電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化

..目的： 1.1規(guī)范PCB的設(shè)計(jì)流程。1.2保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和提高設(shè)計(jì)效率。1.3提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維護(hù)性。2．適用范圍：本公司CAD設(shè)計(jì)的所有印刷電路板〔簡(jiǎn)稱PCB3．職責(zé)：本標(biāo)準(zhǔn)由開發(fā)部和項(xiàng)目部聯(lián)合起草,由開發(fā)部組織相關(guān)部門討論制定。4．引用標(biāo)準(zhǔn)QJ/Z76-88印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)范5．標(biāo)準(zhǔn)正文5.1 總則印刷電路板設(shè)計(jì)工具為PROTEL軟件的WINDOW98版PROTEL98或以上版本。電路板設(shè)計(jì)流程：〔1設(shè)計(jì)需求分析〔1設(shè)計(jì)需求分析〔2設(shè)計(jì)方案〔2設(shè)計(jì)方案NO〔3方案NO〔3方案審查PASS〔4原理圖設(shè)計(jì)PASS〔4原理圖設(shè)計(jì)NO〔5原理審查NO〔5原理審查PASSPASS〔6〔6建立網(wǎng)絡(luò)表〔7板面布局設(shè)計(jì)〔7板面布局設(shè)計(jì)NO〔8布局審查NO〔8布局審查PASSPASS〔9網(wǎng)絡(luò)布線〔9網(wǎng)絡(luò)布線NO〔10電路審查NO〔10電路審查PASSPASS〔11〔11電路板確認(rèn)〔12〔12電路板制造〔13〔13電路板物料清單〔14電路板調(diào)試〔14電路板調(diào)試NO〔15功能NO〔15功能審查PASSPASS〔16〔16電路板設(shè)計(jì)文檔編寫NO〔17文檔審查NO〔17文檔審查PASSPASS〔18〔18電路板設(shè)計(jì)完成電路板設(shè)計(jì)提交文件清單：序號(hào)文當(dāng)類型新開發(fā)項(xiàng)目備注需求分析報(bào)告必需說(shuō)明設(shè)計(jì)要達(dá)到的功能設(shè)計(jì)方案必需如何設(shè)計(jì)以滿足需求原理圖及說(shuō)明必需說(shuō)明設(shè)計(jì)要點(diǎn),包括每個(gè)元件的使用要點(diǎn)電路板圖及說(shuō)明必需說(shuō)明電路板加工要點(diǎn)包括層數(shù)、板厚、阻焊層顏色等信息電路板物料清單必需具體羅列元件的型號(hào)、數(shù)量、廠家信息電路板裝配圖、連接圖及說(shuō)明必需說(shuō)明各接口的連接圖電路板測(cè)試方法必需說(shuō)明如何檢測(cè)才能測(cè)試一塊板是合格,說(shuō)明出現(xiàn)問(wèn)題如何解決。數(shù)據(jù)通訊協(xié)議可能有與其他設(shè)備有數(shù)據(jù)交換時(shí)的通信協(xié)議源程序與編程文件可能有單片機(jī)或PLD的設(shè)計(jì)文件使用說(shuō)明書必需總結(jié)說(shuō)明如何正確地使用這塊電路板,可能包括如上某些部分。設(shè)計(jì)過(guò)程各階段的審查報(bào)告必需必須有審核紀(jì)錄保存在案設(shè)計(jì)文件清單必需沒有文件清單則無(wú)法審核5.2 原理圖的設(shè)計(jì)規(guī)范原理圖元件的大小以安排元件所有I/O腳為基礎(chǔ),并對(duì)每一個(gè)I/O腳標(biāo)注其編號(hào)和功能,I/O腳的順序可以與元件一樣,也可以按功能區(qū)分成不同的區(qū)域進(jìn)行排列。在編寫元件時(shí)要填寫"元件描述"中的相關(guān)項(xiàng)目。不要設(shè)置隱含I/O腳。<如下圖AT89C2051>一個(gè)項(xiàng)目原理圖〔*.PRJ如果分解成多個(gè)的原理圖<*.SCH>,它們之間也需要用線段進(jìn)行連接,方便閱讀和理解。如下圖：原理圖中,盡量畫出各種元件的單網(wǎng)絡(luò)連接線和總線連接線,不能只用網(wǎng)絡(luò)定義的方式進(jìn)行連接。正確的原理圖如下圖：原理圖中,要求正確標(biāo)出圖紙的名稱或標(biāo)題說(shuō)明。審查的原理圖應(yīng)打印出來(lái),審查者要簽名確認(rèn)。5.3 電路板的設(shè)計(jì)規(guī)范電路板設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備5.3.11.準(zhǔn)確無(wú)誤的原理圖包括書面文件和電子檔以及無(wú)誤的網(wǎng)絡(luò)表。2.帶有元件編碼的正式BOM。對(duì)于封裝庫(kù)中沒有的元件硬件工程師應(yīng)提供DATASHEET或?qū)嵨?并指定引腳的定義順序。3.提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供PCB結(jié)構(gòu)圖,應(yīng)標(biāo)明PCB外行、安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關(guān)信息。4.設(shè)計(jì)要求:A.1A以上大電流元件、網(wǎng)絡(luò)。B.重要的時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)以及高速數(shù)字信號(hào)。C.模擬小信號(hào)等易被干擾信號(hào)。D.其它特殊要求的信號(hào)。5.PCB特殊要求說(shuō)明：A.差分布線、需屏蔽網(wǎng)絡(luò)、特性阻抗網(wǎng)絡(luò)、等延時(shí)網(wǎng)絡(luò)等。B.特殊元件的禁止布線區(qū)、錫膏偏移、阻焊開窗以及其它結(jié)構(gòu)的特殊要求。.2細(xì)閱讀原理圖,了解電路架構(gòu),理解電路的工作條件。.3確認(rèn)PCB中關(guān)鍵的網(wǎng)絡(luò),了解高速元件的設(shè)計(jì)要求。設(shè)計(jì)流程.1定元件的封裝1.打開網(wǎng)絡(luò)表〔可以利用一些編輯器輔助編輯,將所有封裝瀏覽一遍,確保所有元件的封裝都正確無(wú)誤并且元件庫(kù)中包含所有元件的封裝。2.標(biāo)準(zhǔn)元件全部采用公司統(tǒng)一元件庫(kù)中的封裝。3.元件庫(kù)中不存在的封裝,應(yīng)由硬件工程師提供元件DATASHEET或?qū)嵨镉蓪Ｈ私◣?kù)并請(qǐng)對(duì)方確認(rèn)。.2建立PCB板框1.根據(jù)PCB結(jié)構(gòu)圖,或相應(yīng)的模板建立PCB文件,包括安裝孔、禁布區(qū)等相關(guān)信息。2.尺寸標(biāo)注。在鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明PCB的精確結(jié)構(gòu),且不可以形成封閉尺寸標(biāo)注。.3載入網(wǎng)絡(luò)表1.載入網(wǎng)表并排除所有載入問(wèn)題,具體請(qǐng)看《PROTEL技術(shù)大全》。其他軟件載入問(wèn)題有很多相似之處,可以借鑒。2.如果使用PROTEL,網(wǎng)表須載入兩次以上〔沒有任何提示信息才可以確認(rèn)載入無(wú)誤。.4布局1.首先要確定參考點(diǎn)。一般參考點(diǎn)都設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)〔或延長(zhǎng)線的交點(diǎn)上或印制板的插件的第一個(gè)焊盤。2.一旦參考點(diǎn)確定以后,元件布局、布線均以此參考點(diǎn)為準(zhǔn)。布局推薦使用25MIL網(wǎng)格。3.根據(jù)要求先將所有有定位要求的元件固定并鎖定。4.布局的基本原則A.遵循先難后易、先大后小的原則。B.布局可以參考工程師提供的原理圖和大致的布局,根據(jù)信號(hào)流向規(guī)律放置主要原器件。C.總的連線盡可能的短,關(guān)鍵信號(hào)線最短。D.強(qiáng)信號(hào)、弱信號(hào)、高電壓信號(hào)和弱電壓信號(hào)要完全分開。E.高頻元件間隔要充分。F.模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)分開。5.相同結(jié)構(gòu)電路部分應(yīng)盡可能采取對(duì)稱布局。6.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)優(yōu)化布局。7.同類行的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類行的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致,以便于生產(chǎn)和調(diào)試。8.元件的放置要便于調(diào)試和維修,大元件邊上不能放置小元件,需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。9.雙列直插元件相互的距離要大于2毫米。BGA與相臨元件距離大于5毫米。阻容等貼片小元件元件相互距離大于0.7毫米。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要大于2毫米。壓接元件周圍5毫米不可以放置插裝原器件。焊接面周圍5毫米內(nèi)不可以放置貼裝元件。10.集成電路的去偶電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳,高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。11.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。12.元件布局時(shí)候,使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起,以便于將來(lái)的電源分割。13.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。A.匹配電容電阻的的布局要分清楚其用法,對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。B.聯(lián)匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端,距離一般不超過(guò)500MIL。14.調(diào)整字符。所有字符不可以上盤,要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一清楚,字符線條寬度應(yīng)不小于6mil。15.放置PCB的MARK點(diǎn)。.5設(shè)置規(guī)則5.3.2.5.1壓層順序的安排在高速數(shù)字電路中,電源與地層應(yīng)盡量靠在一起,中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面,優(yōu)先選擇地平面作為隔離層。為了減少信號(hào)間的干擾,相臨布線層信號(hào)走向應(yīng)相互垂直,如果無(wú)法避免同一方向則應(yīng)極力避免相臨信號(hào)層同一方向的信號(hào)重疊?？梢愿鶕?jù)需求設(shè)置幾個(gè)阻抗層,阻抗層要按要求標(biāo)注清楚,注意參考層的選擇,將所有有阻抗要求的信號(hào)安排在阻抗層上面。.5.2線寬和線間距的設(shè)置當(dāng)信號(hào)平均電流比較大的時(shí)候,需要考慮線寬與電流的關(guān)系,具體情況可以參考下表不同厚度、不同寬度的銅鉑的載流表：銅皮厚度線寬〔MM銅皮厚度35UM銅皮△T=10銅皮厚度50UM銅皮△T=10銅皮厚度70UM銅皮△T=100.150.200.500.700.200.550.700.900.300.801.101.300.401.101.351.700.501.351.702.000.601.601.902.300.802.002.402.801.002.302.603.201.202.703.003.601.503.203.504.202.004.004.305.102.504.505.106.00注：A.在PCB設(shè)計(jì)加工中常用OZ〔盎司作為銅皮的厚度單位。1OZ銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅鉑的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35UMB.當(dāng)銅皮作導(dǎo)線通過(guò)較大電流時(shí),銅鉑寬度與載流量的關(guān)系應(yīng)參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去選擇使用。2.信號(hào)線設(shè)定。當(dāng)單板的密度越高越傾向于使用更細(xì)的線寬和更小的線間距。3.電路工作電壓。線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。4.可靠性要求較高的時(shí)候應(yīng)使用較寬的布線和較大的線間距。5.等長(zhǎng)、差分等設(shè)置。6.有阻抗要求的信號(hào)線,應(yīng)計(jì)算其線寬線間距并選好參考層,且其壓層順序和層厚度一旦定下來(lái)還可以再更改。.5.3過(guò)孔設(shè)置1.過(guò)孔焊盤與孔徑的設(shè)置可以參照下表：孔徑6mil8mil12mil16mil20mil24mil32mil40mil焊盤直徑18mil24mil30mil32mil40mil48mil60mil62mil2.BGA表貼焊盤、過(guò)孔焊盤、過(guò)孔孔徑可以參照下表：BGA節(jié)距50mil1mm0.8mm0.7mmBGA焊盤直徑25mil0.5mm0.35mm0.35mm過(guò)孔孔徑12mil8mil0.15mm0.15mm過(guò)孔焊盤直徑25mil24mil0.45mm0.35mm線寬/線間距8/8mil6/6mil0.12/0.11mm0.12/0.11mm更小節(jié)距的BGA,根據(jù)具體情況結(jié)合PCB廠的生產(chǎn)工藝設(shè)定。3.盲孔和埋孔盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫穿的過(guò)孔,埋孔是連接內(nèi)層而表層看不到的過(guò)孔。這兩種過(guò)孔尺寸可以參照普通過(guò)孔來(lái)設(shè)置。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)與PCB生產(chǎn)廠取得聯(lián)系,根據(jù)具體工藝要求來(lái)設(shè)定。

4.徑厚比印制板的板厚決定了該板的最小過(guò)孔,最小過(guò)孔直徑約等于1/3板厚。印制板厚度與最小過(guò)孔關(guān)系表：板厚0.81.1.1.622最小過(guò)孔0.30.3mm0.4mm0.5mm0.6mm0.7mm最小過(guò)孔12mil12mil16mil20mil24mil27mil焊盤直徑30mil32mil32mil40mil48mil52mil.5.4測(cè)試孔測(cè)試孔可以兼做導(dǎo)通孔使用,焊盤直徑應(yīng)不小于25MIL,測(cè)試孔中心距應(yīng)不小于50MIL。測(cè)試孔避免放置在芯片底下。電路板的設(shè)計(jì),在關(guān)鍵信號(hào)點(diǎn)設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),方便生產(chǎn)部門生產(chǎn)測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該以借助檢測(cè)儀器〔萬(wàn)用表、示波器等,能夠判斷前端電路的正確已否。比如穩(wěn)壓電路后級(jí)設(shè)置電壓測(cè)試點(diǎn),掃描電路設(shè)置掃描時(shí)鐘測(cè)試點(diǎn)等。如果電路有可調(diào)元件,應(yīng)該在可調(diào)元件處設(shè)置元件值的檢測(cè)點(diǎn)。檢測(cè)點(diǎn)通常用一個(gè)圓形焊盤來(lái)設(shè)計(jì),焊盤外用圓圈包圍表示"◎"。檢測(cè)點(diǎn)表示為"TP1、TP2、……"。.5.5特殊布線規(guī)則設(shè)定特殊布線規(guī)則設(shè)定主要是指某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)。如某些高密度元件需要用到較細(xì)的線寬、較小的線間距和較小的過(guò)孔。某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)需要調(diào)整等。在布線前需要將所有規(guī)則加以設(shè)置和確認(rèn)。.5.6平面的定義與分割1.平面層一般用于電路的電源和地層〔參考層,由于電路中可能用到不同的電源和地層,需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差,電位差大于12V時(shí),分隔寬度大于50mil,反之,可選20～25mil,小板,如內(nèi)存條等,可以使用小到15mil寬分割線。條件允許的情況下,分隔線應(yīng)盡量的寬。2.平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。3.當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí),應(yīng)當(dāng)在其它布線層給予補(bǔ)償。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍,以提供信號(hào)的地回路。4.平面分割后,要確認(rèn)沒有形成孤立的分割區(qū)域,實(shí)際有效區(qū)域足夠?qū)挕?5.7印刷電路板板材的選擇考慮電路板的制造成本,能用單層板材的,就不用雙層板材,能用雙層板材的,就不用四層板材。電路板厚度的選擇辦法：印刷電路板的厚度應(yīng)根據(jù)印刷板的功能及所安裝的元器件的質(zhì)量、與之相匹配的插座的規(guī)格,印刷板的外形尺寸以及所承受的機(jī)械負(fù)荷來(lái)選擇。建議采用如下標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)電路板對(duì)角線長(zhǎng)度為L(zhǎng),L>400mm電路板厚2.0mm；100mm<L<400mm電路板厚1.6mm；L<100mm電路板厚1.2mm。如果設(shè)計(jì)有特殊要求,可以使用1.0mm或0.8mm的電路板。如果電路板厚度需要與其他接插件配合連接,則以與其他接插件配合連接的厚度為主要考慮因素〔比如ISA插卡。.5.8印刷電路板的結(jié)構(gòu)尺寸印刷電路板的形狀原則上可以是任意的,但必需考慮到整機(jī)空間的限制以及多塊或多層電路板間的配合。另外,要考慮到成本效益,在元件布局允許的情況下,盡量減小電路板的面積。單獨(dú)一塊電路板的安裝螺絲孔最少要四個(gè),布局要對(duì)稱,而且安排在電路板的四個(gè)角,使電路板在另一方向也可安裝。印刷電路板與相應(yīng)的連接器件〔各種類型的印制板插頭、插座相連接的部位稱為插接區(qū)域。插接區(qū)域的尺寸與連接器的尺寸相匹配,其范圍內(nèi)不允許安裝其他元件。在安裝位置允許情況下,元件直插式電路板應(yīng)該在邊緣預(yù)留1.5-2.0mm的工藝邊,方便電路板的流水線生產(chǎn)〔包括插件、焊接和元件腳的機(jī)械切割等。.6PCB布線.6.1布線優(yōu)先次序1.密度疏XX則：從印制板上連接關(guān)系簡(jiǎn)單的器件著手布線,從連線最疏松的區(qū)域開始布線,以調(diào)節(jié)個(gè)人狀態(tài)。2.核心優(yōu)先原則：例如DDR、RAM等核心部分應(yīng)優(yōu)先布線,類似信號(hào)傳輸線應(yīng)提供專層、電源、地回路。其他次要信號(hào)要顧全整體,不可以和關(guān)鍵信號(hào)想抵觸。3.關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。.6.2盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層,并保證其最小的回路面積。應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號(hào)質(zhì)量。.6.3電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差,應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。.6.4有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上,相同阻抗的差分網(wǎng)絡(luò)應(yīng)采用相同的線寬和線間距。.7PCB設(shè)計(jì)遵循的規(guī)則.7.1地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則,即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則,在地平面分割時(shí),要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布,防止由于地平面開槽等帶來(lái)的問(wèn)題；在雙層板設(shè)計(jì)中,在為電源留下足夠空間的情況下,應(yīng)該將留下的部分用參考地填充,且增加一些必要的過(guò)孔,將雙面信號(hào)有效連接起來(lái),對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離,對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì),需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題,建議采用多層板為宜。.7.2竄擾控制竄擾〔CrossTalk是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾,主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔Z擾的主要措施是：1.加大平行布線的間距,遵循3W規(guī)則。2.在平行線間插入接地的隔離線。3.減少布線層與地平面的距離。.7.3屏蔽保護(hù)對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則,實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積,多用于一些比較重要的信號(hào),如時(shí)鐘信號(hào),同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要,頻率特別高的信號(hào),應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),即將所布的線上下左右用地線隔離,而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。.7.4走線方向控制規(guī)則相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu),避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制〔如某些背板難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。.7.5走線的開環(huán)檢查規(guī)則一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線,主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)",減少不必要的干擾輻射和接受,否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。.7.6阻抗匹配檢查規(guī)則同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下,如接插件引出線,BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí),可能無(wú)法避免線寬的變化,應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。.7.7走線閉環(huán)檢查規(guī)則防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問(wèn)題,自環(huán)將引起輻射干擾。.7.8分支長(zhǎng)度控制規(guī)則盡量控制分支的長(zhǎng)度,分支的長(zhǎng)度應(yīng)盡量短,一般的要求是Tdelay≤Trise/20。.7.9走線長(zhǎng)度控制規(guī)則走線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則,在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短,以減少走線長(zhǎng)度帶來(lái)的干擾問(wèn)題,特別是一些重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況,應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓樸結(jié)構(gòu)。.7.10倒角規(guī)則PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好。所有線與線的夾角應(yīng)≥135°。.7.11器件去藕規(guī)則1.在印制板上增加必要的去藕電容,濾除電源上的干擾信號(hào),使電源信號(hào)穩(wěn)定,在多層板中,對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高,但對(duì)雙層板,去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性,有時(shí)甚至關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。2.在雙層板設(shè)計(jì)中,一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波再供器件使用,同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對(duì)下游器件的影響,一般來(lái)說(shuō),采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好,在設(shè)計(jì)時(shí)還要考慮到由于傳輸距離過(guò)長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響,必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路,避免產(chǎn)生電位差。3.在高速電路設(shè)計(jì)中,能否正確地使用去藕電容,關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。.7.12濾波電容的配置規(guī)則〔高速電路設(shè)計(jì)參考1.高頻濾波電容的配置A.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHz時(shí),至少配接一個(gè)0.1μf的濾波電容。工作頻率≥50MHz時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1μf的濾波電容。B.對(duì)于中大規(guī)模集成電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1μf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1μf濾波電容。C.對(duì)無(wú)有源器件的區(qū)域,每6cm2至少配接一個(gè)0.1μf。D.對(duì)于超高頻電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf濾波電容。E.專用電路可參照應(yīng)用手冊(cè)推薦的濾波電容配置。F.對(duì)于有多種電源存在的電路或區(qū)域,應(yīng)對(duì)每種電源分別按1、2和3條配接濾波電容。G.高頻濾波電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。H.濾波電容焊盤至連接盤的連線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接,互連長(zhǎng)度應(yīng)≤1.27mm。2.低頻濾波電容的配置A.每5只高頻濾波電容至少配接一只10μf低頻的濾波電容；B.每5只10μf至少配接兩只47μf低頻的濾波電容；C.每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220μf或470μf低頻濾波電容；D.每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220μf或470μf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量；E.低頻的濾波電容應(yīng)圍繞被濾波的電路均勻放置。.7.13器件布局分區(qū)/分層規(guī)則1.主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾,同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度,當(dāng)然這樣的布局也要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題,通常采用將二者的地分割,再在接口處單點(diǎn)相接。2.對(duì)混合電路,也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面,分別使用不同的層布線,中間用地層隔離的方式。.7.14孤立銅區(qū)控制規(guī)則孤立銅區(qū)也叫銅島,它的出現(xiàn),將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題,因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相連,有助于改善信號(hào)質(zhì)量。通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中,PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔,這主要是為了方便印制板加工,同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。.7.15電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對(duì)平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。.7.16重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在空間上要避免重疊,主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免,難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。.7.173W規(guī)則為了減少線間竄擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W規(guī)則。.7.1820H規(guī)則由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的,在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應(yīng)?？梢詫㈦娫磳觾?nèi)縮,使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H〔電源和地之間的介質(zhì)厚度為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。.7.195～5規(guī)則印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns,則PCB板須采用多層板,這是一般的規(guī)則,有的時(shí)候出于成本考慮,采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí),這種情況下,最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面。.7.20電路板上的標(biāo)記字符應(yīng)有電路板的名稱〔****.PCB、物料編碼〔301-*******-**、日期編號(hào)〔ZM******XXX。應(yīng)有與原理圖相對(duì)應(yīng)的端口名稱及字符。電路板上所有的元件必須有唯一的標(biāo)識(shí)符號(hào)和編碼,元件有極性的要標(biāo)出極性,多個(gè)焊接腳的元件要標(biāo)出第一腳的位置。元件的標(biāo)識(shí)符號(hào)的大小盡量與實(shí)物大小一致。電路板上的元件一般只標(biāo)出符號(hào)和編號(hào)〔如U5,如果元件的型號(hào)或數(shù)值已經(jīng)確定,也可以標(biāo)出〔如74HC256。5.4設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)完成后,PCB設(shè)計(jì)者須自行檢查以下項(xiàng)目。5.4.15.4.25.4.35.4.4檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致,SMT5.4.55.4.65.4.65.4.75.4.8PCB5.4.9附錄A：混合信號(hào)PCB分區(qū)設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很難,零件的布局,布線以及電源和地線的處理將影響到電路性能和電磁相容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能最佳