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會(huì)計(jì)學(xué)1TOSA基本結(jié)構(gòu)與工藝原理光學(xué)原理:第1頁(yè)/共25頁(yè)結(jié)構(gòu)組成:(以LDM3S502D-LC為例)TO底座過(guò)渡塊、LD芯片、PD芯片、金線TO帽管體適配器(小插芯管體、陶瓷套筒、前卡筒)第2頁(yè)/共25頁(yè)TO底座結(jié)構(gòu):第3頁(yè)/共25頁(yè)常用的兩種TO封裝形式:B型:A型:第4頁(yè)/共25頁(yè)B型打線示意圖:側(cè)面1第5頁(yè)/共25頁(yè)B型打線示意圖:側(cè)面2第6頁(yè)/共25頁(yè)A型打線示意圖:側(cè)面1第7頁(yè)/共25頁(yè)A型打線示意圖:側(cè)面2第8頁(yè)/共25頁(yè)TO帽結(jié)構(gòu)示意圖:第9頁(yè)/共25頁(yè)TO帽結(jié)構(gòu)示意圖:(底面)第10頁(yè)/共25頁(yè)TO封帽圖:第11頁(yè)/共25頁(yè)管體結(jié)構(gòu)示意圖:第12頁(yè)/共25頁(yè)封焊管體示意圖:第13頁(yè)/共25頁(yè)適配器:小插芯管體陶瓷套筒前卡筒第14頁(yè)/共25頁(yè)小插芯管體:第15頁(yè)/共25頁(yè)組件(小插芯管體+陶瓷套筒)第16頁(yè)/共25頁(yè)完整的適配器:第17頁(yè)/共25頁(yè)耦合示意圖:第18頁(yè)/共25頁(yè)耦合工藝:一般取耦合最大焊接在欠焦處壓緊第19頁(yè)/共25頁(yè)焊接工藝:四光束同時(shí)點(diǎn)焊均分角度焊接第20頁(yè)/共25頁(yè)完整的TOSA外觀第21頁(yè)/共25頁(yè)P(yáng)roductProcess(測(cè)試部分)合格裝管老化管芯測(cè)試合格封帽耦合焊接初測(cè)P-I-V溫循終測(cè)測(cè)試相關(guān)參數(shù),挑選符合要求器件第22頁(yè)/共25頁(yè)LDTO型號(hào)Chip:DFB、FPSource:Purchase(NEC、Sumitomo、Mitsubishi)、WTDSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G第23頁(yè)/共25頁(yè)關(guān)鍵參數(shù)(KeyParameters):OutputOpticalPowerTrackingErrorSMSR(DFB),FWHM(FP)(2.35б

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