S350堆疊設(shè)計(jì)說明課件

S350堆疊設(shè)計(jì)說明2023/2/61一.產(chǎn)品基本特征MTK6513平臺(tái)，智能機(jī);支持四頻；屏3.5”兼容4.0”，兼容電阻屏和電容屏觸摸;Micro5Pin通用USB口;3.5mm耳機(jī)標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口；雙攝像頭拍照,前30W后200W，后攝像頭兼容500W;1511喇叭，兼容Φ20喇叭；頂部開關(guān)機(jī)，側(cè)面音量鍵；支持WIFI；支持藍(lán)牙;內(nèi)置FM；支持雙卡雙待；支持T卡2023/2/62堆疊A架構(gòu)3.5寸HVGA喇叭在底部堆疊尺寸：102.5*55*6.85mm

長度方向可以調(diào)整，主要取決于電池注：4.0寸HVGA喇叭在底部參考堆疊尺寸：107*61*7.05mm2023/2/63堆疊A、B介紹---正面3.5”HVGA屏3.5耳機(jī)座聽筒側(cè)音量鍵光學(xué)傳感器USB小板轉(zhuǎn)接FPC前攝像頭2023/2/65堆疊A介紹---背面電池GSM天線后攝像頭主板屏蔽罩Micro5PINUSB三合一卡座射頻測試座3.5耳機(jī)座WIFI/BT/FM天線1020馬達(dá)1511喇叭CTP連接器MIC2023/2/66堆疊B介紹---背面電池GSM天線后攝像頭主板屏蔽罩Micro5PINUSB三合一卡座射頻測試座3.5耳機(jī)座WIFI/BT/FM天線1020馬達(dá)兼容柱狀壓接馬達(dá)(建議放在主板上)CTP連接器MIC1511喇叭2023/2/67主板介紹---背面主板電子件布局開關(guān)機(jī)鍵WIFI/BT/FM天線饋點(diǎn)電池座由外向內(nèi)正、空、負(fù)GSM天線饋點(diǎn)3.5耳機(jī)座馬達(dá)焊盤喇叭焊盤2023/2/69頂部開關(guān)機(jī)健2.3堆疊介紹---背面屏蔽罩電池連接器2023/2/610GSM天線區(qū)域,單極天線,鋼片,熱熔在支架天線正對面請不要設(shè)計(jì)任何金屬件或使用金屬工藝,以保證天線性能2.4天線說明藍(lán)牙+WIFI天線區(qū)域2023/2/611MD部分

攝像頭

a.攝像頭需要通過機(jī)殼長筋框并加泡棉壓緊固定；因可選用多款camera，各視角不一樣所以在設(shè)計(jì)cameralens絲印區(qū)域時(shí)應(yīng)按照相應(yīng)的spec設(shè)計(jì)，建議盡可能選用最大的范圍絲印。

b.攝像頭FPC在LCM的背面，需要提醒客戶在攝像頭FPC的焊盤上加貼MYLAR保護(hù)，以避免短路。

c.客戶自定義攝像頭模組形狀后，需要與我司硬件確認(rèn)PIN腳的先后順序。

d.客戶可根自己的需求折彎FPC來調(diào)節(jié)攝相頭上下和高度位置。主板上攝像頭焊盤，焊接后需貼上麥拉2023/2/613MD部分

MIC：

MIC為Φ4.6x2.3引線焊接式引線式，焊盤均在自定義按鍵板上，自定義按鍵板時(shí)要注意焊盤的位置和MIC的走線，MIC需要完全密封，避免嘯叫；

出音孔的孔徑或?qū)挾冉ㄗh做到1.2mm左右，出音孔區(qū)域盡量居中；

2023/2/614MD部分

SIM卡座和TF卡座：

3合1并排卡座，殼料需留取卡缺口，做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要注意對2個(gè)sim卡做標(biāo)示，根據(jù)“中國移動(dòng)GSM雙卡雙待移動(dòng)終端技術(shù)規(guī)范”，卡槽應(yīng)通過適當(dāng)?shù)姆绞皆谛涯课恢脴?biāo)注出卡1、卡2。為方便軟件設(shè)計(jì)，統(tǒng)一標(biāo)示。并注意SIM卡位置和標(biāo)識(shí)方向。SIM2SIM1(主卡)SIM卡底部，底殼需長骨擋住和限位TF卡2023/2/615MD部分GSM/WIFI、BT、FM天線：

GSM天線為內(nèi)置PIFA天線，彈片壓縮量要足夠，避免接觸不良的問題發(fā)生。為保證射頻性能，天線正面絕對不要用金屬零件和水鍍工藝,并保證金屬件距天線在板上的投影距離在3MM以上，否則天線性能將無法保證。若客戶的自行更改了天線支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，請一定參考原堆疊的天線面積和距板高度。殼體到天線彈片的間隙要保留到0.3以上。天線區(qū)域上方不能用電鍍件以及金屬件，其他部位使用電鍍件或金屬件請考慮良好接地。

WIFI/BT/FM天線區(qū)域GSM天線區(qū)域2023/2/617MD部分

機(jī)殼設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)

A.主板上的元器件（包括屏蔽罩）距離機(jī)殼要保持在至少高度方向0.3mm以上、四周0.5mm以上，SIM卡座和T卡座則四周一定要0.5mm以上;

B.鍵盤部分具體結(jié)構(gòu)形式與設(shè)計(jì)根據(jù)ID要求可咨詢鍵盤供應(yīng)商

C.設(shè)計(jì)機(jī)殼時(shí)，請保證天線的面積和容積不能少于我司3D堆疊里面天線的面積和容積，這樣才能保證天線性能

D.天線支架或喇叭3D圖設(shè)計(jì)公司可以依據(jù)需要自行修改設(shè)計(jì)，但一定要注意保證天線性能。在做結(jié)構(gòu)時(shí)候，要固定好馬達(dá)，并注意SPK,MOTOR、MIC焊線的走線路經(jīng)結(jié)構(gòu)避讓，天線組件也需要定位好，具體尺寸請同時(shí)參考spec和客戶所選用的實(shí)物

E.PCB的定位筋或固定主板的卡勾，必須避開郵票孔。

重要間隙：

A.后殼體與電池連接器的間隙0.30mm以上。B.后殼與IO間隙為0.3mm。C.后殼與SIM卡座周邊間隙0.5mm。D.后殼與T卡座周邊間隙0.5mm以上。E.后殼和屏蔽蓋周邊間隙0.3mm2023/2/618MD部分

靜電處理要求：

為提高整機(jī)ESD性能