我國電子布行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

我國電子布行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析一、電子布行業(yè)概況電子布的全稱是電子級玻璃纖維布，主要由電子級玻璃纖維紗織造而成，具有絕緣、高強度、高耐熱、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點，可提供雙向或多向增強效果。其工藝流程通常采用石英砂、石灰石、葉蠟石等礦物作為原料，配合純堿、硼酸等化工原料熔制成玻璃，再在熔融狀態(tài)下拉制成纖維狀材料。數(shù)百乃至數(shù)千根單絲可以組成一束玻纖原絲，通過對原絲加捻、并線可制成玻纖紗，而玻纖紗可以進一步織造成玻纖布。電子布作為覆銅板的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于智能手機、消費級電子產(chǎn)品、服務(wù)器、汽車電子、國防軍工、航空航天及其他高科技電子產(chǎn)品當(dāng)中。近年來電子布全球銷售規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，2020年預(yù)計全球電子布銷售規(guī)模達到19.5億美元，同比增長1.5%。電子布根據(jù)厚度的不同，可以分為厚型電子布、薄型電子布、超薄型電子布和極薄型電子布四種，不同厚度的電子布歸屬于不同檔次，其中厚布屬于低端電子布，薄布屬于中端電子布，極薄布和超薄布屬于高端電子布。按照國家的分類標準，常用的電子布有15種，其中最薄的電子布厚度為12μm，最厚的電子布為254μm。現(xiàn)階段極薄、超薄電子布主要應(yīng)用于高端智能手機、IC載板等領(lǐng)域，由于技術(shù)要求較高，全球僅日本NTB(日東紡)等少數(shù)廠商具備相應(yīng)生產(chǎn)能力，國內(nèi)重慶國際、光遠新材亦可實現(xiàn)106超薄布的生產(chǎn)；中端電子布主要用于一般智能手機、服務(wù)器與汽車電子材料等，中國巨石、泰山玻纖、重慶國際可實現(xiàn)不同規(guī)格薄布或者其對應(yīng)細紗的生產(chǎn)；7628厚布主要用于臺式計算機、打印機、液晶電視、音響等較低端的電子產(chǎn)品PCB。二、電子布上游產(chǎn)業(yè)情況—電子紗電子布行業(yè)的直接上游相關(guān)產(chǎn)業(yè)是電子紗，電子紗紡織工藝和棉紡相似，企業(yè)自產(chǎn)或外購電子紗之后，使用噴氣式織布機將緯紗和經(jīng)紗交錯織造，形成上下交錯、彼此沉浮要求為平紋結(jié)構(gòu)的布種。近年來國內(nèi)電子紗產(chǎn)能不斷增加，目前我國電子紗產(chǎn)能已經(jīng)達到全球產(chǎn)能的70%以上，截至2020年底，我國電子紗總產(chǎn)能80.4萬噸，在產(chǎn)產(chǎn)能約為74.6萬噸。因為電子紗的化學(xué)成份和物理結(jié)構(gòu)決定了覆銅板的介電性能、耐熱性、鉆孔加工性以及表面平滑性，使得廠商與客戶之間的綁定程度高，品牌壁壘明顯。另外電子紗的固定資產(chǎn)投入強度極大，行業(yè)平均初始生產(chǎn)線投資約為3.5億元/噸。正因為電子紗行業(yè)市場門檻較高因此國內(nèi)的產(chǎn)能相對集中，其中南亞必成、建滔化工是國內(nèi)兩大電子紗生產(chǎn)大型企業(yè)，行業(yè)CR3達到49.3%。在中低端電子布領(lǐng)域，由于技術(shù)門檻較低，生產(chǎn)廠商相對較多，競爭激烈，高端電子布的制造需要特殊工藝和特殊材料，故廠商競爭較少。目前國內(nèi)各大電子玻纖廠商開始立足于產(chǎn)能優(yōu)勢與電子布經(jīng)驗，不斷革新技術(shù)，謀求自主供應(yīng)高端電子紗。三、電子布下游市場情況—覆銅板覆銅板是將電子玻纖布等作為增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是制作印制電路板的核心材料。我國是全球覆銅板生產(chǎn)第一大國，電子布的市場規(guī)模與直接下游覆銅板市場息息相關(guān)，而覆銅板的需求與下游印制電路板的市場緊密聯(lián)系。2018年以來我國覆銅板基本保持10%以上的高速增長態(tài)勢，2019年全年覆銅板行業(yè)銷量突破7億平方米，2020年國內(nèi)廠商如生益科技、金安國紀、南亞新材和華正新材也在新建年產(chǎn)百萬和千萬平方米的覆銅板生產(chǎn)線。未來，隨著下游印制電路板和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，覆銅板行業(yè)仍將持續(xù)增長，將會給電子布行業(yè)帶來極大的新增市場需求。四、電子布未來發(fā)展趨勢PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等，其中通訊和計算機為最主要的兩大板塊。下游需求結(jié)構(gòu)伴隨著經(jīng)濟轉(zhuǎn)型而發(fā)生變化，近年來通訊占比逐漸上升（33%），計算機領(lǐng)域有所下降（28.6%），消費電子和汽車電子穩(wěn)步提升。伴隨著消費升級推動了智能手機和可穿戴設(shè)備的爆發(fā)式增長，智能消費電子產(chǎn)品逐漸朝著小型化、輕薄化、智能化和便攜化方向發(fā)展，促使印制電路板作為電路的載體需要滿足高密度互連的需求，未來，電子布高端極薄布和超薄布的品種將繼