品質課題改善報告

TFT改善報告-推進日程

-

東莞東原

:‘14.01.07~02.25日

(??)東莞法人ContentsⅠ推進背景ⅢKPI指標設定及現狀Ⅳ推進計劃與改善課題Ⅱ推進組織架構圖

為有效推動執(zhí)行客戶(三星)要求及T/F品質活動宣誓，提升內部品質、持續(xù)改進的決心，特組織本次T/F活動。-通過14年TA焊錫缺點改善確保無缺點焊錫-出貨中國向產品外觀“A”等級保證-原資材出貨100%良品保證活動背景■推進背景■改善

TFT組織圖

(東莞法人)TFTLeader???????/?????CHAMPION總經理李暢容金熙峰經理李遠雷&李建群Leader:金官品次長

車永日科長Wave擔當者

:李建群焊錫擔當者:???技術擔當者

:李遠雷

科長□問題點導出

F/BACK□工程現況Data收集□不良再現

TEST□檢出力IDEA

導出□改善Idea導出

□改善事項

現場F-UP方德新Leader:文載根

經理

谷任勇代理管理者:方德新

主任作業(yè)者:???資料整理:鄧姣君□問題點導出

F/BACK□檢查力

Idea

導出□不良再現

Test□檢查環(huán)境構筑

□改善

Idea導出

□檢查工程最優(yōu)化□標準化作業(yè)□標準資料發(fā)布?T/F時間

*1/20~2/20Leader.Member?TFT內部點檢會議*每周星期三

13:30Communication羅輝文

&譚曉程Leader:文載根

經理

羅輝文

科長SMT作業(yè)者:???技術擔當者:譚曉程

代理外觀檢查者

:胡世平□問題點導出

F/BACK□工程現況Data收集□不良再現TEST□檢出力IDEA

導出□改善

Idea導出

□改善事項現場

F-UP蒲川輝Leader:張華

次長

朱林代理改善確認:蒲川輝主任資料整理:金云□TFT進行管理

□日程管理□會議進行推進□TFT指導□改善

Idea導出

□改善事項

F-UP常勤非專職品質現況目標::200PPM目標:100PPM■KPI指標及現狀Reflow焊錫不良率WAVE焊錫不良率目標

:ZeroLOT目標

:24LOTSAMSUNGIQCSAMSUNGOQC2013年SAMSUNGIQC檢查現況■品質現狀不良內容不良數不良比率累積不良率外觀不良：劃傷11733.05%33.05%外觀不良：毛刺4312.15%45.20%外觀不良：磕傷215.93%51.13%外觀不良：二維碼翹起205.65%56.78%外觀不良：B面蓋子上有膠195.37%62.15%外觀不良：毛絲82.26%64.41%外觀不良：壓傷82.26%66.67%外觀不良：異物71.98%68.64%外觀不良：外殼劃傷71.98%70.62%外觀不良：縫隙大71.98%72.60%外觀不良：標簽超出51.41%74.01%外觀不良：印刷不良41.13%75.14%外觀不良：USB接口破損41.13%76.27%外觀不良：A-B面發(fā)白41.13%77.40%外觀不良：異膠41.13%78.53%USB插頭壓痕30.85%79.38%外觀不良：模起皺30.85%80.23%外觀不良：二維碼褶皺30.85%81.07%外觀不良：LOGO污染30.85%81.92%外觀不良：2D碼貼偏位20.56%82.49%外觀不良：劃痕20.56%83.05%外觀不良：刮花20.56%83.62%外觀不良：軋傷20.56%84.18%外觀不良:臟污20.56%84.75%外觀不良：LOGO劃傷20.56%85.31%外觀不良：標簽翹起20.56%85.88%外觀不良：夾水口夾有毛絲20.56%86.44%外觀不良：PIN角批鋒20.56%87.01%外觀不良：模里夾有異物20.56%87.57%外觀不良：夾水口夾有異物20.56%88.14%其它外觀不良4211.86%100.00%合計354

2013年SAMSUNGOQC檢查現況■品質現狀不良內容不良數不良比率累積不良率外觀不良421.05%21.05%鐳射不良315.79%36.84%焊接不良210.53%47.37%線材刺破不良210.53%57.89%2D碼翹起不良210.53%68.42%線長短不一樣15.26%73.68%標簽貼錯15.26%78.95%IC燒壞15.26%84.21%ESD不良15.26%89.47%OPP扎帶不良15.26%94.74%ACPLUG不一致15.26%100.00%合計19

2014年SAMSUNGOQC檢查現況■品質現狀2014年SAMSUNGIQC檢查現況不良內容不良數不良比率累積不良率焊接不良133.33%33.33%漏鐳射133.33%66.67%IC燒壞133.33%100.00%合計3

不良內容不良數不良比率累積不良率異響不良529.41%29.41%臟污、劃傷317.65%47.06%2D碼翹起317.65%64.71%劃傷317.65%82.35%漏標簽211.76%94.12%2D碼折痕15.88%100.00%合計17

■WORST不良分析NO不良名占有分布率主要原因1焊接不良15%1.JIG設計原因異致假焊發(fā)生2.PCBSolderPad間距窄導致連錫產生3.工程作業(yè)不良導致假焊產生2異響不良29%1.作業(yè)員烙鐵頭錫渣殘留于PBA上2.元件腳飛濺于作業(yè)臺，粘于PBA上3.生產作業(yè)臺異物未清理干凈3鐳射不良19%1.鐳射機器工位未設置檔桿2.作業(yè)熟練度不足1.品質現況(現案)-客戶多次投訴鐳射漏印/異響不良

-法人別焊錫缺點工程不良需要增加改善

→Reflow工程

Total不良率976ppm/100ppm

達成

→WAVE工程

Total不良率

2,019ppm/200ppm達成

2.T/F

活動目的

-T/F型號選定

:‘14年

量產

Worst

不良

3型號

(生產量↑,不良率↑)

-BaseLine選定

:2~3周次生產型號

-Target:焊錫缺點

90%改善

2.T/F

活動時間

-‘14年

01月

07日

~02月

20日

(1.5個月件法人現場推進改善活動

)

?總經理主管

T/F組織構筑

及推進品質革新活動

法人東莞法人焊錫缺點率

794ppm

法人東莞法人焊錫缺點率

2,075ppm■焊錫不良現況■TA焊錫缺點改善現況法人型號名焊錫缺點率B/L改善目標周期現況備注4W5W6W7W東莞東原ETA0U30JBE1,084ppm100ppm1,000ppm885ppm796ppm684ppmETA0U10JBE3,266ppm300ppm2,416ppm1850ppm1683ppm1564ppmETA-U90JBE(reflow)969ppm100ppm629ppm558ppm487ppm412ppm法人型號名進行現況改善課題完成未決進行率東莞東原ETA0U30JBE660100%ETA0U10JBE64267%ETA-U90JBE(reflow)54180%TOTAL1714382%■TA焊錫缺點細部改善現況型號設計標準工程標準改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U30JBE6650%區(qū)分管理編號課題改善現況日程工程改善A1

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善D5假焊不良完成A2IC1PIN間進行點膠處理以此改善IC1PIN間短路不良完成A3

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善C5假焊不良完成A4

T1PIN間進行點膠處理以此改善T1PIN間短路

不良完成A5

C10/R13

PIN間進行點膠處理以此改善C10/R13短路不良

完成A6

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善AL假焊

不良

完成

型號設計標準工程標準改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U30JBE6650%區(qū)分管理編號課題改善現況日程工程改善A1

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善D5假焊不良完成A2IC1PIN間進行點膠處理以此改善IC1PIN間短路不良完成A3

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善C5假焊不良完成A4

T1PIN間進行點膠處理以此改善T1PIN間短路

不良完成A5

C10/R13

PIN間進行點膠處理以此改善C10/R13短路不良

完成A6

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善AL假焊

不良

完成

■TA焊錫缺點細部改善現況型號設計標準工程標準改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U10JBE6483%區(qū)分管理編號課題改善現況日程工程改善B1

CBPIN間進行點膠處理以此改善C1PIN間短路

不良完成B2

PCB孔徑變更以此改善CN短路不良

完成B3IC1和

C8間

增加銅箔改變錫流動以此改善IC1短路不良完成B4C3PIN間進行點膠處理以此改善C3短路

不良完成B5

波峰焊通過治具增加PCB固定locking防止PCB晃動以此改善DB假焊

不良2014.02.18B6PCB孔徑變更及自動化插件后PIN角度調節(jié)以此改善FR1假焊不良2014.02.18

■TA焊錫缺點細部改善現況型號設計標準工程標準改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA-U90JBE(reflow)5475%區(qū)分管理編號改善課題現況日程工程改善C1

銅鑼網孔徑

變更

(1.5mm->1.2mm)

及

錫膏印刷到PCB孔

以此改善T1少錫不良

2014.02.18C2

C12/C13部品PIN腳長度變更(3mm->2.5mm)及銅鑼網修整及錫量調節(jié)以此

改善C12/C13假焊不良

完成C3

Q1孔形狀變更及銅鑼網孔

Size變更及錫量調節(jié)以此改善Q1短路不良完成C4

USB接口保管方式改善改善PIN變形引發(fā)的PIN未出不良完成C5

進行

定期性銅鑼網清潔改善孔堵住引發(fā)的IC,R10未焊不良-10回作業(yè)后1回清潔

完成

■TA鐳射漏印細部改善現況型號設計標準工程標準改善課題完成進行率改善課題完成進行率全MODEL22100%區(qū)分管理編號改善課題現況日程工程改善D1鐳射機器并列排布，所有鐳射工位增加檔桿，防止漏印發(fā)生完成D2所有產品成立內部300%全檢LINE。在內部進行300%檢查完成

■TA異響改善現況型號設計標準工程標準改善課題完成進行率改善課題完成進行率全MODEL10區(qū)分管理編號改善課題現況日程工程改善E1計劃建立靜音室，在靜音室進行異響檢查，檢出率極高.（計劃3/15建立）計劃中

■TA焊錫缺點細部改善現況A1改善課題波峰焊治具GAP修整改善D5假焊擔當者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內容■

治具

GAP太大■PCB相反方向可以安裝相反安裝的PCBWAVESOLDER通過時

引發(fā)D5??■波峰焊治具GAP減少及

引發(fā)錫旋轉現象以此

改善假焊不良■波峰焊治具防止反安裝向導修整■效果分析

-不良率減少確認中相反方向正常方向■TA焊錫缺點細部改善現況A2改善課題進行點膠改善

IC短路現象擔當者李遠雷科長完成日14.01.20改善前改善后問題點改善內容■ICPCBSolderPad間距窄所以發(fā)生

SolderShort■SMD進行點膠防止

PIN腳間Short發(fā)生

■效果分析

-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現況A3改善課題波峰焊治具GAP減少以此改善C5假焊現象

擔當者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內容■

波峰焊JIG原因(高度)■

假焊主要原因C5/R4部品面

JIG所在■波峰焊治具GAP減少及

引發(fā)錫旋轉現象以此

改善假焊不良■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現況A4改善課題點膠處理以此改善

T1短路

擔當者李遠雷科長完成日14.01.23改善前改善后問題點改善內容■T1PCBSolderPad間距窄所以發(fā)生

SolderShort

.■SMDPIN腳間進行點膠防止Short發(fā)生

■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現況A5改善課題進行點膠處理以此改善短路現象擔當者李遠雷科長完成日14.01.22改善前改善后問題點改善內容■R13-C10PCBSolderPad間距窄所以發(fā)生SolderShort

不良

■SMDPIN腳間點膠處理防止Short發(fā)生■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現況A6改善課題波峰焊治具改善以此改善未焊擔當者李遠雷科長完成日14.01.23改善前改善后問題點改善內容■PCBJIG

未正確的放置■PCB波峰焊治具上安裝后沒有固定住因晃動引發(fā)

未焊不良波峰焊治具改善(固定locking交換)■效果分析-不良率減少確認中

■TA焊錫缺點細部改善現況B1改善課題點膠處理以此改善短路現象擔當者李遠雷科長完成日14.01.22改善前改善后問題點改善內容■CBPCBSolderPad間距窄引發(fā)

SolderShort

■SMDPIN間進行點膠處理防止Short發(fā)生■效果分析

-不良率減少確認中

■TA焊錫缺點細部改善現況B2改善課題絲印印刷以改善短路不良擔當者李遠雷科長完成日14.01.23改善前改善后問題點改善內容■部品間絲印印刷細引發(fā)短路不良■PCB業(yè)體絲印印刷寬度以改善Short不良■效果分析

-不良率減少確認中

■TA焊錫缺點細部改善現況B3改善課題絲印印刷以改善短路不良擔當者李遠雷科長完成日14.01.24改善前改善后問題點改善內容■IC1部品PIN間距窄引發(fā)短路不良■ICPIN和

C8間絲印刪除后ICPIN劇集的錫分散以

改善短路不良■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現況B4改善課題進行點膠處理以改善短路不良擔當者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內容■部品間沒有進行絲印處理

Wavesolder通過時

發(fā)生短路現象■部品間進行點膠處理防止短路■PCB部品間增加絲印印刷改善■效果分析

-不良率減少確認中

點膠處理絲印印刷■TA焊錫缺點細部改善現況B5改善課題波峰焊治具改善以此改善假焊不良擔當者李遠雷科長完成日14.02.18改善前改善后問題點改善內容■波峰焊治具擋住

DB位置妨礙焊錫以此引發(fā)假焊不良■波峰焊治具CB接觸面去除■效果分析

?????!■TA焊錫缺點細部改善現況B6改善課題AI角度改善以此改善錫洞擔當者李遠雷科長完成日14.02.18改善前改善后問題點改善內容■

FR1AI進行時腳角度問題發(fā)生錫洞■AI角度調節(jié)以此改善錫洞

-基準：15~40度->變更為15~30度■效果分析

?????!■TA焊錫缺點細部改善現況C1改善課題銅鑼網改善以此改善少錫不良擔當者李遠雷科長完成日14.02.18改善前改善后問題點改善內容■印刷錫膏不足引發(fā)少錫不良■銅鑼網孔徑變更及印刷孔變更基準：1EA->變更為2EA

孔徑1.5mm->變更為1.2mm

■

錫膏

PCB孔兩側印刷以此改善T1少錫問題

■效果分析

-?????!■TA焊錫缺點細部改善現況C2改善課題銅鑼網改善以此改善少錫問題擔當者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內容■因LEAD長度插入是錫分散引發(fā)少錫不良■

銅鑼網錫補充不足時發(fā)生少錫不良■部品LEAD改善:3mm->2.2~2.5mm

■

銅鑼網孔徑改善:1.15mm->1.25mm■效果分析

-不良率減少確認中C12C13LEAD>3.0mm1.15mmC12C132.2mm~2.5mm1.25mm■TA焊錫缺點細部改善現況C3改善課題PCB孔形狀變更以此改善短路擔當者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內容■L部品孔為圓形錫融化時發(fā)生短路現象■部品孔改善:圓形變更為方形■效果分析

-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現況C