GB/T 4937.15-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

ICS3108001

L40..

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T493715—2018/IEC60749-152010

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

第15部分通孔安裝器件的耐焊接熱

:

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part15Resistancetosolderintemeratureforthrouh-holemounteddevices

:gpg

(IEC60749-15:2010,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T493715—2018/IEC60749-152010

.:

前言

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測(cè)試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標(biāo)志耐久性

———9:;

第部分機(jī)械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動(dòng)

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測(cè)

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強(qiáng)度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強(qiáng)度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)機(jī)械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)帶電器件模型器件級(jí)

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗(yàn)

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無(wú)偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅰ

GB/T493715—2018/IEC60749-152010

.:

第部分采用加速度計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法

———37:;

第部分半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的軟錯(cuò)誤試驗(yàn)方法

———38:;

第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測(cè)量

———39:;

第部分采用張力儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法

———40:;

第部分非易失性存儲(chǔ)器件的可靠性試驗(yàn)方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗(yàn)方法

———44:。

本部分為的第部分

GB/T493715。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分

IEC60749-15:2010《15:

通孔安裝器件的耐焊接熱

》。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)錫焊

———GB/T2423.28—20052:T:

(IEC60068-2-20:1979,IDT)。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所北京大學(xué)微電子研究院無(wú)錫必創(chuàng)傳感科

:、、

技有限公司

。

本部分主要起草人高金環(huán)彭浩柳華光黃杰高兆豐崔波張威陳得民周剛

:、、、、、、、、。

Ⅱ

GB/T493715—2018/IEC60749-152010

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

第15部分通孔安裝器件的耐焊接熱

:

1范圍

的本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗(yàn)方法以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或

GB/T4937,

烙鐵焊接引線時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力

。

為制定具有可重復(fù)性的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)程序選用試驗(yàn)條件較易控制的浸焊試驗(yàn)方法本程序?yàn)榇_定器

,。

件組裝到電路板時(shí)對(duì)所需焊接溫度的耐受能力要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內(nèi)部連接無(wú)損傷

,。

本試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)可以用于鑒定批接收及產(chǎn)品檢驗(yàn)

,、。

本試驗(yàn)與基本一致但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求采用本部分的條款

IEC60068-2-20,,。

2總則

電路板背面的焊接熱可經(jīng)過(guò)引線傳導(dǎo)進(jìn)入器件封裝內(nèi)本部分不適用于在器件本體所在的電路板

。

一側(cè)進(jìn)行波峰焊或回流焊的情況

。

3試驗(yàn)設(shè)備

31焊槽

.

焊槽尺寸應(yīng)足夠大至少可以容納焊料并可將引線完全浸入而不觸及槽底該焊槽應(yīng)能使

,1kg,。

焊料保持在表所規(guī)定的溫度

1。

32浸焊裝置

.

表1浸焊參數(shù)

參數(shù)條件波峰焊條件烙鐵焊