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半導(dǎo)體行業(yè)分析2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3431.86億美元,同比增長(zhǎng)24%,占半導(dǎo)體市場(chǎng)的83.3%。集成電路產(chǎn)品又可以細(xì)分為規(guī)律電路、存儲(chǔ)器、模擬電路、微處理器。以下是筆者對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)分析的簡(jiǎn)潔介紹。
通過對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)分析得知我國(guó)的“中國(guó)制造2025”方案中明確提出要大力進(jìn)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。特殊設(shè)立的國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)展領(lǐng)導(dǎo)小組有兩位第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家,由此可見國(guó)家對(duì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展相當(dāng)重視。北京也有對(duì)于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的相關(guān)政策,北京目前定位為全國(guó)科技創(chuàng)新中心,該職能的實(shí)現(xiàn)需要通過一些產(chǎn)業(yè)的支撐,北京現(xiàn)正在大力扶持高精尖產(chǎn)業(yè),第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是其中很重要的一項(xiàng)。盼望將來能見到其他各省市都會(huì)出臺(tái)類似政策,來推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的討論和進(jìn)展。
可是在這浩大數(shù)字的背后,我們也要正視一個(gè)問題,在一項(xiàng)2022年的調(diào)查顯示,我國(guó)芯片自給率僅有12.7%,猜測(cè)即使到了2022年,芯片自給率只能達(dá)到18.5%,簡(jiǎn)潔理解就是,假設(shè)2022年我國(guó)芯片自給率提升到15%,那么我們?yōu)榱藵M意自身芯片的需求,也許需要從外國(guó)選購(gòu)11050億元人民幣的芯片,這其中有些半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)我們臨時(shí)無法把握,有些我們能夠開發(fā)出來卻臨時(shí)沒有先進(jìn)的工藝去制作出來。
2022年全球硅片出貨量為118.1億平方英寸(MSI),高于2022年的107.38億平方英寸的市場(chǎng)高點(diǎn)。收入共計(jì)87.1億美元,同比增長(zhǎng)21%。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入維持高速增長(zhǎng),與全球景氣趨勢(shì)保持同步。近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度與全球保持全都,收入增長(zhǎng)率高于全球收入增長(zhǎng)率,2022年進(jìn)入產(chǎn)業(yè)高景氣度期。2022年,中國(guó)半導(dǎo)體銷售收入1315億美元,同比增長(zhǎng)22.3%。
通信是集成電路的最大應(yīng)用終端。2022年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)達(dá)到1.49兆美元,以通信(含智能手機(jī))(31.8%)、PC/平板(26.1%)、工業(yè)/醫(yī)療(14.5%)、消費(fèi)電子(11.9%)、汽車電子(9.1%)、政府/軍用(6.50%)為主,通信行業(yè)是最大的應(yīng)用終端。
半導(dǎo)體市場(chǎng)主要增長(zhǎng)動(dòng)力在于智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。云計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革,半導(dǎo)體市場(chǎng)主要增長(zhǎng)動(dòng)力在于汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等領(lǐng)域。智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩,而物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興終端應(yīng)用逐步放量。依據(jù)數(shù)據(jù),2022-2022年汽車電子、工業(yè)/醫(yī)療、通信電子銷售額的增長(zhǎng)率分別為5.4%、4.6%、4.2%。
通過對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)分析得知縱覽國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)展現(xiàn)狀,我們可以有一個(gè)比較清楚的熟悉??梢哉f,在半導(dǎo)體行業(yè)里,我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具到芯片技術(shù)再到芯片制作這一條生態(tài)鏈上都處于落后的狀態(tài),雖然在處理器、存儲(chǔ)芯片和制造工藝上已經(jīng)有了極大的提升,綜合下來還是有著不小的差距,同時(shí)在大力進(jìn)展半導(dǎo)體技術(shù)的過程中,也要時(shí)刻提防類似“漢芯造假”大事的再次發(fā)生,真
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