MI培訓課程-第一課

編寫部門:產(chǎn)品工程部編寫人:楊繼榮審核:版本:A0教育培訓中心制MI培訓課程第一課----MI的基本知識2023/2/3MI的定義：MI是英文ManufacturingInstruction的縮寫，即生產(chǎn)制作指示；是工程設計人員根據(jù)客戶的要求和行業(yè)通用標準或客戶標準，結合本公司的具體情況策劃出產(chǎn)品的制作流程，以及各加工過程的要求和指引。MI的目的：

確定編制MI的內容、要求和方法，規(guī)范MI的編制;保證客戶的各項要求已經(jīng)全部得到落實,生產(chǎn)過程所需要的指引已經(jīng)清晰;確保編制出的MI格式規(guī)范、內容全面并且準確無誤,滿足客戶和生產(chǎn)的要求。

2023/2/3線路板的結構：印制電路板（PrintedCircuitBoard---PCB),它是建構電路系統(tǒng)的基礎技術，將設計電路中各元件間的電氣連接線作為實體銅膜連接線，在一層或數(shù)層絕緣板子上作出信號層，并適當?shù)匚g刻成元件外形的焊點和銅膜走線來安裝與連接各個電子元件。

認識電路板2023/2/3元件：由于電路板所使用的元件實體可分為針腳式元件和表面粘著式（SurfaceMountDevice---SMD）

元件兩種。焊點：提供外界用焊接方式來連接元件接腳與電路板走線的銅膜接點，由于元件實體分針腳式元件和表面粘著式元件，所以焊點的形成也可分為針腳式焊點和SMD式焊點，因為針腳式焊點必須貫穿所有板層，所以通常在多層板中定義，SMD式焊點則用于電路板的頂層（TOP）和底層（BOTTOM），焊點電子廠稱為焊盤，我們稱為PAD。過孔：在鋪布銅箔走線時，如果有別的走線或是元件擋住了去向，就得在絕緣板上鉆孔形成導通孔，然后通過導孔的連接使銅箔走線可以切換到另一個布線板層繼續(xù)完成連接焊點的工作。（我們經(jīng)常稱為VIA孔/貫孔或者過孔）,過孔一般都蓋阻焊油墨,其孔徑大小一般在0.10-0.60mm之間，在判斷有阻焊開窗的孔是否為過孔時，要結合字符層及其線路連接屬性謹慎判斷，不能盲目的認為0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是過孔。2023/2/3過孔的分類：穿透式過孔：在電路設計中，貫穿電路板頂層與底層的導孔，此導孔的兩端都會露在電路板外面，所以稱為穿透式導孔（THROUGHHOLEVIA）--------通孔半隱藏式過孔：在電路設計中，頂層板層（或底層板層）與內層板層的連接導孔，此導孔只有一端會露到電路板外面，所以稱為半隱藏式導孔（BRINDVIA）-----盲孔隱藏式過孔：在電路設計中，如果是四層板以上的設計，內層板層彼此之間的連接導孔，因為兩端都不會露到電路板外面，所以稱為隱藏式導孔（BURIEDVIA。）----埋孔盲孔盲孔通孔埋孔2023/2/3阻焊開窗（Soldermaskclearance或Soldermaskopening）：指焊盤不需要覆蓋阻焊油墨，以便焊盤能夠上錫焊接；阻焊橋：通常指在ICPIN腳或SMD焊盤之間保留的阻焊膜，保留阻焊橋是為了防止焊接時焊錫橋接短路。元件孔(Componenthole)：用于元器件的安裝，焊接，元件孔一般都需要阻焊開窗（至少有一面阻焊開窗，TOP或BOTTOM層），其孔徑大小一般≥0.50MM；壓接孔（Pressfithole）又叫免焊接孔，用加壓的方式將彈性可變形插腳或實心插腳插入印制電路板的電鍍孔中，從而完成接觸連接的工藝，不需要通過焊接方式將元器件與PCB板連接?？篆h(huán)(RING)：指焊盤邊緣到孔邊緣的距離。導線(走線):

設定點連成的折線或直線稱為導線，導線主要起電氣連接和信號傳輸作用。線隙即線距。相鄰導線間的空間距離。2023/2/3光學點（也叫基準點---FiducialMark),客戶設計用于裝配元器件“自動對位”作用，通常分布于線路層板角或IC等元器件對角，一般情況光學點不需要鉆孔，通常需要阻焊開窗。基準孔：指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當成其他影像轉移、鉆孔、加工外形，以及裝配元器件的定位參考孔。絲印字符（Silkscreenlayer)，是記錄電路板上供人觀看的信息，方便裝配電子元件和維修。成形線：指外型線、V-CUT線、印制板內的槽或孔的邊緣輪廓線。

2023/2/3MI制作需打印的客戶資料一般包括以下幾種文件：1.客戶制板說明文件（主要格式：郵件內容、PDF文檔、WORD文檔、EXCEL文檔、記事本文件等）2.客供分孔圖（主要格式：PDF文檔、GERBER格式、DWG/DXF文件）3.客供外型圖（主要格式：PDF文檔、GERBER格式、DWG/DXF文件）4.鉆孔的大小、屬性、公差（主要格式：記事本文件）5.客戶標準（主要格式：WORD文檔、PDF文檔）注意事項：不認識的文件禁止直接忽略或者不理會,首先找上級確認,再確認是否問客。2023/2/3常見客戶資料制板說明文件鉆孔文件尺寸表2023/2/3常見客戶資料成品孔徑大小/公差/孔數(shù)打印時必須用選擇區(qū)域2023/2/31.PCB制作基本信息：

A：板材；B：板厚；C：銅厚；D：表面處理；E：阻焊顏色；F：字符顏色2.板材基本信息：

A：板材類型：常規(guī)FR-4（普通TG：生益S1141、聯(lián)茂IT588）中TG：生益S1000、聯(lián)茂IT158；高TG：聯(lián)茂IT180、臺光EM827）常規(guī)尺寸：41*49inch、43*49inch；特殊板材加工商（ISOLA370HR、FR406、FR408、IS410、IS400；NELCO板材；

TEFLON（鐵氟龍）；ROGERS（羅杰斯）等）特殊板材常規(guī)尺寸：36*48inch、40*48inch、42*48inch；

B：板材性能參數(shù)：TG值:

當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由“玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)；通常TG值在（130℃-150℃）為普通TG板。當TG≥150℃為中TG，當TG≥170℃為高TG，當TG≥210℃時,各工序工藝參數(shù)與普通TG不同,需由研發(fā)評審制作，TG值越高，板材的耐溫度性能越好，耐化學性、耐穩(wěn)定性也相應提高了?？蛻艋举Y料的提取2023/2/3CTI值(耐漏電起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞，CTI值越大，絕緣性越好。IEC中將之定義為：在試驗過程中，固體絕緣材料表面經(jīng)受住50滴電解液（一般為0．1％氯化銨溶液）而沒有漏電起痕現(xiàn)象發(fā)生的最大電壓值，以伏特（V）表示，該值必須是25的倍數(shù)。普通FR4板材CTI≥175V,當CTI≥400V時為高CTI值，當客戶有此類要求時，MI需特別注明。

TD值(熱分解溫度)：TGA（熱重分析法），將樹脂加熱中失重5%(WeightLoss)之溫度點定義為Td，測得之溫度即為裂解溫度。它是衡量板材耐熱性的一個重要指標。

普通FR4板材TD值≥310℃，當客戶要求TD值≥340℃時，一般用于無鉛焊工藝，此時應注意板材的選擇?！平殡姵?shù)（DK值）：電容器的極板間充滿電介質時的電容與極板間為真空時的電容之比值。通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快，普通FR4板材介電常數(shù)≤5.4，通常在3.8-4.6之間（測試頻率為1MHZ），測試頻率越高介電常數(shù)越小.Losstangent（介質損耗）：電介質材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量。它與介電常數(shù)成正比。CTE（Z-axis）---（Z-軸熱膨脹系數(shù)）：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標，CTE值越小板材性能越好，板材CTE值大小詳見各板材規(guī)格書。2023/2/3CAF(離子遷移)：它是指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質中發(fā)生電遷移化學反應，從而在電路的陽極，陰極間形成一個導電通道而導致電路短路的現(xiàn)象；PCB及銅箔基板之絕緣層由樹脂與玻璃布所構成,當在高電壓狀態(tài),通孔與通孔,線路與線路,線路與通孔間形成一個電場.而PCB濕制程甚多,水分中或板面因清潔不良殘留的電解質可能經(jīng)由鉆孔產(chǎn)生之微裂縫(Micro-crack)順著玻璃紗(Filament)的方向遷移產(chǎn)生短路,造成絕緣失效,此現(xiàn)像稱為CAF(ConductiveAnodicFilament)。因此通常需要使用耐CAF性能較優(yōu)的板材生產(chǎn)。C：銅厚和壓合結構2023/2/33.表面處理：噴錫（有鉛噴錫HASL，無鉛噴錫：HASL-LeadFree）、沉錫（ImmersionTin）沉金（ImmersionGold、ENIG）電金（FlashGold）電金手指（GoldFinger）沉銀（ImmersionSilver）抗氧化（OSP、ENTEK）4.阻焊和字符顏色：綠油通常以綠色為主，字符以白色為準“Matte”代表啞色；“Satin”代表半光亮色；“Clear”代表透明色5.藍膠、紅膠帶：藍