智能手機按鍵設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

手機設(shè)計---超薄按鍵目錄第一章：超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計

一、手機的發(fā)展歷程二、超薄按鍵的分類三、超薄按鍵的特點四、超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計五、超薄按鍵在手機中的裝配第二章：EL和ELMETALDOMESHEET一、EL的內(nèi)部結(jié)構(gòu)二、ELMETALDOMESHEET三、ELMETALDOMESHEET結(jié)構(gòu)設(shè)計四、ELMETALDOMESHEET的顏色種類和亮度五、ELMETALDOMESHEET的驅(qū)動和顯示六、EL與LED比較第三章：導(dǎo)光片的設(shè)計

一、導(dǎo)光片的開發(fā)背景：二、導(dǎo)光片鍵盤的表面導(dǎo)光特點三、導(dǎo)光片結(jié)構(gòu)設(shè)計四、導(dǎo)光片的導(dǎo)光原理五、導(dǎo)光片與LED、EL的比較第四章：一體成型超薄鍵盤的設(shè)計

一、鍵盤的結(jié)構(gòu)介紹二、加工工藝流程三、鍵盤的特點四、幾種鍵盤的結(jié)構(gòu)分析第五章：超薄鍵盤的加工工藝流程

一、PC片材超薄鍵盤的加工組裝流程：二、金屬片材超薄鍵盤加工組裝流程

三、PVD定義第一章、超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計

還是那句話，沒有V3就沒有超薄按鍵的概念，是V3把手機帶如了超薄的時代；一、手機的發(fā)展歷程

簡單的顯示，黑白屏是主流彩屏的顯示多功能化追求多功能的同時，也追求外觀的華麗，而Ｖ３的出現(xiàn)把手機帶如了超薄的朝流中，超薄按鍵也隨之流行起來二、超薄按鍵的分類1.超薄金屬按鍵：良好的金屬質(zhì)感，片材厚度小且可實現(xiàn)良好的CD紋效果。但加工工藝相對復(fù)雜，不良率較高，耐磨性差，需做不導(dǎo)電處理，成本較高。一般運用于翻蓋手機中，在直板手機中一般不采用金屬的；2.超薄塑膠按鍵：良好的加工性能，工藝簡單，無ESD問題，可實現(xiàn)更多的ID效果，成本相對較低。但厚度較金屬鍵厚，表面硬度較小。三、超薄按鍵的特點1、薄：超薄按鍵的組成由片材＋雙面膠＋硅膠底板組成1）片材是PC的按鍵最小總厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（雙面膠）+0.25mm（硅膠）+0.3mm（導(dǎo)電基）=0.9mm2）片材是金屬的按鍵最小總厚度：0.2mm（片材）0+0.1mm（雙面膠）+0.25mm（硅膠）+0.3mm（導(dǎo)電基）=0.85mm片材雙面膠硅膠導(dǎo)電基2.聯(lián)體按鍵的特色，可以把鍵盤同鏡片設(shè)計成整體圖案，給了ID更多的選擇和想像空間，也讓手機更富于變換.普通的P+R按鍵3、鍵盤板的一體化設(shè)計，解決了普通按鍵最大的一個問題—卡鍵問題；四、超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計片材雙面膠硅膠導(dǎo)電基１、結(jié)構(gòu)設(shè)計１）塑料片厚度由0.13mm－0.5mm都可以，鍵盤廠建議使用0.4－0.5mm的厚度，如果太薄，按鍵整體顯得太軟；鋼片厚度由0.1mm－0.2mm，通常選用0.2mm厚度。２、雙面膠用于將塑料片和硅膠粘結(jié)在一起，厚度0.1mm以上較適宜，整體按鍵的拉拔力較好。３、硅膠：硅膠的導(dǎo)電柱同Metaldome接觸，保證手感，高度一般為０.３ｍｍ；硅膠的基體部分厚度為０.２５ｍｍ；由于塑料片都有切割開口以保證好的手感，所以底硅膠上又設(shè)計了向上的凸緣封住塑料片的開口，硅膠一般凸出塑料表面，讓手的接觸感更好。凸出高度一般為０.１ｍｍ２、表面片材結(jié)構(gòu)設(shè)計大于1.2mm確保此處在和硅膠粘接時有膠紙(否則膠紙?zhí)r會斷掉)從而確保有一定的粘接強度.也加強了產(chǎn)品的連接強度.字體：1、PC片材：絲印2、金屬片材：腐蝕3、但不同的供應(yīng)商有不同的設(shè)計要求，下面是之前F536的兩家供應(yīng)商的評估報告：

此處兩筋之間的確良寬度最好做到2.0左右以確保此處在使用過程中產(chǎn)品的連接強度及外觀.此處筋條到產(chǎn)品邊緣的距離在做到1.3以上以確保此處在和硅膠粘接時有膠紙(否則膠紙?zhí)r會斷掉)從而確保有一定的粘接強度.1、類似此處PC片筋條間距建議做到0.80mm以上為好．2、總之，在設(shè)計時這些距離保持在1.2mm是較好的4、片材結(jié)構(gòu)設(shè)計與手感關(guān)系由于按鍵是用塑料薄片加工而成，手感取決于按壓區(qū)域的活動靈活性，只要能獨立活動，不受旁邊區(qū)域的牽制即可。所以盡可能要將按壓區(qū)域設(shè)計成至少2面以上開口、靠一面或兩面連接成整體。一般切開３邊，靠一邊連接成整體，以保證手感五、超薄按鍵在手機中的裝配1、按鍵成品由雙面膠粘在手機PCB板上四周貼雙面膠，然后直接貼在ＰＣＢ板上２.在硅膠底片上設(shè)計定位孔，最終按鍵成品由定位孔裝配在手機外殼上。３、金屬超薄按鍵在手機中的裝配：一般把金屬板材翻邊，直接掛在殼體上固定EL的開發(fā)背景手機按鍵的發(fā)光光源，我們接觸最多就是LED，那為什么要選用EL呢？從目前的手機的發(fā)展趨勢：追求薄、表面色彩多元化，透光均勻性、耗電量等，從這些方面比較EL都有優(yōu)勢，第二章：EL和ELMETALDOMESHEET一、EL的內(nèi)部結(jié)構(gòu)ElectrodeLayerBusBar(Silver)PhosphorLayerDielectricLayerCarbonElectrodeProtectionLayer二、ELMETALDOMESHEET一般來說，EL和DOME是在供應(yīng)商出貨是一體的，我們在設(shè)計時一般把兩個設(shè)計為一個組件，DOME片直接粘貼在EL下面；1、ELMETALDOMESHEET的特點2、ELMATELDOMESHEET規(guī)格三、ELMETALDOMESHEET結(jié)構(gòu)設(shè)計1、EL在手機中的位置結(jié)構(gòu)2、ELMETALDOMESHEET的結(jié)構(gòu)設(shè)計要點正面背面周邊至少留１ｍｍ以上的不發(fā)光區(qū)域發(fā)光區(qū)域接聽＆掛斷鍵絲印上不同顏色顯示預(yù)留３.０Ｘ２.０ｍｍ的導(dǎo)電基，不發(fā)光區(qū)域３個直徑１.０ｍｍ的裝配定位孔四、ELMETALDOMESHEET的顏色種類和亮度五、ELMETALDOMESHEET的驅(qū)動和顯示1）ELMETALDOMESHEET的驅(qū)動2）ELMETALDOMESHEET在鍵盤中顯示A、單色顯示B、多色顯示六、EL與LED比較1、透光性LEDKEYPADELKEYPAD從兩種透光效果對比，EL的透光比LED的要均勻2、結(jié)構(gòu)設(shè)計位置上的比較LED的高度一般為0.4~~0.6mm，所以在LED燈處RUBBER一般要減膠避開EL本身是發(fā)光體，設(shè)計上不存在和RUBBER干涉問題３、其他電性能的比較第一章、導(dǎo)光片的設(shè)計一、導(dǎo)光片的開發(fā)背景：為什么采用導(dǎo)光片？先看看下面的圖片：普通LED顯示EL的顯示導(dǎo)光片的顯示二、導(dǎo)光片鍵盤的表面導(dǎo)光特點1、導(dǎo)光均勻性和光亮性；1）同LED比較，導(dǎo)光片更加均勻，亮度更大2）同EL比較，亮度更亮導(dǎo)光片發(fā)光LED發(fā)光EL發(fā)光三、導(dǎo)光片結(jié)構(gòu)設(shè)計1、導(dǎo)光片的種類：１）ＰＣ材料導(dǎo)光片：２）硅膠材料導(dǎo)光片；硅膠ＰＣ２、兩種材料導(dǎo)光片的特點１）ＰＣ材料：Ａ、材料的厚度：０.１２５ｍｍ、０.２ｍｍ、０.３ｍｍ；一般選用０.１２５的，手機整體厚度可以做薄，且手感好，但一般不選用大于０.３ｍｍ以上的，因為大于０.３ｍｍ后，手感會很差；Ｂ、優(yōu)點：導(dǎo)光性好Ｃ、在鍵盤中的位置：直接粘在ＤＯＭＥ的上表面，類似于ＥＬ鍵帽硅膠ＤＯＭＥ導(dǎo)光片２）硅膠材料：Ａ、一般的厚度是：０.４ｍｍ；Ｂ、優(yōu)點：和導(dǎo)電基做成一體，組裝方便；Ｃ、缺點：硅膠用久后會變黃，導(dǎo)光性變差，因此在實際中用硅膠的比較少Ｄ、在鍵盤中的位置：同普通的Ｐ+Ｒ或鋼琴鍵一樣；鍵帽ＤＯＭＥ導(dǎo)光片3、導(dǎo)光板鍵盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計1）圖和表對應(yīng)的尺寸是一種P+R的鍵盤；中間有一層遮光紙2）對于其他鍵盤（鋼琴鍵）也一樣，只是鍵盤總體厚度不同而已；4、LED燈在結(jié)構(gòu)中的擺放1、一般LED都是擺放在鍵盤的上端或下端，且避開鍵盤的按壓區(qū)，這樣可以使鍵盤做的更薄LED擺放位置示意圖LED放兩端2、因為LED的擺放直接影響到鍵盤的導(dǎo)光性，所以具體擺放那里最合適，在設(shè)計的前期給鍵盤廠幫忙評估！LED5、導(dǎo)光片鍵盤設(shè)計總結(jié)導(dǎo)光片鍵盤和我們以前的鍵盤設(shè)計是一樣的，并不因加如導(dǎo)光片而使鍵盤結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜：1、在超薄鍵盤中，導(dǎo)光片的設(shè)計跟EL類似，直接粘貼在DOME上面；2、在P+R鍵盤設(shè)計中，在導(dǎo)電基和DOME之間留0.125mm空間放導(dǎo)光片就可以3、在鋼琴鍵設(shè)計中；也是在導(dǎo)電基和DOME之間留0.125mm空間放導(dǎo)光片就可以鍵帽硅膠ＤＯＭＥ導(dǎo)光片四、導(dǎo)光片的導(dǎo)光原理ＬＥＤＬＥＤ1、導(dǎo)光原理：1）通過放在鍵盤頂端或底部的兩個LED發(fā)光原；LED發(fā)光后，導(dǎo)光片上的鍵帽處對應(yīng)的麻點和周邊的麻點集光，從而把鍵帽處照亮；2）離光源越遠處，麻點越密，集光性越強，因此鍵盤的表面顯示并不會因遠離光源而變?nèi)?；光線路線圖麻點周邊也有一圈的麻點集光2、發(fā)光原理和普通LED發(fā)光的對比1）導(dǎo)光片光源是從在PCB板邊上，按鍵頂部的兩個LED發(fā)出，通過導(dǎo)光板集光照亮鍵盤每個LED都是光源，照亮旁邊的鍵帽2、LED3、導(dǎo)光片的發(fā)光顯示LED關(guān)的狀態(tài)LED開，沒有導(dǎo)光片的狀態(tài)LED開有導(dǎo)光片的狀態(tài)從顯示的效果來看，當(dāng)使用導(dǎo)光板時LED發(fā)出光會大量的集聚在我們想要發(fā)光的地方使用導(dǎo)光片的鍵盤4、導(dǎo)光片光的傳播當(dāng)我們設(shè)計的鍵盤中間有開口時，會擔(dān)心：當(dāng)LED放在一邊時，而另一邊光會照不到；不過光是可以反射和在導(dǎo)光板周圍有一圈的集光點，可以把集聚后照到LED另一邊的導(dǎo)光片上；光線路線圖周圍一圈集光點LED五、導(dǎo)光片與LED、EL的比較1、導(dǎo)光片與LED的比較：2、導(dǎo)光片與EL的比較第二章、一體成型的超薄按鍵一、鍵盤的結(jié)構(gòu)介紹：1、組成材料：1）表面層是PET或TPU；最薄厚度=0.1mm2）中間層：SUS；厚度=0.1mm3）底層：硅膠厚度=0.05+0.25（導(dǎo)電基）=0.3mm2、鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)1234內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖NOLayerSpec①PUorPETfilm0.1mm②SUSsheet0.1mm③Silicone0.05mm④Plunger0.25mmKeypadtotalthick0.5mm二、加工工藝流程TPUorPETPrintingPackingAssemblyEtchingSUSSiliconeCompressionOutlinePressCutting鍵盤不是一個一個加工出來的，而是一整片加工好，在沖切出單個的鍵盤；三、鍵盤的特點1、結(jié)構(gòu)簡單：2、表面顏色多樣化：PET和TPU[噴涂3、?。鹤畋】勺龅?.5mm4、兩套模具：硅膠模具和沖切模具5、開發(fā)周期：1~~2周；四、幾種鍵盤的結(jié)構(gòu)分析NOLayerSpec①PUsheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon(underside)0.05mm④Actuator0.25mmTotalthick0.5mm1、單獨數(shù)字鍵：12342、數(shù)字鍵和獨立鍵分離NOLayerSpec①PUsheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon(underside)0.05mm④Actuator0.25mmTotalthick0.5mm12343、數(shù)字鍵和導(dǎo)行鍵一體的NOLayerSpec①PUsheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon(underside)0.05mm④Actuator0.25mmTotalthick0.5mm12344、3D效果鍵盤NOLayerSpec①Top（TPU）0.8mm②PUsheet0.15mm③SUS0.1mm④Silicon(underside)0.1mm⑤Actuator0.25mmTotalthickness1.4mmRawmaterialPreparationMultiPVD

PrintingEtchingCNCPlatingPressCutting-FinalInspection-PackagingTPUBaseInjectionMoldingCo-MoldingPrintingPressCuttingBasePrintingCompressionMoldingPressCutting-Ass’y(byadhesiveTape)Total5~7daysforShipmentIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseOR第三章、超薄鍵盤的加工工藝流程一、PC片材超薄鍵盤的加工組裝流程：KeyTopNavikey二、金屬片材超薄鍵盤加工組裝流程MirrorFinishing1stEtching2ndetchingPrimerCoatingPrinting-FinalInspection-PackagingTotal7~10daysforShipmentKeyTopBasePressCutting1stAssemble3rdFinishingInsertcompressionOutlinepunchingPressBendingSurfaceCoatingBasePrintingCompressionMoldingPressCutting-Ass’y(byadhesiveTape)In-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-house三、PVD定義1、PVD的含義：PVD是英文PhysicalVaporDeposition的縮寫，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜制備技術(shù)。

2.PVD鍍膜和PVD鍍膜機：PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術(shù)主要分為三類，真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。對應(yīng)于PVD技術(shù)的三個分類，相應(yīng)的真空鍍膜設(shè)備也就有真空蒸發(fā)鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機這三種。近十多年來，真空離子鍍膜技術(shù)的發(fā)展是最快的，它已經(jīng)成為當(dāng)今最先進的表面處理方式之一。我們通常所說的PVD鍍膜，指的就是真空離子鍍膜；通常所說的PVD鍍膜機，指的也就是真空離子鍍膜機。3PVD鍍膜技術(shù)的原理：PVD鍍膜（離子鍍膜）技術(shù)，其具體原理是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上。

4.PVD鍍膜膜層的特點：采用PVD鍍膜技術(shù)鍍出的膜層，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系數(shù)）、很好的耐腐蝕性和化學(xué)穩(wěn)定性等特點，膜層的壽命更長；同時膜層能夠大幅度提高工件的外觀裝飾性能。5.PVD鍍膜能夠鍍出的膜層種類：PVD鍍膜技術(shù)是一種能夠真正獲得微米級鍍層且無污染的環(huán)保型表面處理方法，它能夠制備各種單一金屬膜（如鋁、鈦、鋯、鉻等),氮化物膜（TiN、ZrN、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN),以及氧化物膜（如TiO等)。6.PVD鍍膜膜層的厚度：PVD鍍膜膜層的厚度為微米級，厚度較薄，一般為0.3μm～5μm，其中裝飾鍍膜膜層的厚度一般為0.3μm～1μm，因此可以在幾乎不影響工件原來尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學(xué)性能，鍍后不須再加工。7.PVD鍍膜能夠鍍出的膜層的顏色種類—PVD鍍膜目前能夠做出的膜層的顏色有深金黃色，淺金黃色，咖啡色，古銅色，灰色，黑色，灰黑色，七彩色等。通過控制鍍膜過程中的相關(guān)參數(shù)，可以控制鍍出的顏色；鍍膜結(jié)束后可以用相關(guān)的儀器對顏色進行測量，使顏色得以量化，以確定鍍出的顏色是否滿足要求。8.PVD鍍膜與傳統(tǒng)化學(xué)電鍍（水電鍍）的異同—PVD鍍膜與傳統(tǒng)的化學(xué)電鍍的相同點是，兩者都屬于表面處理的范疇，都是通過一定的方式使一種材料覆蓋在另一種材料