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經典word整理文檔，僅參考，雙擊此處可刪除頁眉頁腳。本資料屬于網(wǎng)絡整理，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝！管理咨詢·企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃2020年半導體分立器件企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃20209月管理咨詢·企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃目錄一、未來發(fā)展戰(zhàn)略..............................................................................31、提升產品規(guī)模及市場競爭優(yōu)勢2、增加研發(fā)投入、儲備優(yōu)秀人才3、積極滲透其他領域的市場份額4、推廣品牌價值、提升產業(yè)合作二、戰(zhàn)略實施措施..............................................................................51、研發(fā)技術2、市場營銷3、運營管理4、組織能力建設5、產品質量管控2管理咨詢·企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃1、提升產品規(guī)模及市場競爭優(yōu)勢品的市場占有率。公司將不斷加大研發(fā)投入、加強技術創(chuàng)新、完善管導體領域深耕。電子領域，順應通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算的發(fā)展趨勢，提升公司小中高端二極管、MOSFET、IGBT等產品路線，并進行碳化硅基同類晶圓和封裝產線建設，步步為營、有序推進。在寸晶圓產品板塊，GPP工藝芯片優(yōu)勢；在寸晶圓產品板塊，公司通過聚集一流人才，持續(xù)提升研發(fā)設計投入，未來逐步實現(xiàn)Trench工藝芯片、中高壓MOSFET芯片、IGBT芯片的量產。2、增加研發(fā)投入、儲備優(yōu)秀人

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