圓廠開(kāi)始置建，這些新產(chǎn)線預(yù)計(jì)將在

2023-2024

年陸續(xù)投

入生產(chǎn)。一座晶圓廠的建成投產(chǎn)往往需經(jīng)前期審慎的規(guī)劃和中后巨額的資本投入，今明

兩年數(shù)十條的新建產(chǎn)線也側(cè)面驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中長(zhǎng)期的高景氣度。汽車半導(dǎo)體：智能化、電動(dòng)化為雙重發(fā)展動(dòng)力隨著智能化、電動(dòng)化程度的升級(jí)，新能源車半導(dǎo)體的單車價(jià)值量呈現(xiàn)出了翻倍式的增長(zhǎng)。

從智能化的角度來(lái)看，當(dāng)前全球汽車智能化程度仍然較低，且全球

50%

ADAS在用車

輛配置目標(biāo)的完成，需要將近十年左右的時(shí)間。智能化將使半導(dǎo)體在汽車

BOM中所占

的份額快速增長(zhǎng)，L4/L5

智能汽車

ADAS系統(tǒng)的半導(dǎo)體價(jià)值量在

1,150

~1,250

美元、

遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于

L2

級(jí)別，其中傳感器和激光雷達(dá)模組的價(jià)值量及占比將有顯著的增長(zhǎng)。從電動(dòng)化的角度來(lái)看，電動(dòng)化帶動(dòng)了功率半導(dǎo)體需求量的快速增長(zhǎng)；2020

年全插電混

合動(dòng)力&純電動(dòng)汽車單車功率半導(dǎo)體的價(jià)值量達(dá)

330

美元、較

48V/輕度混合動(dòng)力汽車

單車有著非常大幅度的增長(zhǎng)。當(dāng)前，新能源車的滲透率仍然較低，隨著各國(guó)政策的持

續(xù)落地，電動(dòng)汽車市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)，電動(dòng)化疊加自動(dòng)化，助力全球汽車半導(dǎo)體市

場(chǎng)的快速崛起。功率和化合物半導(dǎo)體：市場(chǎng)快速發(fā)展與傳統(tǒng)硅基材料相比，以

InP、GaAs、SiC、GaN等代表的化合物半導(dǎo)體具有更寬的禁

帶、電子漂移飽和速度高、介電常數(shù)小、導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)，促使其在微波功率器件領(lǐng)域應(yīng)用中存在著巨大的前景，在光電顯示、5G通訊、功率器件、新能源、現(xiàn)代交通領(lǐng)

域?qū)l(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。據(jù)

SEMI統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，全球功率和化合物半導(dǎo)體

Fab廠產(chǎn)

能將在

2023

年突破

1000

萬(wàn)片/月，其中中國(guó)大陸產(chǎn)能占比達(dá)

33%、為全球第一。5G、消費(fèi)電子快充、工業(yè)能源轉(zhuǎn)化和新能源車等市場(chǎng)的不斷發(fā)展，促使

GaN功率器件

（主要應(yīng)用于消費(fèi)電子快充、占比

60%左右）和

SiC功率器件（主要應(yīng)用于新能源汽

車、占比約

61%）的需求量激增。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2025

年

GaN功率器件的市場(chǎng)

規(guī)模將達(dá)

8.5

億美元、2020-2025

年復(fù)合增速達(dá)

78%，2025

年

SiC功率器件的市場(chǎng)規(guī)

模將達(dá)

33.9

億美元、2020-2025

年年化增速為

38%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)短期結(jié)構(gòu)性分化中短期維度：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在今明兩年仍將持續(xù)增長(zhǎng)；具體來(lái)看，據(jù)

WSTS，2021

年在缺芯漲價(jià)的大行業(yè)背景下全球半導(dǎo)體各細(xì)分子產(chǎn)品均保持較高速度增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)

器、模擬電路、邏輯電路、傳感器和分立器件漲幅均超

20%；伴隨著全球缺芯的逐步緩

解，預(yù)計(jì)明年行業(yè)的增長(zhǎng)邏輯將逐步轉(zhuǎn)換至量增，各細(xì)分子產(chǎn)品增速雖不及今年，但整

體市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)抬升。短期維度：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021

年

8

月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)

471.8

億美元、同比+29.70%，半導(dǎo)體月度銷售額和增速再創(chuàng)歷史新高。

從全球前

15

大半導(dǎo)

體公司營(yíng)收情況來(lái)看，2021Q3

合計(jì)營(yíng)收達(dá)

1,191.95

億美元、環(huán)比增長(zhǎng)

7%，其中三星、

臺(tái)積電、海力士、美光、高通、蘋(píng)果等公司三季度保持較高速度增長(zhǎng)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體

行業(yè)的短期景氣度仍將持續(xù)。此外，臺(tái)積電

2021

年四季度

154-157

億美元、同比增長(zhǎng)

21.45%-23.82%的營(yíng)收預(yù)期，也驗(yàn)證了上述觀點(diǎn)。近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)的核心爭(zhēng)議點(diǎn)在于短期市場(chǎng)的如何演繹，漲價(jià)邏輯是否繼續(xù)存續(xù)。我

們認(rèn)為由于終端需求量短期景氣度、不同產(chǎn)品庫(kù)存水平的差異以及半導(dǎo)體市場(chǎng)供需錯(cuò)配

這一客觀現(xiàn)實(shí)的存在，同時(shí)疊加芯片交期仍處于歷史高點(diǎn)等，多重驗(yàn)證可以得知，全球

半導(dǎo)體供需拐點(diǎn)尚未出現(xiàn)，各細(xì)分子產(chǎn)品的營(yíng)收增速仍處于歷史高點(diǎn)；但不同細(xì)分產(chǎn)品

結(jié)構(gòu)性分化現(xiàn)已初步呈現(xiàn)，其中受益于終端需求的激增、既往較低的庫(kù)存水平和較少的

歷史訂單量，汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域短期內(nèi)保持較高的增長(zhǎng)水平。2

國(guó)產(chǎn)替代加速，中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)性占優(yōu)近年來(lái)，伴隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的快速崛起，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，市場(chǎng)規(guī)模

增速遠(yuǎn)超全球平均水平（2014-2020

年中國(guó)大陸半導(dǎo)體復(fù)合增速為

8.73%、遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)全

球

4.65%的復(fù)合增速）；其中，2020

年以來(lái)，制造環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模增速持續(xù)增長(zhǎng)、封測(cè)環(huán)

節(jié)增速保持穩(wěn)定、而設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)增速有小幅下滑，2021Q2

制造環(huán)節(jié)同比增速達(dá)

22.37%、

遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

14.46%和封測(cè)環(huán)節(jié)

7.82%的增速，這有效表明了我國(guó)晶圓制造環(huán)節(jié)市

場(chǎng)正快速崛起。盡管國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力

較弱，行業(yè)仍然處于初步發(fā)展階段，據(jù)

ICInsight，2020

年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司產(chǎn)值全球市

占率僅

5%；供需之間巨大的差距是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前亟待解決的重中之重。深究這

一巨大差距的背后，可以發(fā)現(xiàn)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的落后是全產(chǎn)鏈的落后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈基

本都面臨著市占率低、嚴(yán)重進(jìn)口依賴的局面。我們認(rèn)為，海外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片制造的技術(shù)封鎖將是長(zhǎng)期存在的，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主

可控將是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的長(zhǎng)期方向。當(dāng)前階段，以

2020

年為例，我國(guó)芯片的

國(guó)產(chǎn)化水平僅為

15.9%，芯片（尤其先進(jìn)制程芯片）的供應(yīng)仍嚴(yán)重依賴于海外廠商；盡

管進(jìn)口依賴在短期內(nèi)不能有效緩解，但隨著產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)基金等的持續(xù)落地，長(zhǎng)存、

長(zhǎng)鑫和

SMIC新產(chǎn)線的陸續(xù)建成投產(chǎn)，中國(guó)大陸

IC產(chǎn)值擴(kuò)張速度將加速。毋庸置疑，本輪全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)高漲來(lái)自需求高增、供需錯(cuò)配下“量?jī)r(jià)提升”；但

就尚處于發(fā)展早期的中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，國(guó)產(chǎn)替代所帶來(lái)本土產(chǎn)品市占率與規(guī)模

的提升才是核心關(guān)注點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)邏輯持續(xù)弱化的背景下，隨著國(guó)產(chǎn)替代的持

續(xù)推進(jìn)，我國(guó)半導(dǎo)體依舊具備著確定性的高成長(zhǎng)。IC制造自“華為禁令”以來(lái)，我國(guó)正式意識(shí)到半導(dǎo)體的自主可控是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的不二

方向，并逐步加大對(duì)制造環(huán)節(jié)的重視，以其持續(xù)提高芯片本土化生產(chǎn)的能力。具體而言，

無(wú)論是存儲(chǔ)

IDM廠商長(zhǎng)存和長(zhǎng)鑫的持續(xù)投資、還是數(shù)條晶圓產(chǎn)線的建設(shè)都表明了國(guó)內(nèi)

發(fā)展

IC制造行業(yè)的決心；此外，中國(guó)大陸代工大廠

SMIC和華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能的持續(xù)提

升，也加速了晶圓制造環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。分析兩大晶圓代工廠：SMIC的制程相對(duì)更為先進(jìn)，在

65-FinFET/28nm制程區(qū)間的產(chǎn)

能占比較高，且

FinFET/28nm的占比正逐步增長(zhǎng)；華虹半導(dǎo)體則以

0.35μm-90nm制程

為主，此外華虹七廠（12

寸晶圓廠）21Q2

的產(chǎn)能已達(dá)

4

萬(wàn)片/月、接近滿產(chǎn)，這加速公

司在功率器件的代工布局。盡管缺乏先進(jìn)的

7/5nm工藝制程，但國(guó)內(nèi)晶圓制造已基本實(shí)

現(xiàn)了

28nm及以上的全覆蓋，隨著公司的研發(fā)投產(chǎn)、晶圓制造的整體競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。IC設(shè)計(jì)近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模的快速擴(kuò)張推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的同步發(fā)展；附

加值較高的

IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比最高，2020