PCB流程介紹69617課件

電路板製作流程簡(jiǎn)介印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶(hù)資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說(shuō)明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶(hù)資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客戶(hù)資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測(cè)試、成型軟體目錄P2

A.PCB製作流程簡(jiǎn)介------------------------------------------------------P.2B.各項(xiàng)製程圖解-----------------------------------------------------------P.3~P.29

流程說(shuō)明

內(nèi)層裁切依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸48in36in42in48in40in48inP4

基板銅箔Copper玻璃纖維布加樹(shù)脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類(lèi)A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil

流程說(shuō)明P5

PP的種類(lèi)是按照紗的粗細(xì)、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移壓膜感光乾膜DryFilm內(nèi)層InnerLayer將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對(duì)乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態(tài)：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機(jī)械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會(huì)造成滲鍍(penetreating)和側(cè)蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上P6

乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑

流程說(shuō)明內(nèi)層影像顯影Developing感光乾膜內(nèi)層InnerLayer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過(guò)度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕(undercut)。極細(xì)線(xiàn)路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。

流程說(shuō)明P8

蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會(huì)對(duì)光阻膜的性能造成考驗(yàn)。內(nèi)層蝕刻

內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層線(xiàn)路內(nèi)層線(xiàn)路InnerLayerTrace內(nèi)層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻CopperEtching

流程說(shuō)明P9

內(nèi)層內(nèi)層線(xiàn)路內(nèi)層內(nèi)層線(xiàn)路內(nèi)層沖孔內(nèi)層檢測(cè)Inspection內(nèi)層鑽孔對(duì)位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測(cè)(AOI)(AutoOpticalInspection)

流程說(shuō)明P10

銅箔內(nèi)層膠片壓合(1)Lamination將內(nèi)層板及P.P膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成膠片銅箔上鋼板脫膜紙漿(牛皮紙)下鋼板

流程說(shuō)明P12

鋼板:：主要是均勻分佈熱量，因各冊(cè)中之各層上銅量分佈不均，無(wú)銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會(huì)造成數(shù)脂之硬化不均，會(huì)造成板彎板翹牛皮紙(KroftPaper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線(xiàn)不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過(guò)大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)銅箔內(nèi)層膠片壓合(2)Lamination將內(nèi)層板及P.P膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成目前廠內(nèi)機(jī)器有--2臺(tái)熱壓、1臺(tái)冷壓機(jī)。熱壓須要2小時(shí)；冷壓須要1小時(shí)。一個(gè)鍋可放5個(gè)OPEN，一個(gè)OPEN總共可放12層。疊合時(shí)須注意對(duì)位，上下疊合以紅外線(xiàn)對(duì)位。紅外線(xiàn)對(duì)位

流程說(shuō)明P13

靶孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出壓合(3)Lamination

流程說(shuō)明P14

以?xún)?nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑

外層鑽孔(2)(OuterLayerDrilling)

外層鑽孔待鑽板的疊高(Stacking)與固定板子的疊高片數(shù)(張數(shù))會(huì)影響到孔位的準(zhǔn)確度。以62mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到0.5mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過(guò)孔徑的2~3倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會(huì)產(chǎn)生搖擺(Wander)的情形，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。蓋板與墊板(EntryandBack-up)“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺(tái)面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。蓋板採(cǎi)用合金鋁板者從長(zhǎng)期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高25%，且鑽針本身溫度也可以降低20%，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用。

流程說(shuō)明P16

鍍通孔(1)(PlatedThroughHole)

鍍通孔將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜PTH

流程說(shuō)明P17微蝕→沖洗→去膠渣→澎鬆→整孔→BLACKHOLE→微蝕

鍍通孔(2)(PlatedThroughHole)

鍍通孔將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導(dǎo)體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍?cè)诳字校焕速M(fèi)在廣大面積的銅面上。去膠渣或蝕回(De-SmearorEtchback):鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過(guò)了FR-4的Tg1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時(shí)塗滿(mǎn)了整個(gè)孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱(chēng)為“膠渣”(Smear)，當(dāng)無(wú)內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時(shí)，此種膠渣對(duì)其功能影響不大，一般皆聽(tīng)其自然不加以理會(huì)。多層板有內(nèi)層線(xiàn)路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無(wú)電銅及後來(lái)鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過(guò)高溫焊接後，整個(gè)孔壁會(huì)自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pullaway)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見(jiàn)到這種現(xiàn)象。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強(qiáng)度試驗(yàn)的失敗(BondStrength)故不可不慎。

流程說(shuō)明P18

流程說(shuō)明外層影像顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度1mil的銅層孔銅鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對(duì)pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範(fàn)，而不發(fā)生狗骨頭(dogboning)電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面

流程說(shuō)明P21

鍍錫的目的:保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液

流程說(shuō)明外層去膜外層蝕刻CopperEtching外層剝錫P22

將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線(xiàn)路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹(shù)脂樹(shù)脂將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案防焊曝光

UV光線(xiàn)防焊圖案以防焊底片圖案對(duì)位線(xiàn)路圖案

流程說(shuō)明P24

防焊功能如下:1.下游組裝焊接時(shí)，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。2.後續(xù)焊接與清洗製程中保護(hù)板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事項(xiàng):不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對(duì)準(zhǔn)度、PEELING。目前公司使用油墨:臺(tái)祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色)、Z-100(綠色)、C8M(綠色)。後烘烤時(shí)間:800C30分/1200C30分/1500C120分

流程說(shuō)明噴錫HotAirSolderLeveling

防焊顯影烘烤P25

化金、鍍金手指GoldFinger將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面錫面C1C11印文字Print以印刷方式將文字字體印在相對(duì)位對(duì)區(qū)文字SilkLegend文字印刷:將客戶(hù)所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)；以網(wǎng)板印刷(類(lèi)似絹印)的方式印在板面上，再以紫外線(xiàn)照射的方式曝光在板面上。網(wǎng)板C1C11R216B336文字(SilkLegend)OR商標(biāo)(Logo)

流程說(shuō)明P26成型(Router)成品板邊R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割：將電路板以CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶(hù)所須的外型尺寸。

流程