汽車芯片行業(yè)

汽車芯片行業(yè)報(bào)告綜述：汽車芯片的定義？應(yīng)該關(guān)注哪些細(xì)分？汽車半導(dǎo)體是汽車的核心器件，包括

MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)、ASIC等。在電動(dòng)化與智能化趨勢(shì)下，汽車

半導(dǎo)體價(jià)值量不斷增加，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究員的統(tǒng)計(jì)，2020

年全球市場(chǎng)規(guī)模約

460

億美元，規(guī)模上仍小于通信、PC等，但預(yù)計(jì)未來(lái)增速相對(duì)領(lǐng)先。綜合考慮

價(jià)值量及國(guó)產(chǎn)化程度，我們認(rèn)為優(yōu)先關(guān)注

MCU、功率、傳感器三大細(xì)分方向，

在傳統(tǒng)燃油車中三者的半導(dǎo)體價(jià)值量占比分別為

23%、21%、13%，在純電動(dòng)

汽車中分別為

11%、55%、7%。汽車芯片的缺貨情況、原因及持續(xù)性？當(dāng)前所有汽車芯片均較為緊缺，其中

MCU缺貨最為嚴(yán)重，交期最多延長(zhǎng)

4

倍，tier1

及整車廠均受波及。根據(jù)伯恩斯坦咨

詢的預(yù)計(jì)，2021

年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成

200

萬(wàn)至

450

萬(wàn)輛汽車產(chǎn)

量的損失，相當(dāng)于近十年以來(lái)全球汽車年產(chǎn)量的近

5%。我們認(rèn)為，從需求和供

給兩端來(lái)看，汽車芯片缺貨的主要原因包括：1）疫情后全球汽車銷量恢復(fù)速度

超預(yù)期，車企芯片加單滯后，2020H1

疫情影響全球汽車需求陷入萎靡，眾多整

車廠停產(chǎn)或減產(chǎn)、芯片砍單；而

Q3

開(kāi)始汽車銷量快速?gòu)?fù)蘇，至

9

月已基本恢復(fù)

到

2019

年同期水平，整車廠普遍于

2020Q3-Q4

開(kāi)始芯片加單，但由于汽車芯

片供應(yīng)周期長(zhǎng)達(dá)

2

個(gè)季度，因而全球陷入芯片缺貨；2）同期

PC/Pad需求旺盛，

手機(jī)廠商亦大幅囤貨，搶占部分晶圓及代工產(chǎn)能；3）長(zhǎng)期以來(lái)全球

8

英寸晶圓

產(chǎn)能緊張，車用芯片供給緊缺；4）短期意外事件頻出，包括日本

AKM晶圓廠

失火、地震影響瑞薩短暫停工，歐洲意法半導(dǎo)體曾遭遇短暫罷工，美國(guó)得州暴

風(fēng)雪影響

NXP、英飛凌、三星短暫停產(chǎn)等。結(jié)合以上原因，我們推測(cè)缺芯問(wèn)題

仍將持續(xù)至

2021Q4，其中

2021

Q1-Q2

或?yàn)楣┬枳罹o張階段。哪些國(guó)產(chǎn)化廠商受益？從芯片緊缺程度來(lái)看：目前全球車用

MCU最為緊缺，國(guó)

內(nèi)廠商前裝車載應(yīng)用尚少，但有望受益于海外

MCU緊缺帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。從國(guó)產(chǎn)替代能力來(lái)看：1）功率半導(dǎo)體

領(lǐng)域，盡管海外廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)部分龍頭廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)車載量產(chǎn)供

貨，此次有望受益于行業(yè)缺貨加速提升份額；2）傳感器芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注車載攝像頭

CIS，韋爾股份（豪威）份額約

20%，

僅次于安森美約

60%，且有望受益于前瞻產(chǎn)能規(guī)劃，在產(chǎn)能緊張背景下預(yù)計(jì)將

提升市占率水平。此外，代工封測(cè)端受益于行業(yè)景氣訂單飽滿。汽車芯片的定義？應(yīng)該關(guān)注哪些細(xì)分？汽車半導(dǎo)體是汽車的核心器件，包括

MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)、ASIC等。

汽車半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于汽車各子系統(tǒng)，涵蓋車身、信息娛樂(lè)、底盤、動(dòng)力總成、駕駛輔助

等多個(gè)板塊。汽車半導(dǎo)體可以分為五大類，1）MCU，是汽車的微控制單元，傳統(tǒng)汽車平

均每輛車用到

70

顆以上的

MCU芯片，每輛智能汽車有望采用超過(guò)

300

顆

MCU；2）功

率半導(dǎo)體，主要包括

PowerManagementICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT等，功

率半導(dǎo)體是汽車半導(dǎo)體的最主要構(gòu)成；3）傳感器，主要包括圖像傳感器、MEMS傳感器、

霍爾傳感器；4）存儲(chǔ)器，包括各種嵌入式內(nèi)存，SRAM、DRAM、FLASH；5）除

MCU外的

ASSP、ASIC、模擬、混合

IC、FPGA、DSP與

GPU。在汽車電動(dòng)化與智能化的趨勢(shì)下，汽車中半導(dǎo)體的價(jià)值量在不斷增加，2020

年全球

市場(chǎng)規(guī)模約

460

億美元。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，自

2015

年來(lái)，ICE（傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車）

半導(dǎo)體單車價(jià)值量增長(zhǎng)

23%，從

338

美元提升至

417

美元。而新能源、智能化也帶來(lái)了

全新的增量機(jī)會(huì)，包括電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)的功率半導(dǎo)體，電源管理系統(tǒng)、車身電子化管理系統(tǒng)

的

MCU，以及智能化的傳感器、ASIC增量。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì)，2019

年

MHEV（輕型混

合動(dòng)力電動(dòng)汽車）單車半導(dǎo)體價(jià)值量

531

美元，PHEV（插電式混合動(dòng)力汽車）為

785

美

元，BEV（純電動(dòng)汽車）為

775

美元。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，2019

年全球汽車半

導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

465

億美元，2020

年由于疫情影響全球汽車銷量，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模略

降低至

460

億美元。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)橫向?qū)Ρ葋?lái)看：就市場(chǎng)規(guī)模而言，汽車半導(dǎo)體規(guī)模小于通信、PC等；

但就行業(yè)增速而言，汽車半導(dǎo)體增速領(lǐng)先。2020

年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約

460

億美

元，占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)約

12%，規(guī)模小于通信（含智能手機(jī)）、PC，與工業(yè)、消費(fèi)電子基

本相當(dāng)。但就增速而言，智能手機(jī)、PC等均已進(jìn)入存量時(shí)代，而汽車半導(dǎo)體受益于電動(dòng)

化和智能化浪潮，仍處于快速發(fā)展階段，ICInsights預(yù)計(jì)

2016-2021

年全球汽車半導(dǎo)體增

速約

14%，在所有細(xì)分行業(yè)中增速領(lǐng)先。綜合考慮價(jià)值量及國(guó)產(chǎn)化程度，我們認(rèn)為優(yōu)先關(guān)注

MCU、功率、傳感器三大細(xì)分方

向。據(jù)

StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU價(jià)值量占比最高，為

23%

。

在純電動(dòng)汽車中，MCU占比僅次于功率半導(dǎo)體，為

11%

。1）MCU：電控系統(tǒng)不可或缺，單車用量大，海外龍頭廠商技術(shù)成熟。根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)

學(xué)會(huì)汽車營(yíng)銷專家委員會(huì)研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車的

ECU（電子控制單元）數(shù)量

平均在

70

個(gè)左右，豪華傳統(tǒng)燃油汽車

ECU數(shù)量在

150

個(gè)左右，智能汽車

ECU數(shù)量在

300

個(gè)左右。ECU中均需要

MCU芯片。根據(jù)

DIGITIMES的統(tǒng)計(jì)，2020

年全球

MCU市場(chǎng)規(guī)

模約

70

億美元。海外龍頭廠商意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器、瑞

薩等維持領(lǐng)先。2）功率半導(dǎo)體：智能化+電動(dòng)化趨勢(shì)下，車用功率器件單車價(jià)值量擴(kuò)張

5

倍，重點(diǎn)關(guān)

注

IGBT、MOSFET。功率器件是汽車的必備零部件，引擎、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等均需

使用功率半導(dǎo)體，根據(jù)英飛凌估算，2018

年全球車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約

62

億元，占

全球功率器件總需求的

16%。目前汽車行業(yè)加速智能化+電動(dòng)化，驅(qū)動(dòng)功率器件的單車價(jià)

值量上升。傳統(tǒng)燃油車主要使用低壓

MOSFET、二極管等，具體應(yīng)用場(chǎng)景包括直流電機(jī)、

車載娛樂(lè)系統(tǒng)等，單車價(jià)值量大約在

70

美金。進(jìn)入到電動(dòng)車時(shí)代，動(dòng)力系統(tǒng)由機(jī)械零部

件轉(zhuǎn)變?yōu)殡姵?、電機(jī)、電控等電氣零部件，對(duì)功率器件要求大幅提升，單車價(jià)值量提升至

350~390

美金，增量部分主要來(lái)自

IGBT、高壓

MOS等高壓產(chǎn)品，其中

IGBT屬于電動(dòng)車

中控制交直流、高低壓轉(zhuǎn)換的核心器件，其安全性、節(jié)能性直接決定了電動(dòng)車性能，主要

用于電控、電池?zé)峁芾怼㈦妱?dòng)車空調(diào)、充電系統(tǒng)幾個(gè)方面；低端車型

IGBT單車價(jià)值量在

600~1000

元，A級(jí)以上純電動(dòng)車

IGBT單車價(jià)值量在

2000~4000

元，豪華車甚至高達(dá)

5000

元以上。根據(jù)我們測(cè)算，2020

年全球車用

IGBT市場(chǎng)空間約

94

億元，2025

年有望擴(kuò)張至

355

億元，5

年

CAGR約

30%。3）傳感器芯片：攝像頭率先搭載且數(shù)量快速提升，重點(diǎn)關(guān)注車載

CIS。隨著智能駕

駛功能的完善和演進(jìn)，汽車車身將至少需要配置前視、環(huán)視、后視、側(cè)視、內(nèi)置攝像頭，

各部分還可能采用

2~3

個(gè)攝像頭搭配使用。如特斯拉

Autopilot1.0

時(shí)只需采用前置和后置

兩個(gè)攝像頭，而到特斯拉

Autopilot2.0

時(shí)就已經(jīng)搭配“正常攝像頭+長(zhǎng)焦攝像頭+廣角攝像

頭”，單車攝像頭達(dá)到

8

個(gè)（傳統(tǒng)汽車

1-2

個(gè)）。從數(shù)量角度看，目前單車攝像頭平均搭載

量為

1~2

顆，L2

級(jí)別正在普及，為

2~6

顆，未來(lái)隨著智能駕駛向無(wú)人駕駛發(fā)展，L3

級(jí)別

每輛汽車有望搭載

8+顆攝像頭，L5

級(jí)別則樂(lè)觀看到接近

20

顆，從而車載

CIS有望迎來(lái)

快速增長(zhǎng)期。從功能角度看，車載

CIS產(chǎn)品需要滿足不同于手機(jī)

CIS的功能需求，例如需

要支持

LFM、HDR（高動(dòng)態(tài)范圍）、低照感光、全局快門等功能，其中，LED閃爍抑制功能以確保正確識(shí)別路面信號(hào)燈及車燈；HDR功能以應(yīng)對(duì)復(fù)雜光照條件；低照感光以滿足夜

間開(kāi)車或隧道環(huán)境的成像需求，車載產(chǎn)品相對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品一般有更大的芯片面積。從價(jià)格

角度看，車載

CIS平均單價(jià)一般達(dá)到手機(jī)的

3-5

倍，同時(shí)我們觀察到，目前車載

CIS產(chǎn)品

仍然

1.3M、1.7M為主，后續(xù)隨著對(duì)拍攝清晰度要求的提升，車載產(chǎn)品亦有往高像素（如

8M）發(fā)展的趨勢(shì)，將提升車載

CIS產(chǎn)品的價(jià)格水平（我們預(yù)計(jì)

1.3M產(chǎn)品約

5

美金，而

8M產(chǎn)品預(yù)計(jì)超

10

美金）。根據(jù)

MordorIntelligence，2019

年車載攝像頭出貨量達(dá)到

1.45

億顆，預(yù)計(jì)

2021

年接近

2

億顆。我們預(yù)計(jì)

2019

年車載

CIS市場(chǎng)規(guī)模近

10

億美元，未來(lái)

隨著輔助駕駛及

ADAS滲透率的持續(xù)提升，平均單車搭載量將進(jìn)一步提升，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模

復(fù)合增速超

30%。長(zhǎng)期來(lái)看，按照單車

10

顆測(cè)算，我們預(yù)計(jì)長(zhǎng)期車載

CIS市場(chǎng)可達(dá)約

100

億美元，接近手機(jī)

CIS市場(chǎng)（約

150-200

億美元市場(chǎng)）。汽車芯片的缺貨情況、原因及持續(xù)性現(xiàn)狀：所有汽車芯片均較為緊缺，MCU最為嚴(yán)重當(dāng)前所有汽車芯片均較為緊缺，其中

MCU缺貨最為嚴(yán)重，交期最多延長(zhǎng)

4

倍，tier1

及整車廠均受波及。汽車半導(dǎo)體中

MOSFET、FPGA、MCU等均出現(xiàn)不同程度的漲價(jià)缺

貨，此次汽車芯片缺貨最嚴(yán)重的是應(yīng)用在

ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和

ECU（電子控制

單元）系統(tǒng)中的

MCU。MCU產(chǎn)品的正常交貨期在

8-10

周左右，而目前包括英飛凌、恩

智浦、意法半導(dǎo)體等在內(nèi)的國(guó)際大廠均出現(xiàn)交期延長(zhǎng)的情況。此外，由于生產(chǎn)供應(yīng)鏈成本

持續(xù)增加，恩智浦、瑞薩等

MCU龍頭企業(yè)開(kāi)始實(shí)行價(jià)格調(diào)漲計(jì)劃。生產(chǎn)

ESP的

tier1

廠

商如大陸、博世也受到不同程度的缺貨影響。下游的整車廠方面，日產(chǎn)、本田、福特、通

用等車企都紛紛表示芯片短缺，并相繼發(fā)布停產(chǎn)、減產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)伯恩斯坦咨詢的預(yù)計(jì)，

2021

年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成

200

萬(wàn)至

450

萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于近

十年以來(lái)全球汽車年產(chǎn)量的近

5%。缺貨原因

1：疫情后汽車銷量恢復(fù)超預(yù)期，車企芯片加單滯后汽車芯片廠商排產(chǎn)需早于整車出貨

5-6

個(gè)月，車企預(yù)判失誤打亂供應(yīng)節(jié)奏。一般的汽

車芯片廠商供應(yīng)鏈為：芯片廠商-tier1-車企。盡管目前也存在少量車企直接從芯片廠商下

訂單的情況，但由于

tier1

掌握部分核心系統(tǒng)集成能力，大部分汽車芯片仍需經(jīng)由

tier1

廠

商。在整個(gè)芯片供應(yīng)周期中，從

Tier1

向上游下單汽車芯片，到拿到產(chǎn)品通常需要

3

到

4

個(gè)月時(shí)間；從

Tier1

拿到芯片，制造出零部件產(chǎn)品，再交貨給整車廠，大約需要

1

個(gè)月時(shí)

間；整車廠拿到

Tier1

提供的零部件，組裝再到出貨給

4S店，大約需要

1

到

2

個(gè)月時(shí)間。

這意味著汽車芯片廠家的排產(chǎn)需要早于整車出貨

5

到

6

個(gè)月。因此，一旦車企對(duì)未來(lái)市場(chǎng)

需求情況判斷失誤，就會(huì)在數(shù)個(gè)季度內(nèi)打亂上游供應(yīng)鏈的節(jié)奏。2020

年受到疫情影響，上半年汽車銷量低迷，Q3

恢復(fù)速度超預(yù)期，芯片出貨速度不

及銷量復(fù)蘇腳步。2020

年上半年，由于受到新冠疫情沖擊的影響，汽車需求陷入萎靡，

根據(jù)

Marklines的數(shù)據(jù)，2020

年

4

月汽車銷量同比下滑

43%，截至

2020

年

3

月，包括戴

姆勒、大眾、菲亞特克萊斯勒集團(tuán)（FCA）、標(biāo)致雪鐵龍集團(tuán)（PSA）等在內(nèi)的

12

家海外

車企已經(jīng)關(guān)停或計(jì)劃關(guān)停的工廠將超過(guò)

100

家，眾多整車廠商紛紛陷入芯片砍單潮。而

2020

下半年，全球新冠疫情蔓延態(tài)勢(shì)逐漸得到有效控制，汽車需求快速回暖，至

2020

年

9

月，汽車銷量已基本恢復(fù)到

2019

年同期水平。需求端如此迅速的恢復(fù)速度遠(yuǎn)超整車廠

預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片給供應(yīng)鏈帶來(lái)巨大壓力，因此，盡管車企訂單紛至，但汽車芯片

出貨速度卻遠(yuǎn)無(wú)法滿足下游車企需求。缺貨原因

2：PC、pad需求提升搶占產(chǎn)能，手機(jī)廠商大幅囤貨預(yù)支產(chǎn)能2020

年

PC出貨量同比增長(zhǎng)

30%，pad出貨量同比增長(zhǎng)

21%，需求激增搶占芯片產(chǎn)

能。2020

年以來(lái)，受新冠疫情影響，全球各國(guó)均采用遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程上課的方式避免公

眾接觸，導(dǎo)致了筆記本、平板電腦需求量的顯著提升。在疫情爆發(fā)的

2020

年二季度，全

球筆記本電腦出貨量同比增長(zhǎng)

28%，環(huán)比增長(zhǎng)

43%，2020

年全球筆記本電腦出貨量

2.24

億臺(tái)，同比增長(zhǎng)

30%。全球平板電腦出貨量同樣在

2020

年第二季度開(kāi)始出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，

Q2

同比增長(zhǎng)

17%，全年同比增長(zhǎng)

21%。此外，與線上辦公、線上教學(xué)相關(guān)的其他產(chǎn)品如

網(wǎng)絡(luò)攝像頭、耳機(jī)、顯示器、服務(wù)器等均出現(xiàn)銷量激增的現(xiàn)象。而以上產(chǎn)品都是中高端芯

片的需求大戶，因此，在各行各業(yè)因受疫情影響而需求萎靡的同時(shí)，芯片需求不降反升。手機(jī)

2021

年出貨預(yù)期提升，疊加華為帶來(lái)的全球格局變量，各家手機(jī)廠商自

2020

年開(kāi)始大幅囤貨，擠占代工廠大量產(chǎn)能。我們預(yù)測(cè)

2021

年智能手機(jī)銷量同比提升約

10%，

主要受益于疫情后的恢復(fù)，以及

5G換機(jī)。此外，華為受到美國(guó)制裁，給智能手機(jī)全球格

局帶來(lái)一定變量。由于充分預(yù)期到了制裁趨緊，華為提前增加芯片庫(kù)存，至

2020

上半年，

華為存貨達(dá)到

1800

億元。而小米、oppo、vivo等手機(jī)廠商對(duì)

2021

年手機(jī)銷量預(yù)期持樂(lè)觀態(tài)度，對(duì)在國(guó)內(nèi)、歐洲等市場(chǎng)搶占份額擁有較大信心，因此加劇了囤積芯片的現(xiàn)象。手

機(jī)端廠商大量囤積芯片直接造成汽車端的芯片產(chǎn)能被擠占，從而逐漸演變成汽車芯片缺貨

現(xiàn)象。缺貨原因

3：長(zhǎng)期以來(lái)

8

英寸晶圓產(chǎn)能緊張，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不足

長(zhǎng)期以來(lái)，全球

8

英寸晶動(dòng)力不足，車用芯片供給緊缺。車用芯片的規(guī)格主要是

8

英

寸晶圓，部分廠商開(kāi)始向

12

英寸平臺(tái)遷移。根據(jù)

SUMCO2018

年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，8

寸晶圓

需求占到了汽車半導(dǎo)體需求中的

79%，12

寸晶圓需求占比僅

12%。對(duì)應(yīng)的晶圓需求方面，

根據(jù)

SUMCO的測(cè)算，2018

年汽車半導(dǎo)體晶圓總需求約

200

萬(wàn)片/月，其中

8

寸片約

160

萬(wàn)片/月，到

2022

年整體需求有望增長(zhǎng)至約

315

萬(wàn)片/月，其中

8

寸片需求達(dá)到

240

萬(wàn)片/

月。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，從

2013

年到

2019

年全球

8

英寸晶圓產(chǎn)能

CAGR僅約

3%，2019

年仍然不足每月

600

萬(wàn)片，其中用于功率器件的產(chǎn)品約每月

100

萬(wàn)片。8

英寸投入產(chǎn)出比低于

12

英寸，二手設(shè)備采購(gòu)困難是新產(chǎn)能增量不足的主要原因。

芯片產(chǎn)線需要巨額資本投入、高端技能工程師參與，若盲目擴(kuò)張產(chǎn)線不及預(yù)期會(huì)帶來(lái)巨額

虧損，8

英寸相對(duì)于

12

英寸已是技術(shù)演進(jìn)的“過(guò)去式”，因此，近年各大晶圓廠沒(méi)有動(dòng)力

大幅擴(kuò)張

8

英寸產(chǎn)能。從投資效率來(lái)看，目前建設(shè)

90nm的

12

英寸晶圓廠每

5

萬(wàn)片/月產(chǎn)

能

Capex規(guī)模在

24

億美元左右。0.13μm的

8

英寸晶圓廠每

5

萬(wàn)片/月等效

12

英寸產(chǎn)能

（11.25

萬(wàn)片/月

8

英寸產(chǎn)能）Capex規(guī)模在

31.5

億美元左右。若同為購(gòu)買全新設(shè)備，新

建

12

英寸產(chǎn)線效率更高，同等產(chǎn)能下投入更低。此外，投建

12

英寸晶圓產(chǎn)線還可向更高

制程演進(jìn)，技術(shù)可升級(jí)性更強(qiáng)。目前

8

英寸擴(kuò)產(chǎn)主要仍以采購(gòu)二手設(shè)備為主，由于二手設(shè)

備大多已經(jīng)折舊完成，因此相比全新設(shè)備更具有經(jīng)濟(jì)性，但二手設(shè)備的數(shù)量限制一定程度

上也限制了產(chǎn)能的擴(kuò)增速度。缺貨原因

4：短期意外事件頻出，影響

IDM和代工廠生產(chǎn)進(jìn)度歐洲意法半導(dǎo)體新冠疫情期間在工會(huì)要求下曾縮減法國(guó)工廠產(chǎn)能

50%，后法國(guó)工廠遭

遇罷工，車用芯片雪上加霜。據(jù)路透社報(bào)道，意法半導(dǎo)體在

2020

年

3

月

19

日為應(yīng)對(duì)工人

對(duì)感染新冠病毒的擔(dān)憂，同意將法國(guó)兩座工廠減產(chǎn)

50%。據(jù)外網(wǎng)

evertiq報(bào)道，2020

年

11

月

5

日，因該公司不給員工加薪，意法半導(dǎo)體的法國(guó)工廠舉行罷工。此次罷工持續(xù)一周，

短期給車用芯片帶來(lái)更大壓力。日本

AKM晶圓廠失火，車載音頻和傳感器

IC供應(yīng)短缺；福島地震又短暫影響瑞薩電

子的

NAKA工廠，汽車芯片生產(chǎn)飽經(jīng)坎坷。據(jù)日本共同社報(bào)道，2020

年

10

月

20

日日本

旭化成集團(tuán)旗下

AKM唯一晶圓廠失火嚴(yán)重，預(yù)估至少需要半年時(shí)間恢復(fù)生產(chǎn)，導(dǎo)致其小

眾音頻

IC、傳感器等供給中斷，市場(chǎng)陷入緊張；瑞薩電子旗下

NAKA工廠接受

AKM部分

晶圓訂單為其代工生產(chǎn)，但是在今年

2

月

13

日日本福島地震中受到波及，NAKA工廠暫

停生產(chǎn)。2

月

22

日，瑞薩電子發(fā)布公告，旗下工廠已經(jīng)于

2

月

21

日按計(jì)劃全部恢復(fù)到震

前產(chǎn)能。美國(guó)得州地區(qū)暴風(fēng)雪導(dǎo)致大規(guī)模停電，NXP、三星、英飛凌半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻，進(jìn)一步

讓全球“缺芯”捉襟見(jiàn)肘。據(jù)奧斯汀美國(guó)政治家報(bào)2

月

16

日?qǐng)?bào)道，由于得州暴風(fēng)雪

影響，奧斯汀能源公司已中斷對(duì)這些半導(dǎo)體廠的供電，NXP在奧斯汀的兩座工廠生產(chǎn)

MCU、

MPU等的

8

英寸晶圓廠已經(jīng)停工。英飛凌收購(gòu)的賽普拉斯在奧斯汀也有一座

8

吋晶圓廠，

主要生產(chǎn)

130nm的芯片。雖然當(dāng)前半導(dǎo)體廠已恢復(fù)供電，但是考慮到當(dāng)?shù)赜盟匀痪o張、

重啟設(shè)備復(fù)產(chǎn)過(guò)程漫長(zhǎng)，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星等半導(dǎo)體廠還需數(shù)周才能恢復(fù)正常生產(chǎn)，下

游廠商在未來(lái)數(shù)月內(nèi)將受到影響。推演：缺貨預(yù)計(jì)還將持續(xù)多久？我們認(rèn)為：汽車缺芯問(wèn)題預(yù)計(jì)仍將持續(xù)至

2021Q4，2021Q1-Q2

或?yàn)楣┬枳罹o張階段。

據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李邵華認(rèn)為，汽車芯片短缺問(wèn)題預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)半

年以上，預(yù)計(jì)到

2021

年

Q4

車用芯片供給可以得到恢復(fù)。我們認(rèn)為，結(jié)合以上

4

點(diǎn)缺貨

原因分析，2021Q1-Q2

或?yàn)楣┬枳罹o張階段，之后可逐漸恢復(fù)：1）從需求端來(lái)看，全球汽車銷量從

2020Q3

開(kāi)始快速恢復(fù)，整車廠普遍于

2020Q3-Q4

開(kāi)始芯片加單，由于汽車

芯片供應(yīng)鏈周期長(zhǎng)達(dá)

6

個(gè)月，第一批加單的芯片預(yù)計(jì)在

2021Q1-Q2

開(kāi)始釋放；結(jié)合當(dāng)前

（2021Q1）汽車芯片交貨周期普遍在

20-30

周，當(dāng)前下單預(yù)計(jì)可于

2021Q3

得到交付；

此外，PC、pad、智能手機(jī)芯片囤貨相對(duì)集中于

2020H2-2021H1，預(yù)計(jì)

2021H2

將進(jìn)入

消化庫(kù)存階段，也有望部分緩解芯片缺貨現(xiàn)狀；2）從供給端來(lái)看，8

寸線產(chǎn)能緊張問(wèn)題暫

時(shí)難以根本解決，但據(jù)

Wccftech網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)積電已于

2021

年

1

月

28

日對(duì)外宣布重新

調(diào)配產(chǎn)能供給汽車芯片，并啟動(dòng)了“SuperHotRun”緊急臨時(shí)插單的方式提高供給速度，預(yù)

計(jì)至少

3

個(gè)月可交貨，其主要產(chǎn)品為短缺的

MCU，主要客戶為瑞薩、NXP和意法半導(dǎo)體，

此次產(chǎn)能調(diào)配有望減輕

MCU產(chǎn)品的緊張程度；此外，博世

2018

年在德國(guó)

Dresden新建

的

2

座

12

英寸晶圓廠于

2019

年底完工，預(yù)計(jì)

2021

年底可投入生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品為

ASIC、

功率半導(dǎo)體和

MEMS等，英飛凌于

2019

年上半年在奧地利新建一座

12

英寸功率半導(dǎo)體

工廠，主要用來(lái)生產(chǎn)

IGBT和

MOSFET，將于

2021

年底量產(chǎn)，屆時(shí)也可緩解芯片緊缺問(wèn)

題。哪些國(guó)產(chǎn)化廠商受益？從芯片緊缺程度來(lái)看：目前全球車用

MCU最為緊缺，國(guó)內(nèi)廠商前裝車載應(yīng)用尚少，

但有望受益于海外

MCU緊缺帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。受益方向

1：MCU及存儲(chǔ)器，海外缺貨契機(jī)下打入汽車供應(yīng)鏈MCU是本輪汽車芯片缺貨中最主要的瓶頸產(chǎn)品，NORFlash通常搭配

MCU采用。

根據(jù)央視新聞報(bào)道，本輪汽車缺貨中

Tier1

廠商博世和大陸的

ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）

和

ECU（電子控制單元）比較緊缺。而在

2020

年歐洲疫情期間，意法半導(dǎo)體也降低了制

造產(chǎn)能利用，導(dǎo)致整體產(chǎn)能不足。NORFlash是汽車電子存儲(chǔ)代碼的主要存儲(chǔ)器，通常搭

配

MCU使用，如果程序代碼非常少，可直接使用內(nèi)建

NOR的

MCU芯片；而在較復(fù)雜的

系統(tǒng)中由于程序代碼量較大，則會(huì)采用獨(dú)立的

NORFlash芯片。目前國(guó)產(chǎn)廠商

MCU在汽車領(lǐng)域應(yīng)用尚不多，主要源于高認(rèn)證門檻?！败囈?guī)級(jí)”芯片需

要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，如可靠性標(biāo)準(zhǔn)

AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)

ISO/TS16949、功能

安全標(biāo)準(zhǔn)

ISO26262

等。例如一般消費(fèi)類的芯片可容忍的產(chǎn)品壽命設(shè)計(jì)約

2~3

年，而汽車芯片則需

10~15

年。一款芯片通常需要

2~3

年完成車規(guī)認(rèn)證才能進(jìn)入整車供應(yīng)鏈，而

一旦進(jìn)入之后，一般也能擁有長(zhǎng)達(dá)

5~10

年的供貨周期。高標(biāo)準(zhǔn)、長(zhǎng)周期是目前汽車芯片

供應(yīng)格局穩(wěn)定的主要原因。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商大多屬于新進(jìn)入者，在汽車應(yīng)用處于從“0”

到“1”的過(guò)程。海外供應(yīng)商缺貨背景下，帶來(lái)國(guó)內(nèi)

MCU及

NORFlash公司導(dǎo)入機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)

MCU相

關(guān)上市公司包括兆易創(chuàng)新、瑞芯微、全志科技、中穎電子、芯海科技等，NORFlash上市

公司包括兆易創(chuàng)新、北京君正等。本輪海外供應(yīng)商

MCU缺貨明顯的背景下，相應(yīng)給國(guó)產(chǎn)

芯片廠商帶來(lái)機(jī)會(huì)。在消費(fèi)電子類領(lǐng)域，2020

年下半年已有方案商將原來(lái)采用的意法半

導(dǎo)體等廠商的

MCU陸續(xù)更換為國(guó)產(chǎn)

MCU芯片，而在汽車領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司已有產(chǎn)品通過(guò)了

AEC-Q100

認(rèn)證，各廠商有望迎來(lái)汽車產(chǎn)品導(dǎo)入機(jī)會(huì)。受益方向

2：功率半導(dǎo)體，海外大廠主導(dǎo)，少量本土公司已具備車規(guī)能力功率器件市場(chǎng)目前由進(jìn)口品牌占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其在車規(guī)級(jí)市場(chǎng)。盡管中國(guó)是全球最

大的功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，但產(chǎn)業(yè)鏈自主能力有限。根據(jù)

IHS統(tǒng)計(jì)，全球功率半導(dǎo)體巨頭

主要集中于美國(guó)、歐洲、日本三個(gè)地區(qū)。中國(guó)大陸的功率器件企業(yè)起步晚，盡管也涌現(xiàn)出

如華潤(rùn)微電子、揚(yáng)杰科技等一批優(yōu)秀的企業(yè)，但產(chǎn)品組合廣度、技術(shù)能力、客戶資源等方

面較海外大廠仍有較大差距。此外，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品線主要集中于中低端器件，高端產(chǎn)品仍

高度依賴海外大廠，尤其是在產(chǎn)品要求較高、客戶認(rèn)證難度較大（車規(guī)

IGBT認(rèn)證周期長(zhǎng)

達(dá)

2~4

年）的車規(guī)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。目前中國(guó)本土功率器件廠商正積極推進(jìn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，加速向中高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)型，其中部分布局較早的公司已切入車規(guī)市場(chǎng)，如

IGBT領(lǐng)

域的斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體、中車時(shí)代電氣，以及

MOSFET領(lǐng)域的聞泰科技（通過(guò)收

購(gòu)海外功率器件大廠安世半導(dǎo)體），其他廠商如士蘭微、新潔能、揚(yáng)杰科技、捷捷微電亦

取得一定程度的突破。GBT領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等已切入車規(guī)市場(chǎng)。結(jié)合

NE時(shí)代和產(chǎn)業(yè)調(diào)研

數(shù)據(jù)，目前中國(guó)電動(dòng)車

IGBT市場(chǎng)中，進(jìn)口品牌仍是主力供應(yīng)商，其中英飛凌占據(jù)

50%以

上份額（統(tǒng)計(jì)時(shí)主要考慮價(jià)值量最大的電控用

IGBT模塊），本土廠商

IGBT廠商中具備已

通過(guò)車廠認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的主要是斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等，此外士蘭微也在積

極推進(jìn)客戶導(dǎo)入。其中1）斯達(dá)半導(dǎo)成立于

2005

年，采用

Fabless+模塊封裝的模式，目前已切入主流

車企，2019

年裝車量達(dá)

16

萬(wàn)輛，并且上一輪行業(yè)缺貨（2017~18

年）階段實(shí)現(xiàn)份額加速

擴(kuò)張，目前車用

IGBT交期再次拉長(zhǎng)，公司有望再次迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代加速機(jī)遇；2）比亞迪半導(dǎo)體是整車廠商比亞迪體內(nèi)培育的

IGBT供應(yīng)商，2004

年成立并于

2008

年收購(gòu)寧波中緯（6

寸線）轉(zhuǎn)型

IDM，目前公司已開(kāi)始啟動(dòng)分拆上市，未來(lái)有望提升

IGBT的外供比例（目前自供為主）。MOSFET領(lǐng)域，聞泰科技收購(gòu)安世后成為國(guó)產(chǎn)主力供應(yīng)商，華潤(rùn)微、士蘭微、新潔

能等公司積極布局。MOSFET領(lǐng)域的全球格局同樣由英飛凌、安森美等進(jìn)口品牌主導(dǎo)，不

過(guò)整體國(guó)產(chǎn)化率好于

IGBT，目前華潤(rùn)微、安世半導(dǎo)體（聞泰科技收購(gòu)）已進(jìn)入全球前十，

士蘭微、新潔能、揚(yáng)杰科技、捷捷微電等進(jìn)展同樣順利。聚焦到車規(guī)

MOSFET領(lǐng)域，目

前國(guó)產(chǎn)主力供應(yīng)商為聞泰科技收購(gòu)的安世半導(dǎo)體。安世半導(dǎo)體前身是汽車半導(dǎo)體大廠

NXP旗下標(biāo)準(zhǔn)器件部門，最早可追溯至飛利浦半導(dǎo)體時(shí)代，下游涵蓋汽車電子、通信、工業(yè)、

消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，其中汽車電子占據(jù)

40+%營(yíng)收是安世集團(tuán)最重要下游。被

聞泰科技收購(gòu)后，安世半導(dǎo)體在技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)張、客戶拓展方面獲得更多資源加持，

在這一輪車載功率半導(dǎo)體景氣周期中深度受益。與此同時(shí)，新潔能、華潤(rùn)微、士蘭微等公

司正積極推進(jìn)汽車

MOSFET的客戶拓展，同樣有望受益于本輪景氣周期。受益方向

3：傳感器芯片，ADAS助推攝像頭需求提升，看好國(guó)內(nèi)

CIS龍

頭目前車載

CIS市場(chǎng)中，安森美占比達(dá)

60%，韋爾股份（豪威）份額約

20%，后續(xù)看

好豪威份額擴(kuò)張。根據(jù)安森美、Yole等公告，2018

年車載

CIS市場(chǎng)中安森美市場(chǎng)份額約

60%，韋爾股份（豪威）份額約

20%左右。具體產(chǎn)品方面，安森美車載產(chǎn)品像素范圍達(dá)到

0.3-8.3M；韋爾股份切入車載市場(chǎng)十余年，在

1.3M/1.7M等具有成熟產(chǎn)品線，并且在

2019

年底發(fā)布其首款

800

萬(wàn)像素產(chǎn)品

OX08A、OX08B，可以實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍成像以及

LED閃

爍抑制等功能，標(biāo)志著其在高像素產(chǎn)品的突破。同時(shí)公司擁有手機(jī)市場(chǎng)所積累的像素隔離、

堆疊等技術(shù)儲(chǔ)備，可以有效應(yīng)用于車載市場(chǎng)，有望在后續(xù)車載高清化過(guò)程中實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步份

額擴(kuò)張。韋爾股份：已具備汽車電子零部件供應(yīng)資質(zhì)，儲(chǔ)備

HDR、全局快門、汽車芯片級(jí)封

裝等技術(shù)。與手機(jī)領(lǐng)域不同，汽車供應(yīng)鏈更注重資質(zhì)，前期的開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證期可能長(zhǎng)達(dá)兩到

三年，但是一旦獲得后就可以保持長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)。韋爾股份于

2019

年收購(gòu)豪威科技，切

入汽車

CIS領(lǐng)域，并成為全球車載

CMOS圖像傳感器龍頭之一，目前公司在車載領(lǐng)域已經(jīng)獲得安全性認(rèn)證

ISO26262

以及芯片方面的可靠性認(rèn)證

AECQ100，產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)

tier2

廠商供應(yīng)終端車廠。技術(shù)方面，公司儲(chǔ)備的高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）技術(shù)可以防止運(yùn)動(dòng)偽影，

保證高速移動(dòng)情景下的清晰成像；全局快門技術(shù)對(duì)近紅外光具有很高的靈敏度，有利于駕

駛狀態(tài)檢測(cè)；汽車芯片級(jí)封裝則可以實(shí)現(xiàn)小體積下的相機(jī)模塊。韋爾股份產(chǎn)品覆蓋

VGA（30

萬(wàn)像素）至

800

萬(wàn)像素，覆蓋全球范圍內(nèi)主流車企。上

游代工產(chǎn)能緊張背景下，公司或受益于前瞻產(chǎn)能規(guī)劃。目前汽車

CIS對(duì)像素要求不高，以

200

萬(wàn)像素及以下的產(chǎn)品為主，但是后續(xù)隨著車載高清需求的提升，預(yù)計(jì)車載

CIS產(chǎn)品亦

會(huì)往高像素發(fā)展。公司深耕車載市場(chǎng)十余年，從

2004

年開(kāi)始就投入汽車傳感器研發(fā)，并

且在

2008

年推出第一顆帶寬動(dòng)態(tài)范圍的車載傳感器，截止目前公司車載

CIS市場(chǎng)覆蓋

VGA至

800

萬(wàn)像素，處于市場(chǎng)