鑫益快捷電子有限公司CB生產(chǎn)制程介紹與質(zhì)量控制點的設(shè)

課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2001/9/26版序:A

蘇州金像電子有限公司2001-09-261

第一管理資源網(wǎng)PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA3(鉆孔課):上PIN;鉆孔;下PIN

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES裁板

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項:避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進行烘烤裁切須注意機械方向一致的原則

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型

水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜壓膜前壓膜后

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應,黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學反應之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層顯影后顯影前

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前

第一管理資源網(wǎng)PA9(內(nèi)層層檢檢驗驗課課)介紹紹流程程介介紹紹:目的的:對內(nèi)內(nèi)層層生生產(chǎn)產(chǎn)板板進進行行檢檢查查,挑出出異異常常板板并并進進行行處處理理收集集品品質(zhì)質(zhì)資資訊訊,及時時反反饋饋處處理理,避免免重重大大異異常常發(fā)發(fā)生生CCD沖孔孔AOI檢驗驗VRS確認認第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PA9(內(nèi)層層檢檢驗驗課課)介紹紹CCD沖孔孔:目的的:利用用CCD對位位沖沖出出檢檢驗驗作作業(yè)業(yè)之之定定位位孔孔及及鉚鉚釘釘孔孔主要要原原物物料料:沖頭頭注意意事事項項:CCD沖孔孔精精度度直直接接影影響響鉚鉚合合對對準準度度,故機機臺臺精精度度定定期期確確認認非非常常重重要要第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PA9(內(nèi)層層檢檢驗驗課課)介紹紹AOI檢驗驗:全稱稱為為AutomaticOpticalInspection，自動光光學檢測測目的：通過光學學反射原原理將圖圖像回饋饋至設(shè)備備處理，，與設(shè)定定的邏輯輯判斷原原則或資資料圖形形相比較較，找出出缺點位位置注意事項項：由于AOI所用的測測試方式式為邏輯輯比較，，一定會會存在一一些誤判判的缺點點，故需需通過人人工加以以確認第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA9(內(nèi)層檢驗驗課)介紹VRS確認:全稱為VerifyRepairStation，確認系系統(tǒng)目的：通過與AOI連線，將將每片板板子的測測試資料料傳給V.R.S，并由人人工對AOI的測試缺缺點進行行確認注意事項項：VRS的確認人人員不光光要對測測試缺點點進行確確認，另另外就是是對一些些可以直直接修補補的確認認缺點進進行修補補第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA2(壓板課)介紹流程介紹紹:目的：將銅箔（（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處處理后的的內(nèi)層線線路板壓壓合成多多層板棕化鉚合疊板壓合后處理第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA2(壓板課)介紹棕化:目的:(1)粗化銅面面,增加與樹樹脂接觸觸表面積積(2)增加銅面面對流動動樹脂之之濕潤性性(3)使銅面鈍鈍化,避免發(fā)生生不良反反應主要愿物物料:棕花藥液液注意事項項:棕化膜很很薄,極易發(fā)生生擦花問問題,操作時需需注意操操作手勢勢第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA2(壓板課)介紹鉚合:(鉚合;預疊)目的:(四層板不不需鉚釘釘)利用鉚釘釘將多張張內(nèi)層板板釘在一一起,以避免后后續(xù)加工工時產(chǎn)生生層間滑滑移主要原物物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹脂和和玻璃纖纖維布組組成,據(jù)玻璃布布種類可可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹脂據(jù)交交聯(lián)狀況況可分為為:A階(完全未固固化);B階(半固化);C階(完全固化化)三類,生產(chǎn)中使使用的全全為B階狀態(tài)的的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘?shù)谝还芾砝碣Y源網(wǎng)網(wǎng)PA2(壓板課)介紹疊板:目的:將預疊合合好之板板疊成待待壓多層層板形式式主要原物物料:銅皮電鍍銅皮皮;按厚度可可分為1/3OZ(代號T)1/2OZ(代號H)1OZ(代號1)RCC(覆樹脂銅銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA2(壓板課)介紹壓合:目的:通過熱壓壓方式將將疊合板板壓成多多層板主要原物物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多多層第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA2(壓板課)介紹后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;撈邊;磨邊等工工序?qū)簤汉现喽鄬影暹M進行初步步外形處處理以便便后工序序生產(chǎn)品品質(zhì)控制制要求及及提供后后工序加加工之工工具孔主要原物物料:鉆頭;銑刀第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹流程介紹紹:目的:在板面上上鉆出層層與層之之間線路路連接的的導通孔孔上PIN鉆孔下PIN棕化第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹上PIN:目的:對于非單單片鉆之之板,預先按STACK之要求釘釘在一起起,便于鉆孔孔,依板厚和和工藝要要求每個個STACK可兩片鉆鉆,三片鉆或或多片鉆鉆主要原物物料:PIN針注意事項項:上PIN時需開防防呆檢查查,避免因前前制程混混料造成成鉆孔報報廢第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹鉆孔:目的:在板面上上鉆出層層與層之之間線路路連接的的導通孔孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機黏著著劑組合而成成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷傷作用墊板:主要為復合板板,在制程中起保保護鉆機臺面面;防出口性毛頭頭;降低鉆針溫度度及清潔鉆針針溝槽膠渣作作用第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板板上的PIN針下掉,將板子分出第一管理資源源網(wǎng)PCB製造流流程簡介---PB0PB0介紹(鑽孔後至綠綠漆前)PB1(電鍍鍍一課):水水平PTH連線;一次次銅線;PB2(外層層課):前處處理壓膜連線線;自動手動動曝光;顯影影PB3(電鍍鍍二課):二二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試第一管理資源源網(wǎng)PB1(電鍍鍍一課)介紹紹流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating目的:使孔璧上的非非導體部分之之樹脂及玻璃璃纖維進行金金屬化方便進行後面面之電鍍銅制制程,完成足足夠?qū)щ娂昂负附又饘倏卓阻档谝还芾碣Y源源網(wǎng)PB1(電鍍鍍一課)介紹紹去毛頭(Deburr):毛頭形成原因因:鑽孔後孔孔邊緣的未切切斷的銅絲及及未切斷的的玻玻璃布Deburr之目的:去去除孔邊緣的的巴厘,防止止鍍孔不良重要的原物料料：刷輪第一管理資源源網(wǎng)PB1(電鍍鍍一課)介紹紹去膠渣(Desmear):smear形形成原因:鑽鑽孔時造成成的高溫超過過玻璃化轉(zhuǎn)移溫溫度(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需需互連的銅環(huán)環(huán)，另膨松劑劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)構(gòu)，增強電鍍鍍銅附著力。。重要的原物料料：KMnO4(除膠劑)第一管理資源源網(wǎng)PB1(電鍍鍍一課)介紹紹化學銅(PTH)化學銅之目的的:通過化化學沉積的方方式時表面沉沉積上厚度為為20-40microinch的化學銅銅。重要原物料：：活化鈀，鍍鍍銅液PTH第一管理資源源網(wǎng)PB1(電鍍鍍一課)介紹紹一次銅一次銅之目的的:鍍上200-500microinch的厚度度的銅以保護護僅有20-40microinch厚度度的化學銅不不被後制程破破壞造成孔破破。重要原物料:銅球一次銅第一管理資源源網(wǎng)PB2(外層層課)介紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:經(jīng)過鑽孔及通通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)經(jīng)連通,本制制程製作外層線路,以達達電性的完整整第一管理資源源網(wǎng)PB2(外層層課)介紹前處理:目的:去除銅面上的的污染物，增加銅面粗糙糙度,以利於於後續(xù)的壓膜制程重要原物料：：刷輪第一管理資源源網(wǎng)PB2(外層層課)介紹壓膜(Lamination):製程目的:通通過熱壓法法使幹膜緊密密附著在銅面面上.重要原物料：：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像像型鹼水溶液顯像像型水溶性乾膜主主要是由於其其組成中含有有機酸根，會會與強鹼反應使成為有有機酸的鹽類類，可被水溶溶掉。第一管理資源源網(wǎng)PB2(外層層課)介紹曝光(Exposure):製程目的:通通過imagetransfer技術(shù)在在幹膜上曝出出客戶所需的的線路重要的原物料料：底片外層所用底片片與內(nèi)層相反反，為負片，，底片黑色為為綫路白色為為底板(白底黑綫)白色的部分紫紫外光透射過過去，乾膜發(fā)發(fā)生聚合反應應，不能被顯顯影液洗掉乾膜底片UV光第一管理資源源網(wǎng)PB2(外層層課)介紹顯影(Developing):製程目的:把把尚未發(fā)生生聚合反應的的區(qū)域用顯像像液將之沖洗洗掉,已感光光部分則因已已發(fā)生聚合反反應而洗不掉掉而留在銅面面上成為蝕刻刻或電鍍之阻阻劑膜.重要原物料：：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜第一管理資源源網(wǎng)PB3(電鍍鍍二課)介紹紹流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:將銅厚度鍍至至客戶所需求求的厚度完成客戶所需需求的線路外外形鍍錫第一管理資源源網(wǎng)PB3(電鍍鍍二課)介紹紹二次鍍銅:目的:將顯影影后的裸露銅銅面的厚度加加後,以達到到客戶所要求求的銅厚重要原物料：：銅球乾膜二次銅第一管理資源源網(wǎng)PB3(電鍍鍍二課)介紹紹鍍錫:目的:在鍍完二次銅銅的表面鍍上上一層錫保護護，做為蝕刻刻時的保護劑劑重要原物料：：錫球乾膜二次銅保護錫層第一管理資源源網(wǎng)PB3(電鍍鍍二課)介紹紹剝膜:目的:將抗電電鍍用途之幹幹膜以藥水剝剝除重要原物料：：剝膜液(KOH)線路蝕刻:目的:將非導導體部分的銅銅蝕掉重要原物料料：蝕刻液液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板第一管理資資源網(wǎng)PB3(電電鍍二課)介紹剝錫:目的:將導導體部分的的起保護作作用之錫剝剝除重要原物料料:HNO3+H2O2兩液型型剝錫液二次銅底板第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹流程介紹:流程説明：：虛綫框代代表該制程程將根據(jù)客客戶或厰內(nèi)內(nèi)需要決定定是否走該流程程，阻抗量量測及綫寬寬量測本課課程暫不介介紹制程目的：：通過檢驗的的方式，將將一些不良良品挑出，，降低製造造成本收集品質(zhì)資資訊，及時時反饋，避避免大量的的異常產(chǎn)生生第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹A.O.I:全稱爲AutomaticOpticalInspection，自動光學學檢測目的：通過過光學原理理將圖像回回饋至設(shè)備備處理，與與設(shè)定的邏邏輯判斷原則或或資料圖形形相比較，，找去缺點點位置。需注意的事事項：由於於AOI說用的測試試方式為邏邏輯比較，，一定會會存在一一些誤判的的缺點，故故需通過人人工加以確確認第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹V.R.S:全稱爲VerifyRepairStation，確認系統(tǒng)目的：通過過與A.O.I連綫，將每每片板子的的測試資料料傳給V.R.S，並由人工工對A.O.I的測試缺點點進行確認認。需注意的事事項：V.R.S的確認人員員不光要對對測試缺點點進行確認，另外有有一個很重重要的function就是對一些些可以直接接修補的缺點進行行修補第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹O/S電性測試:目的：通過過固定制具具，在板子子上建立電電性回路，加電壓壓測試后與與設(shè)計的回回路資料比比對，確定板子的的電性狀況況。所用的工具具：固定模模具第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹找O/S:目的：在O/S測試完成后后，對缺點點板將打出出票據(jù)，並並標示缺點的點數(shù)數(shù)位置代碼碼，由找O/S人員通過電電腦找出該該位置，並通過過蜂鳴器量量測該點，，以確定是是否為真缺缺點所需的工具具：設(shè)計提提供的找點點資料，電電腦第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹MRX銅厚量測:目的：通過過檢驗的方方式確定板板子在經(jīng)過過二次銅后后，其銅厚是否能滿滿足客戶的的要求需注意的事事項：銅厚厚的要求是是每個客戶戶在給規(guī)格格書時都會給出的，，故該站別別是所有產(chǎn)產(chǎn)品都必須須經(jīng)過的，，另外，量量測的數(shù)量一一般是通過過抽樣計劃劃得出第一管理資資源網(wǎng)PCB制造流程簡簡介—PC0PC0介紹（防焊焊---成成型）:PC1(SolderMask防焊課）PC2(SurfaceTreatmentProcess加工課）PC3(Routing成型課）PC9(FinalInspection&Testing終檢課）第一管理資資源網(wǎng)PC1(防焊課）流流程簡介防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防防止波焊時時造成的短短路，并節(jié)節(jié)省焊錫之用量量B.護板：：防止止線路路被濕濕氣、、各種種電解解質(zhì)及及外來來的機械械力所所傷害害C.絕緣：：由于于板子子愈來來愈小小，線線路間間距愈愈來愈愈窄，所所以對對防焊焊漆絕絕緣性性質(zhì)的的要求求也越來越越高第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介原理：：影像像轉(zhuǎn)移移主要原原物料料：油油墨油墨之之分類類主要要有：：IR烘烤型型UV硬化型型第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)SoldmaskFlowChart預烘烤烤印刷前處理理曝光顯影烘烤S/M第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介前處理理目的：：去除除表面面氧化化物，，增加加板面面粗糙糙度，，加強強板面面油墨墨附著著力。。主要原原物料料：SPS第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介印刷目的：：利用用絲網(wǎng)網(wǎng)上圖圖案，，將防防焊油油墨準準確的的印寫在在板子子上。。主要原原物料料：油油墨常用的的印刷刷方式式：A印刷型型（ScreenPrinting)B淋幕型型(CurtainCoating)C噴涂型型(SprayCoating)D滾涂型型(RollerCoating)第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介制程主主要控控制點點油墨厚厚度：：一般般為1-2mil,獨立線線拐角角處0.3mil/min.預烤目的:趕走走油墨墨內(nèi)的的溶劑劑，使使油墨墨部分分硬化化，不不致在在進行行曝光光時粘粘底片片。第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介制程要要點溫度與與時間間的設(shè)設(shè)定，，須參參照供供應商商提供供的條條件雙雙面印印與單單面印印的預預烤條條件是是不一一樣的的?？鞠涞牡倪x擇擇須注注意通通風及及過濾濾系統(tǒng)統(tǒng)以防防異物物沾粘粘。溫度的的設(shè)定定，必必須有有警報報器，，時間間一到到必須須馬上上拿出出，否否則overcuring會造成成顯影影不盡盡。隧道式式烤箱箱其產(chǎn)產(chǎn)能及及品質(zhì)質(zhì)都較較佳，，唯空空間及及成本本須考考量。。第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介曝光目的：：影像像轉(zhuǎn)移移主要設(shè)設(shè)備：：曝光光機制程要要點：：A曝光機機的選選擇B能量管管理C抽真空空良好好第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介顯影目的：：將未未聚合合之感感光油油墨利利用濃濃度為為1％％的碳酸鈉鈉溶液液去除除掉。。制程要要點：：A藥液濃濃度、、溫度度及噴噴壓的的控制制B顯影時時間（（即線線速））與油油墨厚厚度的的關(guān)系系第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介后烤目的：：主要要讓油油墨之之環(huán)氧氧樹脂脂徹底底硬化化。第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課課）流流程簡簡介印文字字目的：：利于于維修修和識識別原理：：印刷刷及烘烘烤主要原原物料料：文文字油油墨第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面面文字字印另一一面文文字S/M文字文字第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介加工課課(SurfaceTreatmentProcess)主要流流程：：A化金(ImmersionGold)IMGB金手指指（GoldFinger)G/FC噴錫(HotAirSolderLeveling)HAL第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介化學鎳鎳金(EMG)目的：：1.平坦坦的焊焊接面面2.優(yōu)優(yōu)越的的導電電性、、抗氧氧化性性原理：：置換換反應應主要原原物料料：金金鹽第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介流程：：前處處理化化鎳金金段后后處理理前處理理目的:去除除銅面面過度度氧化化及去去除輕輕微的的Scum主要原原物料料：SPS制程要要點：：A刷壓BSPS濃度C線速第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介化鎳金金段目的：：在銅銅面上上利用用置換換反應應形成成一層層很薄的的鎳金金層（（厚度度一般般為2-4um)主要原原物料料：金金鹽（（金氰氰化鉀鉀PotassiumGoldCyanide簡稱PGC)制程要要點：：A藥水濃濃度、、溫度度的控控制B水洗循循環(huán)量量的大大小C自動添添加系系統(tǒng)的的穩(wěn)定定性第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介后處理理目的：：洗去去金面面上殘殘留的的藥水水，避避免金金面氧氧化主要用用料：：DI水制程要要點：：A水質(zhì)B線速C烘干溫溫度第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介噴錫目的：：1.保護護銅表表面2.提提供后后續(xù)裝裝配制制程的的良好好焊接接基基地原理：：化學學反應應主要原原物料料：錫錫鉛棒棒第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介噴錫流流程前處理理目的：：將銅銅表面面的有有機污污染氧氧化物物等去去除。。主要物物料：：SPS制程要要點：：藥水水中的的銅離離子含含量、、溫度度、線線速前處理理上FLUX噴錫后處理理第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介上FLUX目的:以利利于銅銅面上上附著著焊錫錫。主要原原物料料：FLUX制程要要點：：FLUX的黏度度與酸酸度，，是否否易于于清潔潔第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介噴錫目的：：將銅銅面上上附上上錫。。主要原原物料料：錫錫鉛棒棒（63/37）制程要要點：：A機臺設(shè)設(shè)備的的性能能B風刀的的結(jié)構(gòu)構(gòu)、角角度、、噴壓壓、熱熱風溫溫度錫爐溫溫度、、板子子通過過風刀刀的速速度、、浸錫時間間等。。C外層線線路密密度及及結(jié)構(gòu)構(gòu)第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介后處理理目的：：將殘殘留的的助焊焊劑或或其由由錫爐爐帶出出之殘殘油類物質(zhì)質(zhì)洗掉掉。制程要要點：：本步步驟是是噴錫錫最后后一個個程序序，看看似沒沒什么，但但若不不用心心建置置，反反而會會功敗敗垂成成，需要考慮慮的幾點點是：A冷卻段的的設(shè)計B水洗水的的水質(zhì)、、水溫、、及循環(huán)環(huán)設(shè)計C輕刷段第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介ENTEK目的：1.抗氧氧化性2.低廉廉的成本本原理：金金屬有機機化合物物與金屬屬離子間間的化學鍵作作用力主要原物物料：護護銅劑第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學鎳金金噴錫錫鉛、鎳鎳金、Entek第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介金手指（（G/F)目的：優(yōu)優(yōu)越的導導電性、、抗氧化化性、耐耐磨性原理：氧氧化還原原主要原物物料：金金鹽第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前鍍金后第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介流程:第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介目的：讓讓板子僅僅露出欲欲鍍金手手指之部部分線路路，其他則以以膠帶貼貼住防鍍鍍。主要物料料：鍍金金保護膠膠帶（藍藍膠、小小紅膠））制程要點點：此制制程是最最耗人力力的，作作業(yè)人員員的熟練練度異常常的重要要，不熟熟練的作作業(yè)人員員可能割割傷板材材，現(xiàn)有有自動貼貼、割膠膠機上市市，但仍仍不成熟熟，還須須注意殘殘膠的問問題，第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介鍍鎳金目的：在在金和銅銅之間鍍鍍上一層層鎳作為為屏障，，避因長期使使用，所所導致金金和銅會會有原子子互相漂移的的現(xiàn)象，，使銅層層露出影影響到接接觸的性質(zhì)；；鍍金的的主要目目的是保保護銅面面避免在空氣氣中氧化化。主要原物物料：金金鹽制程要點點：A藥水的濃濃度、溫溫度的控控制B線速的控控制C金屬污染染第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介撕膠目的：將將貼住防防鍍部分分的膠帶帶撕掉，，便于后后序作業(yè)。。制程要點點：撕膠膠時應注注意一定定要撕凈凈，否則則將會造成成報廢。。第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介貼噴錫保保護膠帶帶目的：將將金手指指貼上鍍鍍金保護護膠帶，，防止沾沾錫造成報廢廢。主要物料料：噴錫錫保護膠膠帶制程要點點：此步步驟也是是最耗人人力的，，同樣不不熟練的作業(yè)業(yè)人員可可能會割割傷板子子、割膠膠不良造成沾沾錫報廢廢、露貼貼等缺點點事項。。第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課））流程簡簡介熱壓膠目的：將將膠帶很很好的與與板子粘粘貼緊密密，防止止在噴錫時時膠帶剝剝落沾錫錫而導致致報廢。。主要設(shè)備備：熱壓壓膠機制程要點點：熱壓壓膠機的的溫度、、壓力、、線速的的控制；噴噴錫保護護膠帶的的品質(zhì)。。第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC3(成型課課）流程程簡介成型目的：讓讓板子裁裁切成客客戶所需需規(guī)格尺尺寸原理：數(shù)數(shù)位機床床機械切切割主要原物物料：銑銑刀第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)CNCFlowChart成型后成型成型前第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC9(終檢課課）流程程簡介終檢目的：確確保出貨貨的品質(zhì)質(zhì)流程：A測試B檢驗第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC9(終檢課課）流程程簡介測試目的：并并非所有有制程中中的板子子都是好好的，若若未將不良板板區(qū)分出出來，任任其流入入下制程程，則勢必增增加許多多不必要要的成本本。電測的種種類：A專用型（（dedicated)測試專用型的的測試方方式之所所以取為