protel99實(shí)用基礎(chǔ)入門(mén)教程課件

電路分析設(shè)計(jì)與制版技術(shù)PROTEL99SEp實(shí)用使用手冊(cè)§1.0前言常用的EDA軟件(ElectronicDesignAutomation)

Multisim、Pspice、Orcad、Protel、PowerPCB、CadenceMaxplus、Quartus（VHDL、VerilogHDL）2§1.0前言原理圖的繪制原理圖包括：元件標(biāo)志（Symbol）、導(dǎo)線(xiàn)、電源、輸入輸出端口原理圖輸入步驟：1、查找所需原理圖庫(kù)文件并加載；2、繪制所需元件；3、繪制原理圖；4、注釋原理圖；

3§1.0前言PCB設(shè)計(jì)PCB包括：元件封裝、導(dǎo)線(xiàn)、電源插座、輸入輸出端口、安裝孔PCB設(shè)計(jì)步驟：1、設(shè)置PCB模板；2、檢查網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，并導(dǎo)入；3、對(duì)所有元件進(jìn)行布局；4、按照元件的電氣連接進(jìn)行布線(xiàn)；5、敷銅，放置安裝孔；6、對(duì)整個(gè)PCB檢錯(cuò)；7、導(dǎo)出PCB文件，準(zhǔn)備制作5§1.0前言Protel是ProtelTechnology公司開(kāi)發(fā)的功能強(qiáng)大的電路CAD系列軟件，基本上可以分為5個(gè)組件：

●原理圖設(shè)計(jì)組件

●PCB設(shè)計(jì)組件

●自動(dòng)布線(xiàn)組件

●可編程邏輯器件組件

●電路仿真組件6Protel文件類(lèi)型：

●.ddb設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件

●.lib元件庫(kù)文件

●.sch

原理圖文件分析

●.pcb印制電路板文件的保存

●.net

網(wǎng)絡(luò)表文件編輯

●.pld可編程邏輯器件描述文件

●.rep報(bào)告文件生成

●.prj項(xiàng)目文件編訂

●.bk自動(dòng)備份文件完§1.0前言7原理圖設(shè)計(jì)基本流程：

●設(shè)置圖紙

●裝載元件庫(kù)

●元件布局

●電路布線(xiàn)●元件封裝與序號(hào)

●報(bào)表輸出

●存盤(pán)與打印印刷電路板設(shè)計(jì)基本流程：

●規(guī)劃電路板和環(huán)境參數(shù)

●引入網(wǎng)絡(luò)表

●元件布局和調(diào)整

●布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

●自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整

●報(bào)表輸出

●存盤(pán)與打印§1.0前言9課程內(nèi)容與要求：1.學(xué)會(huì)畫(huà)原理圖（SCH）2.學(xué)會(huì)創(chuàng)建SCH零件3.把原理圖轉(zhuǎn)換成電路板（PCB）4.對(duì)PCB進(jìn)行布局布線(xiàn)和檢查5.學(xué)會(huì)創(chuàng)建PCB零件庫(kù)6.理解掌握布局布線(xiàn)規(guī)則。7.完成溫度測(cè)量系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)與制板§1.0前言10§1.1Protel環(huán)境設(shè)置新建一個(gè).ddb文件11設(shè)置訪(fǎng)問(wèn)密碼最后確定§1.1Protel環(huán)境設(shè)置13設(shè)計(jì)組：設(shè)定設(shè)計(jì)小組成員回收站：存放臨時(shí)性刪除文檔設(shè)計(jì)管理器：文件管理編輯和訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限§1.1Protel環(huán)境設(shè)置14新建.sch文件§1.1Protel環(huán)境設(shè)置15修改文件名§1.1Protel環(huán)境設(shè)置17添加/刪除零件庫(kù)設(shè)計(jì)管理器菜單欄工具欄繪圖工具欄狀態(tài)欄命令欄編輯區(qū)幫助按鈕元件管理器§1.1Protel環(huán)境設(shè)置18設(shè)置sch操作環(huán)境§1.1Protel環(huán)境設(shè)置19§1.1Protel環(huán)境設(shè)置21§1.1小結(jié)本小結(jié)要求：1.熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)文件的新建，原理圖文件的新建、刪除、恢復(fù)、更名等操作2.熟悉Protel工作界面3.學(xué)會(huì)原理圖工作環(huán)境設(shè)置22§1.2原理圖元件制作內(nèi)容要求：元件圖形的繪制（1）元件子庫(kù)（.Lib）的建立。（2）元件庫(kù)編輯器畫(huà)圖工具的使用。（3）分立元件、集成電路（包括帶子件IC）圖形的繪制。23§1.2原理圖元件制作手工繪制元件具體操作步驟：1.新建元件庫(kù)mysch.lib2.新建元件并命名，增加畫(huà)圖工具3.放置元件外框4.放置引腳并修改屬性5.保存文件利用庫(kù)元件繪制其他元件步驟：1.查找相似庫(kù)元件進(jìn)入編輯界面2.復(fù)制庫(kù)元件到新建庫(kù)文件中3.修改元件形狀或引腳4.保存文件25§1.2原理圖元件制作原理圖元件制作文件26修改文件名§1.2原理圖元件制作27增加主工具和畫(huà)圖工具注意畫(huà)圖工具沒(méi)有電氣特性§1.2原理圖元件制作29常用的庫(kù)元件繪制快捷鍵：P/P：畫(huà)元器件引腳P/L：畫(huà)直線(xiàn)P/R：畫(huà)矩形T/E：元器件重命名T/C：創(chuàng)建一個(gè)新元器件T/W：創(chuàng)建一個(gè)新的子件T/R：刪除元器件T/T：刪除子件X：水平翻轉(zhuǎn)Y：豎直翻轉(zhuǎn)左鍵：確定右鍵：取消Tab：查看屬性Space：翻轉(zhuǎn)90度Pageup：放大Pagedown：縮小END：刷新§1.2原理圖元件制作30畫(huà)外框工具§1.2原理圖元件制作將第一引腳定位在工作區(qū)（0，0）點(diǎn)，放置位置偏移光標(biāo)定位于（0，0）點(diǎn)31引腳號(hào)引腳名稱(chēng)電氣特性§1.2原理圖元件制作對(duì)于連續(xù)放置的同一類(lèi)元器件、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、引腳等，選擇放置第一個(gè)時(shí)，按下Tab鍵，對(duì)其屬性進(jìn)行修改并放置后，連續(xù)放置后面的同類(lèi)部件時(shí)，屬性同上并會(huì)自動(dòng)為后面的部件標(biāo)識(shí)加132圓頭為電氣結(jié)點(diǎn)帶有上劃線(xiàn)的引腳名稱(chēng)輸入方法：每輸入一個(gè)字母后，緊隨一個(gè)\§1.2原理圖元件制作電氣結(jié)點(diǎn)表示芯片的引腳與外導(dǎo)線(xiàn)發(fā)生電氣連接，故一定要在引腳外端點(diǎn)33修改元件屬性元件標(biāo)號(hào)元件描述元件封裝用同樣的方法創(chuàng)建TLC542芯片§1.2原理圖元件制作34§1.2原理圖元件制作元件報(bào)表元件庫(kù)報(bào)表元件規(guī)則檢查報(bào)表35編輯元器件§1.2原理圖元件制作注意元件庫(kù)36選中元器件，按ctl+c并左擊元件§1.2原理圖元件制作37新建元件TL431，按ctl+v復(fù)制元件，并左擊確定§1.2原理圖元件制作切換到.lib文件取消選擇38§1.2原理圖元件制作設(shè)置屬性按ctl可隨意放置選中區(qū)域注意Show和Pin選項(xiàng)設(shè)置元件屬性設(shè)置引腳要和交叉點(diǎn)匹配39§1.2原理圖元件制作用同樣的方法創(chuàng)建數(shù)碼管40添加/刪除零件庫(kù)§1.2原理圖元件制作41添加去掉已添加庫(kù)確定§1.2原理圖元件制作42添加自定義元件庫(kù)§1.2原理圖元件制作43§1.3原理圖布局對(duì)于元件名信息不全的元器件，建議用通配符*和?快速查找元件不清楚元件在哪個(gè)庫(kù)中，則用元件查詢(xún)查找元件44§1.2小結(jié)本小結(jié)要求：1.熟悉原理圖庫(kù)元件編輯器中主要的快捷鍵2.熟練掌握手工繪制元件具體操作步驟3.熟練掌握利用庫(kù)元件繪制其他元件步驟4.學(xué)會(huì)報(bào)表生成及規(guī)則檢查5.學(xué)會(huì)添加/刪除零件庫(kù)6.注意引腳電氣功能與屬性設(shè)置及定位45§1.3原理圖布局放置芯片AT89C52、TLC542、TL431、LM148、6N137數(shù)碼管DPY、PNP三極管元件、晶振CRYSTAL、電阻RES2、電容CAP、電解電容ELECTROL、接口CON6元件布局原則：功能模塊化、元件就近46輸入元件的首英文字母可快速查找元件提取元件選擇元件庫(kù)雙擊元件可提取提取元件按Tab鍵修改屬性后再單擊放置§1.3原理圖布局不清楚元件在哪個(gè)庫(kù)中，則用元件查詢(xún)查找元件47零件庫(kù)名稱(chēng)元件封裝元件序號(hào)元件型號(hào)注意：封裝和序號(hào)是元件的關(guān)鍵屬性，必須設(shè)置；并且序號(hào)在整個(gè)工程中是唯一的，不能重復(fù)。確定§1.3原理圖布局48§1.3原理圖布局信號(hào)調(diào)理電路元件設(shè)置49A/D轉(zhuǎn)換電路元件設(shè)置§1.3原理圖布局50MCU電路元件設(shè)置§1.3原理圖布局51數(shù)碼管顯示電路元件設(shè)置§1.3原理圖布局52§1.3小結(jié)本小結(jié)要求：1.熟練掌握元件的基本操作：點(diǎn)取、選取、移動(dòng)、刪除、復(fù)制、粘貼等。2.學(xué)會(huì)快速查找元件3.學(xué)會(huì)修改元件屬性4.學(xué)會(huì)合理整體的進(jìn)行原理圖布局53§1.4原理圖繪制導(dǎo)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)電源注意：導(dǎo)線(xiàn)與直線(xiàn)的區(qū)別布局與連線(xiàn)是一個(gè)反復(fù)的過(guò)程54常用的原理圖編輯器快捷鍵：P/W：畫(huà)連線(xiàn)P/B：畫(huà)總線(xiàn)P/U：畫(huà)總線(xiàn)分支線(xiàn)P/O：畫(huà)電源P/N：畫(huà)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)P/J：畫(huà)電路接點(diǎn)Ctrl+Delete：刪除選中電路E/D：刪除單一元件或?qū)Ь€(xiàn)§1.4原理圖繪制原理圖三要素：電源負(fù)載電氣連接關(guān)系55§1.4原理圖繪制圓點(diǎn)代表電氣連接復(fù)原與取消只能在所有改動(dòng)沒(méi)有存盤(pán)的條件下進(jìn)行雙擊右鍵退出連線(xiàn)左擊確定起始點(diǎn)左擊確定終點(diǎn)后右擊結(jié)束56§1.4原理圖繪制57§1.4原理圖繪制58§1.4原理圖繪制接點(diǎn)表電氣連接交叉無(wú)電氣連接網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)屬性設(shè)置59§1.4原理圖繪制網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)表電氣連接60§1.4原理圖繪制網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和導(dǎo)線(xiàn)連接異同點(diǎn)：一個(gè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)表示一個(gè)電氣結(jié)點(diǎn)，相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)引腳上就建立了電氣連接關(guān)系。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)作用和導(dǎo)線(xiàn)的作用一樣，表示電氣連接，導(dǎo)線(xiàn)表達(dá)形式更直觀但布線(xiàn)繁多易發(fā)生短路或連線(xiàn)錯(cuò)誤；網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)可代替兩個(gè)元件的連線(xiàn)，凈化圖面。61§1.4原理圖繪制Ctrl+x可使元件反向62§1.4原理圖繪制電氣法測(cè)試規(guī)則設(shè)置窗63總線(xiàn)總線(xiàn)分支§1.5其它原理圖繪制技巧－總線(xiàn)64總線(xiàn)是電路中一組具有相關(guān)性的信號(hào)線(xiàn)，不具有實(shí)際的電氣連接意義§1.5其它原理圖繪制技巧－總線(xiàn)65點(diǎn)擊Global進(jìn)行整體修改雙擊元件編輯屬性{舊文本＝新文本}匹配屬性選擇§1.5其它原理圖繪制技巧－全局編輯66顯示sch中所有有效元件§1.5其它原理圖繪制技巧67元件自動(dòng)編號(hào)自動(dòng)編號(hào)前應(yīng)先將原理圖中的所有元件編號(hào)重置為？

§1.5其它原理圖繪制技巧68§1.5其它原理圖繪制技巧－封裝查漏本電路元件封裝：電阻R1～R17：0805無(wú)極性電容C1～C4：RAD0.1電解電容E1～E3：RB.2/.4三極管：TO-92A單排多針插座：SIP6雙列直插元件：DIP40、DIP20、DIP14、DIP4TL431：TO-92A晶振：OSC（自定義）數(shù)碼管：DPY（自定義）69表格編輯器注意選項(xiàng)§1.5其它原理圖繪制技巧－封裝查漏70§1.5其它原理圖繪制技巧－封裝查漏直接修改后按即可完成對(duì)元件屬性的修改71生成網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表是sch和pcb的接口§1.5其它原理圖繪制技巧－生成網(wǎng)絡(luò)表72使用同步器生成PCB一般操作是在sch畫(huà)好部分電路后進(jìn)行一次PCB更新，這樣當(dāng)sch畫(huà)好后，PCB也基本完成§1.5其它原理圖繪制技巧－同步器73注意選項(xiàng)設(shè)置§1.5其它原理圖繪制技巧－同步器74§1.4/5小結(jié)本小結(jié)要求：1.熟練掌握常用的原理圖編輯器快捷鍵2.熟練掌握導(dǎo)線(xiàn)的放置與調(diào)整3.學(xué)會(huì)使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)4.了解其它原理圖繪制的技巧5.學(xué)會(huì)元件封裝形式遺漏檢查6.掌握網(wǎng)絡(luò)表的生成和同步器的使用7.了解電氣法則測(cè)試75§2.0印刷電路板基礎(chǔ)1.印刷電路板結(jié)構(gòu)分類(lèi) 單面板、雙面板、多層板2.元件封裝分類(lèi)

針腳式、貼片式3.常用元件封裝 針腳式電阻元件類(lèi)：AXIAL0.4～AXIAL0.7(kmil) 針腳式電容元件類(lèi)：RAD0.2～RAD0.5.(kmil) 貼片電阻、電容元件類(lèi)：0805、0402、1210 極性電容元件類(lèi)：RB.2/.4～RB.5/1.(kmil) 可變電阻元件類(lèi)：VR1～VR 二極管：DIODE0.4(小功率)DIODE0.7(大功率) 三極管：TO-92A，TO-18，TO-220H 單排多針插座：SIP2～SIP2076§2.0印刷電路板基礎(chǔ)

雙列直插元件：DIP4～貼片雙列元件類(lèi)：SOT、SO接插件：DBx，IDCx4.導(dǎo)線(xiàn)與預(yù)拉線(xiàn)(飛線(xiàn))

飛線(xiàn)指示導(dǎo)線(xiàn)的實(shí)際布置，導(dǎo)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)飛線(xiàn)的意圖。

5.工作層面類(lèi)型

SignalLayers：信號(hào)層，包括Top和Bottom以及MidLayer InternalPlane：內(nèi)層電源/接地層 MechanicalLayers：機(jī)械層 Masks：阻焊層 Silkscreen：絲印層 Others：Keepout層、MultiLayer、DrillGride6.過(guò)孔形式 穿透式過(guò)孔、半盲孔、盲孔77§2.1PCB圖元件制作手工繪制元件具體操作步驟：1.新建元件庫(kù)mypcb.lib2.定義封裝名稱(chēng)3.工作環(huán)境設(shè)置4.放置焊盤(pán)5.確定外框輪廓線(xiàn)5.保存文件78§2.1PCB圖元件制作常用的庫(kù)元件繪制快捷鍵：P/P：放置焊盤(pán)P/A：放置弧線(xiàn)P/V：放置過(guò)孔P/S：放置字符串P/T：放置線(xiàn)段T/E：元器件重命名T/C：創(chuàng)建一個(gè)新元件T/R：刪除元件Space：翻轉(zhuǎn)90度Pageup：放大Pagedown：縮小END：刷新M/I：測(cè)量距離Q：切換單位79§2.1PCB圖元件制作新建PCB零件庫(kù)文件并重命名80§2.1PCB圖元件制作公/英制轉(zhuǎn)換1mil=0.0254mm81§2.1PCB圖元件制作新建元件82§2.1PCB圖元件制作取消向?qū)ё⒁猓汉副P(pán)外直徑的尺寸取為內(nèi)孔直徑的2倍，而內(nèi)孔直徑要稍大于引腳尺寸83§2.1PCB圖元件制作元件重命名確定84§2.1PCB圖元件制作設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)85§2.1PCB圖元件制作2.54mm是DIP封裝管腳之間的標(biāo)準(zhǔn)間距86§2.1PCB圖元件制作畫(huà)線(xiàn)圖層選擇測(cè)量距離創(chuàng)建元件首先要用精密測(cè)量工具確定實(shí)際元件的尺寸或查看元件的Datasheet87§2.1PCB圖元件制作測(cè)垂直距離測(cè)水平距離測(cè)焊盤(pán)距離測(cè)焊盤(pán)距離88§2.1PCB圖元件制作焊盤(pán)焊盤(pán)形狀選擇注意：焊盤(pán)的名稱(chēng)要和sch管腳名稱(chēng)對(duì)應(yīng)焊盤(pán)間距必須與元件管腳的實(shí)際間距相符焊盤(pán)名稱(chēng)焊盤(pán)孔的大小焊盤(pán)圖層注意保證焊盤(pán)編號(hào)與原理圖庫(kù)元件對(duì)應(yīng)的引腳編號(hào)一致89§2.1PCB圖元件制作確定參考點(diǎn)注意：元件封裝的起始位置必須定位成絕對(duì)中心，否則無(wú)法正常調(diào)用。設(shè)置參考點(diǎn)90§2.1PCB圖元件制作將管腳1確定在絕對(duì)中心91§2.1PCB圖元件制作用同樣的方法創(chuàng)建晶振封裝92§2.1PCB圖元件制作添加PCB零件庫(kù)93§2.1小結(jié)本小結(jié)要求：1.理解印刷電路板的相關(guān)概念2.熟練掌握手工繪制元件具體操作步驟3.了解利用向?qū)?chuàng)建元件封裝4.學(xué)會(huì)指定元件參考點(diǎn)的方法5.學(xué)會(huì)間距測(cè)量與單位轉(zhuǎn)換6.熟練掌握常用的庫(kù)元件繪制快捷鍵94§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表新建PCB文件并重命名95裝載網(wǎng)絡(luò)表§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表96引入.net網(wǎng)絡(luò)表文件§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表97§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤信息，可按右鍵生成詳細(xì)的報(bào)告文件98詳細(xì)錯(cuò)誤信息§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表99網(wǎng)絡(luò)表中常見(jiàn)的錯(cuò)誤：Footprintnotfoundinlibrary/FootprintnotAvailable元件封裝遺漏Nodenotfound引腳遺漏Componentnotfound沒(méi)有找到元件Componentalreadyexists添加已經(jīng)存在的元件Netalreadyexists添加已經(jīng)存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)Alternativefootprintusedinstead缺少元件封裝，但系統(tǒng)自動(dòng)引用§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表100元件封裝遺漏原因：1.在PCB編輯器中沒(méi)有添加含有所需封裝元件的元件庫(kù)。2.在電路圖中沒(méi)有指定封裝形式。3.在已有的PCB元件庫(kù)中，找不到所需的封裝。引腳遺漏原因：原理圖元件與指定的封裝二者之間的引腳編號(hào)存在差異§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表101加載整流橋封裝庫(kù)§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表102修改封裝§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表103修改引腳修改后關(guān)閉保存§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表104無(wú)錯(cuò)誤可生成PCB文件所有錯(cuò)誤修改后重新生成網(wǎng)絡(luò)表文件，重新引入?！?.2裝入網(wǎng)絡(luò)表105調(diào)整PCB大小預(yù)拉線(xiàn)表示電氣連接關(guān)系§2.2裝入網(wǎng)絡(luò)表106點(diǎn)擊Global進(jìn)行整體修改雙擊元件編輯屬性注意Hide選項(xiàng)設(shè)置修改元件名§2.3元件布局107§2.3元件布局手工布局的基本原則

：A.遵循先難后易、先大后小的原則。B.布局可以參考硬件工程師提供的原理圖和大致的布局，根據(jù)信號(hào)流向規(guī)律放置主要原器件。C.總的連線(xiàn)盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短。

D.強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)、模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)要完全分開(kāi)。E.高頻元件間隔要充分。F.發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。108§2.3元件布局手工布局的基本原則

：G.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周?chē)?。H.元件布局時(shí)候，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。I.雙列直插元件相互的距離要大于2毫米，阻容等貼片小元件元件相互距離大于0.7毫米。J.所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲引大小要統(tǒng)一。K.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)優(yōu)化布局。L.其它略109§2.3元件布局布線(xiàn)規(guī)則電氣有效體間安全間距，雙擊修改屬性110設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)寬度§2.3元件布局111線(xiàn)段拐角方式設(shè)置，90度機(jī)械強(qiáng)度最低，圓弧機(jī)械強(qiáng)度最高§2.3元件布局112§2.3元件布局孔徑大小限定113§2.3元件布局查找元件根據(jù)原理圖中信號(hào)流向布局114§2.3元件布局變綠非法115§2.2/3小結(jié)本小結(jié)要求：1.了解利用向?qū)?chuàng)建PCB文件2.熟練掌握網(wǎng)絡(luò)表的裝入過(guò)程3.學(xué)會(huì)分析解決網(wǎng)絡(luò)表裝入中出現(xiàn)的錯(cuò)誤4.了解元件的自動(dòng)布局5.學(xué)會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)原則進(jìn)行合理的布局6.學(xué)會(huì)電路板布線(xiàn)規(guī)則的設(shè)置7.學(xué)會(huì)添加字符與參數(shù)隱藏116常用的布線(xiàn)快捷鍵：P/S：放置字符串P/T：放置導(dǎo)線(xiàn)P/P：放置焊盤(pán)P/G：放置多邊形覆銅P/C：放置元件E/D：刪除導(dǎo)線(xiàn)S/P：選中同一網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)導(dǎo)線(xiàn)Ctrl+Delete:刪除選中元件或?qū)Ь€(xiàn)Space：翻轉(zhuǎn)90度Pageup：放大Pagedown：縮小END：刷新M/R：測(cè)量距離L：打開(kāi)Layers標(biāo)簽Q：公制/英制尺寸單位切換*：切換工作層§2.4PCB設(shè)計(jì)－布線(xiàn)117§2.4PCB設(shè)計(jì)－布線(xiàn)1.布線(xiàn)優(yōu)先次序

A.先信號(hào)后電源原則：先將數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)布通，后布電源線(xiàn)，最后地線(xiàn)。B.核心優(yōu)先原則：例如CPU、RAM等核心部分應(yīng)優(yōu)先布線(xiàn)，類(lèi)似信號(hào)傳輸線(xiàn)應(yīng)提供專(zhuān)層、電源、地回路。其他次要信號(hào)要顧全整體，不可以和關(guān)鍵信號(hào)想抵觸。C.關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)。2.走線(xiàn)方向控制規(guī)則相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；同層數(shù)據(jù)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地線(xiàn)走向一致，在布線(xiàn)工作最后，用地線(xiàn)將電路板的底層沒(méi)有走線(xiàn)的地方鋪滿(mǎn)，以增強(qiáng)抗干擾能力。118§2.4PCB設(shè)計(jì)－布線(xiàn)3.走線(xiàn)長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線(xiàn)規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線(xiàn)長(zhǎng)度盡量短，以減少走線(xiàn)長(zhǎng)度帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘線(xiàn)，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。4.倒角規(guī)則

PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。所有線(xiàn)與線(xiàn)的夾角應(yīng)≥135°。5.地線(xiàn)回路規(guī)則環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。6.竄擾控制竄擾（CrossTalk）是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線(xiàn)引起的相互干擾，主要是由于平行線(xiàn)間的分布電容和分布電感的作用。119§2.4PCB設(shè)計(jì)－布線(xiàn)7.屏蔽保護(hù)對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線(xiàn)上下左右用地線(xiàn)隔離。8.混合信號(hào)分區(qū)規(guī)則將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。9.導(dǎo)線(xiàn)盡量粗地線(xiàn)很細(xì)，則地線(xiàn)電阻會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)定、電路抗干擾能力下降。在布線(xiàn)空間允許的情況下，保證主要地線(xiàn)的寬度在2～3mm以上，元件引腳上地線(xiàn)在1.5mm左右。數(shù)據(jù)線(xiàn)應(yīng)盡可能的寬，至少不小于0.3mm，如果采用0.5mm則更理想。10.盡量減少過(guò)孔數(shù)

一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái)10pF的電容效應(yīng)，對(duì)于高頻電路，將會(huì)引入太多的干擾，故布線(xiàn)時(shí)應(yīng)盡可能的減少過(guò)孔的數(shù)量。120§2.4PCB設(shè)計(jì)－布線(xiàn)11.接地點(diǎn)的選擇當(dāng)電路板上的信號(hào)頻率高于10MHz時(shí)，由于布線(xiàn)的電感效應(yīng)明顯，地線(xiàn)阻抗變得很大，應(yīng)采用多點(diǎn)接地，盡量降低地線(xiàn)阻抗。12.預(yù)防噪音的方法：每個(gè)電路板連接一個(gè)100uF的電解電容，小板只需接10uFCPU和存儲(chǔ)塊與一個(gè)1uF+0.1uF的薄瓷電容連接